AI硬件投资
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OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
美股研究社· 2025-10-22 18:09
行业瓶颈转移 - AI半导体行业投资逻辑发生深刻转变,瓶颈从上游芯片制造与封装环节转移至下游数据中心基础设施 [2] - 芯片制造和封装环节通过大规模扩产已不再是制约AI发展的核心矛盾 [2][4] - 真正的瓶颈集中在数据中心空间、电力供应、液体冷却、高带宽内存、服务器机架和光模块等配套基础设施上 [2][6] 上游产能状况 - 台积电扩充CoWoS产能的前置时间仅需6个月,供应端灵活性极大增强 [4] - 英伟达CEO明确表示半导体产能已不再是过去那样的限制因素,供应链制造和封装环节已实现大幅扩张 [4] - 预测2026年全球CoWoS总需求将达到115.4万片晶圆,同比增长70% [4] 下游基础设施挑战 - 当前更大的制约来自数据中心空间、电力和配套基础设施的可用性,这些领域建设周期远长于芯片制造 [6] - 随着AI集群规模迈向十万级GPU,液冷已成为新AI机架的默认配置,高压直流供电方案需求增长 [6] - AI工作负载对存储要求极高,Meta数据中心将优先采用QLC NAND闪存,HDD仍将保持95%的容量在线 [8] - 预测2026年全球HBM消耗量将高达260亿GB,英伟达一家消耗54%份额,HBM供应成为影响AI服务器出货的关键变量 [8] 需求与资本支出预测 - 预测2026年全球云服务资本支出将同比增长31%,达到5820亿美元,远高于市场普遍预期的16% [11] - 假设AI服务器在资本支出中占比提升,2026年AI服务器资本支出可能实现约70%的同比增长 [11] - 2026年AI芯片需求中,英伟达预计占据59%的CoWoS产能消耗份额和55%的AI计算晶圆消耗份额 [12] 投资机会新方向 - 投资机会正从上游晶圆代工和封装扩散至更为广阔的下游供应链 [2][13] - 未来无法获得充足电力和物理空间的数据中心将成为AI算力竞赛中的掉队者 [2] - 投资者需要将视野扩展到整个数据中心生态系统,寻找在电力、散热、存储、内存和网络等下游环节具备核心竞争力的公司 [13]
OCP大会焦点:制造和封装已大幅扩产,AI芯片瓶颈转向下游,包括内存、机架、电力等
硬AI· 2025-10-21 18:26
行业核心观点转变 - AI硬件投资逻辑发生深刻转变,焦点从上游芯片制造与封装环节转移至下游数据中心基础设施 [3] - 芯片制造和封装环节通过大规模扩产已不再是制约AI发展的核心矛盾,真正瓶颈转移至电力、液冷、HBM、机架和光模块等领域 [2][3] - 投资机会从晶圆代工扩散至更广阔的下游供应链,拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势 [2][4] 上游产能瓶颈缓解 - 台积电扩充CoWoS产能的前置时间仅需6个月,供应端灵活性极大增强 [6] - 英伟达CEO明确表示半导体产能已不再是过去那样的限制因素,供应链制造和封装环节已实现大幅扩张 [6] - 尽管2026年全球CoWoS总需求预计达115.4万片晶圆,同比增长70%,但供应端快速响应能力已显著增强 [6] 下游基础设施成为新瓶颈 - 当前更大制约来自数据中心空间、电力和配套基础设施的可用性,这些领域建设周期远长于芯片制造 [9] - 随着AI集群规模迈向十万级GPU,液冷已成为新AI机架的默认配置,高压直流等供电方案需求增长 [9] - HBM需求呈爆炸式增长,预计2026年全球HBM消耗量高达260亿GB,英伟达将消耗54%份额,HBM供应成为影响AI服务器出货的关键变量 [9] 下游组件需求预测 - 预计2026年全球云服务资本支出将同比增长31%,达到5820亿美元,远高于市场普遍预期的16% [12] - 假设AI服务器在资本支出中占比提升,2026年AI服务器资本支出可能实现约70%的同比增长 [12] - 2026年AI芯片需求中,英伟达预计占据59%的CoWoS产能消耗份额和55%的AI计算晶圆消耗份额 [13] 具体技术趋势 - 可插拔光模块因其总拥有成本和灵活性依然是首选,LPO技术正获得关注 [9] - CPO/NPO(共封装/近封装光学)预计将在2028年随着制造工艺成熟而实现 [10] - 出于成本考虑,数据中心将优先采用QLC NAND闪存,HDD仍将保持95%的容量在线以满足大型和远程数据中心需求 [9]
软银为“星际之门”买下富士康美电动车工厂
凤凰网· 2025-08-08 20:08
软银收购富士康电动车工厂 - 软银集团收购富士康在美国俄亥俄州的电动汽车工厂 旨在启动与OpenAI 甲骨文合作的5000亿美元"星际之门"数据中心项目 [1] - 富士康母公司鸿海以3 75亿美元将工厂出售给Crescent Dune LLC 但未透露买方身份 知情人士确认软银为实际买家 [1] - 该工厂可能被用作数据中心 鸿海将负责运营并开展自身AI服务器制造业务 [1] 软银与富士康的合作关系 - 软银在"星际之门"项目融资中遇到困难 曾寻求富士康参与全美数据中心及配套基础设施建设 [1] - 鸿海曾投资软银第一期愿景基金 此次合作有助于软银创始人孙正义在AI硬件投资领域占据核心地位 [1] 公司回应 - 截至发稿 软银与富士康均未对交易置评 [2]