行业趋势 - AI终端趋势催生了对高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求 [1] - 存储行业正处于周期下行转上行的区间 [1] - AI可穿戴设备是高速增长的赛道 [1] 公司产品与技术 - 公司推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上 [1] - ePOP产品实现了更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景 [1] - 公司已成功上机多家AI可穿戴终端 [1] 客户与市场应用 - 公司的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用 [1] - 产品广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备 [1] 公司前景与评级 - 公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益于存储周期上行及端侧AI存储放量趋势 [1] - 东吴证券调整了公司2025-2026年营业收入预测，并新增了2027年营业收入预测 [1] - 东吴证券调整了公司2025-2026年归母净利润预测，并新增了2027年归母净利润预测 [1] - 考虑到后续端侧AI存储有望持续放量，东吴证券维持对公司“买入”评级 [1]

公司业务与产品进展 - 公司推出ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，契合AR眼镜、智能手表等空间受限场景[1] - ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备[1] - 公司推出全新一代工业级SSD产品TDS600系列，具备8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能及全方位高可靠性设计，满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域需求[2] - 公司提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系[2] 行业趋势与市场需求 - AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求[1] - 视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性成为关键因素[2] - 英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元[2] - 华为《智能世界2035》指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出严苛要求[2] - 存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度，AI推理和端侧设备的需求倒逼存储产业加速升级[2] 公司战略与技术布局 - 在AI端侧，公司持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案[2] - 在芯片层，公司自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用[2] - 在封装制造端，公司自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装[2] - 在测试环节，公司自研高可靠性测试技术与设备，保障产品一致性与交付质量[2] 财务表现与前景 - 预测公司2025年营业收入为86.4亿元，2026年为122.0亿元，2027年为148.2亿元[3] - 预测公司2025年归母净利润为4.4亿元，2026年为10.2亿元，2027年为13.5亿元[3]

文章核心观点 - 江波龙推出全球首款基于mSSD的AI Storage Core产品，旨在解决AI终端设备在数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等方面面临的挑战 [1] - 该创新产品开辟了端侧AI存储的全新技术路径，为AI电脑、游戏主机、摄影设备、智能驾驶和机器人五大核心场景提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案 [1][10][11] - mSSD作为高速核心存储介质，通过定制化硬件、固件和封装设计，实现了从传统存储形态到AI存储卡等多元形态的创新拓展，未来公司将深化与AI终端的协同创新 [17] 基于mSSD高速存储介质拓展新形态 - AI Storage Core基于mSSD集成封装技术，在形态与性能上实现全新拓展，并非对现有产品的简单升级 [3][4] - 产品延续mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因，并通过创新封装设计提升灵活性与环境适应性 [4] 三大优势助力AI终端 高性能 - 通过自主研发的固件算法与硬件优化，提供远超常规SD存储卡与CFexpress Type B存储卡的顺序读写速度 [6] - 未来将深化针对512B小数据块的I/O优化技术，提升AI大模型加载、图像生成等任务的实时处理效率 [6] 高可靠性 - 采用Wafer级系统级封装技术，一次性整合主控、NAND、PMIC等元件，避免阻焊异物、撞件隐患、高温高湿等可靠性问题 [8] - 具备优异防水、防尘、抗震及抗辐射特性，支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密协议 [8] - 可为特定客户提供-40℃~85℃工业宽温支持，满足智能辅助驾驶、户外机器人等极端环境需求 [8] 高灵活性 - 新增热插拔特性，支持系统运行时安全安装或移除设备，确保性能稳定 [9] - 依托高效散热方案与PCIe总线，可直接运行Windows操作系统及应用程序，实现跨设备无缝数据调用与协作 [9] 新存储品类赋能五大核心场景 AI电脑与工作站 - 凭借超大容量与超高读写性能，实现大语言模型快速加载与高效运行，支持系统便携部署及热插拔功能 [12] AI游戏主机 - 具备高IOPS与卓越随机读取性能，有效降低游戏卡顿与载入延迟，支持高帧率渲染及实时AI交互 [13] AI摄影设备 - 满足4K/8K高分辨率视频持续高速写入需求，为实时AI分析提供稳定数据流，抗冲击与抗震设计增强户外拍摄可靠性 [14] AI智能驾驶 - 实时处理多路传感器采集的海量数据，部分待发布型号具备宽温域与抗震特性，可在-40℃至85℃极端环境稳定运行 [15] AI机器人 - 采用紧凑型集成封装适配有限空间，部分待发布型号符合工业级宽温与抗震标准，通过直接拔插实现机器人记忆能力与学习成果的便捷移植与升级 [16] 未来发展规划 - Lexar AI Storage Core只是mSSD作为核心介质灵活拓展的第一步，未来将持续深化存储硬件与AI终端的协同创新 [17] - 凭借在散热设计、掉电保护、热插拔等领域的技术积累，进一步衍生更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵 [17] - 通过开放生态合作，联动产业链伙伴拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景 [17]