HBM产业变革 - 下半年存储厂商开始准备HBM4量产，预计2025年HBM4将成为最主要世代 [1] - DDR4价格涨至高位与三星利润下滑均反映HBM引发的产业变革，原厂产能向HBM倾斜导致DDR4减产 [1] - HBM产品将从标准化向定制化演进，英伟达之外的AI芯片厂商将消耗更多HBM [1][7] 市场竞争格局 - 三星电子2025Q2营业利润4.6万亿韩元(约33亿美元)同比下滑55.94%，为六个季度最低水平，承认HBM业务落后 [4] - SK海力士HBM市场份额达70%，DRAM领域份额36%首次超越三星，Q2内存收入155亿美元与三星并列全球第一 [4] - 美光、SK海力士DRAM市场份额持续增长，三星份额下降，原厂加速HBM3e应用并冲刺HBM4研发 [4][5] 技术研发进展 - SK海力士和美光HBM3e 12hi产品认证基本完成，良率超60%，将供应英伟达B300/GB300 [5] - SK海力士计划下半年完成HBM4量产准备，美光计划2026年量产，三星因制程延迟存在量产不确定性 [5] - 国内厂商长鑫存储处于HBM早期技术开发阶段，产品面世前可能不会公开进展 [5] 需求与定制化趋势 - 英伟达市值达4万亿美元，其AI芯片与HBM共同封装推动数据中心需求 [6] - 2024年英伟达消耗61% HBM，预计2026-2027年比例下降因ASIC供应商增多 [7] - 谷歌第七代TPU配备192GB HBM，ASIC芯片在推理领域挑战英伟达 [8] - 预计2027年大客户采用定制HBM方案，2026年HBM4亮相时定制市场将大幅扩张 [7][8] - 三星布局定制化HBM支持客户IP集成，美光预计HBM4e定制业务将改善业绩 [8]

三星HBM团队组织架构调整 - 三星电子DS部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整 [1] - 将HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程及HBM封装等团队 [1] - 三星内部对"拯救HBM"的需求备感迫切 [1] 三星HBM战略重点 - 公司尤其押宝定制化HBM [1] - 组织架构调整显示定制化HBM将成为未来发展重点 [1]