2025年三季度财务表现 - 公司前三季度营业收入166.4亿元，同比增长5.5%；归母净利润53.2亿元，同比增长33.4%；扣非归母净利润53.3亿元，同比增长37.4%；经营现金流净额56.42亿元，同比增长23.3% [2] - 第三季度单季营业收入55.4亿元，同比下降6.7%；归母净利润17.2亿元，同比下降3.8%；扣非归母净利润16.5亿元，同比下降4.1% [2] - 年初至报告期末加权平均净资产收益率为17.32%，同比上升2.10个百分点；本报告期末总资产450.9亿元，比上年度末增长4.90% [3] 各业务板块业绩分析 - 营养品板块2025年上半年营收72亿元，同比增长7.78%，占总营收64.86%；毛利率同比提升11.93个百分点至47.79%，盈利能力显著增强 [5] - 香精香料板块2025年上半年营收21.05亿元，同比增长9.35%；毛利率同比提升4.32个百分点至54%，是公司利润的重要保障 [6] - 新材料板块2025年上半年营收10.38亿元，同比大幅增长43.75%，其中PPS等核心产品实现量价齐升，成为业绩增长新引擎 [7] 业绩驱动因素与行业背景 - 维生素市场高景气度是营养品板块盈利增强主因，2025年上半年维生素E均价达112.23元/公斤，同比上涨70.42% [7] - 全球维生素供给因巴斯夫德国路德维希港工厂爆炸事件持续影响而收紧，市场价格维持高位 [7] 未来增长点与战略布局 - 公司与中石化镇海炼化合资建设的18万吨/年液体蛋氨酸项目已正式投入试生产运营，将提升在氨基酸领域的产能与竞争力 [7] - 天津尼龙新材料项目取得实质性进展，一期工程已全面展开桩基施工；项目总投资100亿元，计划分两期建设50万吨/年己二腈、30万吨/年己二胺及20万吨/年高端尼龙新材料产能 [8] - 天津项目采用公司自有专利技术，构建“己二腈-己二胺-尼龙66”全产业链，有望打破国外企业对己二腈的长期垄断，产品应用于汽车、电子电气、新能源等热门领域 [8]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4266.90万元，同比大幅增长327.86% [1] 核心业务覆铜板表现 - 覆铜板业务为营收增长重要支柱，销量增加推动整体营收增长 [2] - 高端覆铜板销售占比显著提升，重点布局AI服务器、汽车电子等高端应用领域 [2] - 高速覆铜板聚焦AI服务器、交换机、光模块市场，有卤Ultra low loss材料批量销售，无卤Ultra low loss获国际芯片终端认可 [2] - 高频覆铜板拓展5G通信、基站天线、汽车毫米波雷达领域，加速研发低损耗、高导热材料 [2] - 高导热金属基板在汽车电子、算力服务器领域批量供货，市场份额扩大 [2] - HDI产品覆盖智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子市场，实现销售有效增长 [2] 半导体封装材料进展 - BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用实现批量订单交付，推动国产替代 [3] - CBF积层绝缘膜研发加速，算力芯片应用形成系列产品，在国内主要IC载板厂家开展验证 [3] - CBF-RCC产品在智能手机VCM领域获小批量订单，主板、PMIC应用验证有序推进 [3] - 青山湖工业园区单独建设研发中心和产线，具备批量订单交付能力 [3] 复合材料与膜材料业务 - 功能性复合材料开发3D平板后盖轻质快固化材料、石墨烯复合创新产品，通过认证并逐步量产 [3] - 医疗设备领域实现核心件突破，CT机架产品进入小批量交付阶段 [3] - 交通物流复合材料在车厢、物流箱传统市场稳步增长，拓展新能源电池包、仓储移动货架新领域 [3] - 铝塑膜在储能与小动力领域批量交付，半固态电池领域获国内知名厂商小批量订单 [3] - 紧跟固态电池技术趋势推进产品级验证，为后续增长奠定基础 [3] 研发投入与技术创新 - 上半年研发支出9487万元，同比增长4.79%，重点推进高端覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜技术迭代 [4] - 检测中心为CNAS认证第三方检测机构，推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台 [4] - 强化基础研究与研发质量管控，为技术突破提供支撑 [4] 生产运营与产能布局 - 深化数字化战略，对青山湖、珠海工厂进行数字化二次升级，优化SAP系统 [4] - 推进业务场景全面数字化，助力精细化成本管控与提效降本 [4] - 泰国覆铜板生产基地处于规划阶段，投资总额不超过6000万美元，为拓展海外市场重要支点 [4] - 国内青山湖基地、珠海基地产能持续释放，多基地协同效应逐步显现 [4] 未来战略方向 - 继续深耕高端材料领域，依托技术研发与数字化升级双轮驱动 [4] - 持续优化产品结构、拓展国内外市场，提升覆铜板国产替代、半导体封装材料进口替代、新能源材料技术突破中的市场份额 [4]