IGBT模块

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上半年“尖子生”放榜:这四家公司凭啥领跑?
是说芯语· 2025-07-07 15:40
行业整体表现 - A股52家公司发布上半年业绩预告,超六成公司业绩向好,电子板块表现突出[1] - 电子板块四家公司净利润增幅中值均超80%,最高达267%[1] 泰凌微(688591) - 公司为国内无线连接芯片隐形冠军,专注AIoT领域[2] - 产品应用于智能眼镜和电子价签,实现低功耗蓝牙芯片技术突破,续航提升至三天一充[2] - 电子价签多模芯片支持蓝牙/Wi-Fi无缝切换,获得连锁商超千万级订单[2] - 受益国产替代政策,获得中芯国际等本土晶圆厂优先流片支持,毛利率达60%[2] 芯动联科(688582) - 公司专注高端MEMS传感器市场,产品应用于商业卫星、无人车和低空飞行器[4] - 2025年上半年商业航天和智能驾驶领域订单超4亿元,超过去年全年营收[4] - 实现芯片设计到封装测试全流程自主可控,毛利率达85%[4] 芯朋微(688508) - 公司产品覆盖新能源汽车、光伏逆变器、家电等多领域[5] - 2025年上半年工业自动化和汽车电子板块营收增长70%[5] - 产品包括高压芯片和车规级器件,进入特斯拉、比亚迪供应链[6] - 受益国产芯片政策红利,进口替代订单快速增长[6] 长川科技(300604) - 公司为半导体测试设备供应商,受益AI芯片和HBM存储芯片需求增长[8] - SOC测试机、三温分选机性能比肩国际巨头,价格低30%[8] - 获得中芯国际、长电科技等龙头订单,31亿元定增资金到位后高端测试机产能翻倍[8] 行业成功因素 - 企业专注AIoT芯片、MEMS传感器等细分赛道实现技术突破[9] - 本土企业在性能比肩国际一流的同时具备价格优势[9] - 低空经济、AI终端、新能源汽车等新场景创造增量市场[9]
【国信电子胡剑团队|能源电子月报】碳化硅车型持续下沉,应用场景逐步铺开
剑道电子· 2025-07-04 11:43
新能源汽车市场表现 - 5月新能源汽车销量同比增长36.9%,达到131万辆,产量127万辆,渗透率为48.7% [7] - 比亚迪5月销量38万辆(YoY+13.6%),小鹏销量同比增速最快达230.4% [7] - 2025年1-5月200kW以上新能源汽车主驱占比从22年9%提升至25%,100kW以下车型占比从26%降至23% [12] 功率器件技术趋势 - 碳化硅(SiC)MOSFET模块电控搭载量占比从22年10.25%提升至25年1-5月18.6%,Si MOSFET占比从12.2%降至1.3% [14] - 800V车型中碳化硅渗透率从23年不到20%增至25年1-5月76% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.9%,比亚迪半导体占比24.2%,时代电气15.5%,士兰微14.9% [15] 充电基础设施 - 2025年1-5月充电基础设施增量158.3万台(YoY+19.2%),其中公共充电桩增量50.4万台(YoY+56%) [37] - 配置5台480kW充电桩的站点采用SiC模块可提高效率1.5%-2%,三年节省电费约21.2万元 [37] 光伏逆变器市场 - 2025年1-5月国内新增光伏装机197.85GW(YoY+150%),新增风电装机46.28GW(YoY+134%) [41] - 5月逆变器出口额59.7亿元(YoY+8.0%),对亚洲出口22.6亿元(YoY+30.1%) [41] 功率半导体供应链 - 除部分IGBT产品外,大部分功率器件交期保持稳定,低压/高压MOSFET产品供给端基本触底企稳 [47] - 海外品牌IGBT交期从22年26-52周延长至25年10-22周,价格呈现选择性调整趋势 [50][51] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量396万台(YoY+25%),高端企业服务器出货量3.31万台(YoY+310.3%) [36] - 预计2028年服务器整机市场规模2917亿美元,SiC/GaN加速渗透 [33]
斯达半导拟发15亿可转债扩产 发力新能源业务营收占近六成
长江商报· 2025-07-01 08:06
募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金,用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域:车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头,IGBT模块市场份额全球第五、中国第一,产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块,是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元,占总营收59.25%,其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片(30万片/年)和SiC芯片(6万片/年)研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目,达产后年产能72万片功率芯片(含6万片6英寸SiC芯片)[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线,达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%,1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS,2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%,年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元(同比下降7.44%),归母净利润5.08亿元(同比下降44.24%)[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元(同比增长14.22%),归母净利润1.04亿元(同比下降36.22%),研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元,归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]
能源电子月报:碳化硅车型持续下沉,应用场景逐步铺开-20250630
国信证券· 2025-06-30 11:22
报告行业投资评级 - 优于大市(维持) [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段,需求端消费与工控稳中有增,数据中心、新能源汽车加速增长,汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长,汽车中低压功率器件国产替代空间大,为主要增量市场 [6] - 电动化单品红利释放,产业增量来自碳化硅等器件在汽车、数据中心、光储充的应用,产能走向BCD工艺等电源管理产品,产品向解决方案发展,市场从国内向海外扩展 [6] - 需求温和复苏下,各公司有望延续24年趋势稳步增长,建议关注扬杰科技等相关公司在新器件、新工艺及新市场的拓展,碳化硅下游加速渗透,衬底进入转换阶段,建议关注天岳先进等上游公司 [6] 各部分总结 新能源汽车 - 我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比由22年的9%提升至25年1 - 5月的25%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW [4] - 5月新能源汽车单月销量131万辆(YoY + 36.9%,MoM + 6.6%),产量127万辆(YoY + 35.1%,MoM + 1.5%),单月新能源车渗透率为48.7% [4][15] - 5月小鹏销量同比增速较快,比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [15] - 25年1 - 5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.6%,800V车型渗透率约13%,800V车型中碳化硅渗透率为76% [4] 充电桩 - 2025年1 - 5月我国充电桩增量为158.3万台(YoY + 19.2%),其中公共充电桩增量为50.4万台(YoY + 56%),随车配建私人充电桩增量为107.9万台(YoY + 7.4%) [4][52] - 超充站建设与推广推动碳化硅在充电桩应用中加速渗透 [52] 光伏逆变器 - 2025年6月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定 [5] - 5月逆变器出口额59.7亿元,同比 + 8.0%,环比 + 2.7%,新兴市场光伏需求保持高增 [5] 主驱功率模块 - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势确立,海外厂商份额下降,行业格局将收敛 [4] - 25年1 - 5月碳化硅主驱模块渗透率为18.6%,SiC MOSFET占比上升,Si MOSFET占比下降 [21] - 800V以上车型数量增加推动碳化硅渗透,碳化硅模块厂商数量增加,竞争格局分散 [25] - 25万以下碳化硅车型持续增加,价位段下沉,渗透率有望加速提升 [31] 数据中心 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台,同比增加25%,预计2025年季度平均出货量约为388.2万台,中高端服务器将快速增长 [48] - 主要CSP厂商扩大对云端或AI基础设施资本支出,25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [47] 功率器件交期与价格 - 除部分IGBT产品外,大部分品类产品近半年交期稳定,供给端触底企稳 [61] - 1Q25后海外厂商产品交期逐步拉长,下游库存去化完成,补库需求带来市场温和复苏 [61]
三年销售额翻三倍,高端光电半导体装备企业完成数亿元C轮融资|早起看早期
36氪· 2025-06-20 23:08
公司融资与背景 - 镭神技术近期完成数亿元C轮融资,超募完成,投资方包括国风投领投,电控产投、长江创新投和深创投 [4] - 资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [4] - 公司成立于2017年,是光通信半导体领域少数具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [4] 业务与技术 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [4] - 拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术,能兼容多类型产品方案 [6] - 耦合设备以单模为主,支持400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求,兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [6] 市场与需求 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场,设备需求将持续放量 [5] - 全球AI爆发推动光模块供应链国产化替代加速,设备需求向更高精度、更高效能、更高性价比方向发展 [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升,已追赶主力产品测试、老化机,成为新的增长点 [6] 发展战略 - 光通信领域"走出去",半导体封测领域"本土替代" [8] - 考虑与客户合作开发自动化无人生产线,先国内验证再向海外复制 [8] - 新业务包括固晶机、键合焊线机及高精度半导体封装设备,已实现国产替代小批量销售 [9] 投资方观点 - 镭神技术核心团队履历优异、技术研发实力突出,在多个细分领域市占率行业前列 [10] - 本次投资是光电融合基金在硅光领域的重要产业布局之一 [10]
富士电机业务战略简报:有增长的种子,但没有明显的催化剂来提升整体收益
高盛· 2025-05-28 15:25
报告公司投资评级 - 对富士电机公司维持中性评级 [1][15] 报告的核心观点 - 富士电机虽介绍了有销售增长潜力的业务,但规模不足以影响整体收益,缺乏加速盈利的催化剂,主要盈利驱动因素在2026或2027财年表现或不强劲,恢复可能要等到2028财年,长期销售增长难以实现,预计无法达到先前预期的利润增长,给予中性评级 [1][15] 根据相关目录分别进行总结 能源 - 互联网数据中心(IDC)电源及设施系统的订单/销售额预计在2026财年比2020财年增长480%/350%,新产品包括单元式大容量UPS、撬装系统以及集装箱式系统,还计划在北美市场扩张,2026财年能源部门资本支出同比增加460亿日元,用于扩大电力变压器和开关柜的生产设施 [2] - 2026财年运营利润率指引为12.4%,高于2025财年的10.2%,公司旨在实现更多标准化和更高的生产效率 [3] - 2026财年能源管理订单增长至2025财年水平的140%,变电站订单约为上一年水平的90%,当前订单相对强劲有潜在上行空间,电源及设施系统的订单预计同比大致持平,剔除汇率影响后将增长 [3][4] 行业 - 海外市场FA组件中,专注于印度智能电表,印度总需求约2.8亿台,目标是2026/2027财年销售额比2026/2026财年高出4.6倍,运营利润率为10%,预计2026/2026财年销售额约为200亿日元,ASP比日本低约40% [5] - 设备方面转向为机械制造商提供新产品,扩大半导体生产设备(SPE)应用的销售额,在配电市场争取IDC和工厂建设项目订单 [6] - 未来专注于热力产品和移动性,计划在2026财年将该部门资本支出同比增长640亿日元,用于移动应用的生产设施、智能电表生产设施以及热力产品的测试设备 [7][8] 半导体 - 计划将札幌工厂6英寸碳化硅晶圆的产能同比增长2.5倍,深圳工厂生产工业IGBT模块的产能同比增长30% [9] - 计划通过转向下一代产品并削减成本,未来实现约15%的营业利润率(2025财年第三季度:15.7%;2026财年第三季度预期:9.6%) [10] 汽车应用 - 推出适用于微型车辆和紧凑型汽车的微型RC - IGBT模块,600A产品自2025年4月开始批量生产,300A/450A产品的批量生产预计在2027财年3季度启动,还计划为大型车辆和跑车推出新的SiC模块(660A产品的批量生产预计在2027年第三季度启动),正在开发导通电阻降低35%或更多、尺寸小约25%的下一代SiC模块 [11] - 预计自2028财年起实现增长,对2027财年的复苏持不乐观态度,汽车应用领域中SiC权重预计在2026财年为约11%,在2027财年为15 - 20% [12] 工业应用 - 计划推出用于可再生能源应用的新型IGBT(2,300V)和SiC(1,700V/2,300V)产品,正在开发可降低发电损耗15%或更多、增加输出电流15%的第八代IGBT [13] 食品与饮料分销 - 具有增长潜力的领域包括日本生鲜食品销售的自动化、药品自动售货机需求增长以及自助咖啡机的扩张 [14] 投资论点 - 富士电机在全球IGBT模块市场份额中位列第三,但功率半导体领域竞争环境恶化,主要客户是丰田/电装,与中国电动汽车制造商合作有限,预计不会实现先前预期的利润增长,原因包括汽车生产复苏可能性不大、SiC投资折旧负担增加、市场复苏推迟、与中国产品竞争加剧、自动化业务复苏缓慢、食品配送特殊需求减少等 [15] 价格目标风险与方法论 - 12个月的7,800日元目标价基于7.5倍的EV/EBITDA(基于2026/2026E - 2027/2027E的年度平均估值倍数,该估值倍数基于历史EV/EBITDA与EBITDA增长率的相关性) [16]
【国信电子胡剑团队|能源电子月报】盈利能力稳步改善,中低压器件汽车国产化持续推进
剑道电子· 2025-05-26 09:39
功率半导体行业表现 - 功率器件公司利润端进入同比正增长阶段,一季度产品价格年降整体低于24年,行业头部上市公司受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升 [4] - 中低压产品保持稳定同比正增长,部分公司利润端受一季度季节因素及年降影响小幅环比回落 [4] - 高压器件相关厂商斯达半导同比增速仍承压,但随价格逐步企稳,新能源汽车需求增长叠加产品结构优化进入环比改善区间 [4] - 东微半导受益于算力及车载OBC拉动同比显著改善,行业整体盈利能力保持稳定 [4] - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间,各公司毛利率基本实现环比改善 [9] 新能源汽车市场 - 3月新能源汽车销量同比增长40%,单月销量124万辆(YoY+40.1%),产量128万辆(YoY+47.9%),单月新能源车渗透率为42.4% [14] - 3月小鹏销量同比增速较快,比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [14] - 25年1-3月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至25%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1-3月的450kW [17] - 我国25年1-3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%,Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至25年1-3月的1.5% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%,竞争格局渐收敛,比亚迪半导体累计电控搭载量约占24.7% [20] 碳化硅市场 - 800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力之一,800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-3月的77% [24] - 22-25年碳化硅模块厂商数量持续增加,竞争格局逐步分散 [24] - 碳化硅电控主要覆盖功率段为200kW以上车型,价位段持续下沉,25年1-3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [26] 数据中心市场 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台,同比增加25%,高端企业服务器出货量为3.31万台(YoY+310.3%) [38] - 预计2025年季度平均出货量约为388.2万台,其中中高端服务器将保持快速增长 [38] - 主要CSP厂商扩大今年对云端或AI基础设施资本支出有望超30%,将推动AI服务器需求增长 [38] 充电桩市场 - 2025年1-3月充电基础设施增量为93.1万台,同比上升30.1%,其中公共充电桩增量为32.1万台(YoY+75%) [39] - 比亚迪发布自研的全液冷兆瓦闪充终端系统,对应最大输出达1360kW,规划在全国各地建设4000多座"兆瓦闪充站" [39] 光伏逆变器市场 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定,25年1-3月我国逆变器出口金额共计122亿元,同比增长6.6% [43] - 3月我国逆变器出口金额45亿元,同/环比分别增长6.8%/39.5%,亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [43] 台股功率半导体市场 - 台股功率半导体相关公司22-25年月度营收同比变化显示行业整体营收波动较大 [45] - 台股功率半导体相关公司16-24年存货周转天数显示库存管理逐步改善 [45] 功率器件供应链 - 除部分IGBT产品外,大部分品类产品近半年交期稳定,供给端基本触底企稳 [48] - 低压MOSFET、高压MOSFET产品,小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定 [48] - 海外厂商产品交期和价格逐步企稳,行业陆续走向平稳改善期 [48]
能源电子月报:盈利能力稳步改善,中低压器件汽车国产化持续推进-20250522
国信证券· 2025-05-22 21:51
报告行业投资评级 - 优于大市(维持) [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段,需求端消费与工控稳中有增,数据中心需求加速增长,新能源汽车总量增长,汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长,汽车中低压功率器件国产替代空间大,为最主要增量市场;供给端,头部公司按需扩产,汽车IGBT模块等高压应用竞争格局渐稳;行业交期与价格企稳,各公司有望延续24年趋势稳步增长 [6][84] 功率半导体业绩回顾 - 行业随收入改善后盈利能力逐步修复进入稳定期,汽车与数据中心为主要增长方向 [4] 新能源汽车 整车情况 - 3月新能源汽车单月销量124万辆(YoY+40.1%,MoM+38.7%),产量128万辆(YoY+47.9%,MoM+43.8%),单月新能源车渗透率为42.4% [5][32] - 3月小鹏销量同比增速较快,比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [32] 主驱功率情况 - 25年1 - 3月200kW以上新能源汽车主驱占比由22年的9%提升至25%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1 - 3月的450kW [35] 主驱功率模块情况 - 25年1 - 3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%,Si MOSFET电控搭载量占比下降;主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%,竞争格局渐收敛 [38] - 碳化硅模块厂商数量持续增加,竞争格局逐步分散,功率半导体厂商士兰微、斯达半导及芯联集成供应占比逐步提升 [43] - 碳化硅电控主要覆盖200kW以上车型,价位段持续下沉,25年1 - 3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [49] 充电桩情况 - 2025年1 - 3月充电基础设施增量为93.1万台,同比上升30.1%,其中公共充电桩增量为32.1万台(YoY+75%),随车配建私人充电桩增量为61.1万台(YoY+14.6%) [70] - 比亚迪发布自研全液冷兆瓦闪充终端系统,规划建4000多座“兆瓦闪充站”,充电技术升级有望提升充电桩平均功率 [70] 光伏逆变器 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定;25年1 - 3月我国逆变器出口金额共计122亿元,同比增长6.6%;3月出口金额45亿元,同/环比分别增长6.8%/39.5%,亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [6][74] 行业整体情况 - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间,毛利率环比改善,库存水位基本健康,行业企稳,产品价格稳定,消费、工业平稳,汽车、算力应用打开增量市场 [21] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台,同比增加25%,预计2025年季度平均出货量约为388.2万台,中高端服务器将保持快速增长 [64][66] - 主要CSP厂商扩大云端或AI基础设施资本支出,有望超30%,将推动AI服务器需求增长,25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [65] 功率器件交期及价格 - 除部分IGBT产品外,大部分品类产品近半年交期稳定,供给端基本触底企稳,海外厂商产品交期和价格3Q24后逐步企稳 [79] 投资建议 - 建议关注扬杰科技、新洁能、时代电气、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、宏微科技、捷捷微电、芯联集成等公司;关注产业上游的天岳先进等公司 [6][84]
时代电气(688187):轨道交通稳中有进,新兴装备向上图强
国投证券· 2025-05-07 19:06
报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级,给予 25 年 18 倍 PE,对应六个月目标价 55.86 元 [4][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司抓住国铁投资增长契机,轨交业务稳中有进,新兴装备业务向上图强,在新能源领域快速发展,预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润呈增长态势 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4 月 30 日公司发布 2025 年一季度报告,一季度实现营业收入 45.37 亿元,同比增加 14.81%;实现归母净利润 6.31 亿元,同比增长 13.42% [1] 轨交业务 - 2024 年中国铁路完成固定资产投资 8506 亿元,同比增长 11.3%,城市轨道交通建设平稳运行;公司抓住契机,在轨交行业保持龙头地位,2024 年城轨牵引系统国内市场占有率保持在 50%以上,永磁牵引增长迅速,海外市场获近 8 亿元订单;2025 年一季度保持良好态势 [2] 新兴装备业务 - 2024 年公司 IGBT 模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先,占有率国内第一;新能源乘用车功率模块装机量达 225.6 万套,市占率约 13.7%,仅次于比亚迪排名第二,新能源发电市场 IGBT 模块出货量增长迅速,7.5 代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达国际领先水平,半导体三期项目宜兴产线成功投产;传感器业务轨交领域市占率持续领先,首次斩获电网订单;2024 年申请专利 504 件,新增授权专利 278 件,授权欧美日专利 6 件,目前授权且有效专利数量 3762 件,其中发明专利占比超 60%;主持或参与的交通与能源领域国际、国家、行业、团体标准发布 38 项 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 285.95 亿元、327.42 亿元、373.26 亿元,归母净利润分别为 42.49 亿元、48.56 亿元、54.79 亿元 [4] 财务数据 - 主营收入 2023 - 2027 年分别为 217.99 亿元、249.09 亿元、285.95 亿元、327.42 亿元、373.26 亿元;净利润分别为 31.06 亿元、37.03 亿元、42.49 亿元、48.56 亿元、54.79 亿元等多项财务指标呈现相应变化 [10][11]
斯达半导(603290):IGBT持续放量,研发投入拓展新市场
东北证券· 2025-04-30 18:16
报告公司投资评级 - 上调给予“买入”评级,上次评级为“增持” [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1营收同比回升,2024年归母净利润同比大幅下降主要系行业竞争激烈、部分产品价格降幅大致毛利率下降,新能源行业营收受光伏去库存影响下降但新能源车仍快速增长 [1][2] - 持续发力新能源车市场,车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付,新增多个海外一线品牌Tier1项目平台定点,SiC模块稳定大批量交付,自建产线的自主车规级SiC芯片批量装车 [2] - 2024年研发费用同比增长23.27%,多领域布局开拓新市场,包括工业控制及电源、变频白色家电、高压IGBT领域 [3] - 预计公司2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元,归母净利润5.1/7.3/10.4亿元,对应PE分别为38x/27x/19x,新布局打开可触达市场空间 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入33.91亿元,同比-7.44%;归母净利润5.08亿元,同比-44.24%;25Q1实现营业收入9.19亿元,同比+14.22%;归母净利润1.04亿元,同比-36.22% [1] - 24Q4/25Q1营业收入分别为9.76/9.19亿元,同比分别-6.53%/+14.22%,归母净利润分别为0.84/1.04亿元,同比分别-66.57%/-36.22% [2] - 2024年新能源行业营收20.09亿元,同比下降6.83%,其中新能源汽车同比增长26.72%,光伏营收同比大幅下降 [2] - 预计2025 - 2027年营收分别为42.2/50.9/62.0亿元,归母净利润5.1/7.3/10.4亿元,对应PE分别为38x/27x/19x [3] 市场表现 - 2025年4月29日收盘价81.53元,12个月股价区间67.21 - 142.13元,总市值19,524.27百万元,总股本239百万股,A股239百万股,B股/H股0/0百万股,日均成交量2百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-9%、-3%、-23%,相对收益分别为-5%、-2%、-28% [8] 研发投入 - 2024年研发费用3.54亿元,同比增长23.27% [3] 业务布局 - 工业控制及电源领域加大海外市场开拓力度,突破海外头部客户提高市占率 [3] - 变频白色家电领域加大投入,提供从芯片 - 模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V - 6500V高压IGBT产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3]