德州仪器投资计划 - 公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资 [2] - 投资包括在得克萨斯州谢尔曼新建两个工厂，并在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂 [2] - 该项目将创造60000个就业岗位 [2] - 2024年8月公司已表示可能建设7个芯片生产设施，计划在得克萨斯州谢尔曼投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元 [2] - 2024年12月公司宣布根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元，并获得拜登政府16.1亿美元的政府补贴以支持建设三处新设施 [2] 工厂建设进展 - 得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物已完成，计划兴建SM3和SM4以支持未来需求 [3] - 得克萨斯州理查森：RFAB1是全球首个300mm模拟晶圆厂，RFAB2将全面投产 [3] - 犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，LFAB2的建设工作也在顺利进行中 [3] - 晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，并提供传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案 [2] - 公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构 [2] - 2025年第一季度公司实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11%，净利润为11.8亿美元 [3] - 这是自2022年第四季度以来公司首次实现收入的同比正增长 [3] 行业合作与战略 - 公司总裁兼首席执行官表示正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片 [3] - 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业依赖公司的技术和制造专长 [3] - 公司与美国政府合作推动美国创新的未来发展 [3]

投资计划 - 公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资 [1] - 600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂 [1] - 2024年8月公司已表示可能建设7个芯片生产设施，在得克萨斯州谢尔曼工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州工厂投资高达210亿美元 [1] - 拜登政府批准向公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施 [2] 工厂进展 - 得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物已完成，计划兴建SM3和SM4 [2] - 得克萨斯州理查森：RFAB2将全面投产 [3] - 犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，建设LFAB2的工作顺利进行中 [4] - 位于得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片 [2] 公司业务 - 公司主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售 [1] - 除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案 [1] - 公司总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构 [1] 财务表现 - 2025年第一季度公司实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11% [4] - 净利润为11.8亿美元 [4] - 这是自2022年第四季度以来公司首次实现收入的同比正增长 [4] 行业影响 - 公司正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片 [4] - 苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖于公司的技术和制造专长 [4]

投资计划 - 德州仪器计划在美国七座晶圆厂投资逾600亿美元 成为美国历史上基础半导体制造领域最大规模投资 [1] - 台积电未来四年将在美国追加1000亿美元投资以扩大产能布局 [2] 项目进展 - 德州仪器在得克萨斯州和犹他州新建大型制造基地 将创造超过6万个就业岗位 [1] - 得州谢尔曼园区旗舰项目总投资额达400亿美元 规划建设四座晶圆厂(SM1-SM4) [1] - SM1厂已进入设备安装阶段 首期产能将于今年投产 从破土动工到投产仅用时三年 [1] - SM2厂建筑外壳已完成封顶 [1] 战略合作 - 苹果 福特 美敦力 英伟达和SpaceX等科技领军企业已与德州仪器深化战略合作 [1] - 英伟达正与德州仪器携手开发下一代人工智能(AI)架构 [1] - 英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示双方将携手在美国本土构建AI工厂基础设施 [1] 政策支持 - 德州仪器去年12月获得拜登政府《芯片法案》16亿美元补贴 用于扩建得州和犹他州生产基地 [1] - 530亿美元的芯片产业扶持政策正面临新政府审查压力 [1]

德州仪器投资计划 - 公司宣布与美国政府合作投资超过600亿美元扩建7家半导体工厂，这是美国历史上对基础半导体制造业最大规模的投资 [2] - 投资将创造超过6万个就业岗位，主要分布在德克萨斯州和犹他州的新建制造基地 [2] 晶圆厂建设详情 - **德克萨斯州谢尔曼**: - 首座新晶圆厂SM1将于2025年投产，距动工仅3年 [4] - 第二座晶圆厂SM2外墙已完工，另计划增建SM3和SM4以满足未来需求 [4] - **德克萨斯州理查森**: - 第二家晶圆厂RFAB2全面投产，延续全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统 [4] - **犹他州利海**: - 加速建设首座300毫米晶圆厂LFAB1，第二座LFAB2建设进展顺利 [5] 战略合作与行业影响 - 公司CEO强调300毫米晶圆产能建设旨在提供关键模拟和嵌入式处理芯片，客户包括苹果、福特、英伟达等美国领军企业 [5] - 美国商务部长指出公司近百年技术积累，此次合作将长期支持美国芯片制造业 [5] - 公司作为美国最大基础半导体制造商，产品覆盖智能手机、汽车、数据中心等关键领域 [5] 客户合作案例 - **苹果**: 依赖其美国制造芯片推动产品创新与先进制造业投资 [6] - **福特**: 80%在美销售汽车为本土组装，合作强化半导体技术与汽车供应链 [6] - **美敦力**: 利用其半导体实现医疗技术精准度，全球芯片短缺期间保障供应连续性 [6] - **英伟达**: 共同开发AI基础设施产品，目标振兴美国制造业 [6] - **SpaceX**: 采用其高速SiGe技术支持Starlink卫星互联网服务，确保美国供应链可靠性 [6]

投资计划 - 美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资 [1] - 投资包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位 [1] - 在德克萨斯州谢尔曼最大的巨型场地包括对4个工厂的投资高达400亿美元（约合人民币2876亿元） [1] 工厂进展 - SM1和SM2已在施工中，SM1将于今年开始初始生产 [1] - SM3和SM4将支持未来需求，推进从车辆到智能手机再到数据中心的关键创新 [1] 公司背景 - 德州仪器是美国最大的基础芯片制造商，生产模拟和嵌入式处理芯片 [1] - 这些芯片对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要 [1] - 公司拥有近100年的遗产，正在扩大其美国制造能力 [1] 行业合作 - 苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国公司均加强与德州仪器的合作伙伴关系 [1] - 公司与美国特朗普政府合作，响应美国半导体供应链回流政策 [1][2] 政策背景 - 在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商 [2] - 此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划 [2] - 特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品 [2]

德州仪器谢尔曼工厂建设进展 - 第一家半导体制造厂已完成建设并开始设备安装，即将投入生产，标志着德克萨斯州半导体制造业新时代的开启 [2] - 工厂将具备每日生产超过1亿个半导体的能力，产品应用于手机、汽车、飞机、医疗设备等领域 [2] - 全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于2025年开始运送芯片 [3] 工厂投资与规划 - 2022年5月启动建设，总投资计划达300亿美元，包含四座300毫米晶圆厂，预计创造3000个直接就业岗位 [5] - 工厂设计符合LEED金级认证标准，采用先进300毫米技术以减少资源消耗 [5] - 第一家晶圆厂原计划2025年投产，实际进度提前至2023年完成建设 [5][2] 产能扩张与供应链布局 - 谢尔曼工厂将补充公司现有300毫米产能，包括达拉斯DMOS6、理查森RFAB1/RFAB2及犹他州LFAB晶圆厂 [6] - 2030年前计划建成六座300毫米晶圆厂，其中谢尔曼两座已竣工，另两座计划2026-2030年建成 [7] - 2023年2月启动犹他州莱希市第二座300毫米晶圆厂建设，预计2026年投产，与现有工厂合并运营 [7] 经济与社会影响 - 谢尔曼市历史增长率从1%提升至近5%，工厂落地带动就业、教育及社区发展 [2] - 项目被定位为国家安全战略的一部分，同时强化地方供应链和经济韧性 [2][6]