Rapidus的2纳米芯片量产计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，目前正在筹措量产资金[1] - 公司已向富士软片提出出资要求，并呼吁半导体相关企业共同出资以打造产业界援助量产的体制[1] - 2纳米试产产线已于2023年4月启动，计划在7月18日向业务伙伴报告试产情况，主要性能数据预计9月左右明朗[1] Rapidus的股东结构与资金需求 - Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT等8家日企共同出资设立，初始出资额合计73亿日圆[2] - 现有股东已决定追加出资，富士通、三井住友银行等也表达出资意愿，本田汽车考虑出资以确保先进芯片采购[2] - 公司目标筹措1,000亿日圆，每家企业出资额预计在数十亿至200亿日圆之间[2] - 实现2027年量产计划需要约5兆日圆资金，日本政府已承诺援助1.72兆日圆，仍有逾3兆日圆资金缺口[2] Rapidus的市场定位与客户开发 - Rapidus正与40-50家潜在客户进行协商，包括被称为GAFAM的美国科技巨头和AI芯片设计新创公司[2] - 公司认为美国客户因美中脱钩而寻找第二供应商的需求日益增长[3] - 在先进晶圆代工领域，台积电目前占据主导地位，特别是英伟达AI芯片订单[3]

报告核心观点 - 北京方面不急于推出一系列政策，原因包括不想在“胆小鬼博弈”中率先让步、局势充满不确定性、需时间评估新征关税影响、刺激政策空间有限且制定政策难度大 [1][2][3] - 北京“playing calm”策略有利有弊，好处是向特朗普政府施压，风险是需求冲击可能比预期严重 [3] - 中国经济面临房地产行业下滑和出口行业滑坡两大拖累，需采取更果敢行动应对挑战 [3][4][5] 会议政策要点 宏观经济政策 - 实施“更积极的宏观经济政策”，加快政策落实，利用“更积极的财政政策”和“适度宽松的货币政策” [6] 财政政策 - 加快地方政府和中央政府发行的专项债券的使用 [6] 货币政策 - 适时降准降息，预计第二季度降准 50 个基点、降息 15 个基点，第四季度再次实施同样幅度的降准和降息，第二季度潜在降息可能在 5 月或 6 月进行，降准后可能紧接着降息 [6] - 推出新的结构性货币政策工具和新的政策性金融工具，支持科技发展、扩大消费和稳定外贸 [7] - 推出新的再贷款计划，促进服务消费和养老服务 [8] 房地产领域 - 推进城中村改造项目，优化政府收购住房库存的政策 [8] 企业支持 - 提高受关税冲击严重企业的失业保险基金返还比例，支持就业稳定 [8] - 对困境企业提供多方面支持，改善企业融资渠道 [10] 劳动力市场和价格稳定 - 优先保障就业和价格稳定，加强和完善分层分类的社会救助体系 [9] - 加强国内农业生产，稳定粮食和其他重要商品价格 [9] 贸易发展 - 加快推动国内国际贸易一体化 [10]

Rapidus的2纳米芯片发展计划 - Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，2纳米试产线已于4月1日启动，所有工序预计4月内全数启动，最迟7月中旬前向客户提供产品数据 [1] - Rapidus社长透露2纳米芯片有40-50家潜在客户，正与GAFAM美国科技巨头及AI芯片设计新创公司洽谈 [1] - 公司计划在2纳米量产后进一步开发1.4纳米芯片，预计需在2年半至3年内采用次世代技术以保持竞争力 [2] Rapidus的生产与技术优势 - Rapidus采用新生产方式，从下单到芯片生产、组装的速度可达台积电的2-3倍以上，试作品改善速度快且良率逐步提升 [1] - 公司正与美国博通合作，将提供2纳米试作品供博通验证性能，验证通过后博通可能委托Rapidus生产半导体，间接供应谷歌、Meta等科技巨头 [2] 日本政府对Rapidus的支持 - 日本经济产业省决定在2025年度对Rapidus追加援助，最高补助8,025亿日元，加上此前已援助的9,200亿日元及计划出资的1,000亿日元，总援助金额达1兆8,225亿日元 [2] 行业合作与客户动态 - 英伟达执行长黄仁勋暗示未来可能考虑委托Rapidus代工AI芯片，强调供应多元化需求并对Rapidus有信心 [3] - Rapidus社长指出美国客户因美中脱钩对第二供应商的需求与日俱增 [5] Rapidus的产能扩张计划 - 若2纳米芯片量产顺利，Rapidus计划兴建第二座工厂，专门生产1.4纳米芯片 [3]