27 May 2025 | 9:19PM JST 富士电机公司（6504.T）：业务战略简报：增长潜力尚 存，但缺乏可见的催化剂来提升整体盈利；中性 富士电机于5月27日召开业务策略说明会（演示材料于当日上午11:00日本标准时间 发布）。虽然公司介绍了数据中心UPS业务和印度市场智能电表等具有销售增长潜 力的业务，但这些业务的规模尚不足以对整体收益产生重大影响。 总的来说，我们对汇报的看法是中性的，没有真正的感觉 在UPS中，此外，销售额持续增长 缺乏任何加速盈利的催化剂。 滞后于订单增长。 高盛公司 Ryo Harada +81(3)4587-9865 | ryo.harada@ gs.com 金盛日本株式会社 Hiroki Muramatsu +81(3)4587-9872 | hiroki.muramatsu@gs.com 高盛 株式会社 Fuji Electric 的主要 根据公司信息，汽车功率半导体 盈利驱动因素， 在财务年度3/26或3/27期间不太可能表现强劲， Given the changing business 恢复可能要等到财年3/28 电力半导体市场的环境，包括电动汽车放缓和中国竞争 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争，报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破，各产品线持续推新，预计2025 - 2027年收入和归母净利润将实现增长，维持“买入”评级 [6][7][8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月，士兰微个股表现呈上升趋势，涨幅从 - 10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元，总股本和流通股本均为16.64亿股，总市值和流通市值均为408亿元，52周内最高/最低价为33.30 / 16.64元，资产负债率44.3%，市盈率188.62，第一大股东是杭州士兰控股有限公司 [4] 投资要点 - 市占率大幅上升，2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元降至323亿美元，公司营收112.21亿元，同比增长超20%，高门槛市场收入占比超75%，核心产品出货量大幅增长，车规级功率器件营收同比增长100%以上，归母净利润2.20亿元，同比扭亏为盈，市占率从2023年的2.6%提升至3.3%，排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 各产品线持续推新，5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产，在多领域推出电源管理IC新品，电控类及主控类MCU产品系列化，六轴惯性传感器获多家国内智能手机厂商批量订单，未来将推出1200V高压系列产品等并布局汽车电子应用市场 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元，归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元，维持“买入”评级 [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA（百万元）|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润（百万元）|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率（P/E）|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率（P/B）|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%，营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%，归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面，毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%，净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%，ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%，ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面，资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%，流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25，存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34，总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面，每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79元，每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94元 [12] - 现金流量表方面，经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元，投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 面对复杂外部环境和激烈行业竞争，报告研究的具体公司营收规模及市场份额逆势突破，2024年营收112.21亿元，同比增长超20%，归母净利润2.20亿元，同比扭亏为盈，市占率从2023年的2.6%提升至3.3%，排名从全球第十跃升为全球第六 [6] - 公司各产品线持续推新，5/6/8/12吋硅基芯片产线满负荷生产，在多领域推出电源管理IC新品，电控及主控类MCU产品系列化，六轴惯性传感器获批量订单，未来将推出高压系列产品、采用新型器件、协同开发解决方案并布局汽车电子市场 [7] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入133.1/158.3/188.8亿元，归母净利润分别为6.5/9.8/13.1亿元 [8] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月，士兰微股价呈上升趋势，涨幅从-10%提升至80% [3] 公司基本情况 - 最新收盘价24.52元，总股本/流通股本16.64亿股，总市值/流通市值408亿元，52周内最高/最低价33.30/16.64元，资产负债率44.3%，市盈率188.62，第一大股东为杭州士兰控股有限公司 [4] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|11221|13309|15827|18877| |增长率(%)|20.14|18.61|18.92|19.27| |EBITDA（百万元）|1516.39|3733.61|4382.67|4229.80| |归属母公司净利润（百万元）|219.87|649.87|983.69|1310.04| |增长率(%)|714.40|195.58|51.37|33.18| |EPS(元/股)|0.13|0.39|0.59|0.79| |市盈率（P/E）|185.58|62.79|41.48|31.15| |市净率（P/B）|3.34|3.18|2.98|2.74| |EV/EBITDA|29.57|9.58|7.55|7.24|[10] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2024 - 2027年分别为20.1%、18.6%、18.9%、19.3%，营业利润增长率分别为 - 106.5%、1112.0%、51.4%、17.5%，归属于母公司净利润增长率分别为714.4%、195.6%、51.4%、33.2% [12] - 获利能力方面，毛利率分别为19.1%、22.0%、23.2%、23.5%，净利率分别为2.0%、4.9%、6.2%、6.9%，ROE分别为1.8%、5.1%、7.2%、8.8%，ROIC分别为0.3%、4.3%、6.1%、6.7% [12] - 偿债能力方面，资产负债率分别为44.3%、40.2%、39.4%、38.6%，流动比率分别为1.86、2.37、2.70、2.93 [12] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为4.34、7.69、23.33、23.25，存货周转率分别为2.38、3.63、6.18、6.34，总资产周转率分别为0.46、0.54、0.62、0.70 [12] - 每股指标方面，每股收益分别为0.13、0.39、0.59、0.79，每股净资产分别为7.34、7.71、8.24、8.94 [12] - 现金流量表方面，经营活动现金流净额分别为443、7956、3942、3825百万元，投资活动现金流净额分别为 - 1961、 - 1284、 - 1117、 - 1194百万元，筹资活动现金流净额分别为 - 135、 - 63、 - 135、 - 169百万元，现金及现金等价物净增加额分别为 - 1646、6610、2691、2461百万元 [12]

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]