核心观点 - 2026年第一季度，主动偏股基金规模重回增长，而被动基金规模回落，市场整体呈现周期及小盘成长风格并重的特征，加仓思路主要围绕资源品和科技两条主线展开 [2][4] - 主动基金重点加仓受益于地缘冲突的资源品（如基础化工、石油石化、煤炭）以及聚焦AI主线的科技领域（如通信、半导体、电网设备），同时港股配置比例继续下降 [2][4] - 被动基金的持仓变化显示其对国防军工、医药生物、基础化工等行业的配置显著提升，风格上偏向中证500、周期及小盘指数，且相对于主动基金，在电子、有色金属等行业超配比例有所提升 [4][60] 主被动基金总量对比 - **基金规模**：2026年第一季度，主动基金规模增加545亿元至4.02万亿元，被动基金规模大幅减少9812亿元至4.50万亿元，被动基金规模继续领先主动基金 [11][12] - **基金申赎**：主动偏股类老基金净赎回规模收窄，净赎回1454亿份，其中偏股混合型基金净赎回488亿份；被动指数型老基金大幅净赎回1417亿份 [13] - **基金仓位**：四类主动偏股公募基金平均仓位为86.3%，较2025年第四季度下降1.48%，各类型基金仓位普遍回落 [16] - **持股集中度**：主动偏股基金持股集中度回落，前20大、前50大和前100大重仓股的持股市值占比分别为30.77%、44.39%和57.55%，分别较前期下降3.35%、3.85%和3.18% [20] - **港股配置**：主动偏股基金对港股持仓规模延续下降，2026年第一季度港股重仓总规模为2613亿元，在全部重仓股总市值中的占比从2025年第四季度的16.23%下降至13.94%，环比下降2.29% [4][65] 主动基金配置特点分析 - **板块配置**：主动偏股基金对创业板及科创板配比继续回升，主板配比下降，其中主板占比57.95%（环比-0.43%），创业板占比25.30%（环比+0.44%），科创板占比16.62%（环比+0.11%） [32] - **风格偏好**：基金持仓呈现周期及小盘成长风格并重，中证1000、国证价值、周期指数成分重仓占比环比升幅靠前，分别提升2.2%、1.4%和1.2% [34] - **大类行业**：主动基金加仓资源品、新能源、中游制造，减仓消费、金融地产、TMT，其中资源品持仓环比上升1.32%至14.67%，新能源产业链环比提升0.84%至19.98%，中游制造环比提升0.72%至26.35% [36][40] - **一级行业**：重点加仓通信、电力设备、基础化工，减仓电子、有色金属、汽车，通信行业持仓占比大幅提升1.96%至13.1%，电力设备提升1.25%至12.7%，基础化工提升1.15%至4.4% [38][43] - **内外资共识与分歧**：主动基金与北上资金在通信、基础化工、交通运输、电力设备、机械设备行业一致加仓，在有色金属、非银金融、汽车、家用电器行业一致减仓，在传媒、电子、商贸零售行业则操作相反 [47] 被动基金配置特点分析 - **板块配置**：被动基金重仓中主板及科创板占比提升，创业板占比下降，主板占比60.1%（环比+2.14%），创业板占比22.5%（环比-3.09%），科创板占比17.2%（环比+0.97%） [54] - **风格偏好**：中证500、周期、巨潮小盘指数持仓占比环比升幅靠前，分别提升4.3%、4.2%和2.4% [56] - **一级行业**：国防军工、医药生物、基础化工占比显著提升，非银金融、银行、食品饮料占比下降，其中国防军工持仓占比从2.0%提升至3.0%，医药生物从5.2%提升至6.2%，基础化工从0.8%提升至1.8% [60] - **相对主动基金的超配**：被动基金相对主动基金超配比例提升的行业主要集中在电子（+3.1%）、有色金属（+1.9%）、国防军工（+1.2%）和汽车（+1.2%） [61] 主被动基金重仓个股 - **主动基金重仓股**：前二十大重仓股包括中际旭创（持股市值728.1亿元）、宁德时代（708.9亿元）、新易盛（670.2亿元）等，主要集中在通信、电力设备和电子行业 [64] - **主动基金港股持仓**：重仓持股中市值最高的港股包括腾讯控股（334.6亿元）、阿里巴巴-W（189.6亿元）和中国海洋石油（160.8亿元），但整体港股配置比例和数量均呈下降趋势 [65][69] - **被动基金重仓股**：前二十大重仓股包括宁德时代（持股市值800.1亿元）、贵州茅台（603.5亿元）、中际旭创（526.9亿元）等，行业分布与主动基金有重叠但权重不同 [70]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 报告认为，AI 端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线，国产算力与半导体资本开支有望成为电子行业主线[8] - 全球科技行业在宏观风险缓解下迎来普涨，AI 驱动的算力、存力及先进制程需求是核心驱动力，行业进入深度上行周期[5][6][7] 市场回顾总结 - 本周（2026.04.13-2026.04.17）国内电子行业指数周涨幅为+5.80%，细分板块中消费电子涨4.94%，半导体涨5.18%，光学光电涨4.16%[5] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周涨6.84%，其中英伟达涨6.91%，谷歌涨7.5%，亚马逊涨5.11%，AMD涨13.6%，美光涨8.20%，Corewaeve涨14.56%，甲骨文涨26.77%[5] 行业速递总结：终端 - AI硬件竞争激烈，苹果拟于2026年底发布AI眼镜，华为将于4月20日抢先发布同类产品[5] - 折叠机领域，iPhone Ultra量产微调至2026年8月，但技术瓶颈已破，市场预计其入局后将迅速斩获20%的市场份额[5] - 2026年第一季度全球手机销量因存储涨价推高BOM成本而下滑4.1%，成本压力正倒逼市场向高端化转型[5] - 供应链方面，iPhone 18 Pro可变光圈部件已正式投产，特斯拉AI5芯片研发完成，定档2027年量产[5] 行业速递总结：算力 - 云巨头资本开支与自研芯片加速，亚马逊披露芯片年化营收已超200亿美元，2026年AI资本支出预计达2000亿美元（同比增长60%），并考虑提高外售芯片数量[6] - 市场大幅上修谷歌TPU出货预期，2026年将达600万颗，其高功耗将驱动液冷普及[6] - Meta联手博通部署1GW规模MTIA，并首发2nm定制芯片引领制程迭代[6] - 产业视角上，黄仁勋强调算力需求将长期溢出，并认可中国通过集群并联实现算力突破的路径[6] 行业速递总结：存力 - 存储行业进入资本开支扩张期，ASML存储领域收入占比首次超越逻辑芯片，达到51%，印证存储扩产大周期启动[6] - 三星与海力士已分别下单80亿与50亿美金的EUV订单[6] - 技术方面，三星计划下月向英伟达提供HBM4E样品[6] - 资本层面，SK海力士拟赴美上市募资百亿美金以强化资金储备，慧荣科技看好长周期景气度，预计2027年供需缺口将进一步扩大[6] 行业速递总结：底座（先进制程） - 先进制程供不应求，台积电董事长表示需求远远不够，公司计划将在中国台湾规划的2nm晶圆厂数量从7座增加到10座[7] - 除台积电外，三星、Intel以及新势力Rapidus均竞逐2nm节点，其中三星电子2nm节点已达60%，预计将应用于Galaxy S26处理器，日本Rapidus计划于2027年下半年开始量产2nm[7] 投资建议总结 - 报告建议关注AI端侧与半导体设备主线，具体受益标的包括：寒武纪、海光信息、北方华创、沪电股份、江丰电子、拓荆科技、长川科技、精智达等[8]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 市场回顾：AI硬件与存储共振，电子板块全面走强，行业指数单周上涨10.87%[4] - 行业主线：存储行业涨价与长期协议成为新主线，AI算力生态合作持续推进[5][6] - 产业趋势：全球半导体资本开支持续扩大，为AI等前沿领域提供基座[7] - 投资方向：报告建议关注受益于国产算力发展、存储涨价及产能扩张等方向的标的[8] 市场回顾总结 - 电子行业指数在报告期内（2026.4.6-2026.4.10）上涨10.87%[4] - 细分板块表现：消费电子领涨13.97%，半导体上涨10.53%，光学光电上涨6.18%，其他电子零组件上涨10.25%[4] - 海外市场同步走强：纳斯达克指数上涨4.68%，标普500指数上涨3.56%，道琼斯指数上涨3.04%[4] - 科技指数表现突出：费城半导体指数大涨13.44%，恒生科技指数上涨3.87%[4] 行业速递总结 终端设备 - 三星显示第8.6代IT OLED产线良率已突破80%，进入量产阶段，计划为苹果MacBook Pro独供面板，预计年出货量约300万片[5] - 2025年下半年全球AR智能眼镜出货量同比增长148%，推动全年整体出货量同比增长98%，创历史新高[5] 算力生态 - 博通宣布为谷歌生产未来版本AI芯片，并与Anthropic签署扩展协议，为其提供约3.5吉瓦的计算能力[6] - 英特尔协同特斯拉、SpaceX、xAI加入马斯克的Terafab巨型晶圆厂计划，目标每年生产1TB算力的芯片用于AI与机器人[6] 存储产业 - 三星电子2026年一季度DRAM合约价上涨100%，二季度合约价预计将再度环比上涨30%[6] - 三星电子与SK海力士决定摒弃短期供货合约，转向要求核心客户签署3至5年的长期供应协议[6] AI基座与资本开支 - 2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%[7] - 2026年全球半导体资本支出预计将攀升至2000亿美元，同比增幅扩大至20%[7] - 主要厂商支出计划：台积电2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，较2025年增长27%至37%；三星电子2026年将投入超过110万亿韩元（约合740亿美元）[7] 投资建议总结 - 报告列出部分受益标的，包括：北方华创、沪电股份、芯原股份、江丰电子、拓荆科技、精测电子[8]

公司IPO进程 - 得一微电子股份有限公司已于深圳证监局完成IPO辅导备案登记，正式重启上市征程，此次辅导机构更换为中信建投证券 [1] - 公司首次冲击科创板始于2022年11月，原保荐机构为招商证券，拟募资12.24亿元，但在经过16个月审核及两轮问询后，于2024年3月30日主动撤回了发行上市申请 [2] 前次IPO撤回原因分析 - 撤回原因之一是公司当时仍处于持续亏损状态，2019至2022年上半年累计亏损超4.8亿元，且消费存储行业周期下行、价格竞争加剧导致毛利率承压 [4] - 撤回原因之二是公司股权结构较为分散，不存在控股股东及实际控制人，第一大股东持股比例较低，同时曾涉及少量证监会系统离职人员间接入股，引发监管层对公司治理稳定性的关注 [4] 公司核心竞争力与技术实力 - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，深耕存储控制芯片领域多年，累计获得数百项授权发明专利，具备全栈自主研发能力 [5] - 公司围绕AI时代的存力需求，构建了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的完整产品矩阵 [5] - 在核心技术方面，公司自主研发的LDPC纠错算法能有效提升存储设备的可靠性与使用寿命，并已实现eMMC、UFS、SATA、PCIe等主流接口的全覆盖，其中UFS3.1主控芯片已实现规模化量产，PCIe 4.0/5.0主控芯片已完成研发并落地 [7] - 针对AI大模型训练显存不足的痛点，公司研发的AI-MemoryX显存扩展技术能有效扩展单机显存容量，降低对高端HBM显存的依赖，已在部分训推一体机中应用 [7] 市场认可与客户资源 - 公司获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、深圳市制造业单项冠军企业，并于2025年入选《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》，成为深圳33家瞪羚企业之一 [8] - 公司产品已服务于阿里、中兴、江波龙、忆恒创源等国内知名企业，覆盖消费电子、工业制造、智能汽车、云计算等多个领域 [8] 行业发展与公司前景 - 人工智能产业快速发展，存力作为支撑算力释放的核心基础，市场需求持续增长，为存储控制芯片企业带来了广阔的发展空间 [9] - 公司重启IPO旨在借助资本市场突破资金瓶颈、加速技术研发与产能扩张，以实现规模化发展和提升行业影响力 [9]

文章核心观点 - 看好Agent AI时代对存力需求的爆发式增长，认为存储产业将迎来高景气周期，行业供不应求的局面预计将至少持续到2027年底 [1] - 核心推荐存储模组公司、存储原厂及贴近原厂的设计公司 [1] Agent AI时代存力需求激增与瓶颈 - AI从“简单对话”向“智能体（Agent）”演进，驱动上下文需求从8K激增至1M tokens，以Llama-3-70B模型为例，单用户FP16精度下的KV Cache显存占用从5GB飙升至640GB以上 [1] - 最长上下文窗口约每年增长30倍（自2023年中起计），有效使用长度提升更快，部分基准显示过去9个月内提升超250倍 [1] - 单卡HBM容量在3年内提升约3~4倍（以英伟达H100的80GB增至GB300/Rubin的288GB为例），叠加量化技术，总有效容量提升约12~16倍，但仍远低于显存需求的指数级增幅 [1] 解决存力瓶颈的主要技术路径 - **量化**：是最直接、最广泛采用的内存压缩手段，例如谷歌TurboQuant和采用FP8混合精度训练的DeepSeekV3模型 [2] - **分层存储**：例如英伟达Rubin平台引入推理上下文记忆存储（ICMS）平台，通过以太网连接的闪存层级优化KV Cache，使吞吐量（TPS）提高了5倍，能效比传统存储提高5倍 [2] - **模型架构优化**：GQA/MQA已成为主流模型标配，KV Heads远少于Query Heads以降低KV Cache占用；DeepSeek-V2首次提出的MLA注意力机制是专门解决KV cache内存瓶颈的架构级创新 [3] 存储行业趋势与前景 - 预计存储价格将持续上涨，2026年第二季度存储价格涨幅环比第一季度涨幅接近，行业供不应求至少到2027年底 [1] - 根据“杰文斯悖论”，算法效率提升会降低单Token生成成本，进而刺激更高并发与更长上下文需求，导致总存力需求不减反增 [4] - 英伟达提出的“Token工厂经济学”强化了存储在AI基础设施中的战略地位，带宽与容量等存力指标成为系统升级核心，存储产业的盈利天花板将被长期打开 [4] - 看好HBM及CUBE产业链，以及存储紧缺下从主流至利基存储的全面缺货涨价趋势 [1]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告核心观点 - 报告认为，电子行业正进入由人工智能驱动的“算力闭环加速”新阶段，这正在重塑行业价值锚点，多个细分领域将迎来成长大时代，而非简单的周期性复苏[1] 按相关目录总结 一、存储：AI存力大时代已至 - 本轮存储行情已跳出传统周期循环，进入由人工智能重塑底层逻辑的成长大时代[1][27] - AI需求爆发驱动算力需求非线性增长，全球算力规模从2019年的309 EFlops增长至2024年的2207 EFlops，CAGR为48.2%，预计2029年将达14130 EFlops[28] - 主要云服务提供商（CSP）持续加码AI资本开支，例如谷歌2025年资本支出达914亿美元，并预计2026年将显著增加[29] - AI推理时代带来存储结构升级，KV Cache等需求催生分级存储新架构，英伟达推出了推理上下文记忆存储平台[29][47][60] - 存储价格接受度高，预计2026年第一季度一般型DRAM合约价季增90-95%，NAND Flash合约价季增55-60%[29][67] - 存储行业资本开支重心从扩产转向技术升级和高附加值产品（如HBM），2026年DRAM资本支出预计为613亿美元（同比+14%），NAND Flash为222亿美元（同比+5%）[29][73] - 在供需紧缺和国产化背景下，能获得稳定高品质颗粒供给的模组厂商有望受益于存储升级、涨价和国产化三重驱动，业绩弹性显著[1][77] 二、PCB：AI驱动高景气延续 - AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速提升[2] - 预计2026年PCB行业高景气度将持续，英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长，同时ASIC将成为重要成长增量[2] - AI硬件迭代加速，将推动PCB材料进入M9及M9+时代，正交背板、Cowop等新技术方案落地成为重要增长点[2] 三、国产算力：国产AI芯片迎供需双击机遇 - 预计2025年中国AI芯片市场规模将增长至1530亿元，2020-2025年CAGR达53%[3] - 国产算力芯片公司业绩快速增长，2020-2024年主要公司合计营收CAGR达38%，2025年前三季度实现营收222.2亿元（同比增长80%），归母净利润16.6亿元（同比增长205%）[3] - 投资机会核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上[3] 四、半导体设备：国产化加速，本土厂商展锋芒 - 预计2026年全球半导体设备总销售额有望达1450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能强，2025年第三季度设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一[4] - 国产设备厂商加速追赶，选取的部分公司2025年第三季度营业总收入合计达248.8亿元，同比增长37%，2020-2024年营收CAGR达42%[4] - 需高度重视扩产核心设备（如刻蚀、薄膜沉积）及国产化率极低赛道（如量检测、光刻机）[4] 五、半导体材料：关键领域持续突破 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增至2024年的675亿美元，CAGR为5.06%；中国大陆市场规模从68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%[7] - 选取的14家半导体材料公司2020-2024年合计营收CAGR达19%，增速快于国内市场[7] - 国产厂商将受益于晶圆产能扩充、国产化强需求、平台化布局及更多验证机会[7] 六、半导体零部件：设备之基，携手攻关 - 国内半导体零部件整体市场从2020年的765.4亿元增长至2024年的1605.2亿元，CAGR达20.3%，预计2029年将达2735.3亿元[8] - 当前国产零部件渗透率仍较低，未来国产化率有望加速提升，光刻机光学元件、陶瓷件等赛道增长潜力大[8] 七、封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放 - 2025年底封测行业稼动率已上行至高位，先进封装相关产能较为紧张，叠加原材料价格上涨，预计2026年封测价格上行动能充足[9] - 先进封装是后摩尔时代的关键，台积电CoWoS产能紧张，预计2026年订单外溢逻辑将持续加强，面板级封装将加速落地[9] - 2026年是国产厂商先进封装上量的重要窗口[9] 八、代工：算力底座，量价齐升 - 台积电+三星减产导致2025-2027年8寸产能下滑，而AI服务器拉动需求，预计2026年第一季度将迎来8寸线BCD和HV平台全面涨价[10] - 台积电2025年第四季度业绩超预期，AI需求维持强劲，上调2026年资本支出至520-560亿美元[10] - 大陆晶圆厂（如中芯国际、华虹半导体）产能利用率接近满载，2026年将积极酝酿涨价，预计产能利用率维持饱满[10] 九、数字IC：周期上行，AI接力 - 数字IC设计板块2025年第三季度营收达526亿元（同比增长35%），归母净利达69亿元（同比增长91%），毛利率/净利率分别提升至34.3%/13.9%[10] - **CIS**：国产替代进入第二阶段，由单一料号转向多个料号全面开花，豪威集团2025年第三季度营收78.3亿元（同比增长15%）[11][12] - **SoC**：AIoT全面渗透，端侧AI是大势所趋，下游应用广泛，需求短期扰动不改向上趋势[12] 十、模拟芯片：国产替代加速，26年量价齐升 - 海外巨头（如TI、ADI）发布涨价函，库存周转天数逐季改善，标志着长达两年的去库存周期结束[13] - 在此背景下，国产模拟芯片厂商将更为受益，2026年将是加速替代、利润率修复的黄金窗口期[13] 十一、被动元器件：AI需求激增带动行业价稳量增 - 2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元（同比增长7.7%），预计2025年将增至430亿美元[14] - AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍，2030年AI领域对MLCC和芯片电感的年均需求增速将超30%；新能源汽车单车MLCC用量约1.8万颗，是传统燃油车的6倍[14] - 2026年被动元件行业呈现结构性涨价，AI与汽车电子是核心驱动力[14] 十二、面板：供需日益改善，涨价周期或已开启 - 品牌为第二季度促销备货，需求稳定，同时成本上涨压力促使客户提前备货，面板厂有望维持电视面板价格上涨态势[15] - 预计2026年3月部分尺寸电视面板价格将上涨1-3美元[15] - 面板头部玩家拓展新增长曲线，如京东方在钙钛矿领域实现突破[15] 十三、功率：三代半助力服务器供电系统架构改革 - AI服务器功耗激增，单个GPU功耗预计将从目前的1000W激增至2030年的约2000W，服务器机架峰值功耗将达300kW以上[16] - SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破性能瓶颈的关键技术，预计到2029年将占全球电力电子市场的近33%[17] - 国产厂商已在全球竞争中崭露头角，多家企业成功研制12英寸碳化硅衬底样品[17] 十四、消费电子：迎来创新大周期，AI终端黄金元年已至 - 消费电子板块从复苏周期转向创新周期，端侧AI创新趋势延续，AI终端渗透率将加速提升[18] - 重大看点包括：苹果AI战略升级及首款折叠屏手机面世、科技巨头抢滩AI硬件赛道、智能眼镜生态建设提速、机器人（如特斯拉第三代Optimus）启动量产并加速普及[18]

文章核心观点 - AI浪潮正重塑存储行业需求结构，存储从“配件”升级为决定系统体验、功耗、体积和成本的重要变量，行业焦点从“算力”转向“存力” [3] - 佰维存储正逐步褪去单一“周期股”标签，其业绩增长是行业景气度、产品结构优化与公司能力升级三重共振的结果，公司向高附加值的系统级综合存储解决方案厂商加速演进 [1][4][7][32] 行业趋势与景气度 - AI驱动全链条存储需求：云端训练需要高带宽高容量，边缘和端侧设备强调低功耗、小尺寸、快响应，行业需求结构被重塑 [3][9] - 存储行业进入高度景气周期：AI算力与国产替代驱动DRAM、NAND价格持续上涨，行业供不应求 [4][7] - 价格预期持续上修：TrendForce预测2026年一季度一般型DRAM价格将继续上涨55%至60%，NAND Flash价格预期也被上修 [8] - 供给释放缓慢：高端产能向HBM和先进DRAM集中，挤压传统产品供给；头部厂商扩产不激进，供给增速大概率跟不上AI需求增长 [18][19] 公司业绩表现 - 2025年业绩超预期：实现营业收入113.0亿元，同比增长68.8%；归母净利润8.5亿元，同比增长429.1%；经营利润10.1亿元，同比增长494.1% [5] - 2026年开局增速迅猛：1-2月预计营业收入40.0亿元至45.0亿元，同比增长340.0%至395.0%；预计归母净利润15.0亿元至18.0亿元，同比增加921.8%至1086.1% [5] - 盈利能力显著提升：2025年加权平均净资产收益率达19.78%，较上年增加12.4个百分点 [5] 增长驱动因素：量、价、结构三重共振 - 行业景气度延续：存储价格上涨，公司显著受益 [7] - 产品结构优化红利：AI新兴端侧产品形成更强收入贡献，增长逻辑是“周期景气给了斜率，产品升级给了厚度” [7] - 上游资源保障：公司积极备货，库存充足；与全球主要存储晶圆原厂签订LTA长期供应协议，北美客户帮助锁定原厂产能 [19][21] AI端侧存储卡位与突破 - AI新兴端侧产品收入贡献显著：2025年相关收入约17.5亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元，2023-2025年复合增长率高达378% [12] - 关键客户与场景突破：ePOP系列产品已进入Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等企业的AI/AR眼镜、智能手表等设备 [12] - 成为Meta AI智能眼镜国内主力供应商之一，提供ROM+RAM存储器芯片，随Meta扩大产能合作持续深入 [12] - 端侧产品要求高：需在更小空间、更低功耗、更高性能与更快迭代间取得精细平衡，竞争关键从固件优化转向主控芯片设计、固件算法与先进封装的综合协同 [14] 多场景客户布局与平台化扩张 - 智能移动领域：产品进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉等客户供应链 [16] - PC领域：SSD产品进入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商 [16] - 企业级领域：产品进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业核心供应链，实现PCIe SSD、SATA SSD等产品批量供货 [16] - 智能汽车领域：产品进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，预计2026年智能汽车产品收入有望大幅提升 [16] - 平台化路径：覆盖手机、穿戴、PC、服务器、汽车等多场景，增长逻辑从“单品放量”转向平台型存储解决方案厂商的扩张 [16][17] 能力建设：晶圆级先进封测与系统集成 - 研发投入加大：2025年研发费用达6.3亿元，同比增长41.3%，为产品结构升级打基础 [15] - 布局晶圆级先进封测：规划FOMS和CMC两大产品线，分别面向先进存储和存算融合方向，正按客户需求推进打样和验证 [22][23] - 构建关键封装能力：项目将帮助公司构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力 [24] - 提供一站式解决方案：目标是为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，其价值量高于单独提供存储或封测服务 [24][26] - 具体产品应用：FOMS-R工艺已用于超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机；CMC的“2+8”方案可支持更大光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储 [24] - 战略意义：推动存储从“独立器件”走向“更深度的系统集成部件”，旨在AI时代争取更高的产业链位置 [25][26][32] 公司发展脉络总结 - 行业线：AI驱动存储需求上行，价格持续上涨，高端产能偏紧，行业景气延续 [28][29] - 产品线：在AI眼镜、智能穿戴、企业级存储、智能汽车等多方向实现客户突破，AI端侧产品已形成有分量的收入 [30] - 能力线：持续加码芯片设计、固件算法、测试设备和晶圆级先进封测，向高附加值存储解决方案公司演进 [31] - 综合定位：公司不仅是周期景气与AI眼镜链条的受益者，更试图借AI浪潮向更高价值的产业位置升级，成为既懂存储产品、又懂封装集成与场景定义的公司 [32]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 本周A股科技行情走强，海外大厂AI布局持续深化，存储大厂、中国先进芯片厂商扩产在即，产业链将持续受益[6] 市场回顾 - 本周（2026.02.23-2026.02.27）电子行业指数涨4.02%，其中半导体涨2.18%，消费电子涨3.00%，光学光电涨4.19%[3] - 海外科技股受国际局势影响，纳斯达克本周跌0.95%、恒生科技跌1.41%，但部分公司因业绩超预期表现突出，如应用光电涨62.98%[3] - 其他海外个股表现：英特尔涨3.40%，AMD涨0.03%，英伟达跌6.65%，美光跌3.69%，特斯拉跌2.26%，谷歌跌1.10%[3] 行业速递：终端 - 苹果计划于3月4日举行特别活动，或发布至少五款新产品[4] - 苹果已收购专注于AR/VR及数据中心光学技术的初创公司invrs.io[4] - OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌拟于3月初启动新一轮产品涨价[4] 行业速递：算力 - OpenAI预计到2030年总算力支出达到6000亿美元[5] - Meta与AMD签署多年期协议，预期将部署高达6GW的GPU，首批1GW搭载MI450 GPU的服务器将于2026年下半年出货[5] - 英伟达第四财季总营收达681亿美元，同比增长73%，超预期；其中数据中心营收623亿美元，同比增长75%[5] - OpenRouter数据显示，2月9日-15日当周，中国模型调用量首次超过同期美国模型，全球调用量前五的模型中，中国模型占据四席[5] 行业速递：存力 - SK集团董事长承诺将大幅提高HBM产量以应对全球数据中心需求[6] - SK海力士宣布与闪迪联合启动“HBF规格标准化联盟”，并将在韩国龙仁投资21.6万亿韩元建设新设施[6] - 苹果已为iPhone17系列敲定三星LPDDR5X订单，价格较此前翻倍[6] 行业速递：AI基座 - 苹果公司表示，2026年将采购超1亿片台积电亚利桑那工厂生产的先进芯片[6] - 盛合晶微的科创板IPO申请已于2月24日获得上交所审议通过[6] 投资建议 - 推荐关注标的：江丰电子、拓荆科技、沪电股份、胜宏科技[6] - 受益标的：寒武纪、精测电子、长川科技[6]

公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域，公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底，公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商，全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额，而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式，与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域，公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域，公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下，算力承担模型训练与推理的核心运算任务，而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]

报告投资评级 - 行业投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 报告核心观点：AI驱动的半导体行业景气度持续，从终端硬件、算力基建、存储到先进制造与封装等产业链各环节均呈现积极发展态势，国产化进程同步加速[5][6] 市场回顾 - 本周（2026年1月19日至2026年1月23日）电子行业指数上涨1.58%，细分板块中半导体涨2.7%，光学光电涨3.4%，消费电子跌1.4%[4] - 重点个股方面，中芯国际H股本周跌1.4%，华虹半导体H股涨2.8%，寒武纪跌6.3%[4] - 海外市场方面，纳斯达克指数本周微跌0.06%，个股中闪迪涨14.56%，AMD涨12.01%，美光涨10.17%，ASML涨2.24%，Meta涨6.21%[4] 行业动态：终端 - OpenAI计划于2026年下半年推出首款AI音频耳机硬件设备，预计首年出货量可达4000万至5000万台[5] - 华为将发布首款集成拍照、音频、同传翻译等功能的AI眼镜[5] - 苹果正推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布[5] 行业动态：算力 - 英伟达CEO黄仁勋指出GPU租赁价格持续走高，回应了AI泡沫疑虑，认为AI基建热潮方兴未艾[5] - 国产算力自主化进程加速，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新[5] 行业动态：存力 - 美光高管指出，在AI热潮驱动下公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM（高带宽内存）订单已经排满[5] - SK海力士与Kioxia表示其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄[5] - 据Omdia数据，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，预计将进一步加剧NAND供应压力[5] 行业动态：制造与设备 - 受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程产能吃紧，当前产能已被全数预订至2027年[6] - 台积电计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能[1][6] - 三星计划从2026年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，并陆续引进刻蚀、沉积等设备，目标在下半年投产[6] - 全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额大幅攀升，2025年12月单月进口额达155亿元，环比增长244%[6] - 分地区看，2025年12月上海进口关键半导体设备64亿元（环比增长77%），北京进口47亿元（环比增长439%），平均销售价格（ASP）分别达5.3亿元与6.8亿元[6] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等[6]