核心业绩与指引 - 2026财年第一季度营收创纪录达到123亿美元，非通用会计准则每股收益为3.50美元 [3][16][24] - 芯片业务营收创下106亿美元的纪录，其中手机芯片营收达78亿美元，汽车业务营收同比增长15%至11亿美元，均创历史新高 [3][16][24] - 第二财季营收指引为102亿美元至110亿美元，非通用会计准则每股收益指引为2.45美元至2.65美元 [27] - 第二财季芯片业务营收指引为88亿美元至94亿美元，其中手机芯片营收指引约为60亿美元 [27] 供应链与内存危机 - 手机行业正面临严重的DRAM内存短缺，根源在于AI数据中心爆发导致内存供应商将产能转向高带宽内存 [4][16] - 内存短缺和价格上涨可能将定义整个财年手机行业的整体规模 [4][16] - 多家手机制造商，特别是中国厂商，正采取谨慎态度，减少芯片组库存以适应缩减后的生产计划 [4][16][26] - 公司强调手机业务疲软100%与内存可用性有关，而非需求问题 [4][31] 手机业务动态 - 高端和超高端手机市场需求超出预期，对价格上涨的弹性更强 [5][16] - 在内存受限的情况下，制造商倾向于优先保证高利润机型的生产 [5][37] - 对于三星即将推出的旗舰设备，公司预计将保持约75%的市场份额 [5][17] - 字节跳动推出的豆包AI智能手机被视为向“AI原生智能手机过渡的重要里程碑” [5][18] 汽车业务进展 - 汽车业务营收在第一财季同比增长15%至11亿美元，创下纪录 [3][24] - 第二财季汽车业务营收同比增速预计将加速至超过35% [6][27] - 与大众汽车集团签署长期供应协议意向书，将成为其软件定义车辆架构的主要技术提供商，覆盖奥迪和保时捷等品牌 [6][19] - 丰田全球最畅销车型RAV4搭载了骁龙座舱平台，公司汽车平台总设计订单达到10个项目 [7][20] PC与机器人业务 - 在PC领域，已有18款搭载骁龙芯片的PC在CES亮相，预计2026年将有150款搭载骁龙X系列的PC投入商用 [8][18][19] - 大举进军机器人领域，推出Dragonwing IQ10系列芯片，旨在加速家用、工业和人形机器人的商业化 [9][21] - 将机器人定义为“物理AI”的下一个前沿，已与Figure、Kuka等机器人领军企业展开合作 [9][21] 数据中心业务战略 - 数据中心业务战略是针对“解耦式数据中心”提供专用的推理芯片 [10][22] - 执行双线CPU战略：一是基于Oryon的CPU，二是通过收购Ventana Microsystems加强基于RISC-V架构的CPU [11][22] - 行业发展趋势验证了专业化、高能效AI平台的重要性，推理正成为数据中心增长的关键驱动力 [11][22] - 预计数据中心业务将在2027年开始产生实质性收入，并有望在几年内成为数十亿美元的营收机会 [12][36]

英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin发布 - 英伟达在CES 2026展前发布新一代AI计算平台Vera Rubin，该平台是首个六芯片协同设计的AI超级计算平台，整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换芯片等六款全新芯片 [6] - Rubin平台可将AI推理token成本降至前代Blackwell平台的十分之一（即降低90%），并将MoE模型训练GPU用量减少75% [2][6] - 该平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年由合作伙伴推出，微软、OpenAI等多家巨头已宣布将部署该平台 [6] 英伟达定义“物理AI”为下一阶段核心方向 - 英伟达CEO黄仁勋提出“物理AI”概念，认为AI正从理解语言、图像和声音转向学习理解物理世界的重力、摩擦、惯性、碰撞等规律 [4] - 公司通过三大技术支柱支撑“物理AI”落地，并宣布其“ChatGPT时刻”即将到来，同时发布了一系列开源“物理AI”模型 [4][5] - 在硬件层面，英伟达宣布Blackwell Ultra平台进入量产，将于2026年第二季度全面供货，单机算力提升50%，功耗降低30% [4] AMD发布多款新品与英伟达竞争 - 在英伟达发布会后仅2.5小时，AMD CEO苏姿丰发布了一系列新产品，包括面向超大规模数据中心的MI455X GPU及基于该芯片构建的Helios机柜级AI系统 [8] - MI455X在能效比和训练/推理吞吐量上相较前代MI300X实现了“飞跃式提升”，性能翻了数倍 [8] - AMD同时发布了面向企业本地化部署场景的MI440X芯片，以及面向AI PC的锐龙AI 400系列处理器和针对高阶本地推理与游戏的锐龙AI Max+芯片 [8][9] AMD与OpenAI深化合作并预告未来产品 - OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼亲临AMD发布会现场，宣布双方在AI基础设施领域深度合作，并透露未来将大规模部署AMD Helios系统 [8] - AMD MI455人工智能处理器目前已供应给OpenAI等企业 [8] - AMD预告了新一代芯片MI500的研发计划，称其运算性能将较前代处理器提升高达1000倍，预计于2027年正式推出 [11] 行业竞争格局与生态对决 - AI芯片市场竞争激烈，英伟达曾占据80%的市场份额，但AMD凭借MI300系列加速器正在快速扩张 [2] - 两家公司的竞争已演变为CUDA vs ROCm、单芯片vs Chiplet、GPU堆叠vs异构集成的生态对决 [12] - 专家指出，英伟达Rubin平台的量产将重构AI产业，未来大模型的训练周期可从“周”压缩到“天”，降低创业公司参与门槛，使竞争更加激烈 [6] 其他芯片巨头在CES 2026的动态 - Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这是其18A制程工艺的首次量产产品亮相 [13] - 第三代Intel酷睿Ultra处理器在边缘AI工作负载中展现出竞争优势，首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日起全球面市 [13] - 高通技术公司展示其向智能汽车、具身智能机器人和工业级边缘AI的转型，推出了骁龙数字底盘解决方案、机器人技术栈以及AI算力高达77 TOPS的跃龙Q-8750处理器 [14][15]

核心观点 - 公司在2026年国际消费电子展上，凭借骁龙数字底盘解决方案的全球普及态势，巩固了行业领先地位，并通过将智能体AI与高性能计算深度融入汽车领域，推动行业加速迈入软件定义的新阶段 [1] - 公司通过深化与拓展汽车领域的合作生态，成为全球车企的优选合作伙伴，为各类车型提供智能、沉浸式且高度互联的驾乘体验，加速行业向AI驱动出行的转型 [1] 战略与行业定位 - 公司正依托AI与软件定义架构，引领行业发展，助力汽车制造商打造更智能、个性化且更安全的驾乘体验 [3] - 凭借骁龙数字底盘的规模化部署以及与全球汽车生态系统的深度协作，公司已为加速创新做好准备，并将推动行业迈向下一代互联与自动化的出行方式 [3] 核心生态合作 - 公司与谷歌宣布深化长期合作，计划将骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件深度融合，帮助车企更快地将全新AI功能推向市场 [3] - 基于双方十余年的合作基础，此次升级将简化下一代AI车载体验的部署流程，让车辆更智能、更贴合用户个性化需求，同时通过多模态交互方式让车内操作更便捷高效 [3] 旗舰产品落地与车企合作 - 公司专为AI定义汽车打造的骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，凭借高性能计算能力与加速AI性能，获得全球车企广泛认可 [4] - 公司已与理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞等车企达成全新合作或扩展原有合作，车型定点总数达到10个 [4] - 零跑汽车发布了基于这两款平台的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款采用双骁龙8797打造的中央域控制器 [4] - Garmin佳明宣布将采用骁龙汽车平台至尊版，打造其Nexus高性能计算平台 [4] 关键产品进展与供应链 - Snapdragon Ride Flex作为行业首款可同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统工作负载的量产芯片，正加速推动汽车行业向中央计算架构转型 [4] - 截至目前，Snapdragon Ride Flex芯片已在全球8个量产车型项目中成功部署 [4] - 国内领先的一级供应商车联天下、德赛西威、航盛电子、卓驭科技等，明确了基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合解决方案量产计划 [4] 驾驶辅助系统生态 - 公司通过推进自有端到端AI算法研发并赋能全球领先车企，加速更安全、更智能的驾驶辅助系统落地 [5] - Snapdragon Ride平台已斩获20个车型定点 [5] - 公司宣布与元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等领先驾驶辅助软件栈提供商展开合作，构建覆盖多种AI技术路径与产品层级的多元化竞争生态 [5] - 得益于平台开放可扩展的架构，合作伙伴能将先进软件栈集成至面向量产且经过真实道路场景优化的系统中 [5] - 公司近期与采埃孚、Epec等企业达成新合作，加之近百万颗Snapdragon Ride平台芯片的出货量，该平台已成为业内最值得信赖、效率领先的驾驶辅助平台之一 [5] 数字座舱领导力与AI融合 - 凭借在车载信息娱乐与数字座舱领域十年的技术积累与行业领导力，公司持续刷新车内体验标杆 [6] - 通过融入智能体AI技术，公司进一步实现了更智能、个性化且主动化的座舱体验 [6] - 截至2025年6月，集成AI能力的骁龙座舱平台已为全球超过7500万辆汽车提供支持 [6] - 公司与丰田达成合作，丰田全新RAV4车型将搭载新一代骁龙座舱平台，借助AI技术预判驾驶员与乘客需求，实现实时自适应调整并提供智能车内辅助服务 [6] 连接技术与道路安全创新 - 为推动5G网络在更多车型中的普及，公司推出首款汽车5G轻量化调制解调器——高通A10 5G调制解调器及射频，该产品具备低功耗、低成本优势，可支持全球LTE与5G网络，满足车辆关键业务服务需求 [6] - 公司与现代摩比斯联合展示了V2X技术的最新进展，推出一款增强非视距危险检测的解决方案，能够识别视线盲区中的车辆与两轮车，支持更早预警、高速场景下的柔和制动以及低速紧急制动功能，有效提升车辆碰撞规避能力 [6]

合作深化与战略整合 - 高通与谷歌宣布进一步加深在汽车领域长达十年的合作 将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力 [1] - 合作旨在加快软件定义汽车的落地 促使AI赋能的智能出行体验能够大规模普及 [1] - 此次深化合作聚焦智能体AI与边云协同能力 旨在打造端到端的汽车技术解决方案 [1] 合作历史与演进 - 双方合作起始于2016年 最初重点是用骁龙处理器为嵌入式Android车载信息娱乐系统提供支持 [1] - 合作范围后续不断扩大 涵盖了AI座舱、语音控制、导航等功能 推动了Android Automotive OS的广泛应用 [1] - 过往合作为全球数百万车辆带去了智能车载体验 [1] 技术方案与架构 - 骁龙数字底盘将与谷歌汽车AI智能体、云服务深度融合 采用边云混合架构 [1] - 该架构兼具终端侧即时响应和云端持续进化能力 可支持多模态交互和个性化体验 [1] - 基于谷歌Gemini模型 将打造汽车专属AI智能体 覆盖对话式导航、媒体娱乐、车辆控制等场景 [1] - AI智能体将实现语音、触控、视觉等多方式交互 以适应驾驶者的不同需求 [1] 平台统一与产业影响 - 从Android 17起 将提供统一参考平台 与骁龙座舱平台的Android Automotive OS路线保持一致 [1] - 此举旨在简化车企的研发与生产流程 [1] 市场覆盖与客户基础 - 目前全球有超过7500万辆汽车安装了骁龙座舱平台 [2] - 骁龙数字底盘累计覆盖率超过4亿辆 [2] - 客户涵盖了理想、零跑、极氪等多家新势力车企 [2] - 其中零跑汽车将推出基于双骁龙8797的中央域控制器 [2]

进博会参与与成就 - 公司连续八年全勤参展第八届中国国际进口博览会并获得“八届全勤生”奖牌 [1][3] - 公司已签约参加第九届进博会，计划明年带来更多创新技术和合作成果 [1] - 本届进博会主题为“我们一起，成就人人向前”，公司携手中国生态伙伴展示连接及智能计算体验 [1] 技术展示与产业融合 - 公司全面展示连接、计算与人工智能等领域创新成果及与中国智能产业生态的融合 [3] - 展位人气焦点为高通定制版宇树人形机器人G1Q，搭载跃龙™IQ9系列处理器，通信延迟控制在毫秒级别，关节动作可微秒级动态调整 [8] - 搭载骁龙平台的小米、Rokid、雷鸟等品牌AI眼镜集中亮相，支持视频通话、实时翻译、健康助手等应用 [7] - 公司展出众多中国企业基于骁龙平台打造的多形态智能终端，以及搭载骁龙数字底盘解决方案的智能网联汽车和物联网产品 [8] 5G技术发展历程 - 2018年首届进博会展示5G移动测试平台，描绘技术落地应用前景 [5] - 2019年第二届进博会恰逢5G在中国正式商用，第一代5G商用手机亮相展位 [5] - 公司集中展示与中国生态伙伴共同探索5G技术落地和商用普及的实践成果 [5] AI与智能化前瞻布局 - 公司在2021年进博会提出“5G+AI赋能千行百业”理念并展示乒乓球机器人，体现前瞻性 [7] - 公司发布《扬帆再出海：2025高通物联网创新案例集》，收录9大行业22个创新案例，涵盖5家模组解决方案商及17家终端企业 [11] - 公司正携手各方推动行业迈向6G [12] 汽车领域合作成果 - 在汽车领域，公司与中国伙伴从数字座舱、驾驶辅助发展到舱驾融合、车路协同 [12] - 过去三年，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [12] - 本届进博会联合奇瑞旗下捷途汽车展示搭载第四代骁龙座舱平台的奇瑞捷途纵横G700，呈现多屏联动与AI智能功能 [12] 中国市场长期合作 - 2025年将是公司成立40周年及进入中国30周年 [12] - 公司植根中国30年，在移动通信、消费电子、端侧AI、智能网联汽车、物联网终端等多领域取得丰硕合作成果 [12][15] - 公司持续践行“植根中国、分享智慧、成就创新”承诺，从技术提供者成长为中国生态的长期伙伴 [15]

文章核心观点 - 高通公司作为进博会“八届全勤生”，其持续参与体现了对中国市场的长期战略承诺以及与中国产业生态深度合作的根基 [1] - 公司通过5G、AI等技术赋能千行百业，并与中国伙伴在6G来临前夕携手布局下一个通信时代 [1] - 进博会是展示高通与中国产业生态合作成果的重要窗口，其“朋友圈”从智能手机扩展到智能网联汽车、XR等多个领域 [1][6] 八年进博：从“展品”到“商品” - 进博会被视为链接政府、产业伙伴与市场需求的“超级纽带”，是展示前沿成果的独特国家级平台 [3] - 过去八年，通信行业经历了从5G预商用、商用普及到AI与5G深度融合的跨越式发展，高通借助平台将技术构想转化为商业成果 [5] - 公司在2021年进博会上率先提出“5G+AI赋能千行百业”理念，当时AI尚未大规模普及，如今该理念已成为行业共识 [6] - 高通的“中国朋友圈”不断扩大，从早期专注智能手机终端厂商，拓展到智能网联汽车、XR等领域的合作伙伴 [6] 技术落地：与中国伙伴共创“中国速度” - 在第八届进博会上，12款搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片的国产旗舰手机集中亮相，芯片在2025年9月底发布后一个月内实现大规模产品落地，体现“中国速度” [8] - 智能网联汽车成为战略重点，过去三年间，高通已支持中国汽车品牌发布210多款智能网联新能源汽车 [9] - 中国的智能网联车应用和技术发展已走在全球前列，中国汽车行业厂商与全球汽车产业的结合越来越紧密 [9] - 高通骁龙数字底盘是为智能网联车打造的平台技术，涵盖智能连接、智能座舱和驾驶辅助三大领域 [10] - 驾驶辅助功能早期多见于50-60万人民币车型，现已普及到10多万人民币的车型中 [10] 前瞻布局：端侧AI与6G开启新窗口 - 在2025年9月的骁龙峰会上，高通联合中国运营商、大模型公司、终端厂商等共同发布“AI加速计划”，推动AI技术从云端走向终端 [12] - 终端侧AI落地备受重视，中国智能网联车企业在端侧大模型应用上进展领先，高通的智能手机客户中几乎每家有50%业务在海外 [12] - 2025年是“6G标准化元年”，3GPP已启动6G标准制定，预计未来3-4年完成标准冻结 [13] - 作为从3G到5G标准的重要贡献者，高通愿与中国及全球产业链伙伴共同推动6G标准制定，并在商用化阶段继续紧密合作 [13]

公司发展历程与里程碑 - 2025年正值公司成立40周年及植根中国市场30年 [1][2] - 1995年公司进入中国市场，参与中国通信产业从模拟信号向数字技术的转型 [2] - 2001年在北京设立CDMA中心，成为技术研发和参与中国通信产业发展的重要标志 [2] - 公司助力华为、中兴等本土企业逐步走向国际市场 [2] 技术演进与产业合作 - 从3G时代的技术追赶，到4G时代的同步发展，再到5G时代的全球领先，公司平台持续进化 [2] - 2018年发起“5G领航计划”，推动中国品牌跻身全球5G终端首发阵营 [2] - 公司平台形成覆盖旗舰至大众市场的完整产品矩阵，支撑中国终端产业崛起 [2] 品牌与产品生态布局 - 2012年发布“骁龙”中文品牌，2025年新增“高通跃龙”品牌，聚焦工业物联网和网络基础设施 [3] - 双品牌共同构建覆盖消费级与行业级应用的完整产品生态，为产业数字化转型提供技术支撑 [3] - 产品布局的演进是公司“发明-分享-协作”商业模式与中国市场需求深度适配的结果 [3] 生态合作广度与深度 - 在智能汽车领域，公司解决方案过去三年支持众多中国汽车品牌推出210多款车型 [4] - 解决方案涵盖从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同的全场景需求 [4] - 在物联网领域，2020年发起的“5G物联网创新计划”联合70多家伙伴形成150多个行业应用案例 [4] - 应用案例覆盖智能制造、智慧零售、智慧物流等多个领域 [4] 企业社会责任 - 通过STEM教育项目累计惠及超过30万名中国师生 [5] - “无线关爱”计划落地20个子项目，覆盖150多万人，助力医疗、教育等资源的均衡分配 [5] - 小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯等合作伙伴代表表达了对深化协作的期许 [5] AI新战略布局 - 峰会期间正式启动“AI加速计划”，集结GTI、中国三大运营商、主流终端厂商、产业链企业及AI模型提供商等众多伙伴 [7] - 计划围绕三大方向展开：持续赋能智能手机AI功能优化、将智能体AI体验延伸至PC/XR/物联网等终端、与中国本土模型提供商和开发者深度合作 [7] - 该布局与公司提出的“AI是新的UI”、“从以智能手机为中心转向以智能体为中心”等六大行业趋势高度契合 [7] 未来展望与技术展示 - 公司将继续作为中国产业值得信赖的合作伙伴，携手探索“AI+连接”的无限可能 [8] - 峰会现场展示百余项基于公司平台的AI、连接、影像等技术成果，涵盖折叠屏手机、智能汽车、XR设备、工业机器人等 [8] - “AI加速计划”的启动为公司与中国产业下一个三十年的创新与合作注入强劲动力 [8]

6G技术发展路径 - 3GPP Release 20确立6G技术研究项目 Release 21将开启6G第一版标准化制定工作 为2030年6G部署奠定基础 [2] - 高通主张在Release 20向Release 21演进过程中将优化技术纳入6G系统 包括物理层通信新技术和通感一体化技术 [2] - 高通通过优化调制 编码和波形提升6G系统容量 覆盖范围和效率 [2] 6G系统设计特点 - 6G将面向AI时代设计 融入新应用 工业用例和边缘侧AI应用场景 [3] - 高通将AI深度融入6G系统实现AI原生设计 包括将AI技术嵌入空口设计支持运营商推出新服务 [3] - 6G系统设计需平衡对现有系统兼容性和未来系统跨越式发展 引入灵活可扩展软硬件架构向前兼容5G [3] 5G-A向6G演进 - 行业追求以成本高效方式推动5G Advanced向6G升级获得新性能与功能 [4] - 3GPP Release 18和Release 19多项研究聚焦将AI引入空口 为AI原生6G系统创新奠定基础 [4][5] - 高通认为边缘侧能释放连接和AI融合价值 开辟全新市场和应用空间 [2] 技术应用与产业影响 - 高通5G-A技术和终端侧AI能力赋予智能家居设备毫秒级响应速度 工业设备实现实时数据监控与AI预警 [6] - 骁龙数字底盘解决方案为汽车及出行领域提供智能出行核心支撑 [6] - 全球无线通信生态系统对AI与通信创新高度关注 认为将对各国经济发展和互联水平产生深刻影响 [6] 未来通信场景 - 智能体AI将改变人机交互方式 面向学校 医院 工厂等场景提高生产力 [6] - 万物互联未来将出现虚拟现实设备 新型物联网应用 人形机器人和自动驾驶汽车 [7] - 通信技术引入边缘侧新应用将释放巨大价值 [7]

投资评级 - 投资评级：持有 [2] 核心观点 - 财务表现稳健，2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），GAAP每股收益2.43美元（同比+29%）[4][12] - 业务多元化成效显著，QCT部门营收89.93亿美元（占比86.8%，同比+11%），其中汽车芯片（+21%）和物联网（+24%）增速亮眼，手机芯片增速放缓至7% [5][14][16] - QTL部门营收13.18亿美元（占比12.7%，同比+4%），专利授权业务利润率达71% [5][17] 财务表现 - **营收与利润**：2025第三财季营收103.65亿美元（同比+10%），净利润26.66亿美元（同比+25%），经营利润率26.29% [4][8][12] - **全年预测**：2025年营收预计428.58亿美元（同比+10%），2025-2027年PE倍数分别为14.44/14.13/13.72倍 [6][8] - **现金流**：2025E经营活动现金流120.43亿美元，净利润100.36亿美元，营运资本变动2.16亿美元 [9][10] 业务发展 - **QCT部门**： - 手机芯片营收63.28亿美元（同比+7%），面临苹果自研基带替代风险（潜在年损失57-59亿美元） [15] - 汽车芯片营收9.84亿美元（同比+21%），国内座舱芯片市占率76%，全球3.5亿辆汽车采用骁龙方案 [16][19] - 物联网营收16.81亿美元（同比+24%），覆盖13000家客户及八大领域 [16] - **QTL部门**：全球14万项专利支撑，5G技术许可协议超80份，授权设备超130亿部 [17] 行业与竞争 - **智能手机市场**：2025Q2全球出货量2.89亿台（同比+2%），高端机型（＞800美元）增长9%，中低端需求疲软 [18] - **汽车芯片市场**：中国2024年市场规模905.4亿元（+6.52%），预计2030年突破2000亿元，高通在智能座舱领域占据主导 [19] - **竞争策略**：非手机业务（汽车+IoT）收入占比达30%，安卓客户芯片收入增长15%以上 [20] 未来展望 - 第四财季营收指引103-111亿美元（低于市场预期），反映半导体行业复苏不确定性 [7][20] - 关键变量：汽车/IoT业务增长能否抵消手机业务压力、安卓客户支撑力度、关税政策影响 [23]

高通在中国市场的发展战略 - 高通正加速将AI能力部署于各类终端，包括智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端等[1][2] - 公司通过提供调制解调器、处理器、射频前端模组等关键芯片解决方案及平台，推动智能终端、汽车、物联网等领域的创新发展与产业升级[2] - 高通在中国市场成功的关键在于"深化协同"，通过开放合作推动产业升级[4] 高通与中国企业的合作成果 - 高通助力中国手机厂商出海，目前全球前十大顶尖智能手机品牌中中国企业占据8席[3] - 公司展示了4款分别来自小米、雷鸟、影目和PICO的XR终端产品，包括搭载第一代骁龙AR1平台的小米AI智能眼镜和搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra[2] - 展台上展示了12款基于骁龙8至尊版移动平台打造的中国品牌旗舰手机[4] 高通在汽车领域的布局 - 通过骁龙数字底盘解决方案，推动汽车从"机械工程产品"向"智能移动终端"跃迁[5] - 自2023年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过210款车型[5] - 理想MEGA作为搭载第四代骁龙座舱平台的车型亮相链博会，展示了强大的图形处理能力和本地AI算力[5] 高通在中国的产业投资 - 无锡的全讯射频科技工厂已扩大生产规模，以满足5G领域快速增长的需求[4] - 联合苏州、杭州等地政府及合作伙伴设立联合创新中心，聚焦数字领域前沿技术研发[4] - 在不到一年的时间里，高通已有超100款产品设计，支持丰富的终端侧AI应用[4]