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台积电Q2净利润暴增: AI芯片驱动台积电增长,北美营收占比达75%
仪器信息网· 2025-07-23 11:37
财务表现 - 2025年Q2净营业收入9337.8亿新台币,环比增长11.3%,同比增长38.6% [1][2] - Q2毛利率58.6%,较Q1下降0.2个百分点,营业利率49.6%,净利润率42.7% [3] - 稀释后每股收益15.36新台币,环比增长10.2%,同比增长60.7% [3][4] - 归属于母公司股东的净利润3982.7亿新台币,环比增长10.2%,同比增长60.7% [3] - 晶圆出货量371.8万片(12英寸等效),环比增长14.1%,同比增长19.0% [4] 技术驱动因素 - 3nm制程技术贡献总晶圆营收24%,5nm和7nm分别占36%和14% [4] - 先进技术(7nm及以下)占总晶圆营收74% [4] - 3nm/5nm制程合计贡献超60%营收,成为核心增长引擎 [8] 业务结构 - 高性能计算平台营收占比60%,智能手机平台占比27% [6] - 北美地区营收占比75%,中国、亚太、日本、EMEA分别占9%、9%、4%、3% [4][5] - 北美营收占比从Q1的77%略降至75%,但较去年同期65%显著提升 [6] 汇率影响 - 平均汇率(美元/新台币)为31.05,环比下降5.5%,同比下降4.0% [4] - 以美元计净营收30.07亿美元,环比增长17.8%,同比增长44.4% [4]
台积电17日举行法说会 五大焦点话题引外资法人关注
经济日报· 2025-07-14 06:54
法说会关注焦点 - 市场高度关注台积电法说会,外资聚焦五大议题:新台币升值影响、资本支出变化、先进制程与封装产能、AI后市展望、"大而美法案"影响 [1] - 新台币升值和关税成为内外资最关注焦点,特别是对基本面的影响程度 [1] 新台币升值影响 - 第2季新台币强升10%将对台积电毛利率造成逾3%冲击,下半年毛利率预估由58%-59%调降至55%-56% [1] - 大摩因汇率升值调降台积电今明两年EPS各6%、12%,调降后EPS为55.01元及64.61元 [1] - 大和资本认为汇率问题仅影响第2、3季新台币营收,对长期获利无伤害 [1] 资本支出与营收预期 - 高盛预计法说会将维持原有目标:美元营收年增20%中段水准、资本支出380-420亿美元 [2] - 高盛维持台积电今年美元营收年增28.7%的预估 [2] - 小摩预估台积电今年美元营收将年增29% [2] 先进制程发展 - 高盛认为2026年台积电最大利多来自5奈米以下制程价格年增3%、CoWoS封装价格年增5% [2] - 智能机导入2奈米制程需求可能超出预期,将成为明年重要成长动能 [2] AI市场展望 - 花旗预计GPU将继续主导AI市场,ASIC将持续成长 [2] - 2026年下半年AI芯片过渡到3奈米制程将带来显著平均售价增长、更大晶片尺寸和更强运算能力 [2] - 小摩认为台积电基本面需求动能比三个月前更乐观,主要来自AI需求强劲和Apple订单削减有限 [2] "大而美法案"影响 - 大摩认为该法案将半导体税额抵免由25%提升至35%,台积电符合资格将受惠 [3] - 台积电承诺投资美国晶圆厂有望提高关税豁免机率,降低在美扩产获利压力 [3]
台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地停工
快讯· 2025-05-28 09:32
台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地停工事件 - 台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人伤亡事件 [1] - 公司表示工地为交付承揽范围 相关工程已自主停工 [1] - 职业安全部门要求公司停工 需提交复工计划并召开审查会通过后方可复工 [1] 事件影响 - 停工可能导致CoWoS先进封装产能扩张进度延迟 [1] - 复工时间取决于公司改善措施及审查结果 [1]
继续采用3nn,苹果A20靠封装续命?
半导体芯闻· 2025-03-18 18:32
文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%,但客户未必很快使用;苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产,A20计划2026年底上市,用台积电3nm N3P制造;苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%,但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro,两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20,为iPhone 18系列提供动力,该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异,新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效,因台积电晶圆成本上升,需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板,该封装可紧密集成部件,节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC,或支持采用更新制造工艺 [2]