华夏时报记者 石飞月 北京报道 AI芯片这块蛋糕，正引得越来越多的人垂涎。10月28日，高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理 优化解决方案——基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统，这也意味着该公司正式入局AI芯片领 域，这一领域的"垄断者"英伟达也迎来又一家巨头对手。 高通的AI芯片蓝图既是主动出击，也是形势所迫，随着联发科在高端手机芯片市场占据越来越多的份 额，再加上自身面临的市场监管风险，以及AI芯片市场极具潜力的红利诱惑，高通只能将AI芯片视为 通往未来的新船票。 然而，面对英伟达这个先行者和龙头，以及AMD、英特尔等一众觊觎AI芯片这块蛋糕的竞争者，高通 必须展现出足够出色的差异化优势才能从中分一杯羹。在业内人士看来，高通在手机芯片领域深耕所积 累的能效优势，倒是能为其切入AI芯片市场奠定一定的基础。 入局AI芯片 AI200与AI250预计将分别于2026年和2027年实现商用。高通还宣布，未来每年都会推出一款新的算力 芯片来进行迭代。 据介绍，AI200带来专为机架级AI推理打造的解决方案，旨在为大语言模型（LLM）与多模态模型 （LMM）推理及其他AI工作负载提供低总体拥有成本与 ...

6G技术发展路径 - 3GPP Release 20确立6G技术研究项目 Release 21将开启6G第一版标准化制定工作 为2030年6G部署奠定基础 [2] - 高通主张在Release 20向Release 21演进过程中将优化技术纳入6G系统 包括物理层通信新技术和通感一体化技术 [2] - 高通通过优化调制 编码和波形提升6G系统容量 覆盖范围和效率 [2] 6G系统设计特点 - 6G将面向AI时代设计 融入新应用 工业用例和边缘侧AI应用场景 [3] - 高通将AI深度融入6G系统实现AI原生设计 包括将AI技术嵌入空口设计支持运营商推出新服务 [3] - 6G系统设计需平衡对现有系统兼容性和未来系统跨越式发展 引入灵活可扩展软硬件架构向前兼容5G [3] 5G-A向6G演进 - 行业追求以成本高效方式推动5G Advanced向6G升级获得新性能与功能 [4] - 3GPP Release 18和Release 19多项研究聚焦将AI引入空口 为AI原生6G系统创新奠定基础 [4][5] - 高通认为边缘侧能释放连接和AI融合价值 开辟全新市场和应用空间 [2] 技术应用与产业影响 - 高通5G-A技术和终端侧AI能力赋予智能家居设备毫秒级响应速度 工业设备实现实时数据监控与AI预警 [6] - 骁龙数字底盘解决方案为汽车及出行领域提供智能出行核心支撑 [6] - 全球无线通信生态系统对AI与通信创新高度关注 认为将对各国经济发展和互联水平产生深刻影响 [6] 未来通信场景 - 智能体AI将改变人机交互方式 面向学校 医院 工厂等场景提高生产力 [6] - 万物互联未来将出现虚拟现实设备 新型物联网应用 人形机器人和自动驾驶汽车 [7] - 通信技术引入边缘侧新应用将释放巨大价值 [7]