公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于2024年2月24日成功通过上市审核委员会审议 [1] - 若最终成功发行，公司将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司 [4] 公司业务与技术 - 公司前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立 [2] - 自成立之初，公司即将芯粒多芯片集成封装作为发展方向，并聚焦于前沿的晶圆级技术方案领域 [2] - 公司拟募资48亿元，投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [3] - 项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能 [3] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业 [3] - 2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业 [3] 公司市场地位与财务表现 - 根据Gartner统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [3] - 2022年度至2024年度，公司营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [3] - 公司客户集中度较高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，对前五大客户的销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87% [1] - 同期，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [1] - 招股书解释，客户集中度高与下游市场集中度高、头部企业占据主导地位的行业特点相关 [1] 行业背景与趋势 - 在摩尔定律逼近极限的背景下，通过芯粒多芯片集成封装技术优化芯片系统性能已成为行业共识 [2] - 该技术领域已吸引台积电、英特尔、三星电子等全球领先半导体制造企业，以及日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技等全球及中国大陆领先封测企业持续布局 [2] - 芯粒多芯片集成封装及配套测试环节已进入高算力芯片制造产业的价值链高端 [2] - 在最主流的高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已接近先进制程芯片制造环节 [2]

公司概况与上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司将于2月24日上交所科创板上市上会 [1] - 公司拟募资48亿元，投资于三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能并补充凸块制造产能 [1] - 根据Gartner统计，2024年公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [1] 股权结构与历史沿革 - 公司成立于2014年，由中芯国际与长电科技合资成立，原名“中芯长电” [1] - 2021年6月，中芯国际、长电科技退出股东行列 [4] - 当前主要股东为产业及专业投资机构：第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95%，第三大股东厚望系合计持股6.76% [4] 技术能力与行业地位 - 公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程凸块制造服务的企业 [3] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能规模 [3] - 2024年，公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [4] - 公司是中国大陆2.5D集成收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85% [6] - 在全球2.5D市场，公司以约8%的全球市占率占据一席之地，头部企业台积电、英特尔、三星电子合计占超80%份额 [8] 业务布局与产品发展 - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，首个客户为高通 [2] - 2017年实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装服务开发及产业化，次年实现量产 [2] - 2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖2.5D/3DIC、3D封装等技术方案 [6] - 芯粒多芯片集成封装在2024年首次成为公司第一大业务，贡献44.39%营业收入；2025年上半年贡献56.24%营业收入 [6][8] - 公司正在推进3DIC的研发及产业化，计划通过募投项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能 [9] 财务表现与运营数据 - 营业收入快速增长：2022年16.33亿元，2023年30.38亿元，2024年47.05亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77% [9] - 2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59% [9] - 归母净利润持续改善：2022年-3.29亿元，2023年0.34亿元，2024年2.14亿元，2025年上半年4.35亿元 [9] - 2025年上半年业务收入构成：芯粒多芯片集成封装收入17.82亿元占比56.24%，中段硅片加工收入9.92亿元占比31.32%，晶圆级封装收入3.94亿元占比12.44% [8] - 研发投入高企：2022年2.57亿元，2023年3.86亿元，2024年5.06亿元，2025年上半年3.67亿元 [10] - 资本开支巨大：购建固定资产等支付的现金2022年18.37亿元，2023年39.73亿元，2024年43.68亿元，2025年上半年21.25亿元 [10] 行业背景与技术趋势 - 在摩尔定律逼近极限的背景下，芯粒多芯片集成封装技术成为英特尔、英伟达、AMD、博通等全球领先企业持续发展更高算力芯片的必要方式 [5] - 三维芯片集成技术被认为是继平面工艺、铜互联、FinFET结构后的第四波重大技术浪潮 [5] - 2023年，受智能手机、消费电子需求疲软等因素影响，全球集成电路封测市场规模同比出现下降 [9]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]