公司动态 - 宏达电子于2月9日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示将密切关注钽电容市场变化并采取相应经营策略 [2] 行业与市场 - 钽电容是重要的电子元器件 [2] - 其市场供需受多方面因素影响 [2] - 价格走势需结合市场实际情况判断 [2] 公司地位 - 宏达电子是国内钽电容器研发生产领域的重要企业 [2]

文章核心观点 - 2026年电子行业出现广泛且持续的涨价潮，覆盖从上游原材料、晶圆制造到各类半导体元器件及终端产品的全产业链[3] - 涨价的主要驱动因素包括：AI相关需求（如数据中心、服务器、端侧应用）的强劲增长、原材料成本（如金属）上涨、产能结构性紧张以及通胀压力[3][10][14][16][31] - 多家国际龙头厂商和国内芯片公司相继发布涨价函或已在现货市场调价，预计涨价趋势将在未来一段时间内持续[3][4][32] 上游原材料与PCB - 金属价格上涨带动上游原材料及PCB成本上升[4] - 建滔积层板在近期进行了两次涨价[4] - 南亚电子材料宣布全系列覆铜板及半固化片涨价8%[4] 晶圆制造与代工 - 晶圆代工产能紧张，部分厂商已开始调价[4] - 力积电已从1月起调涨驱动IC与传感器代工价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价[4][32] - 台积电已连续四年调涨代工价格[4] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%[4] 存储芯片 - 存储芯片市场涨价消息不断，主要厂商均有所动作[4] - 三星在调涨DRAM价格后，继续调涨NAND Flash价格[4] - SK海力士大幅调涨DRAM价格[4] - 美光的新价格普遍上涨约20%[4] - 闪迪据传要求客户支付全额预付款以锁定产能[4] 功率半导体与汽车芯片 - 汽车芯片大厂英飞凌发布涨价函，宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格[10] - 涨价原因是受AI数据中心部署推动，导致其功率开关及集成电路产品供不应求，同时面临原材料与基础设施成本上涨[10][14] - 英飞凌表示需要进行大规模额外投资以提前导入晶圆厂产能，无法完全自行消化成本压力[14] 被动元件 - 多层陶瓷电容器现货价格迎来明显上调，大陆渠道商对中高容值、车规及工规级产品的报价涨幅已达10%-20%[31] - 涨价主要受AI服务器、端侧AI应用及新能源汽车行业快速发展带来的需求缺口推动[31] - 松下自2026年2月1日起上调部分钽电容价格15%-30%，设计端转向“钽电容+MLCC”组合方案，进一步放大了MLCC需求[31] - 村田、SEMCO等日系厂商的高阶MLCC产能因AI需求（如机器人、智慧眼镜）而满载，订单季增20%以上[31] - 磁珠、电阻因铜银成本上涨已涨价15-20%[31] 连接器与工业自动化 - 连接器大厂TE Connectivity宣布，因面临金属相关成本持续上涨及通胀压力，将于2026年3月2日起在全球所有地区实施价格调整[16] - 欧姆龙宣布自2月7日起对PLC、HMI、机器人、继电器、传感器、开关等工业自动化产品进行涨价，幅度在5%至50%不等[7] 国产芯片厂商 - 多家国产芯片厂商在近期发布涨价通知[3] - 应广电子受上游晶圆厂供应紧张及原材料成本上升影响，宣布自1月30日起对全系列产品进行价格调整[20][21] - 必易微因上游原材料价格上涨及产能紧缺，宣布自1月30日起对产品价格进行上浮调整[23] - 美芯晟科技为应对上游核心原材料价格上涨及行业产能紧张，宣布自1月30日起对相关产品价格进行适度上浮[26][27] - 英集芯宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，主要受半导体上游产业成本持续攀升影响[29]

行业涨价动态 - 全球被动元件龙头国巨自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20% [1] - 国巨旗下基美品牌钽电容价格两度上调，高端型号涨价20%-30%，车规级MLCC与厚膜电阻同步调价10%-20% [1] - 华新科自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20% [1] - 松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30% [1] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也加入涨价行列，料号交期不断延长 [2] - 风华高科自12月25日起调价，电感磁珠类产品调升5-25%，银电极压敏电阻全系列调升10-20%，瓷介电容银电极产品调升10-20%，厚膜电路类产品调升15-30% [2] - 顺络电子自2026年1月1日起对部分电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整 [2] - 厦门宏发、南充溢辉等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间 [2] - 现货市场曾出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况 [3] - 从2025年底到2026年初，钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC等被动元件涨价潮已全面蔓延 [3] 涨价核心驱动因素：供应端 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140% [5] - 银浆占叠层电感、磁珠材料成本超过50%，原材料成本增加使部分被动元件生产成本提高20%-30% [5] - 华新科表示核心金属材料如银、钯、锡、铜等市场波动加剧成本压力 [6] - 国巨指出贵金属如白银、钌和钯的价格飙升导致芯片产品线成本显著上涨 [6] - 晶圆代工、封装测试等环节价格上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，综合成本压力达近三年峰值 [6] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于高端产品，如村田制作所减少消费类通用MLCC产能 [7] - 海外大厂将产能向车规级倾斜，TDK几乎完全转型为工业与汽车元件供应商 [7] - 产能转移加剧了中低端市场的结构性短缺，高端产能被新能源汽车与AI算力需求快速填充 [7] 涨价核心驱动因素：需求端 - AI服务器主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量达44万颗 [10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍 [10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从传统燃油车约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上 [11] - 行业库存处于历史低位，供需关系转向紧平衡，行业稼动率提升至80% [12] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20% [12] - AI技术快速发展将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业 [12] 市场结构性特征与前景 - 2023年中国被动元件行业市场规模1237.65亿元，预测2030年达到2583.59亿元，2023-2030年复合增速为11.09% [13] - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求 [13] - 村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商高阶MLCC产能稼动率维持80%以上，村田第一季高阶MLCC订单量估季增20-25% [13] - 中低阶MLCC因消费电子需求疲软面临价格战，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70% [15] - 仁宝、和硕等ODM厂1月MLCC订单平均月减5-6% [15] - 2026年首季供应链将呈现出AI热、消费冷的市场格局 [15] 竞争格局与国产厂商机遇 - 全球MLCC市场前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30% [16] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，大多集中于中低端消费电子市场 [17] - 2024年中国被动元件市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年年复合增长率达15.2% [17] - 车规级、高端射频等细分领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间 [19] - 预计2025年中国被动元器件市场规模将达到1604亿元 [19] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后实现高端MLCC新增月产能约450亿只，电阻产能达400亿只/月以上 [20] - 顺络电子01005尺寸电感打入英伟达供应链，相关收入同比增长73% [20] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力 [20] - 国产化率数据：电阻器85%、常规电感70%、MLCC 60%、车规级产品30%、高端射频滤波器15%、航天级MLCC 10% [21] - 政策层面从多个维度为被动元器件行业提供支持，推动国产化替代 [24] 未来趋势 - AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代 [25] - 2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍 [25] - 仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长，标准消费级MLCC订单难以明显回温 [25] - 产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势 [25] - 产业链协同将成为重要发展方向，中游制造企业与上下游深度合作 [25]

全球被动元件行业掀起全面涨价潮 - 全球被动元件龙头国巨宣布自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20%，这是其短期内第三次启动调价，具有行业风向标意义[2] - 华新科公告自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20%，松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30%[2] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也纷纷加入涨价行列，料号交期不断延长，直观反映市场供应紧张[2] - 国内被动元件企业迅速跟进，风华高科、顺络电子及一批中小型厂商相继宣布调价，涨幅普遍在5%-30%之间，覆盖电感、电阻、电容等多个品类[3] - 现货市场一度出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况，行业集体动作预示市场正经历深刻变革[3][4] 涨价核心驱动力：供应端成本承压与产能受限 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140%，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超50%[7] - 银、铜、铝、锡、钯、镍等贵金属及陶瓷粉体、电极浆料价格全面上扬，业内估算部分被动元件生产成本因此提高20%-30%[7] - 晶圆代工、封装测试等环节价格持续上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，叠加人工、物流成本，综合成本压力达近三年峰值[8] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于车规级、工业级等高可靠产品，加剧了中低端市场的结构性短缺[8] - 产能转移导致全球顶尖产能重新定价，产业价值重心加速上移，涨价是成本传导与产能受限共同作用的结果[8][9] 需求端：AI与新能源“双轮驱动”加剧市场紧张 - AI服务器成为高端被动元件需求爆发点，其主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量可达44万颗[10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍[10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从燃油车的约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上，车规级产品认证严苛，为涨价提供空间[10] - 行业经过去库存周期，原厂与代理商库存处于历史低位，市场缓冲空间减小，行业稼动率提升至80%，供需呈紧平衡[11] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20%[11] 市场呈现显著结构性分化特征 - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求，价格涨幅明显[12] - 受AI应用与CSP大厂ASIC备货需求推动，高阶MLCC需求旺盛，日韩大厂产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商产能稼动率维持80%以上[12] - 村田因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量季增20-25%，产线持续满载[12] - 中低阶MLCC面临消费电子需求疲弱，制造商面临严峻营运挑战，涨价乏力甚至出现价格战[14] - 以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5-6%，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70%[14] - TrendForce指出，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的市场格局[14] 国产厂商迎来黄金发展机遇 - 全球被动元件市场呈寡头垄断格局，MLCC领域前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30%[14] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，多集中于中低端消费电子市场[15] - 中国已成为全球最大被动元件单一市场，2024年市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年复合增长率达15.2%[15] - 增长核心来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感等高端品类，但车规级、高端射频等领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间[17] - 地缘政治与供应链安全需求促使终端企业寻求二供/三供，海外厂商产能倾斜与交货延迟问题凸显了国产料号的性价比与供应优势[17] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后可实现高端MLCC新增月产能约450亿只，其电阻产能已达400亿只/月以上[18] - 顺络电子的01005尺寸电感已打入英伟达供应链，相关收入同比增长73%，并在AI服务器领域成功配套供应钽电容产品线[18] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力，成本可控性强[19] - 国内企业正加速技术突破，国产化率在电阻器、常规电感、MLCC等品类已取得显著进展，但在高精度合金电阻、0.8μm以下介质层工艺、车规认证通过率等方面仍存在瓶颈[20] - 政策层面从行业管理、内需市场、能源电子与未来产业融合等多维度为行业提供支持，推动国产化替代与高质量发展[22] 未来市场展望与发展趋势 - 被动元件市场将呈现结构性行情，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代[23] - Edgewater Research报告显示，2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍，仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长[23] - 对于国内厂商，产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势[23] - 产业链协同将成为重要发展方向，需中游制造企业与上游材料、设备厂商及下游终端企业深度合作，联合攻克技术瓶颈并精准匹配需求[23] - 把握高端产能与国产替代主线，将有可能在行业变革中抢占先机[23]

被动元件行业涨价动态 - 近期被动元件行业再次出现涨价趋势，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）已开始陆续调升报价，中国大陆渠道商已上调MLCC现货价，涨幅上看20% [1] - 业界预计，行业龙头国巨、华新科技的现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价 [1] - 随着钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC这四大被动元件主力产品线全数涨价，业界看好相关厂商业绩增长 [3] 涨价驱动因素分析 - 钽电容因AI服务器机柜大量导入而供不应求，率先涨价 [3] - 钽电容具备高耐温、高稳定特性，原用于军工、航天等高阶应用，随着云端服务供应商将其导入高单价AI服务器，导致市场供需快速失衡 [3] - 以国巨集团旗下基美为例，去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达20%至30% [3] - 随着钽电容交期拉长、价格快速上扬，系统设计端开始重新配置被动元件组合，MLCC用量因此显著增加，为MLCC此波涨价创造了有利环境 [3] - AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源质量要求严格，单机MLCC使用颗数远高于一般服务器，成为支撑系统稳定运作的关键组件 [3] - 在AI长期需求支撑下，MLCC不再是补涨角色，而是结构性需求扩张 [4] 产品结构与市场策略变化 - 随着AI设备对钽电容依赖度过高，部分原本采用钽电容的电源模块，已改为“钽电容搭配MLCC”的设计策略，以分散供应风险并控制成本 [4] - 目前大陆MLCC渠道商已感受到急单涌现，部分中高容值、车规与工规等级产品现货报价率先调涨一至二成 [4] - 在台系厂商中，国巨为行业龙头，掌握所有产品线且份额最大，将优先受惠于本轮涨价 [3] - 以国巨的产品结构来看，钽电容为最大营收来源，占比约18%至22%，其次是MLCC占比18%至20%，芯片电阻则约11%至13% [4]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：有色金属行业，具体为钽铌金属行业[1] * 公司：东方钽业[1] 核心观点与论据 * **核心观点一：钽矿价格上涨是近期股价的重要催化因素** * **价格数据**：中国到岸价报120美元/磅，相比25年初上涨约20美元/磅，涨幅约20%[3] * **供给端支撑**：刚果金鲁巴亚矿区（占全球供应量15%以上）因自然灾害完全停产[4] 刚果金政府政策消极，如禁止手工开采，导致对华出口量在25年12月环比下降57%至6.3吨[4][5][6] * **需求端支撑**：AI资本开支增加推动AI机柜功率提升，带动钽电容需求及耐高温钽电容渗透率提升[6] 商业航天景气度抬升，拉动高温合金添加剂需求[7] * **核心观点二：钽矿价格上涨将使东方钽业明确受益** * **资源保供能力**：公司自25年起不再从刚果金敏感地区购矿，主要钽矿供应来自实控人中国有色矿业集团在巴西的钽铌锡矿，辅以非洲其他地区及国内矿源，供应稳定[7][8] * **产品顺价能力**：公司产品（如钽丝）通过长协定价，成本可传导 例如，钽矿价格上涨5%，产品售价相应提升5%，以保持毛利率不变[8] 26年首月钽矿价格上涨20%，预计产品售价同步提升20%，单位毛利将因基数变大而提升[8] * **库存收益**：公司拥有低价钽矿库存，将受益于价格上涨[9] * **核心观点三：商业航天景气度回升是另一重要短期催化** * **相关产品**：公司涉及高温合金添加剂（用于镍基高温合金，添加比例约7%-8%）及钽铌制品（如火箭喷管、推力室）[10][11] * **技术实力**：子公司东方制造自主研发的“增材制造米级铌钨合金复杂结构推力室”成功交付，填补国内技术空白[11] * **业绩潜力**：子公司东方制造24年营收约1200万元，净利润约378万元，表现良好[11] 随着产能释放，商业航天业务将成为重要的利润增长潜力项[12] 其他重要内容 * **公司业务结构**：涉及钽电容器关键原材料（钽丝）和高温合金添加剂的生产[6][7][8][10] * **生产主体**：与商业航天相关的产品由分公司“与发高温合金公司”及子公司“东方制造”生产[11] * **市场表现**：在有色板块承压时，东方钽业股价表现相对强劲[3]

记忆体行业（华邦） - 华邦总经理表示当前记忆体价格持续上涨，本季与下季合约价涨幅将与去年第四季相当[2] - 客户需求旺盛，现有及新增产能（至2027年）已被预订一空，公司逐季涨价客户仍愿意接受[2] - 公司高雄路竹厂持续扩产，DRAM第一波装机预计6月中旬展开，Flash装机更早，但整体记忆体供给仍供不应求[2] - DDR4供给缺口极大，部分客户已降规使用DDR3，公司晶圆产能有限，将尽力最大化产出[2] - 公司尤其看好LPDDR4成长潜力，其应用涵盖各类智能装置、物联网、扫地机器人及无人机等，是今年产能配置重点[2] 被动元件行业（MLCC及整体） - 被动元件全面涨价，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）近期中国大陆通路现货价调幅上看两成，国巨、华新科现货价有望跟进[3] - 钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC四大主力产品线全数涨价，产业龙头国巨因掌握所有产品线且份额最大，将优先受惠[3] - 钽电容因AI服务器大量导入导致供不应求，国巨旗下基美去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达二至三成[3][4] - 随钽电容交期拉长、价格上扬，系统设计端重新配置被动元件组合，MLCC用量显著增加，营造涨价环境[4] - AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源品质要求严格，单机MLCC使用颗数远高于一般服务器[4] - 为分散供应风险并控制成本，部分电源模组已从采用钽电容改为“钽电搭配MLCC”设计策略[4] - 在AI长期需求支撑下，MLCC需求被视作结构性扩张，而不仅是补涨[5] 被动元件主要公司（国巨、村田、TDK） - 国巨的营收结构中，钽电容占比约18%至22%，MLCC占比约18%至20%，芯片电阻占比约11%至13%[5] - 全球MLCC龙头村田制作所订单/出货比（B/B值）连续五季高于1，上季接获订单超过5,000亿日圆，年增逾一成，其中电容订单暴增近三成，B/B值达1.07创15季来新高[5] - 村田基于订单稳健，将本财年（2025年4月至2026年3月）营收目标从原估1.74兆日圆上修至1.8兆日圆[5] - TDK上季营收6,752亿日圆，年增16.2%，每股盈余36.73日圆[5] - TDK调高截至3月底的本财年营业利益目标8%、达2,650亿日圆（17亿美元），优于预期，并同步调升净利和营收预测，同时将配息上调至每股34日圆[5] - 村田与TDK两大日本被动元件巨头同声看旺后市并上修财测，为产业景气定调[5]

半导体材料 - 日本材料大厂Resonac宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%，因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨及人事、运输成本上升[2][3] - 建滔积层板在2025年内已实施两次涨价[5] - 南亚塑胶工业自2025年11月20日起对全系列CCL产品及半固化片统一上调8%，因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨[7] 晶圆制造与代工 - 部分晶圆厂已通知客户将调涨8英寸晶圆代工价格5%至20%，此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价，TrendForce预估2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%至90%[8] - 台积电已告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进技术将连续调涨价格四年，自2026年起对5nm以下制程价格调整幅度预计在8%至10%之间，2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元[9][10] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[11] 封装测试 - 摩根士丹利预计日月光将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间[13] - 中国台湾封测厂力成、华东、南茂等因订单蜂拥而至、产能利用率直逼满载，近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%，多家厂商证实订单太满，后续不排除启动第二波涨价[13] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%[15] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，且已大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，涨幅接近100%[16] - 美光新价格普遍上涨约20%[17] - 闪迪要求客户以现金支付全额预付款，换取1-3年的供应保障[20] - 普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格相较三季度已有所改善[21] - 兆易创新预期利基型DRAM价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好水平[23] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，同期固态硬盘等成品价格上涨15%至20%[24] - 旺宏产品已有涨价情况，传一季度涨价30%[24] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨暂停报价，为2017年以来首次，另一家模组厂创见已于2025年11月7日暂停报价和发货[25] 被动元件 - 国巨、华新科、厚声、风华高科等厂商对电阻产品进行调涨[26][27][28][29] - 松下对部分钽电容型号调涨15%至30%[31] - 京瓷在2025年已涨价两次[31] - 台庆科对积层芯片电感及磁珠调涨15%以上[31] - 厦门宏发电声调涨幅度5%-15%[31] - 深圳合科泰电子对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%[38] - 江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品调涨幅度为10%-20%[39] 功率器件 - 华润微电子对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对铜等原材料成本上涨及订单表现良好[48] - 晶导微电子对部分系列产品调涨10%-15%[49] - 扬州晶新微对双面银芯片产品涨价10%[51] 电器电气 - 德力西电气对低压配电、终端配电、工业控制及开关等集团产品进行价格调整，综合调幅范围为+3%至+70%[53][56] - 浙江正泰电器对低压电器主导产品价格进行调整[57] - 西门子对低压工控及配电产品价格进行调整，列表价平均调涨幅度在+2%至+103%之间[59][61] 逻辑与模拟芯片 - 据KeyBanc估计，AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%[62] - 国科微芯片最高涨价80%[63] - 中微半导体对MCU、NOR Flash涨价15%至50%[65] - 富满微对LED显示屏系列产品涨价不低于10%[67] - 明微电子、中科芯亿达、华冠半导体等厂商对部分或全线产品进行涨价[69][71][73] 连接器与分立器件 - TE Connectivity在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效[75] - ADI新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单，主要由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力[78] GPU - 据Board Channels报告，面向AIB品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；英伟达面向AIC品牌的GPU预计从2月开始涨价[79] 其他半导体公司 - 无锡华众芯微对单颗产品上调约10%-20%[80] - 江西天漪半导体自2025年12月26日起对单颗产品上调约10%-15%[82] - 无锡众享科技对部分产品调涨10%-20%[83] - 裕芯电子上调受成本影响较大产品线价格[85] - 永源微电子因原材料价格持续大幅上涨调整价格[86]

全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡由点及面 - AI推理等需求拉动算力需求持续攀升，硬件供需失衡情况正由点及面[1][2] - 半导体代工领域，受AI功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格[2] - 半导体封测领域，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[1][2] - 存储领域，AI持续推动存储需求，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%[1][2] - DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[2] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力需求加速增长，叠加通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[2] - 被动元件方面，AI服务器电源管理等需求拉动下，头部厂商正持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调应用于AI服务器等领域的部分钽电容价格[2] - 美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[3] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求保持强劲，并拉动上游高端铜箔、电子布、光芯片等物料需求，相关物料维持供需紧张态势[3] 国产算力相关硬件持续突破，深化国产替代 - 算力芯片领域，国内已涌现寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片，国内厂商有望持续拉近与海外巨头的差距[4] - 封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试[4] - 存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平[4] - 长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[4] - 展望未来，国产算力相关硬件有望持续突破技术瓶颈，深化国产替代[4][5] 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件机遇 - 端侧AI在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景，为产业链带来投资机遇[1][5] - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升机遇[5] - AI创新硬件品类功能日益完善，有望带来人机交互体验突破[5] - 展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[5] - 相关AI创新硬件有望为产业链相关企业带来新一轮成长机遇[1][5]

行业核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮周期由成本上涨驱动，通胀因素占主导，供需层面维持正常水平[1] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮上行周期有望更长、更有持续性[1] 主要厂商涨价情况 - **国巨**：自2025下半年起多次调价，旗下基美于2025年6月和10月分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%[2]；2025年12月对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%[2]；2026年1月宣布因晶圆成本上涨，自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[2] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[2] - **风华高科**：2025年11月发布涨价函，对电感磁珠类产品调升5%-25%，对压敏电阻及瓷介电容的银电极全系列产品调升10%-20%，对厚膜电路类产品调升15%-30%[2] - **华新科**：由于人力、电力、物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[2] - **顺络电子**：2025年12月底通知自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[3] - **中小型厂商**：包括厦门宏发、南充溢辉电子等一批厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[3] 供应端驱动因素 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[4] - 原材料涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，宝钢磁业、山东春光磁电等头部粉料企业也已发布涨价函[4] - 主要厂商的产能利用率（稼动率）2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[4] 需求端结构性变化 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛且强劲增长[5] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[5] 相关投资标的 - 建议关注标的：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、法拉电子(600563.SH)[6] - 受益标的：风华高科(000636.SZ)、铂科新材(300811.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、麦捷科技(300319.SZ)[6]