行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元 环比大幅增长 表明半导体行业底部已过且复苏斜率显著[1] - 行业呈现"一超多强"格局 台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位 其他厂商份额被稀释[1][2][5] - 上半年行业三大核心趋势为AI驱动先进制程与封装极化、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球供给版图[14][22] 台积电表现 - 第二季度营收达302.39亿美元 环比增长18.5% 市场份额创70.2%历史新高[2][4][6] - 上半年合计营收556亿美元 毛利率58.7% 净利润240亿美元 独享行业超额利润[6][9] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收 7nm以下节点合计占比超七成 N2制程预计2025年底量产[17][19] - CoWoS先进封装产能供不应求 月产能约2.5-3万片晶圆当量 订单排至2026年 成为AI芯片出货瓶颈[8][17][26] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入 通过"先进制程+先进封装+头部客户绑定"构筑双护城河[7][8][9] 三星电子表现 - 第二季度营收31.59亿美元 环比增长9.2% 但市场份额降至7.3%[4][10] - 上半年营收不足62亿美元 与台积电差距持续扩大[10] - 面临三大挑战：成熟节点利用率偏低、对华出口限制影响高端AI芯片订单、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢[10] - 计划下半年量产2nm手机SoC 该节点对其保持"世界第二代工厂"地位具有战略意义[27][28] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元 环比下降1.7% 市场份额从6.0%降至5.1%[4][11] - 上半年营收44.6亿美元 毛利率21.4% 稼动率达92.5% 但受折旧开支和ASP提升有限制约[11] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元 环比增长5.0% 上半年营收11.1亿美元 毛利率仅10.1%[4][13] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币 净利润3.3亿元 实现扭亏为盈 净利率约6.4%[13][32] - 力积电上半年营收224亿新台币 净亏损44亿新台币 仍处亏损状态[13][33] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元 环比增长8.2% 上半年营收1166亿新台币 毛利率27.7% 28/22nm占比四成[4][12][16] - 格芯第二季度营收16.88亿美元 环比增长6.5% 上半年营收32.7亿美元 毛利率23.3%[4][16] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元 环比增长4.3% 上半年营收236亿新台币 毛利率29.1%[4][16] - 高塔半导体第二季度营收3.72亿美元 环比增长3.9% 上半年营收7.3亿美元 毛利率约21%[4][16] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力 CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[15][26] - 成熟制程进入库存出清后的结构性修复阶段 28/40/55nm平台订单回暖 但价格弹性有限[21] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[15] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现"美国阵营-中国阵营-韩国困境"三分格局[22] - 美国系厂商（格芯、高塔）强调本土化制造与长期合约 获得政策支持[24] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复 但面临折旧和定价压力[24] - 三星受对华出口管制影响 凸显地缘政策对经营的直接冲击[10][24] - 全球"在地化生产"趋势加速 台积电在美日在建厂 格芯在美扩大投资[23] 下半年展望 - 台积电计划扩充CoWoS产能 已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5%-10%[26] - 三星2nm工艺量产成败将决定其能否保住第二代工厂地位[27][28] - 大陆厂商需通过产品结构升级改善盈利质量 中芯国际重点提升ASP 华虹控制折旧压力 晶合保持出货增长 力积电需依靠需求复苏止损[29][30][31][32][33]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]

高端先进封装发展前景 - 2025年高端先进封装产线进入高速发展期 国产封测厂商有望受益 本土厂商高端封测产线产能 良率和产能利用率提升带来投资机会 [1] - 先进封装是"超越摩尔"思路下提升芯片性能的重要路径 已发展出FC FO WLCSP SiP和2 5D 3D等先进封装 优势包括性能高 成本低 面积小 周期短等 [1] - AI应用打开CoWoS封装成长空间 CoWoS是台积电开发的2 5D封装工艺 在AI时代实现放量 AI芯片对更强算力和更多内存的需求驱动CoWoS-S向更大尺寸发展 [1] - CoWoS-L采用"局部硅互联+RDL"作为中介层 有效规避大尺寸硅中介层问题 保留硅中介层优良特性 或成为未来发展重点 2024年台积电已实现CoWoS-L量产 英伟达Blackwell系列GPU采用该工艺 [1] 市场需求驱动因素 - 高性能计算 AI 机器学习 数据中心 ADAS 高端消费电子等终端需求推动全球先进封装市场规模从2023年378亿美元增至2029年695亿美元 电信与基础设施(包括AI HPC)是主要驱动力 [2] - 2025年Q2北美云厂资本开支再创历史新高 AI飞轮效应或已形成 在"算力即国力"趋势下 国产算力产业跨越式发展 本土AI算力芯片蓬勃发展带动高端先进封装发展机会 [2] 行业供给格局 - 先进封装晶圆数增长主要来自2 5D 3D封装 2023-2029年CAGR高达30 5% 对AI ML HPC 数据中心 CIS和3DNAND形成支撑 [3] - 全球领先厂商以大技术平台+先进工艺竞争高端市场 CoWoS封装供不应求 台积电大幅扩张产能 预计2026年达9-11万片/月 [3] - 大陆厂商具备先进封装产业化能力 封测是中国大陆半导体产业强势环节 头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额 有望从追赶走向引领 [3] - CoWoS分工合作模式兴起 前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS OSAT切入高端先进封装门槛降低 [3]

AI需求与行业扩张 - AI需求持续强劲 云服务提供商资本开支和芯片制造商产能布局全产业链呈现加速扩张态势 [1] - 谷歌将2025年资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元 主要用于服务器投资和数据中心建设 并预计2026年进一步加速投资 [2] - 谷歌月度token处理量从5月480万亿激增至980万亿 凸显AI推理需求迅猛增长 [2] 投资建议与行业评级 - 建议增持英伟达 博通 台积电 三星 世芯电子 联发科 信骅科技 爱德万测试和京元电子 [1] - 维持对美国及大中华区半导体行业"有吸引力"评级 认为AI需求韧性将持续支撑行业增长 [2] 中国市场芯片动态 - H20芯片出货有望恢复 在制品加工加速推进 叠加新增产能预计总量达100万颗 [5] - 2025年B40芯片200万颗生产计划保持不变 [5] - 腾讯等中国云服务提供商已对H20表达采购兴趣 但B40尚未收到明确反馈 [5] - AMD针对中国市场MI308芯片订单有望常态化 2025年在台积电CoWoS-S封装用量预测从5万片上调至6万片 [5] 台积电CoWoS产能规划 - 2026年CoWoS封装产能规划显示全球云AI芯片行业将迎来40%-50%增长 [6] - 英伟达2026年CoWoS订单将达51万片 对应约540万颗芯片 同比增长31% 其中Rubin芯片占240万颗 [6] - AMD MI355和MI400系列芯片预计占8万片产能 [6] - 博通为谷歌TPU Meta和OpenAI预订14.5万产能 另在ASE/SPIL为谷歌TPU预留部分产能 [6] 产业链企业产能调整 - 因亚马逊AWS Trainium3快速放量 将世芯电子CoWoS订单预测从4万片上调至5万片 [6] - 预计迈威尔科技为AWS Trainium2.5和微软Maia300分别预留3万片和2.5万片产能 [6] - 联发科预计2026年下半年启动CoWoS订单 初期规模约2万片 [6] 供应链收入与需求预测 - 2025年AI芯片相关晶圆收入预计达145亿美元 [8] - HBM需求接近2024年两倍 英伟达仍是最大消费方 [8] - 美国四大云端龙头2025年运营现金流将达5500亿美元 AI资本开支与EBITDA比率稳定在50%左右 折旧占总支出比例或升至10%-14% [8] 企业收入结构变化 - 英伟达和AMD数据中心半导体收入持续增长 [10] - 台积电2025年AI相关收入占比预计达25% 较2024年约15%水平显著提升 [10] - 台积电CoWoS产能扩张 HBM技术进步及科技巨头资本支出增长成为行业主要驱动力 [10]

财务表现 - 2025年Q2净营业收入9337.8亿新台币，环比增长11.3%，同比增长38.6% [1][2] - Q2毛利率58.6%，较Q1下降0.2个百分点，营业利率49.6%，净利润率42.7% [3] - 稀释后每股收益15.36新台币，环比增长10.2%，同比增长60.7% [3][4] - 归属于母公司股东的净利润3982.7亿新台币，环比增长10.2%，同比增长60.7% [3] - 晶圆出货量371.8万片(12英寸等效)，环比增长14.1%，同比增长19.0% [4] 技术驱动因素 - 3nm制程技术贡献总晶圆营收24%，5nm和7nm分别占36%和14% [4] - 先进技术(7nm及以下)占总晶圆营收74% [4] - 3nm/5nm制程合计贡献超60%营收，成为核心增长引擎 [8] 业务结构 - 高性能计算平台营收占比60%，智能手机平台占比27% [6] - 北美地区营收占比75%，中国、亚太、日本、EMEA分别占9%、9%、4%、3% [4][5] - 北美营收占比从Q1的77%略降至75%，但较去年同期65%显著提升 [6] 汇率影响 - 平均汇率(美元/新台币)为31.05，环比下降5.5%，同比下降4.0% [4] - 以美元计净营收30.07亿美元，环比增长17.8%，同比增长44.4% [4]

法说会关注焦点 - 市场高度关注台积电法说会，外资聚焦五大议题：新台币升值影响、资本支出变化、先进制程与封装产能、AI后市展望、"大而美法案"影响 [1] - 新台币升值和关税成为内外资最关注焦点，特别是对基本面的影响程度 [1] 新台币升值影响 - 第2季新台币强升10%将对台积电毛利率造成逾3%冲击，下半年毛利率预估由58%-59%调降至55%-56% [1] - 大摩因汇率升值调降台积电今明两年EPS各6%、12%，调降后EPS为55.01元及64.61元 [1] - 大和资本认为汇率问题仅影响第2、3季新台币营收，对长期获利无伤害 [1] 资本支出与营收预期 - 高盛预计法说会将维持原有目标：美元营收年增20%中段水准、资本支出380-420亿美元 [2] - 高盛维持台积电今年美元营收年增28.7%的预估 [2] - 小摩预估台积电今年美元营收将年增29% [2] 先进制程发展 - 高盛认为2026年台积电最大利多来自5奈米以下制程价格年增3%、CoWoS封装价格年增5% [2] - 智能机导入2奈米制程需求可能超出预期，将成为明年重要成长动能 [2] AI市场展望 - 花旗预计GPU将继续主导AI市场，ASIC将持续成长 [2] - 2026年下半年AI芯片过渡到3奈米制程将带来显著平均售价增长、更大晶片尺寸和更强运算能力 [2] - 小摩认为台积电基本面需求动能比三个月前更乐观，主要来自AI需求强劲和Apple订单削减有限 [2] "大而美法案"影响 - 大摩认为该法案将半导体税额抵免由25%提升至35%，台积电符合资格将受惠 [3] - 台积电承诺投资美国晶圆厂有望提高关税豁免机率，降低在美扩产获利压力 [3]

台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地停工事件 - 台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人伤亡事件 [1] - 公司表示工地为交付承揽范围 相关工程已自主停工 [1] - 职业安全部门要求公司停工 需提交复工计划并召开审查会通过后方可复工 [1] 事件影响 - 停工可能导致CoWoS先进封装产能扩张进度延迟 [1] - 复工时间取决于公司改善措施及审查结果 [1]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]