公司战略与投资 - 公司拟以6.3亿元自有或自筹资金收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，切入锂电材料行业，对应标的公司整体估值为9亿元 [1][2] - 此次收购旨在加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，培育多领域产业增长极，落实“创新材料平台型企业”战略 [1][2] - 皓飞新材是国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，是下游绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商，市占率处于供应链龙头地位 [2] 收购标的与业务协同 - 皓飞新材主营业务为研发、生产、销售锂电工艺材料，包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材 [2] - 通过收购，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局 [2] - 公司计划整合双方技术与研发资源，拓展业务边界，在新能源汽车与储能双需求驱动、高端材料国产化等行业背景下，构建全新业绩增长引擎 [2] 财务业绩与增长预期 - 公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20% [1][3] 行业机遇与市场前景 - AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长 [3] - 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性需求提升，公司核心原材料自主化优势显著，有利于扩大客户合作 [3] - 大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间 [3] - 半导体及新型OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快 [3] 研发重点与未来规划 - 2026年公司研发重点聚焦三大方向：一是深化CMP相关材料研发，推进CMP抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量 [1][4] - 二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓 [1][4] - 三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势 [1][4]

公司业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] 核心业务优势与进展 CMP抛光垫业务 - 作为国产CMP抛光垫供应龙头，核心优势包括：产品型号齐全、核心原材料自主化、技术迭代速度快、具备搭配抛光液/清洗液的一站式系统化服务能力 [2][3] - 武汉本部抛光硬垫产能预计在2026年一季度提升至月产5万片（约年产60万片），为放量销售做好储备 [8] 半导体显示材料业务 - 在OLED新型显示材料领域占据国内领先地位，YPI、PSPI产品市场地位稳固，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [4] - 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并批量供应，年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可满足订单需求 [4][8] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等客户验证进展符合预期 [4] 光刻胶业务 - 公司是国内成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业，技术实力雄厚，产品矩阵完善，量产能力成熟 [9] - 已在武汉、潜江、仙桃提前做好产能储备，以快速响应客户需求 [9] 研发投入与重点 - 2026年研发重点聚焦三大方向：深化CMP相关材料研发、推进高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料的产业化、持续推进半导体显示材料新产品研发 [5] 发展机遇与市场前景 - AI产业驱动半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游材料市场增长 [6] - 全球供应链重构背景下，公司核心原材料自主化优势契合客户对供应链稳定性的需求 [6] - 大硅片、先进封装等新兴领域打开半导体材料增量市场，公司已提前布局 [6] - 半导体及OLED显示行业增长，叠加公司产品渗透率提升及新业务进入收获期，将推动公司规模扩张与盈利能力提升 [6][7] 产能与规划 - 公司前瞻性布局产能，目前整体产能能满足现有订单，无显著瓶颈 [8] - 后续将根据市场需求动态调整产能规划，确保精准匹配 [8]

公司业务概览与财务表现 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 2025年前三季度，半导体板块业务收入为15.34亿元，同比增长41.27%，占总主营业务收入的比例已提升至57% [2] - 打印复印通用耗材业务实现全产业链布局，涵盖上游核心原材料与下游终端产品 [2] 半导体核心产品业绩与驱动因素 - **CMP抛光垫**：2025年前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度单季销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [2] - **CMP抛光液/清洗液**：2025年前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [2] - **半导体显示材料**：2025年前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度销售收入1.43亿元，同比增长25% [2][3] - 增长核心驱动因素：AI产业发展带动下游芯片与面板需求；公司产品布局优化、技术升级及与客户同步验证能力增强 [3] 供应链优势与客户拓展 - 公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，并在抛光液领域拥有核心研磨粒子的自主供应能力 [4] - 供应链的稳定性与自主化，有助于公司巩固国内主流晶圆厂客户份额，并把握拓展外资本土及海外市场客户的机遇 [4] - 公司与国内主流晶圆厂、OLED面板厂等核心客户合作稳定性强，订单续签情况良好，客户黏性高 [7] 显示材料业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [5] - 2025年前三季度半导体显示材料业务收入同比增长47% [5] - 产能情况：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充 [5] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）及PI取向液等，正按计划推进客户验证，进展符合预期 [6] 行业机遇与公司战略 - 2026年半导体材料行业核心机遇：AI驱动需求增长；供应链重构提升对稳定性的需求；大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域带来增量市场 [8] - 公司未来战略：深化与现有核心客户合作并跟进其扩产计划；拓展其他主流晶圆厂、封测厂及面板厂客户；加速海外市场国际化布局 [7][8] - 公司将持续聚焦半导体创新材料，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程，并保持研发投入以突破核心技术 [8] 研发投入与商业化转化 - 2025年前三季度研发投入主要投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域 [9] - **CMP抛光液**：搭载自产氧化铈磨料的新产品正在客户端导入验证 [9] - **半导体先进封装材料**：临时键合胶、封装光刻胶已在客户持续规模出货，并在国内主流封测厂验证导入中 [9] - **高端晶圆光刻胶**：数款重点型号在全力冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续计划逐步实现规模化量产 [9]