存储器价格走势 - 2026年迄今，存储器价格相较2025年第4季已上涨80%到90%，DRAM、NAND与HBM价格皆创新高[1] - 2026年第一季度DRAM合约价格预计将环比上涨90%至95%，NAND闪存价格预计将环比上涨55%至60%，该预测较1月初的预测（DRAM涨55%-60%，NAND涨33%-38%）大幅上调[3] - PC DRAM价格预计从假日季开始上涨近一倍，用于笔记本电脑和智能手机的LPDDR4x/LPDDR5x内存价格预计环比上涨约90%，这将是“有史以来最大的涨幅”[4] 存储器制造商盈利状况 - 2025年第4季，一般型DRAM毛利率已超越HBM，其营业利益率已达约60%[1][2] - 预期2026年首季，DRAM毛利率将再创新高，带动存储器制造商整体营业利益率创下历史新高[1][2] 下游市场需求与OEM应对策略 - 人工智能驱动的超大规模数据中心和云服务提供商持续给供应链带来压力，是导致短缺和价格上涨的主要原因[3] - 2025年第四季度个人电脑出货量高于预期，进一步加剧了存储器短缺[3] - 随着人工智能推理应用持续增长，对高性能存储的需求远超预期，自2025年底以来，北美领先的通信服务提供商快速增加采购量，导致企业级固态硬盘订单激增[4] - 因应存储器成本压力，OEM厂商正采取多种策略：降低单一装置的存储器配置；以成本较低的QLC SSD取代TLC SSD；优先导入搭载LPDDR5的高阶产品线；或将产品布局转向高阶机种以支撑整体定价[1] - 由于LP DDR4供应持续吃紧，其订单量呈下降趋势；而随着支援最新DRAM标准的新一代入门级芯片平台推出，LPDDR5的需求持续增加[1] 技术驱动与长期展望 - 人工智能基础设施从以训练为主向以推理为主过渡，需要更多的DRAM和存储空间[5] - 在大型语言模型推理过程中，为存储键值缓存以减少计算量并提高交互性，需要大量的内存[5] - 尽管DRAM价格预计将在2026年晚些时候达到峰值，但要恢复正常水平还需要数年时间，预计价格将持续高位至2028年[5] - 存储器晶圆厂产能被推向极限，虽然厂商有资金建设新晶圆厂，但这些工厂需要数年时间才能投入运营[3][5]

市场现状与价格动态 - 近期疯涨的内存价格已趋于稳定，部分产品价格出现显著回落，例如有内存条价格从3999元“闪崩”至3199元，英睿达DDR5 16G内存条单根价格从1月25日2000元的最高点降至1699元[1] - 内存价格此前暴涨，已成为与CPU、显卡并列的“烧钱三巨头”，在整机配置中的预算占比大幅提升[1] - 三大内存原厂（三星、SK海力士、美光）宣布同步启动针对下游的“真实需求调查”并释放增产信号，此举对市场产生了显著的“降温”效果[1] 价格涨幅与驱动因素 - 内存价格涨幅惊人，以某品牌16GB DDR4 3200MHz内存条为例，其单条价格从2025年1月的138元飙升至一年后的899元，涨幅超过6倍[4] - DDR5内存价格同样大幅上涨，去年一月售价六七百元的产品，现在普遍涨至三千元以上，由于高单价，实际价差更大[4] - 内存涨价同步影响了显卡售价，据观察，RTX 5070Ti、RTX 5080等大显存显卡价格普遍上涨了20%[4] - 价格上涨的核心驱动因素并非仅是原厂减产和AI需求暴增，更关键的是中长期产量削减预期引发了制造商的恐慌性囤货和主动加价抢购行为[4] 市场机制与供需错配 - 代理商面对大量订单采取观望策略，仅提供少量货源并加紧向原厂下单，新到货源被存入仓库并对外宣称供应紧张，此举配合原厂的“供应紧缺”公告加剧了市场恐慌[8] - 消费端需求无法支撑价格暴涨，去年12月到今年1月，智能手机销量同比大幅下滑，PC因Windows 10系统即将到期获得10%的涨幅，平板电脑增长基本来自中国而全球市场微跌[8] - 当前现象符合“牛鞭效应”，终端需求的微小波动在传递至上游晶圆厂的过程中被逐级放大，导致订单波动被放大几十倍[8] - 经销商囤积大量存货，在“看涨”行情下延迟出货以追求更高利润（晚卖3天利润可能增加10%），人为制造市场真空并导致现货价与合约价脱钩[8] - 内存合约价的实际涨幅据PC巨头公告应在40%-70%之间，预计反馈到PC成品的终端售价涨幅为15%-20%，远低于现货市场600%以上的涨幅，表明当前涨价潮已脱离真实需求[9] 原厂行动与动机 - 三星、SK海力士和美光三家垄断全球90%以上市场份额的厂商罕见联手，展开联合需求调查，旨在给狂热的市场降温，矛头直指拉高价格的代理商[10] - 尽管三大巨头财报创下历史新高，但其营收增速与终端市场6-8倍的价格涨幅不成比例，例如SK海力士2025财年营收同比增长47%，营业利润同比增长101%，但远低于市场价格涨幅[10][11] - 原厂担忧过高的售价会摧毁终端需求，导致内存最终滞销在代理商和制造商手中，引发价格雪崩[11] - 历史教训深刻，2023年因市场需求暴跌，高位囤货的代理商被迫降价回笼资金，导致2TB固态硬盘价格从1500元暴跌至500元，DDR4 16GB内存跌至200元出头，DDR5 16G仅需300元[12] - 上一轮价格崩盘导致三星半导体业务全年亏损达112亿美元，SK海力士净亏损62.6亿美元，美光亏损58.3亿美元[13] - 为避免重蹈覆辙，三巨头在面对巨额利润时保持冷静，选择先调查真实需求再决定扩产规模，追求长期的稳定收入而非短时暴利[15] 未来展望与影响因素 - 三大原厂决定增产是遏制内存涨价的最有效手段，将促使代理商因未来价格下跌预期而降低或暂停囤货，并逐步出清库存[16] - 由于晶圆厂产能爬坡通常需要3-6个月，短期内内存价格难以快速下跌，预计将先逐渐回落至涨幅300%-400%的区间，再随供货增长进一步下探[16] - OpenAI与英伟达关于1000亿美元投资的纠纷为狂飙的AI市场带来了一次“刹车”，促使市场更加冷静，这可能影响未来HBM内存的需求预期[16] - AI显卡的旺盛需求是此轮暴涨的导火索，也将成为价格的“基石”，在AI算力大战暂告一段落前，内存价格可能会维持相对高位，难以回到2023到2025年初的“白菜价”水平[17] - 三大原厂的联手干预主要是为了“自救”，防止8倍涨幅的泡沫继续吹大后破裂带来无法承受的冲击[17]

美股板块表现 - 2025年1月26日美股盘前，代工/封测板块表现突出，单日上涨2.1%，近20日累计上涨21.9%，近60日累计上涨41.8% [2][3] - 软件大盘股单日上涨1.1%，但近10日累计下跌6.9%，近60日累计下跌11.1% [3] - 服务器、存储、PC/手机芯片板块表现落后，单日分别下跌0.4%、0.8%和1.1% [2][3] - 存储板块长期表现强劲，近180日累计上涨477.8%，近250日累计上涨449.3% [3] 台厂成熟制程 - 花旗报告指出，平均售价回升与产能利用率改善推动联华电子和世界先进年初至今分别跑赢大盘22%和48% [3][20] - 成熟制程在补库与电源管理芯片需求带动下，2025年产能利用率有望提升至75%以上 [3][20] - 联华电子28/22纳米制程产能利用率维持在90%以上，整体产能利用率从60–70%回升至75–80%，折旧压力放缓，2026和2027年盈利预测分别上调17%和36% [3][20] - 世界先进受AI与通用服务器拉动电源管理芯片需求，平均售价与毛利率稳步改善，其12英寸厂预计2027年量产、2029年产能达每月5.5万片，折旧对毛利率影响为中低个位数，2026和2027年盈利预测分别上调27%和20% [3][20] - 台厂成熟制程涨价趋势略晚于陆厂，主要受益于台积电订单外溢和下游补库需求 [5][19] 存储芯片行业与闪迪前瞻 - 伯恩斯坦认为，AI需求叠加供给增长受限，正推动前所未有的NAND上行周期，闪迪仍具显著上行空间 [6][22] - 业绩“干净超预期”可能驱动存储股出现两位数单日涨幅，例如美光此前给出2026财年第二季度非通用会计准则每股收益指引8.22–8.62美元，显著高于市场预期的5.13美元，次日股价上涨10%；闪迪给出同期指引3.0–3.4美元，高于市场预期的约1.99美元，次日股价上涨15% [6][22] - 伯恩斯坦测算闪迪2026财年第二季度每股收益为3.79美元，高于市场预期的3.45美元，核心弹性来自平均售价假设环比增长14% [6][22] - 更关键的2026财年第三季度指引，伯恩斯坦测算每股收益为6.52美元，市场预期为4.62美元，对应平均售价环比增长22% [5][6][19][22] - 若2026财年第三季度平均售价环比增长上行至40%，则每股收益可达9.06美元，对应2027财年每股收益约67.5美元 [5][6][19][22] 全球存储市场展望 - 摩根大通认为，未来三年NAND总市场规模增速将从长期约10%显著抬升至30%以上，核心驱动来自AI推理带动的企业级固态硬盘需求 [7][23] - 企业级固态硬盘的比特需求预计从2025年到2028年的年复合增长率达49%，到2028年其比特占比将升至53%，总需求约900艾字节 [7][23] - 受资本支出纪律约束，NAND供给扩张受限，单位经济性持续改善，单片晶圆收入预计从2025年的5.5万美元提升至2027年的10.2万美元 [7][23] - 摩根大通测算AI相关的NAND总市场规模到2028年约700亿美元，而AI DRAM市场约2200亿美元，服务器端NAND价值量仍明显低于历史高点，企业级固态硬盘平均售价具备更大上行空间 [7][23] 亚洲科技公司业绩前瞻 - **爱德万测试**：关键变量在于2027年3月财年的GPU测试时间以及营业利润模型，摩根大通预计其2027年3月财年营业利润为6012亿日元，高于近期市场一致预期的5017亿日元，预计GPU测试时间约为80%，市场预期区间在80%至100% [8][9][24][25] - **SK海力士**：将于1月29日召开2025年第四季度业绩会，摩根大通预计其2026年第一季度HBM/DRAM综合平均售价环比增长28%，预计2026财年资本支出为36万亿韩元，略低于市场一致预期的37.2万亿韩元 [9][10][25][26] - **三星电子**：将于1月29日召开2025年第四季度业绩会，摩根大通预计其2026年第一季度综合平均售价环比增长35%，已将2026财年资本支出预测上调至60万亿韩元，关注焦点在于HBM4的进展，预计其2026财年HBM4市场份额为30%至35% [10][11][26][27] - **Lasertec**：将于1月30日公布2026财年第二季度业绩，摩根大通预计其截至2026年6月财年的订单为2010亿日元，低于市场一致预期的约2137.3亿日元，市场预期区间为2100亿至2300亿日元 [11][12][27][28]

全球半导体市场整体趋势 - 根据Gartner数据，2025年全球半导体销售额预计达到7934亿美元，同比增长21% [1] - 预计到2029年，全球芯片销售额将达到1.2万亿美元，几乎是2024年销售额的两倍 [9] - 从2025年到2029年，整体芯片销售增长率预计将从21%放缓至8% [9] AI相关芯片的增长与份额 - 2025年，AI XPU（包括GPU）、HBM内存及AI网络芯片的销售额合计将占全球芯片总销售额的近三分之一，估算为31.5%，约2500亿美元 [1] - 预计到2029年，AI半导体将占芯片总收入的50%以上 [2] - 2025年，AI“处理器”销售额预计将超过2000亿美元，HBM收入将超过300亿美元，占全球DRAM总销售额的23% [2] 主要半导体厂商表现分析 - 英伟达在2024年成为芯片销售收入领头羊，2025年营收预计增长63.9%，达到1257亿美元，占全球芯片销售额的15.8% [4] - 英伟达的崛起速度远超英特尔的衰落速度，英特尔2025年销售额预计为479亿美元，市场份额降至6.0% [4][6] - 三星2025年销售额预计为725亿美元，市场份额9.1%；SK海力士预计为606亿美元，市场份额7.6%；美光预计为415亿美元，市场份额5.2% [3] - 博通和AMD稳步增长，2025年销售额预计分别为343亿美元和325亿美元，各自以不同方式受益于AI [6] AI芯片细分市场预测 - 在2025年至2029年间，AI XPU（包括GPU）的销售额预计增长2.3倍，达到4650亿美元 [13] - 同期，用于AI系统的HBM内存销售额预计增长4.1倍，达到1240亿美元 [13] - AI网络组件的销售额预计增长1.8倍，达到310亿美元 [13] 市场驱动因素与结构变化 - 剔除英伟达的收入后，全球芯片市场依然保持强劲增长，主要由HBM内存、高端CPU及网络芯片销售驱动 [9] - 超大规模数据中心和云构建商自研CPU和XPU，这部分“收入”流已占CPU“收入”的近一半，且到本十年末AI XPU收入也可能达到同等水平 [7] - 在分布式AI系统中，带宽和内存容量对性能的驱动作用可能超过原始计算能力，因此HBM内存和网络芯片在AI领域的份额预计将略有增加 [11]

文章核心观点 - 数据中心作为现代经济的关键基础设施，对半导体和系统组件的可靠性要求极高，其设计必须追求近乎完美，因为系统故障可能导致巨大的经济损失[1] - 实现数据中心的高可靠性需要一套综合策略，包括在基础设施、网络架构、半导体组件等多个层面采用冗余设计、容错架构、先进遥测和快速故障恢复机制[2][3][4][5] - 尽管数据中心半导体在绝对工作温度和使用寿命要求上低于汽车等应用，但由于其部署规模和经济影响巨大，客户对可靠性数据、故障预测和极低故障率的要求极为严苛[9][10][11] - 高可靠性已成为数据中心半导体市场准入和获得认可的关键前提，与高性能、低功耗和低成本同等重要[12] 数据中心可靠性要求与重要性 - 数据中心故障的经济影响巨大，例如伊利诺伊州一个数据中心发生10小时的故障，导致全球货币和大宗商品市场的交易暂停[1] - 云服务提供商提供从99.9%到99.999%不等的正常运行时间服务等级协议，其中99.999%的月度最大停机时间仅为26秒[2] 数据中心基础设施可靠性策略 - 通过跨多个区域部署软件来实现冗余，能够快速在数据中心之间转移负载，避免单点故障[2] - 存储采用双副本设计，确保一个副本丢失时系统仍可运行[2] - 配备冗余的冷却系统和电力分配系统，并备有电池或发电机，以应对电网断电[2] 半导体与网络架构的可靠性设计 - 数据中心芯片和子系统采用容错架构，例如CPU使用ECC内存，HBM内存自HBM2起集成片上ECC，HBM3使用更强大的里德-所罗门码[3] - HBM具有冗余数据总线通道，运行中出现通道故障时可重新映射到备用通道[3] - 英伟达的NVLink72系统建议使用64个GPU运行，保留8个作为备用，以实现冗余[3] - NVLink网络使用18个交换机连接每个GPU，允许在某个交换机故障时进行重新映射而不影响性能，并支持热插拔故障组件以恢复冗余[3][5][8] - 横向扩展网络基于以太网，采用数据包重试、备用路由和错误检查，快速生成树协议能在几毫秒内切换故障路径[5] - 光路开关技术能在几毫秒内重新路由数百路光纤，以绕过故障芯片[6] 半导体组件的物理设计与可靠性挑战 - 人工智能加速器采用多芯片封装，各元件材料和温度的差异可能导致物理连接出现翘曲和断裂的风险[9] - 随着电频率提高以提升性能，信号完整性问题会降低数据传输可靠性，需要转向光传输来提高可靠性[5] 数据中心半导体的特定可靠性考量 - 数据中心芯片工作温度低于汽车应用，例如英伟达Blackwell GPU最高结温为85°C，AMD Epyc处理器典型最高为95°C，可短暂达到105°C，因为数据中心可负担昂贵的冷却系统来降低功耗并提高可靠性[10] - 数据中心设备出于会计目的的预计使用寿命在5到6年之间，远短于汽车，但可靠性设计仍至关重要，以确保在使用寿命内的低故障率[10] - 客户要求看到广泛的可靠性和压力测试数据，以实现极低的故障率，这涉及对成千上万个器件进行数月的高温、高频率测试，成本高昂[11] - 客户需要片上遥测技术来追踪故障先行指标，以便主动更换设备，例如通信设备中误码率的增加可作为早期预警[11] - 设备应能自我诊断并发出警报，以便快速定位和修复错误，供应商需要芯片遥测数据来改进故障预测能力，并通过故障分析来指导设计改进[11]

内存价格暴涨现象 - 消费级32GB内存条价格从去年年初不到800元涨至2200元以上，价格几乎翻了三倍 [2] - 服务器级256GB DDR5内存条售价超过4万元，部分高频率型号突破6万元大关 [2] - 内存价格涨幅超越黄金，行业人士称从业多年未见如此涨势 [2][4] 价格上涨的驱动因素 - 全球内存价格在2025年第三季度同比上涨171.8%，同期国际金价涨幅为110% [6] - 需求端：AI产业爆发式增长，AI服务器内存需求是普通服务器的8倍，挤压了消费级内存供应 [11] - 供给端：三星、美光、SK海力士三大厂商将产能转向高利润的HBM和DDR5，导致消费级内存产能减少 [11] - 行业预测供不应求将成为常态，涨价潮可能持续至2026年下半年才缓和 [11] 对上游存储厂商的影响 - 三星2025年第三季度存储业务创下历史新高 [11] - 美光2026财年第一季度调整后营收同比增长57% [11] - SK海力士实现了39%的收入增长和62%的利润增长 [11] - 三星、SK海力士和美光在消费级DRAM市场占据93%以上份额，在HBM市场占据接近99%份额 [13] 对下游终端制造商的影响 - 内存成本占主流手机和电脑硬件成本的10%至20% [12] - 小米17 Ultra起售价涨至6999元，比前代贵500元，各版本平均涨幅7%-9% [12] - 2025年iPhone 17 Pro Max中内存成本占硬件总成本比例已超10%，部分高端机型超20% [13] - 因生产成本上涨，机构预测2026年全球智能手机出货量可能下降2.1% [13] 市场格局与国产化挑战 - HBM产能已被英伟达、微软、谷歌等大客户锁定，中国厂商难以获得稳定货源 [15] - 国内厂商长鑫存储和长江存储面临技术壁垒和设备封锁的挑战 [15] - 长江存储在设备国产化方面取得进展，国产化率提升至45% [15]

文章核心观点 - AI算力需求的爆发性增长导致高端内存（HBM/LPDDR）出现结构性紧缺，产能被AI巨头锁定，进而挤压了消费电子（如PC、手机）的内存供应，引发个人电脑配件（内存、硬盘、显卡）价格普遍飙升 [3][5][6] - 内存短缺和价格压力已从消费市场传导至科技巨头供应链，导致微软、谷歌、Meta等公司为确保供应而激烈竞争，甚至引发内部人事动荡 [8] - 为应对内存瓶颈，行业正在探索新的技术路径，例如英伟达通过收购Groq获得基于SRAM的LPU技术，以寻求高带宽内存的替代或补充方案 [10][11][12] AI需求引发内存市场结构性紧缺 - **消费级内存价格飙升**：单条256GB DDR5内存市场价格已飙升至3500-5000美元之间，PC内存短期预计继续涨价 [3] - **根本原因在于AI产能截胡**：全球仅SK海力士、三星、美光三家能生产高端HBM与LPDDR内存，AI服务器需求抽走大量产能 [5] - **巨头锁定巨额产能**：OpenAI“星际之门”项目与三星、SK海力士签署协议，锁定每月90万片DRAM晶圆供应，相当于全球DRAM月产量的40%，导致合约价跳涨 [5] - **厂商产能分配倾斜**：AI服务器HBM内存的利润是向消费者出售DDR5内存的5倍，厂家优先将生产线分配给大客户，导致PC市场DDR5供应减少 [5] AI推动全产业链配件需求与价格上涨 - **AI PC提升内存门槛**：为流畅运行100亿参数以上的本地大模型，PC内存需求从16GB提升至32GB甚至64GB，加剧内存紧缺 [6] - **全配件价格受影响**：硬盘存储价格经历飙升，二手市场RTX 4090显卡价格仍近两万元人民币 [6] - **供应链压力传导至科技公司**：谷歌有采购人员因未能保证内存供应而遭解雇 [6] 科技巨头为争夺内存供应展开激烈竞争 - **巨头高管长期驻扎韩国**：微软、谷歌、Meta等公司的采购负责人为与三星、SK海力士签署供货合同，几乎长期驻扎韩国 [8] - **供应谈判陷入僵局**：SK海力士曾对微软表示，在其提出的条件下供货存在困难，导致一名微软高管愤然离席 [8] - **追加产能请求被拒**：谷歌因TPU需求超预期，试图向SK海力士与美光寻求追加HBM产能，但被告知“不可能” [8] - **引发内部问责**：谷歌管理层因认为采购负责人未能提前签署长期供货协议导致供应链风险，而将其解雇 [8] 行业探索新技术路径以应对内存瓶颈 - **英伟达的潜在战略布局**：英伟达与AI芯片初创公司Groq达成非排他性许可协议，并挖走其创始人、总裁及多名核心工程师 [10] - **Groq的LPU技术原理**：其LPU芯片未采用HBM，而是将SRAM直接集成在芯片内部作为主存储，单芯片内存带宽高达80TB/s，是传统HBM方案的20倍以上 [11] - **技术路径的优劣**：SRAM方案在带宽上具有巨大优势，但代价是功耗更高（一个标准机架满载功耗约26kW至30kW）且需要更多机架 [11] - **收购的潜在动机**：有观点认为，英伟达此举是为了对冲DRAM价格疯涨和产能短缺，探索新的内存技术路径 [11] - **SRAM的技术挑战**：SRAM成本高昂，且在与逻辑电路集成时才能发挥速度优势，在已非常巨大的Tensor Core芯片上增加大量SRAM单元会面临制造挑战 [14]

文章核心观点 - 人工智能数据中心建设热潮正显著推高对高性能内存和存储的需求，特别是HBM（高带宽内存）市场，其潜在市场规模（TAM）预测被大幅上调，增长曲线变得更为陡峭 [1][2] - 美光科技作为关键的内存供应商，其财务业绩和资本支出计划反映了行业需求的强劲以及供应紧张带来的价格优势，公司正加速产能扩张以抓住市场机遇 [3][10][11] - 基于美光科技更新的HBM市场预测，未来几年人工智能相关硬件（包括GPU/XPU和整个AI系统）的销售收入预期也相应被大幅调高 [7] 行业需求与市场预测 - 人工智能数据中心容量增长是高性能内存和存储需求的主要驱动力，预计2025年服务器销量增长率将接近10%，且强劲需求将持续至2026年 [2] - 预计2025年DRAM行业比特出货量将增长约20%，NAND出货量增长10%以上；2026年两者出货量预计均比2025年增长约20% [3] - HBM市场规模预测被大幅上调：2024年12月预测显示，HBM市场收入将从2025年的350亿美元增长至2030年的1000亿美元，复合年增长率（CAGR）为23.2% [5][6] - 2025年12月的最新预测将市场规模达到1000亿美元的时间从2030年提前至2028年，这意味着从2025年到2028年的复合年增长率将超过40% [5][6] - 根据新的预测，假设2029年和2030年增长率放缓，未来六年（2025-2030）HBM总收入预计将达到5550亿美元，比旧预测的3780亿美元高出46.8% [7] 美光科技财务与运营表现 - 2026财年第一季度（截至11月），公司销售额为136.4亿美元，同比增长56.7%；营业收入61.4亿美元，净收入52.4亿美元，均同比增长2.8倍 [10] - 当季DRAM收入为108.1亿美元，同比增长68.9%；NAND闪存相关收入为27.4亿美元，增长22.4% [13] - 数据中心业务总收入为76.6亿美元，同比增长55.1%；营业收入为37.9亿美元，几乎是去年同期的两倍 [16] - 云内存业务收入为52.8亿美元，同比增长99.5%，毛利率达66%，营业利润率达55% [14] - 移动与客户端业务收入为42.6亿美元，同比增长63.2%，营业利润率从去年同期的20%提升至47% [14] - 汽车与嵌入式业务收入为17.2亿美元，同比增长48.5%，营业利润率从去年同期的11%提升至36% [14] - 公司2026财年第一季度资本支出为54亿美元，同比增长1.7倍；计划将2026财年总资本支出增加20亿美元至200亿美元 [3][11] - 季度末现金储备为103.2亿美元 [11] 产品细分与市场动态 - 美光科技数据中心NAND存储业务在2026财年第一季度首次突破10亿美元大关 [2] - HBM堆叠式内存、高容量服务器DRAM以及LPDDR5内存的总销售额达到56.6亿美元，略高于DRAM总销售额的一半，同比增长超过5倍 [16] - 据估算，高容量服务器DIMM和LPDDR5内存贡献了约14亿美元的营收，同比增长3.7倍；HBM内存贡献了约42.7亿美元的营收，同比增长5.7倍 [18] - 英伟达在本季度贡献了23.2亿美元的收入，占美光总收入的17%，是去年同期支出的两倍 [18] - 在2026财年第一季度，DRAM的每比特成本上涨了20%，而NAND的每比特成本上涨了约15% [3] 产能扩张计划 - 为满足1γ DRAM和HBM的供应需求，美光正加快设备订购和安装速度 [3] - 位于爱达荷州的首座晶圆厂将于2027年中期投产；第二座晶圆厂将于明年开工建设，2028年底投入运营 [3] - 位于纽约的首座晶圆厂将于2026年破土动工，2030年开始供应芯片 [3] - 位于新加坡的HBM封装厂将于2027年投产 [3] 产业链影响估算 - 假设美光科技获得约25%的HBM市场份额（与其当前DRAM份额相近），根据旧预测，未来六年（2025-2030）其HBM收入约为950亿美元；根据新预测，其HBM收入约为1390亿美元 [7] - 假设HBM内存成本约占GPU/XPU计算引擎成本的40%，那么根据新预测的5550亿美元HBM收入，将带动GPU/XPU计算引擎的生产收入达到约1.4万亿美元 [7] - 进一步假设加速器成本约占服务器系统成本的65%，那么AI系统销售额将达到约2.1万亿美元 [7]

文章核心观点 - AI基础设施行业正从“算力突破期”进入“系统交付期”，市场关注的焦点从单纯的增长速度转向效率、结构和投资回报路径，这引发了相关股票的估值重排和剧烈波动[8][11][12] - 博通和甲骨文的最新财报揭示了AI基础设施生意的结构性变化：博通从“卖芯片”转向“卖系统”，导致毛利率结构变化；而下游云厂商的需求依然强劲，资本开支未停[5][10][12] - 此次AI相关股票的普跌并非源于需求减弱，而是市场对产业链利润分配、交付复杂度和回报周期进行重新评估的信号，不同环节的公司将面临分化[9][11][12] 博通财报揭示的行业变化 - AI需求极其强劲，未来18个月在手AI相关订单超过730亿美元，涵盖定制加速器、以太网交换芯片、DSP、激光器等全套核心部件，Tomahawk 6 102Tbps交换芯片预订速度为史上最快之一[5] - 业务模式发生根本转变，从“卖芯片”转向“卖系统”，公司需对整套机架和系统的可运行性负责，使其更像一个AI系统集成商[5] - 系统化交付导致毛利率结构变化，由于AI收入占比提高且系统销售中包含大量外购组件，下一季度合并毛利率预计环比下降约100个基点，但依靠规模扩张，毛利总额和经营利润总额仍将增长[6] - 业务复杂性增加，交付节奏、供应链协同、先进封装产能、良率爬坡、客户验收乃至电力散热等基础设施都成为影响业绩可预测性的变量，先进封装成为关键约束[7] 市场反应的逻辑与产业链影响 - 博通大跌引发光模块、交换机、电源、存储等一整片AI相关股票下行，因为这些公司被视为“AI资本开支的配套”，当市场重新评估AI系统的交付复杂度与利润分配时，它们会被统一交易[3][9] - 英伟达未跟跌，因其被视为“算力定价权的终点”，在AI需求扩张时具有最高确定性；同时H200在中国区供不应求也支撑了股价[10] - 云厂商表现更稳，对谷歌、亚马逊等云厂商而言，供应链竞争加剧和系统价格更透明意味着单位算力成本可能更可控，需求端并未收缩[10] - 甲骨文财报强化了下游需求，公司上调未来资本开支预期，云基础设施相关订单和剩余履约义务高速增长[10] 对具体公司的影响分析 - 美光：博通电话会强化了HBM在AI系统物料成本中的重要性，只要高带宽内存供给偏紧且规格持续升级，公司的盈利改善逻辑未变，但需警惕先进封装和产能爬坡对出货节奏的影响[11] - Coherent：博通提到激光器、光学组件订单“创纪录”，甲骨文资本开支上修也背书了数据中心互联需求，基本面利好，但在交易层面易被当作“AI资本开支代理变量”，股价波动会放大[11]

上市概况与市场表现 - 上海GPU公司沐曦股份于12月17日在科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家登陆科创板的国产GPU上市公司 [1] - 公司本次公开发行4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行价为104.66元/股 [1] - 上市首日开盘价达700.00元/股，较发行价大涨568.83%，总市值达到2801亿元 [1] - 截至上市日上午9:32，公司股价为699.97元，成交量为369.81万股，成交额为25.25亿元，换手率为20.39% [2] - 对比来看，另一家国产GPU公司摩尔线程同日开盘价为702.00元/股，总市值为3299.60亿元 [3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2020年9月，发行前注册资本为3.6亿元，发行后为4.0亿元，是国家级专精特新“小巨人”企业，其IPO从受理到上市用时不到6个月 [3] - 多位创始成员及高管曾任职于AMD上海和华为海思，技术背景深厚 [5] - 公司实际控制人为创始人陈维良，通过直接持股及控制相关主体，合计控制公司22.94%的股份表决权 [30] - 股东阵容豪华，包括知名投资人葛卫东（合计持股7.48%），以及中国电信、上汽集团、联想集团、七匹狼、娃哈哈、中科蓝讯、淳中科技、央视融媒体等产业资本 [30][32] - 本次IPO的战略配售投资者包括中国电信旗下天翼资本、京东旗下宿迁云邦、美团旗下三快网络、格林达电子材料、美的系盈峰集团等 [5][33] 财务表现与经营状况 - 公司预计2025年全年实现营收15.00亿元至19.80亿元，同比增长101.86%至166.46% [6][8] - 预计2025年归母净利润为-7.63亿元至-5.27亿元，亏损同比收窄45.84%至62.59% [6][8] - 2025年1-9月，公司营收达到12.36亿元，同比增长453.52%，净利润为-3.46亿元，同比减亏55.79% [9] - 分季度看，2025年第二季度（4-6月）实现单季度盈利，营收5.95亿元（同比增长237.87%），归母净利润4661.89万元 [9] - 2025年第三季度（7-9月）营收3.21亿元，同比增长665.32%，归母净利润为-1.60亿元，同比减亏40.64% [9] - 2022年至2024年，公司营收从42.64万元增长至7.43亿元，三年复合增长率高达4074.52%，但尚未实现盈利 [12] - 2022年至2025年第一季度，公司综合毛利率分别为24.10%、62.88%、53.43%、55.26%，近两年毛利率高于同行业可比公司均值 [16][17] - 公司经营活动现金流持续为负，2022年至2025年第一季度净额分别为-6.65亿元、-10.17亿元、-21.48亿元、-5.31亿元 [18] - 截至2025年3月末，公司合并报表未分配利润为-10.48亿元，预计上市后一定时期内无法进行现金分红 [19] - 2025年9月末，公司资产总额达101.50亿元，较上年末增长160.95%，所有者权益大幅增长710.12%至95.46亿元 [10][11] 产品线与业务进展 - 公司主要产品覆盖AI计算、通用计算、图形渲染三大领域，包括曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体/通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）GPU [20][21] - 2024年2月立项的训推一体芯片曦云C600已于2025年7月回片点亮，预计年底进入风险量产 [21] - 下一代旗舰产品曦云C700于2025年4月立项，目标在性能上接近英伟达H100水平 [23] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，已部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [23] - 从产销数据看，2025年第一季度，训推一体GPU板卡销量为8,055颗，产销率达132.96%，显示需求旺盛 [24] 研发与供应链 - 截至2025年3月末，公司拥有652名研发人员，占员工总数的74.94%，拥有境内授权专利255项，其中发明专利245项 [25] - 公司拥有4名核心技术人员，均在集成电路或AI领域有深厚积累 [26][27] - 2025年第一季度，公司超过50%的采购开销花费在HBM内存上，金额为1.01亿元，占比50.21% [35][36] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购占比稳定在91%至96%之间，集中度较高 [36] - 主要供应商包括提供HBM内存的“公司A”、提供晶圆及委托加工的“公司D/E/C”等 [37][38] 客户与行业格局 - 公司客户集中度较高，2022年至2025年第一季度，对前五大客户的主营业务收入占比分别为100%、91.58%、71.09%、88.35% [34][35] - 2025年第一季度前两大客户为超讯通信（销售占比39.95%）和上海源庐加佳信息科技（销售占比28.39%） [35] - 受益于国产替代政策推动，国内本土品牌AI芯片的市场渗透率正显著上升，但行业仍处于发展初期，竞争格局未定 [39] - 国内AI芯片企业呈现百花齐放态势，主要包括以沐曦、海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程为代表的GPU设计公司，以及以华为海思、寒武纪、昆仑芯等为代表的ASIC设计公司 [39] - 继摩尔线程、沐曦股份上市后，预计还有多家国内AI芯片企业将冲刺IPO [39]