业务发展情况 - 数据中心和服务器业务是公司战略布局的新兴市场之一，相关订单饱满，业务快速增长 [2] - 汽车电子领域发展前景广阔，公司积极投入新产品研发，为客户提供一站式解决方案 [2][3] - 手机通讯市场是公司的传统优势领域，高精度叠层信号产品市场占有率持续领先 [3] - 纳米级小型化电感产品（英制01005及008004型）是全球极少数具备量产能力的供应商之一 [3] - AI端侧功能应用推动电源管理类产品需求提升，手机单机价值量逐年持续增长 [3] 产品与技术进展 - 钽电容产品已开发出全新工艺的新型结构，广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子等领域 [3] - 公司长期致力于新材料、新技术研究和新产品开发，满足高端电子制造企业的需求 [3] - 钽电容产品客户认可度高，市场及客户层面持续推动中 [3] 成本与供应链管理 - 贵重金属在原材料中占比较小，单位产品原材料耗用量逐年减少，对生产成本影响有限 [4] - 主流产品的原材料价值量占比约50% [4] - 通过与供应链长期合作，平抑原材料价格波动的影响 [4] - 技术创新、工艺创新和设备创新提升生产效率，保障毛利率水平 [4] 资本开支与融资规划 - 行业属于重资本投入，每年有持续扩产需求，资金需求较高 [4] - 新业务快速发展需要持续投入产能 [4] - 研发投入（包括研发费用和研发设备投入）持续增长 [4] - 工业园基础建设投入是近年资本开支的重要组成部分，未来几年将明显放缓 [4] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资方案 [4]

业务进展 - 数据中心市场保持强劲增长 2025年上半年实现订单重要增长 [1] - 汽车电子产品实现三电系统等电动化场景全面覆盖 并延伸至智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [1] - 手机通讯应用领域是传统优势市场 AI+应用推广对电源管理类产品需求提升 [1] 产品与技术 - 新型结构钽电容产品采用PCB封装 性能大幅改善 广泛应用于多个领域 [1] - 持续投入扩产主要为新兴领域及新工艺系列产品 如数据中心、汽车电子等 [1] 经营状况 - 公司海外业务敞口不足20% 海外客户上半年存在季节性备库存行为 [1] - 公司订单饱满 不同业务线产能利用率保持较高水平 [1] - 公司毛利率保持在同行业较优水平 预期维持稳定 [1] 研发与费用 - 公司费用支出整体受控 将持续加大研发投入 [1] - 努力控制其他费用率 [1]