公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一家由美国《芯片与科学法案》资助、致力于芯片制造数字孪生技术的中心负责人已告知其 121 名 成员，美国商务部将终止其价值 2.85 亿美元的五年期合同。 据其官网介绍，SMART USA研究所的目标是联合学术界和工业界的实验室，创建"虚拟制造模型"， 从而将研发和制造成本降低35%以上，将制造研发时间缩短30%，并将制造良率提高40%。该研究所 还计划在五年内培训11万名工人。这是自特朗普第二任期于2025年1月开始以来，联邦政府取消资助 的第二个与《芯片信息和生产法案》（CHIPS Act）相关的机构。 SMART是"半导体制造与先进研究（数字孪生）"（Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins）的缩写，该组织于2025年1月赢得一份政府合同后成立。 其组织结构较为复 杂 。 SMART 总 部 位 于 北 卡 罗 来 纳 州 罗 利 市 ， 是 联 邦 政 府 资 助 的 制 造 创 新 机 构 网 络 " 美 国 制 造 " （Manufacturing USA）的成员之一，该 ...

法案核心内容 - 美国两党议员正推动新法案 拟限制获得《芯片法案》补贴的企业在10年内购买中国芯片制造设备[2] - 法案核心目的是通过约束受助企业的对华设备采购行为 进一步遏制中国半导体产业的发展[2] - 法案覆盖一系列芯片制造关键工具 从光刻机到用于切割硅片的专用设备均包含在内[4] - 条款同时禁止采购其他受关注被禁国家/地区的同类设备[4] 法案具体细节 - 法案由众议院和参议院两党议员联合发起 参议院方面计划于12月提出该法案[4] - 法案设置了例外条款 若特定芯片制造工具并非由美国或其盟国生产 美国政府可酌情授予采购豁免权[4] - 限制仅适用于企业进口至美国本土的采购行为 不会影响《芯片法案》受助机构的海外业务[4] - 议员提供的背景资料显示 中国已在芯片产业投入超400亿美元 重点布局制造设备领域 相关设备的全球市场份额已实现大幅增长[4] 行业影响与反应 - 法案推进已引发美国本土芯片设备制造商的担忧 他们认为此前对华出口设备限制已导致销售额下滑[5] - 销售额下滑损害了企业的研发投资能力 进一步限制采购中国设备将加剧这一困境[5] - 美国最大的芯片制造设备公司包括应用材料 泛林集团和科磊（KLA）等[5]

项目延期概况 - 美光公司位于纽约州克莱附近的晶圆厂项目将大幅延期，预计2033年底才能投产，远晚于原计划的2025年[2] - 整个纽约州克莱园区的全面投产时间预计将推迟至2045年，比原计划晚了五年[3] 纽约州晶圆厂具体建设时间表调整 - 根据6月环境影响报告书草案，首座晶圆厂（Fab 1）建设阶段于2026年底启动，持续到2028年下半年或2029年初，预计2030年左右开始DRAM生产，比最初预期晚五年[2] - Fab 2建设开工日期定在2028年下半年，Fab 3在2033年下半年，Fab 4在2039年上半年[3] - 最新环境文件显示，Fab 1的建设周期从三年延长至约四年，竣工时间从2028年下半年推迟至2030年底[6] 爱达荷州项目优先级调整 - 美光公司正在加快爱达荷州晶圆厂的建设，并将《芯片法案》的资金重新分配给该工厂[2] - 爱达荷州的两座工厂将先于纽约州克莱县的工厂完工，表明公司对项目优先级进行了战略性调整[7] 项目延期影响与进展 - 项目延期将对纽约州重要的半导体生产集群造成重大影响[2] - 新的建设方案已获得奥农达加县工业发展局批准，场地准备工作可以继续进行[6] - 美光公司对其与美国商务部签署的61亿美元《芯片法案》融资协议进行了修订，将纽约的投产时间延长约两年[7]

公司核心诉求与行动 - OpenAI已正式向特朗普政府提议调整《芯片法案》中的税收抵免政策，以协助降低AI基础设施的建设成本[1] - 公司全球事务主管Chris Lehane致信白宫科技政策办公室主任，建议将针对芯片产业的35%税收抵免范围扩大至AI数据中心、AI服务器制造商及电网组件[1] - 扩大税收抵免旨在降低资本实际成本，规避早期投资风险，释放民间资本，从而加速美国AI基础设施建设[1] 公司投资规模与财务状况 - OpenAI已承诺投入1.4万亿美元用于建设数据中心和芯片，以打造更先进的AI系统[2] - 由于公司尚未盈利，这些大规模投资计划引发了外界的审视[2] - 公司正通过各种创新的融资方案来支持支出计划，其中一些交易因"循环融资"而受到批评[2] 公司对政府角色的定位 - 信件揭示了公司认为政府应帮助分担高昂AI投资所带来的风险[2] - 公司CEO Sam Altman明确表示，公司不会寻求联邦担保以降低其大规模投资的风险，纳税人的钱不应被用来为AI公司纾困[2] 行业基础设施发展 - OpenAI正在研究美国政府可通过何种额外方式，支持全行业建设AI数据中心[1] - 信中提及的电网组件包括变压器及其生产所需特种钢材[1] - 文档中提及星际之门在得州建设AI数据中心的案例[3]

公司政策倡议 - OpenAI致函美国白宫科学与技术政策办公室 呼吁将《芯片与科学法案》中面向半导体制造业的35%税收抵免范围延伸至人工智能数据中心 AI服务器生产商及相关电力基础设施领域[1] - 扩大税收抵免旨在降低资本成本 减少早期投资风险 释放私人资本以缓解基础设施瓶颈并加速美国AI产业建设[4] - 公司建议美国政府通过拨款 成本分担 贷款或贷款担保等方式支持AI产业的制造端 但未具体说明受益企业类型[7] 公司投资与融资 - OpenAI承诺未来投入约1.4万亿美元（约合9.97万亿元人民币）用于数据中心与芯片建设 以支持更先进的AI系统开发和更广泛的技术应用[6] - 由于公司尚未盈利 其资金筹措方式引发外界关注 部分融资结构被批评为循环复杂[6] - 公司支持通过政府贷款担保帮助AI企业更有信心地大规模采购美国制造的芯片 以提振本土半导体制造需求并降低采购成本[8] 政府立场与政策背景 - 特朗普政府已否决为AI公司提供任何形式财政担保的想法 白宫官员明确表示不会有联邦政府为AI行业提供救助[7] - 《芯片法案》为半导体产业提供了750亿美元的可用贷款及担保额度 但截至今年1月底仅发放约55亿美元[8] - 提案与政府关于赢得AI竞赛的政策主线一致 契合其重塑2022年《芯片法案》的方向 例如将向英特尔发放的部分芯片补贴转为股权投资[8] - 信中提及的先进制造投资抵免比例已从25%提升至35%[8] 公司高管澄清与表态 - 公司首席财务官曾暗示美国政府可能在AI基础设施融资中提供担保支持 但随后与首席执行官共同澄清此为错误说法 公司并未寻求政府救助[7] - 首席执行官强调 政府支持国内供应链建设是好事 但这与为OpenAI提供贷款担保完全不同[7]

涉及的行业或公司 * 半导体行业，特别是芯片制造领域 [1][3][5] * 英特尔公司，作为美国半导体制造业的关键企业和政府资助的主要对象 [3][5][17] * 台积电，作为英特尔在先进制程上的合作伙伴和竞争对手 [17][21] * 软银，宣布向英特尔投资20亿美元股权的投资方 [3][5] 核心观点和论据 * 美国政府通过《芯片法案》对半导体产业进行干预，但拜登政府与特朗普政府的执行方式存在根本差异 [3][5][9] * 拜登政府的方案被描述为庞大的补贴计划和联邦控制，注重劳动力发展等条件，但资金发放缓慢且官僚化 [9][11][13] * 特朗普政府的方案转向“资金换股权”模式，计划将原定的100亿美元补助转换为对英特尔的股权投资，并强调这是非投票权股份，不参与公司治理 [3][14][15] * 英特尔公司面临的主要问题是财务和管理问题，而非技术问题 [17][19] * 管理决策失误导致公司需为自有工厂和台积电代工支付双重折旧成本 [17][18] * 公司将3纳米量产设计交由台积电生产，使得台积电获得了宝贵的良率学习经验 [17] * 美国政府支持英特尔的深层动机源于国家安全考量 [15][21] * 确保美国拥有领先的芯片研发和制造能力，避免在先进芯片上过度依赖台湾地区，被视为威慑潜在冲突的“王牌” [15][21] * 文章的核心论点强调领导力和管理是决定企业成败的根本因素 [4][22][32] * 通过索尼在MP3播放器市场因法律部门阻碍而错失良机，以及苹果公司通过iTunes商业模式成功整合资源等案例，说明缺乏远见和执行力的领导力会导致失败 [28][30][31] * 英特尔当前的问题也被归因于自布莱恩·克扎尼奇离职后的一系列管理决策失误 [17] 其他重要内容 * 美国《芯片法案》的政治背景复杂，其政策分歧可追溯至美国建国初期汉密尔顿（联邦控制）与杰斐逊（地方控制）的哲学争论 [3][9] * 特朗普政府政策的快速转变（例如对英特尔CEO Lip-Bu Tan的态度）反映了其务实和交易导向的作风 [4][19] * 拜登政府的《芯片法案》实施过程被批评为效率低下，例如在法案签署成法六个月后，行业只等到一份关于劳动力发展的五页文件，而非实质资金 [13] * 文章引用历史案例（如Hampshire Instruments）和商业格言来强化其关于领导力重要的论点 [22][24][32]

股价表现 - 英特尔股价周四上涨3%，当月涨幅超过50%，推动股价突破37美元，达到18个月以来的最高水平[2][3] - 英特尔股价周三上涨7%，此前有消息称公司正与AMD进行早期谈判[3] - 今年早些时候公司股价曾跌至十多年来的最低水平，2024财年股价下跌了60%，是有记录以来最糟糕的一年[2][3] 政府投资与支持 - 美国政府持有英特尔10%股份，价值因股价上涨升至约160亿美元[2] - 今年8月特朗普政府以每股20.47美元收购4.333亿股普通股，投资89亿美元[2] - 公司已从《芯片和科学法案》获得22亿美元，并将再获得57亿美元，另从一个单独政府项目获得32亿美元拨款[2] 战略合作与投资者 - 英特尔吸引其他主要投资者，包括软银和英伟达[2] - 英伟达于今年9月宣布向英特尔投资50亿美元，作为合作开发数据中心和个人电脑产品的一部分[2] - 公司正与AMD进行早期谈判，希望将AMD纳入其客户行列[3] 管理层与行业评论 - 前首席执行官帕特•盖尔辛格于去年12月离职[3] - 首席执行官谭立武表示特朗普总统对美国芯片制造业的关注正推动对该行业进行历史性投资[2]

全球半导体制造设备支出概况 - 2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额为330.7亿美元，较2024年第二季度增长23% [2] - 中国大陆是支出最高的地区，达113.6亿美元，占总支出34%，但同比2024年第二季度下降7% [2] - 台湾地区支出额位居第二，达87.7亿美元，同比增长125%，增长最快 [2] - 韩国支出位居第三，达59.1亿美元，同比增长31% [2] - 日本支出为26.8亿美元，同比增长66% [5] - 欧洲支出为7.2亿美元，同比下降23% [5] - 世界其他地区（ROW）支出为8.7亿美元，同比下降28% [5] 北美地区支出动态 - 2024年北美半导体设备支出增长最快，第四季度支出49.8亿美元，较第一季度的18.9亿美元增长163% [4] - 2025年第一季度北美支出降至29.3亿美元，较2024年第四季度下降41% [4] - 2025年第二季度支出进一步下降至27.6亿美元 [5] - 支出下降归因于美国晶圆厂建设延迟，例如英特尔俄亥俄州工厂竣工从2025年推迟至2031年，美光科技纽约工厂动工从2024年6月推迟至2025年底，三星德州工厂初始生产从2024年推迟至2027年 [5] 主要公司资本支出与推动因素 - 台积电是台湾地区增长主要推动力，2025年上半年资本支出较2024年上半年增长62% [2] - 台积电预计2025年资本支出在380亿至420亿美元之间，投资银行Needham and Company预测其2026年资本支出将增至450亿美元，2027年增至500亿美元 [6] - 英特尔预计2026年资本支出低于2025年预期的180亿美元 [6] - 美光科技2025财年资本支出为138亿美元，计划在2026财年增加支出 [6] - 德州仪器预计2026年资本支出为20亿至50亿美元，而2025年为50亿美元 [6] 美国芯片法案与政府投资动向 - 美国《芯片与科学法案》于2022年通过，旨在促进半导体制造业发展，大部分300亿美元资金在2024年11月特朗普当选后至2025年1月就职前拨付 [7] - 2025年8月，美国政府向英特尔投资89亿美元，获得9.9%股份，其中57亿美元来自芯片法案未授予拨款，32亿美元来自2024年9月授予的安全区域计划 [7] - 美国商务部长考虑让政府入股其他根据芯片法案获得资金的公司，特朗普政府似乎正修改2022年法案条款，未经国会批准收回拨款用于股权投资 [7] 全球半导体资本支出展望 - 2025年全球半导体资本支出预测为1600亿美元，较2024年的1550亿美元增长3% [6] - 2026年资本支出前景喜忧参半，各公司计划不一，如英特尔预期支出低于2025年，而美光科技计划增加支出 [6]

资金协议调整 - 英特尔修改与美国商务部芯片法案资金协议 取消项目里程碑要求并提前获得57亿美元现金 资金使用灵活性提升 [1] - 修订协议保留部分限制性条款 禁止资金用于股息发放与股票回购 禁止特定控股权变更交易 禁止在特定国家开展业务扩张 [1] - 英特尔向美国政府发行2.746亿股股票 政府获得认股权可额外认购至多2.405亿股股票 [1] 政府投资与股权结构 - 美国政府获得英特尔9.9%股权 投资金额达89亿美元 叠加22亿美元补贴使政府资金支持总额达到111亿美元 [1][2] - 英特尔将1.587亿股股票存入托管账户 待政府为"安全飞地计划"拨付更多资金后正式释放 [1] - 美国政府持股计划被表述为对英特尔合约制造业务的激励措施 [2] 项目投资进展 - 英特尔已在符合芯片法案资助条件的项目上投入至少78.7亿美元 [1] - 美国政府持股行为引发对企业发展前景的质疑 特朗普政府表示计划推进更多类似交易 [1]

美国芯片法案政策转向 - 特朗普政府将芯片法案补贴转化为股权投资 标志着美国半导体产业战略从市场修复转向国家掌控 [2] - 政策演变与美国长期倡导的市场至上理念形成鲜明对比 成为美国产业政策史上最具讽刺意味的案例 [2] 芯片法案背景与目标 - 美国半导体产量占比从1990年40%下降至2020年12% 而台湾地区和韩国分别控制63%和18%先进芯片产能 [4] - 2020年芯片短缺危机导致汽车制造商损失2100亿美元 消费电子产品交付周期延长40-60天 [4] - 法案授权527亿美元用于半导体制造激励 目标使美国在2030年生产全球20%尖端芯片 [4] 主要企业实施情况 英特尔 - 获得78.6亿美元补贴 承诺投资1000亿美元建设四州晶圆厂 [6] - 2024年第二季度净亏损16.54亿美元 市值蒸发超过60% 工厂建设成本比亚洲同行高出40% [6] - 政府谈判收购10%股权 将补贴转化为政府投资 [6] 台积电 - 获得66亿美元补贴 承诺投资650亿美元建设亚利桑那州三座工厂 [8] - 文化冲突导致设备调试周期延长 第一工厂量产从2024年推迟至2025年 [8] - 通过扩大投资规模避免政府控股 但付出巨额财务成本 [9] 三星 - 获得47.5亿美元补贴 投资170亿美元建设德克萨斯州泰勒工厂 [10] - 2纳米和3纳米生产良率低于20% 量产推迟到2026年 [10] - 被迫接受不得在华扩建14nm以下产能的限制条款 [10] 美光 - 获得61亿美元资助 生产DRAM和HBM内存 [12] - 在HBM市场份额远落后于韩国竞争对手 SK海力士和三星占据约90%市场份额 [12] 德州仪器与格芯 - 德州仪器获得16亿美元补贴生产嵌入式芯片 [13] - 格芯获得15亿美元补贴 宣布追加160亿美元投资成熟制程和先进封装 [14] 研发机构支持中断 - 美国商务部取消给予NATCAST的74亿美元补贴 [16] - NATCAST负责运营国家半导体技术中心 重点研发设计自动化和芯片设计 [16] - 亚利桑那州坦佩研发中心项目因资金缺口难以为继 [17] 法案实施效果评估 - 法案试图通过政府干预重塑全球半导体供应链 但违背市场规律和分工协作现实 [19] - 美国制造业生态系统存在技能工人缺口、供应链断裂和生产成本高企等结构性问题 [19] - 政策加速产业格局裂变 推高全球产业复杂性与成本 削弱全球创新效率 [20]