2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计将在2028年达到786亿美元规 模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05% 数据来源：Yole 先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点；半导体封装的产业逻辑已经改 变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值；预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封 装…… 成为"超越摩尔"的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮 安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方 华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。 产业新定位： 从外在保护到创新价值 "半导体封装的产业逻辑已经发生改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值。"谈及先进封装，华天 科技首席科学家张玉明表示，以往封装是对芯片的一种保护措施，现在的先进封装是可以直接提升芯片 的性能，这也让先进封装正在摆脱"纯周期性"的行业标签。 半导体封装的产业逻辑为什么发生了变化？这背后是AI带动的算力大发展。 AI大模型带动 ...

行业瓶颈转移 - AI半导体行业投资逻辑发生深刻转变，瓶颈从上游芯片制造与封装环节转移至下游数据中心基础设施 [2] - 芯片制造和封装环节通过大规模扩产已不再是制约AI发展的核心矛盾 [2][4] - 真正的瓶颈集中在数据中心空间、电力供应、液体冷却、高带宽内存、服务器机架和光模块等配套基础设施上 [2][6] 上游产能状况 - 台积电扩充CoWoS产能的前置时间仅需6个月，供应端灵活性极大增强 [4] - 英伟达CEO明确表示半导体产能已不再是过去那样的限制因素，供应链制造和封装环节已实现大幅扩张 [4] - 预测2026年全球CoWoS总需求将达到115.4万片晶圆，同比增长70% [4] 下游基础设施挑战 - 当前更大的制约来自数据中心空间、电力和配套基础设施的可用性，这些领域建设周期远长于芯片制造 [6] - 随着AI集群规模迈向十万级GPU，液冷已成为新AI机架的默认配置，高压直流供电方案需求增长 [6] - AI工作负载对存储要求极高，Meta数据中心将优先采用QLC NAND闪存，HDD仍将保持95%的容量在线 [8] - 预测2026年全球HBM消耗量将高达260亿GB，英伟达一家消耗54%份额，HBM供应成为影响AI服务器出货的关键变量 [8] 需求与资本支出预测 - 预测2026年全球云服务资本支出将同比增长31%，达到5820亿美元，远高于市场普遍预期的16% [11] - 假设AI服务器在资本支出中占比提升，2026年AI服务器资本支出可能实现约70%的同比增长 [11] - 2026年AI芯片需求中，英伟达预计占据59%的CoWoS产能消耗份额和55%的AI计算晶圆消耗份额 [12] 投资机会新方向 - 投资机会正从上游晶圆代工和封装扩散至更为广阔的下游供应链 [2][13] - 未来无法获得充足电力和物理空间的数据中心将成为AI算力竞赛中的掉队者 [2] - 投资者需要将视野扩展到整个数据中心生态系统，寻找在电力、散热、存储、内存和网络等下游环节具备核心竞争力的公司 [13]

中芯国际评级上调与产能分析 - 大摩将中芯国际目标价从40港元上调至80港元，评级获得提升 [2] - 预计中芯国际领先边缘产能将逐步扩张，设备瓶颈得到解决，尽管光刻工具如ASML高性能DUV系统受限，但客户可采用低性能模型并通过多重图案化推进至先进节点 [2] - 此前AMAT的SiGe epi工具是瓶颈，目前本土供应商如北方华创和中微半导体已逐步实现替代 [2] - 在需求侧，中国移动宣布到2028年将部署10万张本地GPU网络，提供超过100 EFLOPS算力，且仅采用国内芯片 [2] - 基于上述需求，更新中国AI GPU营收预测：2026年达1130亿元人民币，2027年达1800亿元人民币，年复合增长率达62% [2] - 非AI需求较弱，成熟节点产能过剩，但中芯国际的智能手机SoC和自动驾驶芯片需求可弥补GPU需求波动 [2] 华虹半导体经营状况 - 大摩对华虹半导体成熟节点业务的可持续性表示担忧，行业检查显示MCU和图像传感器库存积累 [2] - 华虹半导体虽在提高晶圆价格，但大摩认为此举是从此前降价的均值回归，而非基本面强劲 [2] - 华虹半导体EBITDA利润率在2025年第二季度仅为30%，低于中芯国际的47%和联电的41%，反映其盈利能力较弱 [2] - 华虹半导体产能利用率高可能源于定价较低，而非技术差异 [2] AI半导体市场需求与瓶颈 - 2026年AI半导体市场预计保持强劲，瓶颈可能不在台积电产能，而在于特定内存或服务器机架 [3] - 台积电在财报会议中指出AI需求比三个月前预期更强劲，尤其在CoWoS封装和晶圆前端产能方面 [3] - 即使中国大陆市场机会受限，大摩预计台积电未来五年营收复合年增长率仍可达中位40%或更高 [3] - CoWoS产能扩展仅需六个月，因此当前模型未作调整；4nm和3nm晶圆前端产能紧张，但AI半导体优先级高于加密矿机ASIC和安卓手机SoC [3] - 英伟达CEO表示半导体产能不再是主要限制，供应链已适应需求 [3] AI基础设施与技术趋势 - AI集群规模正迈向10万GPU以上，推动以太网优先设计和液冷成为新AI机架默认标准 [3] - Aspeed的BMC应用扩展至冷却设备等多个领域 [3] - 大摩看好Innoscience在未来800V高压直流需求上的潜力 [4] - 存储需求强劲，海捷表示HDD将保持95%容量在线，减少重建和远程维护；Meta更倾向采用QLC NAND以降低成本，TLC NAND则在功率与成本间寻求平衡 [4] - 继续看好NAND模块厂商Phison [4] 光学器件与封装技术发展 - 阿里巴巴指出可插拔光学器件因总拥有成本和灵活性而受欢迎，LPO和KRO逐渐流行，NPO/CPO预计2028年成熟 [4] - 预计半导体供应链将在2026年大规模扩展CPO，2027年底实现小批量规模化 [4] - 全球CoWoS消费量2026年预计达1154千片晶圆，年增长70%，其中英伟达占59%、博通占18%、AMD占9% [5] - HBM消费量2026年预计达26亿GB，英伟达占54%、谷歌占16%、AWS占11% [5] - AI计算晶圆消费总值预计达200亿美元营收，英伟达占55%、谷歌占22% [5] - 台积电和非台积电CoWoS产能到2026年底将达100千片/月 [5] AI资本支出与推理需求 - 2026年云资本支出预计达5820亿美元，年增长31% [5] - 假设AI服务器资本支出占比增加，2026年AI服务器资本支出年增长约70% [5] - 主要云服务商月令牌处理量显示AI推理需求增长：中国大陆6月底每日30万亿令牌（月运行率900万亿），增长300倍；谷歌9月超1300万亿令牌 [5] - AI GPU和ASIC租赁价格方面，英伟达4090和5090图形卡零售价略有下降，但中国大陆AI推理需求依然强劲 [5] - AI供应链前景乐观，但下游数据中心空间、功率和基础设施约束可能更大 [5] AI ASIC合作与供应链动态 - 大摩预计OpenAI到2026年下半年才能实现100亿美元的机架营收，与2026年底小批量CoWoS假设一致 [4] - 博通未透露XPU客户身份，但Anthropic可能是第四客户，与2026年TPU CoWoS消费强劲预订情况相符 [4] - 在亚洲供应链检查中，AWS的Trainium3需求2026年未削减，继续看好Alchip，认为其股价已消化2025年第三季度至2026年第一季度营收缺口的负面影响 [4]

行业核心观点转变 - AI硬件投资逻辑发生深刻转变，焦点从上游芯片制造与封装环节转移至下游数据中心基础设施 [3] - 芯片制造和封装环节通过大规模扩产已不再是制约AI发展的核心矛盾，真正瓶颈转移至电力、液冷、HBM、机架和光模块等领域 [2][3] - 投资机会从晶圆代工扩散至更广阔的下游供应链，拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势 [2][4] 上游产能瓶颈缓解 - 台积电扩充CoWoS产能的前置时间仅需6个月，供应端灵活性极大增强 [6] - 英伟达CEO明确表示半导体产能已不再是过去那样的限制因素，供应链制造和封装环节已实现大幅扩张 [6] - 尽管2026年全球CoWoS总需求预计达115.4万片晶圆，同比增长70%，但供应端快速响应能力已显著增强 [6] 下游基础设施成为新瓶颈 - 当前更大制约来自数据中心空间、电力和配套基础设施的可用性，这些领域建设周期远长于芯片制造 [9] - 随着AI集群规模迈向十万级GPU，液冷已成为新AI机架的默认配置，高压直流等供电方案需求增长 [9] - HBM需求呈爆炸式增长，预计2026年全球HBM消耗量高达260亿GB，英伟达将消耗54%份额，HBM供应成为影响AI服务器出货的关键变量 [9] 下游组件需求预测 - 预计2026年全球云服务资本支出将同比增长31%，达到5820亿美元，远高于市场普遍预期的16% [12] - 假设AI服务器在资本支出中占比提升，2026年AI服务器资本支出可能实现约70%的同比增长 [12] - 2026年AI芯片需求中，英伟达预计占据59%的CoWoS产能消耗份额和55%的AI计算晶圆消耗份额 [13] 具体技术趋势 - 可插拔光模块因其总拥有成本和灵活性依然是首选，LPO技术正获得关注 [9] - CPO/NPO（共封装/近封装光学）预计将在2028年随着制造工艺成熟而实现 [10] - 出于成本考虑，数据中心将优先采用QLC NAND闪存，HDD仍将保持95%的容量在线以满足大型和远程数据中心需求 [9]

行业核心观点转变 - AI硬件投资逻辑正发生深刻转变，瓶颈从上游芯片制造与封装环节转移至下游数据中心基础设施[3][4] - 芯片制造和封装环节通过大规模扩产已不再是制约AI发展的核心矛盾，真正瓶颈在于数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等[1][4] - 投资机会从晶圆代工扩散至下游供应链，拥有电力和空间资源的数据中心将在AI算力竞赛中占据优势[1][4] 上游产能扩张现状 - 台积电扩充CoWoS产能的前置时间仅需6个月，供应端灵活性极大增强[5] - 英伟达CEO明确表示半导体产能已不再是过去那样的限制因素，供应链制造和封装环节已实现大幅扩张[6] - 2026年全球CoWoS总需求预计达115.4万片晶圆，同比增长70%，但供应端快速响应能力显著增强[7] - AI半导体在台积电4nm和3nm等先进节点产能分配中拥有比加密货币ASIC或安卓智能手机SoC更高的优先级[6] 下游基础设施瓶颈 - 当前更大制约来自数据中心空间、电力和配套基础设施可用性，这些领域建设周期远长于芯片制造[9] - 随着AI集群规模迈向十万级GPU，整个数据中心设计理念被重塑，液冷已成为新AI机架默认配置[10][18] - 高压直流（HVDC 800V）等供电方案需求日益增长，电力与散热成为关键挑战[10][18] - 超大规模部署推动OCP推出标准化蓝图，涵盖机架、液冷、电源接口等[18] 关键组件需求预测 - 2026年全球云服务资本支出预计同比增长31%至5820亿美元，远高于市场普遍预期的16%[14] - 2026年AI服务器资本支出可能实现约70%的同比增长[15] - 2026年全球HBM消耗量预计达260亿GB，英伟达一家将消耗54%份额[18] - 英伟达预计占据59%的CoWoS产能份额和55%的AI计算晶圆消耗份额[16][17] 细分领域投资机会 - AI工作负载推动存储变革，Meta数据中心优先采用QLC NAND闪存，HDD仍将保持95%容量在线[18] - 可插拔光模块因总拥有成本和灵活性依然是首选，LPO技术正获得关注[18] - CPO/NPO（共封装/近封装光学）预计在2028年随制造工艺成熟而实现[18] - 像Aspeed这样的公司受益，其BMC（基板管理控制器）扩展到了包括冷却在内的多种设备上[18]

核心观点 - 公司25Q3财报数据全面超预期，营收331亿美元（同比增41%），净利润151亿美元（同比增39%），彰显AI驱动的先进制程红利进入早期爆发阶段[2] - 公司将2025年营收增速预期从30%上修至近35%，目标锁定1216亿美元，并收窄资本支出至400-420亿美元，表明其以精准投资押注AI长期需求[2] - 公司技术垄断地位稳固，先进制程（7纳米及以下）贡献74%晶圆营收，N2等下一代技术路线图明确，有望支撑未来10年增长[8][17][18] 财务业绩 - 营收规模达331亿美元，远超市场预期的315亿美元，环比增10.1%，同比增41%，相当于单季日均营收近1.1亿美元[4] - 盈利水平强劲，调整后EPS为2.92美元（同比增39%），净利润率达45.7%，在全球科技巨头中保持领先[4] - 毛利率创59.5%新高，同比提升1.7个百分点，超出市场预期的58.9%，主要受先进制程出货激增和成本管控驱动[6] - 自由现金流达1393.8亿新台币（约45.6亿美元），同比增12%，为后续扩产与研发提供充足资金支持[11] 业务结构 - 先进制程垄断优势显著，7纳米及以下制程贡献74%晶圆营收，其中5纳米占37%，3纳米占23%，7纳米占14%[8] - 应用平台分化明显，HPC（高性能计算，核心为AI服务器）占比57%，智能手机占比30%（环比增19%），物联网与汽车电子各占5%（分别环比增20%和18%）[10] - 晶圆平均销售价格（ASP）达7040美元，同比增15%，体现先进制程占比提升带来的价值增量[11] AI需求驱动力 - AI需求已从云端扩展至企业端和主权AI，形成三驾马车驱动格局，公司CEO确认需求比三个月前更强，处于长期趋势早期阶段[13] - AI代币数量每3个月呈指数级增长，需更强算力支撑，制程从7纳米升级到3纳米可使芯片计算效率提升2-3倍，是维持AI加速器45%复合年增长率的核心逻辑[14] - 公司通过直连超500家终端客户及其下游用户，能提前2-3年预判需求，例如2023年预判3纳米需求爆发并提前扩产[15] 技术路线图 - N2（2纳米）制程将于25Q4末启动量产，逻辑密度较N3提升20%，功耗降低30%，目标2026年贡献5%晶圆营收，2027年突破15%[18] - N2P作为N2升级款，性能再提升10%，功耗再降15%，专为高端AI训练芯片设计，预计2026年下半年量产[19] - A16技术整合独家超级电源轨技术，瞄准高密度AI加速卡，毛利率可超65%，预计2026年下半年量产[20] 全球产能扩张 - 美国亚利桑那州基地加速建设超级晶圆厂集群，生产3/5纳米制程，配套2座CoWoS封装厂，目标2027年产能突破100万片12英寸等效晶圆[22][23] - 日本熊本首座特殊制程厂已于2024年底量产，第二厂已开工聚焦7纳米特殊制程，预计2027年量产[24] - 德国德累斯顿基地生产28/40纳米特殊制程，服务于欧洲汽车与工业AI，预计2027年量产[25] - 中国台湾作为2纳米大本营，新竹、高雄园区筹备多期2纳米厂，2026年CoWoS产能将提升50%[26] 资本支出与回报 - 2025年资本支出区间收窄至400-420亿美元，70%用于先进制程（3/2纳米），10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装[26] - 公司确保营收增长快于资本支出，过去5年营收复合增18%，资本支出仅增12%，每1美元资本支出预计未来3-5年带来1.5-2美元营收回报（先进制程和CoWoS可达2.5美元）[26][27] 非AI市场与竞争 - 智能手机业务环比增19%，库存健康，2026年安卓高端机型对5/4纳米需求有望支撑10%-15%增长[29] - 汽车电子业务环比增18%，自动驾驶芯片对7/12纳米需求旺盛，未来3年有望成为第三大营收平台[30] - 公司通过Foundry2.0战略提供制程、封装、软件全解决方案，先进封装营收占比近10%，并以合作方式（如为英特尔代工）对冲竞争[31] 未来关键指标 - 25Q4营收指引为322-334亿美元，若完成则2025年总营收将突破1216亿美元[33] - N2制程需在2026年实现营收占比突破5%，良率达85%以上，以确保先进制程持续领先[33] - 海外工厂毛利率稀释需在2026年控制在2%-3%以内，以维持整体盈利水平[33]

业绩指引 - 2025年营收增长预期上调至30%区间中段水平 [1][4] - 预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元 [2][4] - 预计第四季度毛利率59%至61%，市场预估57% [2][4] - 2025年第三季度收入达到331亿美元，环比增长6%，美元计价环比增长10% [8] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利润率为50.4% [8] - 预计2025年下半年海外工厂爬坡对毛利率的稀释约为2个百分点，全年稀释为1-2个百分点，低于此前预期的2-3个百分点 [9] 人工智能需求 - 公司认为目前正处于人工智能应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观 [2][5] - AI需求持续强劲，且比3个月前预期的还要强劲，对人工智能大趋势的信心正在增强 [2][5] - AI相关产能非常紧张，公司仍在努力于2026年提升CoWoS封装产能 [2][5] - AI需求强劲，Token增长呈指数级，每三个月就有指数级增长，驱动先进制程半导体需求 [11][16] - 公司此前给出的AI市场年复合增长率（CAGR）指引为mid 40s（40%区间中段），目前看略好于该指引 [14] 资本支出 - 预计2025年全年资本支出为400亿美元至420亿美元，较此前预期的380亿美元至420亿美元有所上调 [1][4][10] - 资本支出规模在任何一年都不太可能突然下降，高资本支出与高增长机会挂钩 [2][4] - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元，第三季度资本支出达到97亿美元 [2][8] - 资本支出中70%用于先进制程扩产，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装和光罩等 [10] 工艺技术与产能 - 2纳米（N2）制程预计在本季度晚些时候实现量产，预计2026年爬坡加速，主要受智能手机和HPC需求驱动 [2][5][14] - A16制程预计2025年下半年实现量产，适合专门的HPC产品 [2][5] - 正在台湾筹备多期2纳米晶圆厂建设，并引入N2P作为N2的延伸，预计2026年下半年量产 [2][14] - 第三季度3纳米晶圆收入占比23%，5纳米占比37%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）收入占比达到74% [8] 全球产能布局 - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，计划升级制程至N2，并即将拿下第二块大型土地以支持未来多年扩产计划 [3][5][13] - 在欧洲的特色工艺工厂已经开始建设 [13] - 海外工厂的毛利率稀释在未来几年早期阶段预计为2-3个百分点，之后可能达到3-4个百分点 [9][15] 各业务板块表现 - 第三季度高性能计算（HPC）收入环比持平，收入占比57% [8] - 第三季度手机业务收入环比增长19%，收入占比30% [8] - 第三季度物联网（IOT）业务收入环比增长20%，收入占比5% [8] - 第三季度汽车业务收入环比增长18%，收入占比5% [8]

行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元 环比大幅增长 表明半导体行业底部已过且复苏斜率显著[1] - 行业呈现"一超多强"格局 台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位 其他厂商份额被稀释[1][2][5] - 上半年行业三大核心趋势为AI驱动先进制程与封装极化、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球供给版图[14][22] 台积电表现 - 第二季度营收达302.39亿美元 环比增长18.5% 市场份额创70.2%历史新高[2][4][6] - 上半年合计营收556亿美元 毛利率58.7% 净利润240亿美元 独享行业超额利润[6][9] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收 7nm以下节点合计占比超七成 N2制程预计2025年底量产[17][19] - CoWoS先进封装产能供不应求 月产能约2.5-3万片晶圆当量 订单排至2026年 成为AI芯片出货瓶颈[8][17][26] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入 通过"先进制程+先进封装+头部客户绑定"构筑双护城河[7][8][9] 三星电子表现 - 第二季度营收31.59亿美元 环比增长9.2% 但市场份额降至7.3%[4][10] - 上半年营收不足62亿美元 与台积电差距持续扩大[10] - 面临三大挑战：成熟节点利用率偏低、对华出口限制影响高端AI芯片订单、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢[10] - 计划下半年量产2nm手机SoC 该节点对其保持"世界第二代工厂"地位具有战略意义[27][28] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元 环比下降1.7% 市场份额从6.0%降至5.1%[4][11] - 上半年营收44.6亿美元 毛利率21.4% 稼动率达92.5% 但受折旧开支和ASP提升有限制约[11] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元 环比增长5.0% 上半年营收11.1亿美元 毛利率仅10.1%[4][13] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币 净利润3.3亿元 实现扭亏为盈 净利率约6.4%[13][32] - 力积电上半年营收224亿新台币 净亏损44亿新台币 仍处亏损状态[13][33] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元 环比增长8.2% 上半年营收1166亿新台币 毛利率27.7% 28/22nm占比四成[4][12][16] - 格芯第二季度营收16.88亿美元 环比增长6.5% 上半年营收32.7亿美元 毛利率23.3%[4][16] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元 环比增长4.3% 上半年营收236亿新台币 毛利率29.1%[4][16] - 高塔半导体第二季度营收3.72亿美元 环比增长3.9% 上半年营收7.3亿美元 毛利率约21%[4][16] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力 CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[15][26] - 成熟制程进入库存出清后的结构性修复阶段 28/40/55nm平台订单回暖 但价格弹性有限[21] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[15] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现"美国阵营-中国阵营-韩国困境"三分格局[22] - 美国系厂商（格芯、高塔）强调本土化制造与长期合约 获得政策支持[24] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复 但面临折旧和定价压力[24] - 三星受对华出口管制影响 凸显地缘政策对经营的直接冲击[10][24] - 全球"在地化生产"趋势加速 台积电在美日在建厂 格芯在美扩大投资[23] 下半年展望 - 台积电计划扩充CoWoS产能 已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5%-10%[26] - 三星2nm工艺量产成败将决定其能否保住第二代工厂地位[27][28] - 大陆厂商需通过产品结构升级改善盈利质量 中芯国际重点提升ASP 华虹控制折旧压力 晶合保持出货增长 力积电需依靠需求复苏止损[29][30][31][32][33]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]