CPO技术发展现状与行业共识 - 在纵向扩展领域，CPO技术因能增加带宽、缩短距离、降低损耗、充分发挥超短距离SerDes优势而获得全球一边倒的认可[1] - 目前技术发展已进入2.5D封装阶段，预计今年第四季度将有量产产品推出[3] - 行业内参与者众多，覆盖从光引擎到激光器的产业链环节[3] 主要厂商动态与技术路径 - Meta和博通是当前推动CPO技术较为积极的厂商[3] - 英伟达下一代Rubin Ultra平台将继续发挥铜互连的扩展优势，实现了双向448G的带宽[3] - 从长期技术趋势看，行业最终仍需向光互连方向发展[3] - 英伟达、博通、Ayar Labs等公司均已开辟基于台积电CoWoS封装技术的产品线[3] 产业链关键环节与价值分布 - 目前CPO技术发展的所有压力都集中在封装环节，该环节的议价能力正在进一步加大[3] - 封装，特别是OE封装与ASIC芯片的封装，是CPO技术中最难的部分，其相应的议价能力也最强[4] - 台积电在CMOS领域优势显著，其EIC集成能力毋庸置疑，虽然在之前某些光子集成方向不及Tower和格罗方德，但其CoWoS解决方案的推出极大缩短了差距，展示了其在光子集成电路领域的实力[3] 核心投资观点 - 相对于存在争议的横向CPO节能（估计仅4%）及降本（个位数百分比）效益，以及研究激光器等方向，继续看好台积电的投资价值[1][4] - 台积电在封装领域，特别是先进封装领域，依然保持着绝对的领先地位[4]

核心进展与突破 - 美国加州理工学院团队成功在可见光波段制备出光纤水平的低损耗硅晶圆光导 将推动下一代高性能、高相干性光子集成电路的发展 [1] - 该成果发表于最新一期《自然》杂志 解决了将光纤低损耗性能延伸到光子芯片上的重要挑战 [1] 技术方法与工艺 - 团队开发出新方法 可将与光纤相同的锗硅酸盐玻璃以光刻工艺制备在硅晶圆上 使用**8英寸或12英寸晶圆**制备螺旋状波导 [1] - 螺旋结构能在有限面积内有效延长光路 材料便于与光纤和半导体激光器高效耦合 有助于降低数据中心能耗 [1] - 通过低温退火工艺 波导表面可达原子级平整 显著抑制散射损耗 [1] 性能优势与比较 - 相比当前广泛使用的氮化硅材料 新平台在近红外波段已具备相当性能 在可见光波段优势更为明显 [1] - 在可见光波段 其性能较氮化硅现有纪录提升约**20倍** [1] - 尽管芯片尺寸仅约**2厘米** 但光在环形谐振腔等器件中的有效路径长度可达**米至千米量级** 此时低损耗尤为关键 [1] 器件性能与应用扩展 - 基于该平台制备的激光器件 其相干时间较上一代技术提高**100多倍** [2] - 该方法扩展了可用波长范围 有助于实现芯片级原子传感器、光学时钟和离子阱系统 [2] - 目前团队已利用该材料制备出环形谐振器、多种激光器及非线性频率生成器 [2] 潜在应用领域 - 未来可广泛应用于片上光学时钟、陀螺仪等精密测量系统 [1] - 可应用于人工智能数据中心通信和量子计算等领域 [1]

公司概况与战略调整 * 公司为诺基亚Nokia 其新任CEO Justin Hotard上任已超过100天 并基于初步观察对公司组织架构进行了调整[1][3][4] * 调整的核心原因是客户希望将公司视为一个整体进行统一接洽 但公司原有的组织架构未能支持这一点 因此进行了结构性变革以实现与客户的一致性互动[4] * 公司对自身的技术储备和与通信服务提供商核心市场的客户关系深度感到惊喜 员工团队特别是核心工程师和外勤团队充满活力[4][5] 核心业务与市场表现 * 公司的核心业务为网络基础设施Network Infrastructure 包括光网络optical IP路由和交换IP routing and switching 以及固定网络fixed networks[6][10][11] * 在2024年第二季度 公司总收入的5%来自AI和云业务 该增长主要由光网络业务的强劲势头推动[6] * 在固定网络领域 公司是市场领导者 其业务主要包括无源光网络PON的设备终端和客户端终端 同时也提供客户终端设备CPE和固定无线接入FWA产品[18][19] * 印度移动网络市场长期增长前景良好 但短期存在动态波动 目前市场拥有三家规模较大的运营商[44][45][46] 增长驱动与投资机会 **人工智能与数据中心** * AI驱动了数据中心基础设施产品的增量需求 其建设不仅涉及数据中心本身 还包括传输网络 海底光缆和数据中心内部互联[8][21] * AI驱动的投资目前在美国最为显著 但预计未来将扩展到欧洲 欧洲的AI超级工厂AI gigafactories和近期Nimbus的公告都是有利的市场信号[8][9][16] * 公司看到了三个层级的机遇 海底光缆 数据中心内部互联 以及通过可插拔光学器件和ISD产品进入数据中心[21] **光网络与Infinera收购** * 公司对光网络领域的机遇感到乐观 收购Infinera不仅带来了伟大的技术和磷化铟 fabrication制造能力 还加强了对AI和云客户的理解[6] * 整合Infinera后 公司迅速做出了路线图决策 重新分配了研发资源以开发更领先的产品 并快速推出了800G产品 且在第二季度获得了一个重大奖项[30][31] * 光网络需求非常强劲 第二季度的订单出货比book to bill非常高 但增长受到了供应链限制的轻微抑制 未能实现两位数增长[31][34][35] * 公司正在建设新的光子集成电路fab工厂 以提升供应能力 这些fab的规模并非十亿欧元级别 但能为核心产品提供巨大的供应机会[36] **固定网络与光纤扩展** * 固定网络业务看到投资机会 包括无源光网络升级和光纤到户 美国的"One Big Beautiful Bill"及相关投资激励是利好因素[11] * 美国是最大的市场机会 同时欧洲 新兴经济体和其他发达经济体的升级周期和扩张也带来机遇[19] 技术战略与产品创新 **AI的应用** * 公司将AI视为需求驱动因素 同时也利用AI改进自动化 例如在移动网络侧使用manta ray sawing 在核心网络进行系统管理运营 以及在网络基础设施侧使用系统管理工具[22] * 公司展望AI在移动核心网的应用 如通过网络切片实现基于意图的网络 为不同设备提供特定服务质量和连接保障 从而创造新的货币化机会[23][24][25] * 公司与NVIDIA合作推进AI RAN倡议 T-Mobile US和SoftBank等是参与者[24][25] * 公司致力于构建更开放的生态系统 包括开放API和Open RAN服务的互操作性 以允许AI以各种方式集成到产品中[25] **Open RAN与网络效率** * Open RAN的愿景是通过自动化和自组织网络来提高效率 解决容量问题和相关成本 其开放性和标准性允许最佳产品的互操作和竞争[26] **光子学与未来互联** * 随着带宽需求增长和机架密度压力加大 互联架构将向更多光子学和光学器件转变 这对公司的产品组合有利 公司正关注数据中心内部互联的投资机会[37][38][39] **IP路由与交换** * 公司在IP路由领域是传统强者 并受益于AI数据中心建设带来的需求 但在IP交换领域 公司主要聚焦通信服务提供商基础 并未充分参与云和数据中心AI市场[40] * 公司宣布在IP网络交换和路由领域增加1亿欧元投资 这约占其全年45亿欧元研发投入的2%多一点[43] 区域市场动态 * 北美特别是美国是公司最大的市场 也是最大的增长市场 主要由AI投资驱动[15] * 欧洲 亚洲和中东是主权AI和数据中心资本部署的重要投资机会[16][17] * 公司作为欧洲唯一的固定网络基础设施主权参与者 认为存在良好机会 并参与了芬兰的AI超级工厂项目投标[16] 运营与供应链 * 公司需要建立应对数据中心客户的新能力 其需求节奏和增长速度与传统通信服务提供商的可预测性不同 第二季度曾因供应链短缺未能最大化抓住机会[31][32] * 市场存在供应短缺 这是需求过剩和增长过快的标志 公司预计供应链压力将持续 并需要确保走在前面 理解趋势并承担明智的风险[32][35] 财务与资本配置 * 公司致力于在增长领域进行投资 同时在当前更成熟的市场严格管理现金流和盈利能力 并继续投资核心技术以捕获预期的未来增长[13] * 在移动网络业务方面 公司需要保持纪律 管理业务的利润和现金流 以吸收业务中的一些起伏[47]