文章核心观点 - 中国半导体产业经过十年以“有没有”为主题的国产化追赶后，正进入以“能不能强、是否可持续、如何真正创新”为核心的“强链补链”深水区新阶段 [1] 投资思路升级 - 投资版图从芯片设计领域起步，现正“顺藤摸瓜”向产业链上游延伸，投资标的范畴扩大 [2] - 材料领域成为重点投资方向，材料验证周期长达10年才能稳定量产，但护城河深且具备跨赛道应用潜力 [2] - 先进封装成为制造环节重要方向，属于高价值业务，是摩尔定律放缓背景下实现系统级集成的关键突围路径 [3] - 光量子技术等新兴领域值得关注，中国与全球基本处于同一起跑线，被视为实现弯道超车的机会 [3] - 设计公司评估新标尺：营收4亿-5亿人民币是初步规模化重要门槛，同时需关注核心料号的先进性与独特性，如支持5G、大容量存储等 [4][5] - 资本角色分化，国家在光刻机、存储等长期巨额投入领域作用加大，市场化资本在投入可控、短期出成果领域参与度高 [5] 创业生态转向 - 行业进入整合并购新阶段，创始人思维改变，主动探讨并购可能性的企业增多 [6] - 投资人在评估项目时，约有70%-80%的概率将并购作为重要退出渠道 [6] - 新一代创业者背景构成变化，本土人才增多、更年轻，不再满足于复制国外产品，更愿做原创性创新 [6] - 国产化加速使许多企业从“三供、四供”跃升为“一供、二供”，市场份额从10%～20%大幅提升至70%～80% [6] 产业引擎变化 - AI催生芯片需求爆发，重点方向包括数据中心带动的GPU、新型终端带动的物联网芯片、高速连接技术衍生产品以及存储芯片 [7] - 存储市场约占半导体产业产值三分之一，国产化率已提升至百分之几甚至十几，是未来补齐产业短板的关键环节 [7] - 中国AI芯片企业具备市场优势、快速响应和定制化开发的商业模式灵活性、以及国内供应链不断完善三大优势 [8] 未来十年发展策略 - “强链补链”仍是未来3～5年主要机会，涉及算力芯片、关键材料、光刻机等核心环节 [9] - “整合并购”将成为核心工作之一，已设立25亿元并购基金，计划通过杠杆放大3-4倍，推动产业链整合并引入海外优质资产 [9] - “原始创新”提上日程，计划成立3亿-5亿元种子基金，专注于高校和科研院所成果转化 [9] - AI驱动长期机会，半导体已从“国产化”进入新周期，技术创新正重新定义行业价值重心 [9]