核心观点 - 2025年中国科技网络大会聚焦AI需求、半导体国产化、智能驾驶、AI应用和边缘设备五大主题 [1][2] - AI推理需求上升推动边缘端大语言模型设备普及 [2][3] - 半导体国产化趋势下，供应链持续投资技术发展和本地产能扩张 [3][4] - 智能驾驶和Robotaxi商业化加速，带动相关芯片和系统需求 [2][9] - AI软件在ToC和ToB领域的用户基数和货币化潜力扩大 [2][12] 半导体 - 芯原股份扩展GPU IP/AI IP和Chiplet平台以满足AI推理需求 [3] - 斯达半导2025年收入增长驱动力来自SiC器件渗透率提升和家电用IPM扩展 [4] - 中微公司受益于本土半导体产能投资，产品扩展至刻蚀、沉积等领域 [4] - ASMPT预计AI和高计算芯片推动TCB工具需求复苏 [4] - 天岳先进看好800V电动车和AR眼镜推动碳化硅衬底需求 [5] - 英诺赛科GaN产能目标扩展至2万片/月，覆盖消费电子和电动车应用 [5][6] - 长电科技2025年大幅增加资本支出，新工厂释放先进封装产能 [6] - 晶盛机电增加8英寸碳化硅产能，开发新型半导体设备 [6] AI服务器、智能手机、PC供应链 - 舜宇光学车载镜头出货量增长受智能驾驶功能规格升级驱动 [7] - 领益智造在折叠屏手机、AI服务器散热和AI眼镜领域技术升级 [7] - 华勤技术预计2025年收入两位数增长，数据中心和汽车电子贡献显著 [7] - 华丰电子扩展连接器产能，客户群覆盖中国服务器品牌和云服务商 [8] - 蓝思科技产品扩展至人形机器人、AI眼镜和智能汽车领域 [8] Robotaxi和智能驾驶 - 地平线机器人HSD系统2025年量产，支持城市NOA功能，积累310个车型定点 [9] - 亿航智能EH216-S加速商业化，产能扩张覆盖观光和空中出租车市场 [9] - 亿咖通SoC和中央计算平台赋能OEM快速推出智能汽车 [10] - 知行科技推出基于地平线J6芯片的域控制器，满足多样化需求 [10] - 黑芝麻智能预计2025年AD/ADAS推动收入两位数增长 [11] AI软件 - 金山办公WPS 365企业渗透率提升，WPS AI扩展ToC用户基础 [12] - 美图公司AI生产力工具订阅增长，付费率有提升空间 [12] - 商汤科技推出SenseNova V6模型，探索AI驱动用户案例 [12] - 北森控股预计2026年AI人力资源应用货币化加速 [13]

核心观点 - 摩根士丹利认为市场低估了AI推理需求的长期潜力，叠加Blackwell架构供应改善，英伟达下半年业绩或迎来加速拐点 [1] - 尽管H20销售限制带来短期财务压力，可能导致约50亿美元收入损失，但公司仍被列为半导体行业首选股 [1] - 市场对AI推理需求的爆炸性增长认知不足，微软、亚马逊、谷歌等头部云厂商披露超出预期的Token使用量增长 [6][8] H20政策短期冲击 - H20出口政策变化导致英伟达第二季度收入面临约10%环比下行风险 [2] - 公司宣布半导体行业历史上规模最大的55亿美元库存减记 [2] - 预计4月季度减少约10亿美元收入，7月季度减少约50亿美元收入 [3] - 公司正游说美国政府放宽限制，并计划推出无HBM内存的L40芯片作为替代方案 [4] Blackwell供应链改善 - Blackwell机架供应困境正在好转，三家ODM厂商4月达到约1500个机架月产量 [5] - 全年机架预测已开始上调50%以上 [5] - 市场低估了非机架形式Blackwell芯片的重要性，许多客户会寻求B200或其他形式满足推理需求 [5] 财务预测 - 4月季度营收预计422亿美元，低于官方指引430亿美元 [1][9] - 7月季度营收预计435亿美元，考虑了40-50亿美元H20相关收入减少 [1][9] - 2025财年收入预期1908亿美元，2026财年2555亿美元 [9] - 2025财年EPS预期4.09美元，2026财年6.01美元 [9] - 摩根士丹利维持160美元目标价，代表当前股价131.29美元约21.87%上涨空间 [8] 市场表现 - 英伟达市值达3.2万亿美元，被视为人工智能需求风向标 [1] - 市场担忧的中期问题正在被消除，公司有望下半年重返强劲增长轨道 [8] - 云客户在无法获得GB200情况下要求增加Hopper和B200容量 [8]