中央预算内投资 - 7350亿元中央预算内投资已基本下达完毕 重点支持现代化产业体系 现代化基础设施体系 新型城镇化和乡村振兴 区域协调发展 对外开放 绿色发展 社会民生等领域 [1] - 中央预算内投资投向领域更加优化 加大对社会民生等重点领域的支持力度 提高对地方的投资支持比例 减轻地方出资负担 [1] - 往年中央预算内投资集中在10月左右下达 今年时间节点大幅提前 财政政策节奏前移 政府投资撬动下 上半年亿元以上重大项目投资增速明显高于全部投资增速 [1] 民间投资 - 上半年民间投资增速仍处于负区间 存在"政府热 民间冷"现象 需改善民企现金流 稳定市场预期以激活民间资本 [2] 中部六省经济 - 中部六省上半年五省份经济增速超全国5 3%水平 湖北GDP增速6 2%领跑 河南5 7%紧随其后 江西 湖南 安徽均为5 6% [3] - 山西上半年GDP增速仅3 8% 大幅低于全国水平 受煤炭减产 煤价波动 产业结构单一 营商环境待提高 人口流出等因素影响 [4] - 湖北投资 消费 出口三驾马车共同发力 河南外贸结构优化 安徽强省会战略下合肥贡献突出 高新技术产业对地方经济增长拉动明显 [3] 美国经济 - 美国7月Markit制造业PMI初值49 5 创2024年12月以来新低 重陷萎缩 大幅不及预期52 7 前值52 9 [5] - 美国7月服务业PMI初值55 2 创2024年12月以来新高 综合PMI初值54 6 显示经济第三季度初大幅增长 年化增长率2 3% [5] - 美国制造业补库存动力减弱 成本压力转移至下游消费者 服务业持续繁荣形成正向循环 [6][7] 银行存款利率 - 6月银行3个月期存款平均利率降至0 949% 进入"0字头" 中长期存款利率进入"1字头" 3年期与5年期利率倒挂 [8] - 各期限存款利率较5月下降3 5BP至5 6BP不等 政策利率未来或继续下降 短期存款利率可能接近0 [8] - 存款利率下降导致居民新增存款增速放缓 部分转向理财产品 但消费需求回暖缓慢 [9] 英特尔业绩 - 英特尔二季度营收129亿美元 超预期 但亏损同比扩大81%至29亿美元 扣非后亏损4亿美元 [10] - 公司取消德国 波兰建厂项目 放缓俄亥俄州工厂进度 裁员比例达15% 计划年底员工总数降至7 5万人 [10] - 代工业务主要为自家芯片服务 外部业务少 难以摊薄工厂成本 营收增长主要来自关税不确定性下的提前备货 [10] 碧桂园债务重组 - 碧桂园与债券持有人特设小组就1 78亿美元补偿款达成一致 预计年底完成境外债重组 [12] - 75%美元债债权人已签署重组支持协议 银行要求50%补偿款现金支付 50%两年期抵押贷款偿还 [12] - 债务重组可释放抵押资产换取流动资金 但公司保交房困难 一线二线城市"好房子"更受市场青睐 [13] 中概股赴美上市 - 年内50家中概股登陆美股 同比增长78 57% 但募资总额同比下降57 91%至9 52亿美元 [14] - 70%企业募资额不足100万美元 募资超1亿美元仅占4% 中国香港地区企业为主力 工业与消费领域最活跃 [14] - 中概股估值修复推动上市热情 但多为中小企业 大型企业对赴美上市风险仍存担忧 [15] A股市场 - 7月25日沪指跌0 33% 深成指跌0 22% 创指涨0 23% 两市成交额1 79万亿元 缩量574亿元 [16] - 芯片股爆发 AI应用股活跃 医疗器械股走强 超级水电 海南自贸区 水泥 白酒等板块领跌 [16] - 沪指震荡区间上移至3600点附近 市场活跃度提升 呈现指数阶梯式上涨 板块轮动特征 [17]

会议概况 - 2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会将于5月22-23日在北京举办，由车乾信息&热设计网主办[1][4] - 论坛聚焦国产AI芯片进程、AI芯片安全、Chiplet技术、先进封装材料、芯片热力设计等前沿议题[1] - 预计安排20+场演讲，吸引300+行业专家参会[1] 核心议题 AI芯片关键技术 - 清华大学将探讨电子系统跨尺度热管理[1][7] - 北京大学分享三维存算一体AI芯片技术[2][7] - 芜湖立德智兴半导体展示万亿晶体管AI芯片制造技术[2][7] 封装与散热技术 - 芯动科技分析3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术[1][7] - 中科院微电子研究所介绍高热流密度冷却技术[1][7] - 北京航天航空大学提出泵驱两相芯片散热方案[2][7] 行业应用实践 - 壁仞科技将分享GPU芯片动态功耗控制实践[1][7] - 地平线信息技术探讨智能驾驶域控制器散热设计[1][7] - 超威半导体展示舱驾一体芯片全要素方案[2][7] 参与机构 - 学术机构：清华大学、北京大学、中科院微电子所等[1][2][7] - 科技企业：英伟达（确认中）、AMD中国、海思技术（确认中）[2][7] - 封装企业：华天科技、长电科技分享先进封装技术[2][7] 会议议程 - 第一天上午：AI芯片关键技术及发展趋势[5] - 第一天下午：AI芯片封装技术与高效散热技术[5] - 第二天上午：安排企业参观活动[5] 商业参与方式 - 基础参会费用2500元/人（含资料及社群服务）[9] - 展台展示套餐包含3人参会、会刊彩印及推广服务[9] - 演讲宣传套餐提供30分钟专题演讲机会[9]