文章核心观点 - 江波龙推出全球首款基于mSSD的AI Storage Core产品，旨在解决AI终端设备在数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等方面面临的挑战 [1] - 该创新产品开辟了端侧AI存储的全新技术路径，为AI电脑、游戏主机、摄影设备、智能驾驶和机器人五大核心场景提供高性能、高可靠性、高灵活性的存储解决方案 [1][10][11] - mSSD作为高速核心存储介质，通过定制化硬件、固件和封装设计，实现了从传统存储形态到AI存储卡等多元形态的创新拓展，未来公司将深化与AI终端的协同创新 [17] 基于mSSD高速存储介质拓展新形态 - AI Storage Core基于mSSD集成封装技术，在形态与性能上实现全新拓展，并非对现有产品的简单升级 [3][4] - 产品延续mSSD的高性能、高品质、高可靠性基因，并通过创新封装设计提升灵活性与环境适应性 [4] 三大优势助力AI终端 高性能 - 通过自主研发的固件算法与硬件优化，提供远超常规SD存储卡与CFexpress Type B存储卡的顺序读写速度 [6] - 未来将深化针对512B小数据块的I/O优化技术，提升AI大模型加载、图像生成等任务的实时处理效率 [6] 高可靠性 - 采用Wafer级系统级封装技术，一次性整合主控、NAND、PMIC等元件，避免阻焊异物、撞件隐患、高温高湿等可靠性问题 [8] - 具备优异防水、防尘、抗震及抗辐射特性，支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密协议 [8] - 可为特定客户提供-40℃~85℃工业宽温支持，满足智能辅助驾驶、户外机器人等极端环境需求 [8] 高灵活性 - 新增热插拔特性，支持系统运行时安全安装或移除设备，确保性能稳定 [9] - 依托高效散热方案与PCIe总线，可直接运行Windows操作系统及应用程序，实现跨设备无缝数据调用与协作 [9] 新存储品类赋能五大核心场景 AI电脑与工作站 - 凭借超大容量与超高读写性能，实现大语言模型快速加载与高效运行，支持系统便携部署及热插拔功能 [12] AI游戏主机 - 具备高IOPS与卓越随机读取性能，有效降低游戏卡顿与载入延迟，支持高帧率渲染及实时AI交互 [13] AI摄影设备 - 满足4K/8K高分辨率视频持续高速写入需求，为实时AI分析提供稳定数据流，抗冲击与抗震设计增强户外拍摄可靠性 [14] AI智能驾驶 - 实时处理多路传感器采集的海量数据，部分待发布型号具备宽温域与抗震特性，可在-40℃至85℃极端环境稳定运行 [15] AI机器人 - 采用紧凑型集成封装适配有限空间，部分待发布型号符合工业级宽温与抗震标准，通过直接拔插实现机器人记忆能力与学习成果的便捷移植与升级 [16] 未来发展规划 - Lexar AI Storage Core只是mSSD作为核心介质灵活拓展的第一步，未来将持续深化存储硬件与AI终端的协同创新 [17] - 凭借在散热设计、掉电保护、热插拔等领域的技术积累，进一步衍生更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵 [17] - 通过开放生态合作，联动产业链伙伴拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景 [17]

SSD行业发展趋势 - SSD因其快速读写、质量轻、能耗低及体积小等优势被广泛应用于几乎所有存储场景，带动需求持续增长 [3] - 据Yole预测，2022至2028年间SSD市场的复合年增长率约为15%，预计2028年市场规模将成长至670亿美元 [3] 传统SSD面临的挑战 - 传统SSD采用PCBA分离式设计，需在不同工厂完成元件封装测试再转运至SMT工厂进行贴片，带来高能耗问题 [3] - 传统设计存在近1000个焊点，可能导致阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题 [3] - 传统SSD还面临体积大、热量高、接口非标准、SKU数量多、兼容性弱以及on board产品不易维护等挑战 [3] mSSD的创新设计与核心优势 - mSSD通过特定封装工艺将控制器芯片、存储芯片、无源元件等集成在一个封装体内，实现电气连接、物理保护与热管理 [6] - 采用Wafer级系统级封装，一次性整合主控、NAND、PMIC等元件，将焊点减少至0个，规避了传统设计的可靠性问题 [6] - 集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，将缺陷率从≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量 [7] - mSSD尺寸为20×30×2.0mm，重量为2.2克，实现轻薄化 [7] - 产品顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高可达6500MB/s，4K随机读取最高1000K IOPS，4K随机写入最高820K IOPS [7] 生产效率与成本效益 - mSSD省去了传统SSD的PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成 [10] - 该设计将交付效率提升了1倍以上，并使整体附加成本下降超过10% [10] - 生产流程避免了SMT环节的高能耗工序，显著降低了能源消耗与碳排放，有效控制单位产品碳足迹 [11] 产品兼容性与灵活性 - mSSD搭载TLC/QLC NAND Flash，提供512GB至4TB多档容量选择 [13] - 通过配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一 [13] - 集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本随之降低 [13] 散热技术与功耗表现 - mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶设计，构建高效散热系统，同时保持轻薄体型 [16] - 其峰值性能维持时间达到行业领先水平，满足各类高负载应用需求 [16] - 产品功耗符合NVMe协议L1.2≤3.5mW的低功耗要求，峰值功耗也符合协议规范 [19] 商业模式与未来展望 - 基于"Office is Factory"的商业理念，客户端可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并快速完成组装和零售包装 [22] - mSSD产品已完成开发、测试并申请国内外相关技术专利，目前处于量产爬坡阶段 [26] - 未来公司将基于mSSD的"集成封装、灵活制造"通用优势，赋能行业类与消费类品牌客户，满足市场对快速定制、可靠质量、紧凑交付与成本控制的综合要求 [26]