报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

核心观点 - 近期半导体行业出现由AI算力需求爆发、存储产能倾斜等因素驱动的系统性涨价潮，从存储芯片扩展至MCU、NorFlash等通用芯片，验证行业上行周期 [1] - 国产芯片厂商同步提价，体现了其定价权提升与国产替代进程加速，有望通过涨价修复盈利并支撑未来发展 [1][2] 近期涨价动态 - 2024年1月27日，中微半导、国科微两家公司对旗下MCU、Norflash、合封KGD等核心产品发出涨价函，涨幅最高达80% [1] - 全球存储芯片领域涨价明显：三星电子宣布NAND涨价100%以上；摩根士丹利预计2026年一季度DDR4芯片价格涨幅或达50%，NOR Flash报价预计上涨20%至30% [1] - 封测环节龙头日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前5%—10%的调涨幅度 [1] - CPU及模拟芯片领域，英特尔、TI等企业也对部分型号产品进行了涨价 [1] 涨价驱动因素 - 主要驱动因素为AI算力需求爆发，以及存储产能向HBM/服务器（Server）倾斜导致的供需失衡 [1] - 封测等环节成本上行，共同推动了从存储芯片到通用芯片的系统性涨价 [1] - 此次涨价也反映出国产芯片在供货稳定性方面的优势获得下游认可 [1] 对国内行业的影响与展望 - 国产厂商同步提价，体现了其定价权提升与国产替代进程正在加速 [1][2] - 涨价有望帮助国内厂商修复毛利率、改善现金流，从而为研发与产能扩张提供支撑，并增厚业绩弹性 [2] - 由人工智能基础设施热潮引发的存储芯片供应紧张与价格上涨，可能会持续到2027年，有望带动整个芯片行业进入系统性上行周期，涨价具备持续性 [2] 市场关注点 - 建议关注A股市场中有涨价预期的芯片产业链各环节龙头企业 [2]

2026年存款到期规模预测 - 中金公司推算2026年居民定期存款到期规模约达75万亿元，其中1年期及以上存款到期约67万亿元，规模较2025年预计分别增长12%和17% [2] - 国盛证券预计2026年居民和企业部门中长期存款到期规模为58.3万亿元，比2025年多增5.6万亿元，其中居民部门到期规模达37.9万亿元、比2025年多增4.3万亿元，为近5年最高水平 [2] 对银行业的影响 - 存款到期不等同于存款“搬家”，过去多年数据显示银行存款留存率长期保持在90%以上 [3] - 存款到期重定价有利于银行，2025年国有大行1年期存款利率从1.1%降到0.95%，两年期存款利率从1.2%降到1.05%，均下调15个基点，银行需支付的利息减少，净息差压力下降 [3] 对A股市场的潜在影响 - 2026年存款到期后是否有更多居民存款进入股市，关键取决于股市的赚钱效应 [3] - 目前A股仍在牛市范畴，2024年至今经历两波大行情，题材活跃，成交量一度近4万亿元，赚钱效应相当高，今年存款到期后更多资金进入股市可以期待 [3] - 华鑫证券预计2026年A股潜在的增量资金规模有望达到3万亿元左右，公募、险资和银行理财等将是“主力军”，通过它们进来的资金相当于居民资金间接入市 [4] - 机构资金大量入市可为A股带来大量中长期资金，降低市场波动率，让A股更稳定并持续上行，进而可能提升居民存款进场的积极性 [7] 增量资金的结构与方向 - ETF作为权益配置产品的吸引力不断增强，叠加新发基金的巨大提升空间，有望成为后续股市增量资金的“中坚力量” [5] - 通过ETF入市的资金主要流向有题材、有业绩的科技板块，例如集成电路ETF（562820）大涨近6%，直接导火线是台积电上调未来五年AI领域复合增速预测 [6] - 国内半导体行业正迎来以AI为核心驱动的新一轮景气上行周期，包括AI算力、存储芯片周期和国产化，摩根士丹利预计DDR4芯片一季度价格涨幅可能达50% [6] - 集成电路ETF（562820）跟踪中证全指集成电路指数，覆盖芯片设计、制造、封测到上游设备、材料全产业链，能全面受益于行业上行、AI浪潮及国产替代三大趋势 [6] 政策与长期资金入市 - 监管明确从2025年起每年新增保费的30%用于投资A股，未来三年公募基金持有A股流通市值每年至少增长10% [6]

文章核心观点 - 人工智能（特别是推理和边缘AI）驱动的存储需求激增，正推动内存/存储芯片价格大幅上涨，并使相关半导体公司（尤其是存储制造商）的股价和盈利预期强劲上升，韩国存储巨头和存储设备公司成为主要受益者 [1][3][4][6] 市场表现与股价动态 - **SanDisk股价飙升**：周二股价飙升28%，创自2月以来最佳表现，2026年前三个交易日涨幅超过47%，自4月22日触底以来累计飙升1080% [1] - **存储板块领涨**：周二SanDisk成为标普500指数中表现最佳股票，西部数据和希捷科技股价也实现两位数百分比涨幅 [1] - **韩国半导体股强势**：三星电子和SK海力士股价再次创下历史新高，KRX半导体指数单日上涨6.78%，一个月累计涨幅达14.2% [5][6] - **美韩半导体指数分化**：同期，以英伟达和博通等设计公司为主的费城半导体指数一个月内仅上涨0.82%，表现疲软 [6] 行业需求与价格趋势 - **AI驱动存储新市场**：英伟达CEO黄仁勋指出，AI工作记忆将催生“全球最大的存储市场”，目前是完全未开发的市场 [3] - **内存价格大幅上涨**：三星电子和SK海力士计划在第一季度将服务器DRAM价格较去年第四季度上调60%至70%，第一季度供应商提供的固定价格预计比上一季度上涨50%至60% [3][7] - **需求结构转变**：AI投资主题正从模型训练转向推理，AI推理将在2026年及以后占据主导地位，推动边缘AI等领域的存储需求同步飙升 [4] - **具体应用需求增长**：无人机、监控、车辆和体育科技等领域对存储的需求正在不断增长 [4] 公司业绩与预期 - **三星电子业绩强劲**：第四季度营业利润预计将创2018年以来同期最高，达17.57万亿韩元，市场普遍预期已升至18.7万亿韩元，部分预测超21万亿韩元 [5] - **三星电子部门利润增长**：其DS（设备解决方案）部门2026年营业利润预计将同比增长64% [5] - **韩国半导体出口强劲**：12月半导体行业出口额达208亿美元，同比增长43.2%，其中DRAM出口增长15.3%，NAND闪存出口增长15.8% [6] - **韩国市场整体盈利预测上调**：里昂证券预计2026年韩国KOSPI指数净利润将同比增长42%，其中半导体行业将贡献65%的利润 [7] 资金流动与市场情绪 - **外资买入三星电子**：新年首个交易日，外国投资者在KOSPI买入了价值3000亿韩元的三星电子股票 [5] - **外资策略分化**：外国投资者执行“做多三星电子，做空SK海力士”策略，净卖出SK海力士股票840亿韩元 [5] - **KOSPI指数创新高**：KOSPI指数在两个月内超越历史高点，并在新年首个交易日创下历史新高，为推出以来第五次 [7]

公司IPO与募资计划 - 长鑫存储计划进行首次公开募股，拟募集资金295亿元人民币，用于生产线改造和技术研发[1] 公司发展历程与市场地位 - 公司成立于2016年，发展至今仅8年多时间，是全球最年轻的内存芯片厂商之一[1] - 截至2025年第三季度，公司已成长为全球第四大DRAM内存芯片厂商，市场份额约为5%，仅次于三星、SK海力士和美光[3] - 公司从零开始追赶国际巨头，在面临设备销售限制、法律诉讼等阻碍下，依然实现了快速崛起[5] 技术与产品进展 - 公司已实现从DDR3到DDR4、DDR5、LPDDR5X等多种内存芯片的量产，产品性能已与三星等国际领先厂商处于同一水平[5] - 公司技术起步晚但进步迅速，在DRAM领域已与领先厂商站在同一起跑线[3] 财务表现与盈利转折 - 自成立以来，公司持续高投入研发和生产线建设，导致累计亏损，截至2025年9月累计亏损达445.14亿元人民币[7] - 2025年前三季度，公司合计营收为320亿元人民币，利润为-59.8亿元人民币[9] - 2025年第四季度迎来重大盈利转折，预计当季营收最高可达260亿元人民币，利润最高可达95亿元人民币左右，实现单季度大幅盈利[11] - 基于季度数据推算，公司预计2025年全年营收在550亿至580亿元人民币之间，最高利润可达35亿元人民币[9] 市场机遇与客户基础 - 2025年内存芯片市场价格大幅上涨，为公司盈利创造了有利的市场环境[11] - 公司已获得国内众多科技巨头的客户订单，包括阿里巴巴、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、华为等，这些客户正在用其产品替代三星、美光等国际品牌的产品[11] 未来展望与行业意义 - 随着公司产能持续提升和技术不断进步，预计其未来市场表现将越来越好，全球市场份额也将进一步提高[13] - 公司的成功为中国科技企业在高科技领域的追赶和崛起提供了样本，证明了通过持续投入和研发可以实现超越[13]

公司IPO进程 - 长鑫科技已完成IPO辅导工作，状态为“辅导验收”，预计将于近期（本月）递交招股说明书 [1][6] - 递交招股说明书是公司IPO的重要节点，意味着离正式上市更近，且将披露更多公司产业信息 [1][6] 公司业务与市场地位 - 合肥长鑫是中国大陆首家且目前唯一实现规模化量产通用型DRAM的IDM（垂直整合制造）企业 [1][6] - 公司采用IDM模式，集芯片设计、制造、封测与销售于一体，在存储芯片领域确保了技术协同与快速迭代 [1][6] - 公司客户覆盖国产智能手机品牌、服务器制造商及各类消费电子企业，产品已全面融入中国乃至全球产业链 [1][6] 公司技术发展历程 - 2018年，公司完成首座12英寸晶圆厂建设，并通过合作从德国奇梦达公司获得大量基础专利授权，为自主开发构筑知识产权基础 [1][6] - 2019年，公司采用自主研发的19纳米工艺，成功量产8Gb DDR4芯片，实现中国大陆先进DRAM规模生产从无到有的突破 [2][7] - 2020年，公司产品开始向市场客户交付，并通过多家主流客户验证，首次完成商业化闭环 [2][7] - 2021-2023年，公司推进技术迭代，推出更先进节能的LPDDR5产品，并启动第二座晶圆厂的规划与建设 [2][7] - 2024-2025年，公司改组为“长鑫科技集团”，确立更清晰的公司化运营架构，同时启动IPO，迈向市场化、可持续化发展新阶段 [2][7] 行业竞争与技术对比 - 全球领先的DRAM制造商（如三星、SK海力士、美光）在2024-2025年已大规模量产基于第三代10纳米级工艺的产品，并开始试产更先进的第四代产品 [2][7] - 长鑫目前主力量产节点为17纳米，在制程工艺上与国际巨头存在1.5至2代的差距 [2][7] - 尽管存在代差，公司DDR4、LPDDR4X/5芯片在主要性能指标上已能满足绝大多数商用和消费级应用需求，且更具性价比 [3][8] - 公司技术追赶速度快，研发节奏已能基本保持与国际巨头隔代跟进的态势 [3][8] 上市意义与行业影响 - 激活国内存储产业链：DRAM行业是资本与技术双密集型行业，一条生产线投资动辄数百亿元，公司上市将打开广阔的直接融资渠道 [4][9] - 公司规模化发展可直接或间接带动数百家本土供应链企业技术升级，推动中国半导体产业集群从“点的突破”迈向“链的强化” [4][9] - 重塑硬科技估值：公司上市将为半导体硬科技企业，特别是投入巨大、周期漫长的制造型企业，提供明确的市场价值锚定，鼓励社会资本投向硬科技领域的长期投资 [4][9]

全球电力需求与设备行业 - 美国电力设备巨头GE Vernova最新三季报显示电力设备订单同比暴涨55%，产能已排至2028年，表明全球电力需求正以远超预期的速度增长 [1] - 中国《电力装备行业稳增长工作方案》明确提出支持企业出海，国家电网海外订单同比增长30% [12] - 金风科技在乌兹别克斯坦获签2GW风电项目，东方电气核电设备出口阿根廷，显示中国电力装备企业海外拓展取得进展 [12] 中美贸易关系 - 中美经贸团队在吉隆坡达成涉及海事物流、关税暂停期延长、出口管制等关键议题的初步共识，直接扭转了市场对中美贸易摩擦的悲观预期 [3][4] - 尽管美方在会谈前对中国造船业发起301调查，但双方最终选择以谈判化解分歧，凸显中美经济的相互依存性 [4] - 2023年前三季度中美贸易额达4913亿美元，尽管同比下滑12.6%，但美国仍是中国第三大贸易伙伴 [4] 全球与中国流动性环境 - 中国央行开展9000亿元MLF操作，实现2000亿元净投放，为连续第8个月加量续做，累计投放规模已超5万亿元 [4] - 美联储10月降息概率升至98%，全球流动性宽松预期加剧，推动热钱加速流入新兴市场 [4][12] - 人民币对美元汇率上周升值0.8%，北向资金单周净流入达182亿元 [12] A股市场资金动向 - 上周五A股成交额突破1.97万亿元，两融余额站上2.1万亿元关口 [6] - 游资成为推动市场主力，上周五游资净买入超千万的个股达13只，而机构却净卖出12只个股，显示市场参与者策略分歧 [6] - 偏股型基金当前仓位已达89.2%，接近历史峰值水平，进一步加仓空间有限 [10] 半导体与关键原材料供需 - 碳酸锂期货主力合约突破80000元/吨关口，现货价格连续6天调涨 [6] - 存储芯片领域出现原厂暂停报价现象，DDR4芯片供应紧张态势预计持续至2025年一季度 [6] - 长江存储已上调闪存产品价格，美光科技股价年内涨幅超60%，A股存储芯片板块上周五大涨3.8% [6] - 国内储能企业面临IGBT芯片短缺难题，交货周期已延长至52周，部分企业开始囤积芯片库存 [14] 板块与个股表现分化 - 游资大举进攻有色金属板块，章盟主买入常铝股份超4000万元，而机构则减持CPO概念股，中际旭创遭净卖出1.2亿元 [8] - 游资对半导体板块的持仓周期多在3-5个交易日，而机构更关注季报业绩确定性 [8] - 多数涨停个股呈现游资独占榜单特征，如常铝股份买入前五均为游资席位，历史数据显示此类个股后续回调概率达67%，平均回调幅度超15% [10] 上市公司业绩表现 - 券商板块前三季度净利润达1800亿元，同比增长55%，其中第三季度单季增速高达87% [8] - 已有药明康德、正海磁材等百余家公司三季报净利润同比翻倍 [8] - 业绩分化明显，寒武纪前三季度营收暴增2386%但仍亏损2.1亿元，中科曙光订单排期已至2025年一季度 [10] 市场情绪与监管动态 - 50ETF期权隐含波动率上周上升至25.6%，看涨期权持仓量骤增32%，反映市场对短期突破的强烈预期 [14] - 散户投资者仓位指数达83.7，融资买入额占A股成交比例升至9.2%，接近2023年2月市场阶段性调整前水平 [14] - 监管层对涨幅异常的鸿博股份、华力创通等公司下发关注函，加强异常交易监控 [10]

行业核心动态 - 全球AI芯片生产热潮导致用于智能手机、计算机和服务器的传统芯片供应趋紧，引发客户恐慌性采购和价格大幅上涨 [1] - 存储芯片行业正蓄势进入一些分析师所称的“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积存储芯片 [1] - 存储芯片制造商将更多产能分配给用于构建AI芯片组的高带宽存储（HBM）芯片，加剧了非HBM芯片的供应紧张 [1][2] 价格与需求变化 - 适用于多种设备的DRAM芯片现货价格在9月同比上涨近两倍，而4月时同比涨幅仅为4% [2] - DDR5服务器模组的平均售价正在飙升 [2] - 半导体分销商观察到需求在过去一两个月出现大幅激增，市场存在抢购现象以及双倍或三倍下单的情况 [1] - 本季度DRAM芯片的平均库存周期已从去年同期的10周、2023年初的31周，降至仅8周 [3] 主要市场参与者与投资 - 主要科技公司如谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave预计今年将在AI基础设施上投入4000亿美元 [2] - 控制全球DRAM芯片市场约70%份额的三星和SK海力士正加速向高端芯片转型，部分原因是中国竞争对手在低端芯片领域的竞争加剧 [2] - 传统数据中心运营商开始升级或更换2017至2018年期间采购的服务器，个人计算机迎来更新周期，手机销量超出预期 [2] 公司财务表现与预期 - 存储芯片制造商股价大幅上涨，其中三星股价涨幅超过80%，SK海力士和美光股价分别飙升170%和140% [9] - 分析师估算，今年7至9月，三星普通DRAM芯片的营业利润率约为40%，HBM芯片则为60% [6] - 美光预测到2026年，HBM和非HBM芯片都将实现可观的利润率 [6] - 有研究预计，若当前价格上涨趋势持续，明年非HBM存储芯片的盈利能力将超过HBM芯片 [6] 供应链影响与成本传导 - 芯片价格飙升加大了消费电子和服务器制造商的利润压力，这些厂商同时面临美国关税提高和中国稀土出口限制带来的成本上涨 [7] - 部分厂商将成本压力转嫁给消费者，例如英国个人计算机制造商Raspberry Pi因存储成本较去年上涨约120%而宣布涨价 [8] - 中国台湾工业计算机供应商研华科技对严重的DRAM短缺问题表示担忧 [8] 市场观点与潜在风险 - 有观点认为“超级周期”的说法言过其实，行业正经历典型的短缺期，通常持续一到两年，并预测2027年芯片行业将出现下滑 [9] - 投资者对AI泡沫的出现保持警惕 [9] - 尽管三星因在非HBM芯片领域的较高投入而有望受益，但市场对其能否快速缩小在HBM芯片和代工领域与领先者的差距持谨慎态度 [9]

核心观点 - 全球芯片市场尤其是内存芯片领域正释放复苏信号，包括DRAM和HBM市场价格回升、库存去化、订单恢复 [3] - 行业供需结构、产品组合与资本流向正发生深刻变化，新一轮存储周期正以不同于以往的节奏启动 [26] 韩国DRAM出口激增 - 韩国DRAM出口额自2月起连续四个月实现两位数增长：3月增长27.8%，4月增长38%，5月增长36%，6月前20天增长25.5% [4] - 6月前20天韩国DRAM出口额达2.69万亿韩元（约19亿美元），同比增长25.5% [6] - TrendForce预计第三季度通用型DRAM价格将上涨18%~23% [6] 三星DRAM业绩复苏 - 三星半导体部门第二季度营业利润预计达2万亿韩元，环比翻倍增长，主要归因于通用DRAM价格回升 [9] - 三星已向AMD供应HBM3E 12层芯片，但需进入英伟达供应链以站稳HBM市场 [9] - 今年以来三星股价上涨12.9%，走势明显改善 [9] DDR4与DDR5价格走势 - DDR4芯片现货均价达12.5美元，最高价触及24美元，而DDR5价格维持在6美元上下 [11] - 16Gb DDR4 3200芯片现货价格从5月23日的5.6美元上涨至6月20日的11.5美元，几近翻倍 [13] - DDR5 4800/5000芯片价格上涨9%至6美元左右 [13] 美光财报表现 - 季度营收达93亿美元，环比增长15.5%，同比增长36.6%，高于预期的88.6亿美元 [15] - 调整后每股收益1.91美元，高于预估的1.60美元，毛利率提升至39% [15] - HBM业务季度收入环比增长约50%，计划2025年底将HBM市场份额提升至23%~24% [15] SK海力士HBM表现 - SK海力士第一季度在全球DRAM市场份额达36%，高于三星的34%和美光的25% [17] - HBM领域占据70%市场份额，市值突破200万亿韩元（1470亿美元） [17] - 预计第二季度营业利润达9万亿韩元（66亿美元），下半年季度营业利润有望突破10万亿韩元 [17] 行业结构性变化 - 三星、美光、SK海力士相继宣布停产DDR4系列，转向DDR5与HBM [22] - HBM生产带来更高单位利润，厂商将传统产线转向高附加值产品 [22] - 欧美关税政策不明促使终端厂商囤货避险，推高短期价格 [23] AI与HBM需求 - 英伟达预计"数十GW"的AI基础设施项目，每建设一个GW收入将在400亿至500亿美元之间 [24] - 预计英伟达2025年GPU出货量达650万台，2026年达750万台，平均销售价格超40,000美元 [24] - HBM供不应求，存储厂商宣布HBM库存将在2025年之前售罄 [23]

行情回顾 - 市场全天冲高回落，三大指数涨跌互现，沪深京三市超3300股飘红，成交1.58万亿 [1] - 算力硬件股走强，创意通、新亚电子等涨停，有色板块集体拉升，北方铜业、金徽股份封板 [1] - "马"字辈个股午后大涨，玉马科技、云中马涨停，银行板块调整，近20只银行股跌超3% [1] 算力板块 - 算力板块大涨，诚邦股份、时代万恒连板，新亚电子、创益通涨停，CPO核心新易盛创新高，中际旭创大涨 [3] - 英伟达股价续创历史新高，带动算力产业链热度 [3] - 国盛证券指出CPO技术将重塑光通信行业格局，产业链技术门槛提高 [4] - Yole Intelligence预测2020-2032年CPO市场复合年增长率达65% [5] - 中信证券认为算力产业围绕英伟达链和ASIC链维持高景气，国内PCB/CCL龙头受益高端产能供需紧张 [5] RWA概念 - RWA概念活跃，奥瑞德、霍普股份、金一文化等涨停，中国移动通信联合会区块链与数据要素专业委员会征集"RWA生态合作伙伴" [6] - 民生证券认为RWA架构真实世界资产与web3.0的桥梁，实现资产多元化和风险分担 [7] - 国盛证券指出传统金融机构如贝莱德、富兰克林邓普顿积极参与RWA，推动加密货币市场发展 [8] 国产芯片 - 国产芯片板块走强，存储表现突出，好上好三板，太龙股份20cm涨停，华天科技、深圳华强涨停 [9] - DDR4现货价飙涨，16Gb芯片均价12美元，DDR5同容量报价6.014美元，DDR4价格首次超越新一代产品 [9] - 中信证券表示5月DDR4 8/16Gb颗粒现货价平均涨幅超30%，6月涨幅达17%-37% [10] - 东海证券指出DDR4需求旺盛致供给短缺，韩系厂商三星、SK海力士计划停产DDR4，美光进入停产阶段 [11] 其他热点 - 有色铜大涨，军工、医药、固态电池分化，光伏、油服跌幅居前 [11] - 固态电池板块因首届硫化锂与硫化物固态电池论坛催化，金龙羽、大东南等活跃 [13] - 军工板块受阅兵及北约军费提升预期驱动，际华集团、安凯客车等表现 [13] - 有色金属中钨价创历史新高，株冶集团、中志举办等受关注 [14] 历史新高公司 - 国源科技（金融科技）涨幅16.5%，北方长龙（军工）涨幅14.98%，雅葆轩（PCB板）涨幅10.21% [16] - 好上好（存储）、金龙羽（固态电池）、新易盛（CPO）等均创历史新高 [16]