芯片法案与美国半导体政策 - 拜登时期起草的芯片法案面临川普政府质疑与补贴削减压力 暴露美国内部混乱与全球竞争无力感 [3] - 台积电在法案中获66亿美元补助+50亿美元低息贷款+250亿美元税务优惠 但2纳米/1.4纳米制程仍留在台湾新竹 属战略选择非技术限制 [3] - 芯片法案初衷为减少美国对亚洲供应链依赖 遏制中国AI/国安技术发展 但执行3年后出现结构性矛盾 体现"美国优先"与盟友协调的冲突 [3][4] 全球半导体产业格局变化 - 美日欧台韩五大科技重镇投入超1500亿美元建厂研发 引发补贴竞赛 市场担忧高阶产能过剩压缩利润 [4] - 实际短缺集中在40纳米以上成熟制程(汽车/医疗/军用) 但CHIPS补贴流向高阶制程 导致政策目标与执行脱节 [4] - 成熟制程产能仍集中在亚洲(台积电/联电/中芯国际) 因商业利润率仅适合维护现有晶圆厂 [4] 美国半导体技术发展动向 - 国家半导体技术中心(NSTC)在纽约启动 主导1.4纳米/量子芯片研发 被视为美国重掌科技主导权的关键 [5] - 美国半导体政策需战略清晰与国际协调 否则可能因方向错置与执行失衡失败 [5]

中国货物贸易进出口情况 - 2025年前两个月中国货物贸易进出口总值6.54万亿元人民币，同比下降1.2%（剔除不可比因素后增长1.7%）[1] - 出口3.88万亿元增长3.4%，进口2.66万亿元下降7.3%[1] - 按美元计价进出口总值9093.7亿美元下降2.4%，其中出口5399.4亿美元增长2.3%，进口3694.3亿美元下降8.4%[1] 集成电路和机电产品贸易 - 前两个月集成电路出口1804.4亿元同比增长13.2%[2] - 进口机电产品1万亿元增长3.2%，其中集成电路834.6亿个增加6.3%价值4022.8亿元增长3.9%[2] - 汽车进口5.6万辆减少45.8%价值216亿元下降49.7%[2] 中国半导体市场发展 - 中国半导体市场约占全球三成份额[3] - 2023年中国大陆半导体厂商产能同比增长12%达每月760万片晶圆[3] - 预计2024年新增18个项目产能同比增加13%达每月860万片晶圆[3] - 预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%[3] 成熟制程芯片竞争格局 - 传统由英特尔、德州仪器、瑞萨电子等主导成熟制程芯片生产[4] - 中国企业大规模扩张导致成熟节点芯片供给出现过剩现象[4] - 西方公司面临价格下降压力可能加大创新投入保持竞争力[4]