中粮科技调研要点 - 阿洛酮糖生产获得国内合规地位，成为唯一一家用特定酶法生产阿洛酮糖获得新食品原料批复的企业[1] - 阿洛酮糖在代谢、口感、加工特性上有优势，未来应用范围更广阔，国外主要用于饮料、烘焙和乳制品行业[1] - 单套产能规划1万吨，建设时间约10个月，将加速产线建设并利用前期技术积累降低成本[1] - 食品饮料企业可直接使用阿洛酮糖，只需符合理化指标和团体标准[1] 沪电股份调研要点 - 公司差异化经营，注重中长期可持续利益，保持客户均衡，持续投入技术创新[2] - 2024年企业通讯市场板收入约100.93亿元，汽车板收入约24.08亿元[2] - 泰国生产基地已小规模量产，正加速客户认证与产品导入，控制初期成本[2] - 800G交换机市场需求良好，公司加大资本开支新建高端印制电路板扩产项目，预期2025年下半年产能改善[2] 兰石重装调研要点 - 在核能装备领域拥有多个资质证书，业务覆盖全产业链，将加速四代核电装备及乏燃料后处理市场开拓[3] - 2023年收购超合金公司后，金属新材料产品覆盖多种合金材料，2024年获得9.18亿元订单[3] - 万吨智能化快锻压机超合金生产线是国内首台套，具有生产效率高、产品质量稳定、节能环保等优势[3] - 布局煤化工领域较早，拥有新疆和兰州两个生产基地，具备多种煤化工设备制造能力和EPC总承包能力[3] 中银基金概况 - 资产管理规模(全部公募基金)6509.91亿元，排名17/210[3] - 资产管理规模(非货币公募基金)3182.12亿元，排名18/210[3] - 管理公募基金数296只，排名24/210，旗下公募基金经理48人，排名21/210[3] 500质量成长ETF数据 - 跟踪中证500质量成长指数，近五日涨跌1.85%[5] - 市盈率16.07倍，最新份额为5.2亿份，增加200.0万份[5] - 主力资金净流入30.1万元，估值分位57.14%[5][6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,通过技术创新、多元化客户结构等保持竞争优势;AI发展带来行业机遇,公司加大投资改善产能,但未来竞争将加剧,需把握战略节奏实现可持续发展 [21][26] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份,所属行业为电子元件,接待时间是2025年6月26日,上市公司接待人员有钱元君、王术梅 [17] 详细调研机构 - 接待对象包括民生证券(证券公司)、工银瑞信(基金管理公司) [18] 主要内容资料 - **公司整体经营策略**：公司差异化经营,适配市场需求结构,面向头部客户群体开展业务,注重中长期可持续利益,需提升综合竞争力,加大技术创新投入 [21] - **公司收入结构**：2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%;汽车板整体营收约24.08亿元 [22] - **泰国工厂**：海外客户关注地缘供应链风险分散,公司泰国生产基地已小规模量产,正攻坚提升生产效率和良率,加速客户认证与产品导入,控制成本并应对风险 [24] - **交换机市场情况**：AI发展驱动数据中心交换机市场变革,800G交换机市场需求不错 [25] - **资本开支及市场情况**：AI带来行业发展机遇,市场高阶产品产能供应不充裕,公司近两年加大投资,预计2025年下半年产能改善;2025年第一季度财报现金流量表中购建相关资产支付现金约6.58亿;2024年Q4规划投资约43亿新建项目已启动建设;未来竞争将加剧,公司需把握战略节奏 [26]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重客户均衡和中长期可持续利益 [3] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，以保持竞争优势 [3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [5] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [5] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [6] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制初期成本，应对运营风险 [6] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络需求增加，800G 交换机市场需求不错 [7] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [8] - 2025 年第一季度财报购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的扩产项目近期启动建设 [8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [9]