公司概况与业务模式 - 芯天下技术股份有限公司于2014年成立，专注代码型闪存芯片的研发、设计和销售，采用Fabless模式运营[1] - 公司主要产品为代码型闪存芯片，容量范围从1Mbit至8Gbit，用于需要高稳定度与可靠度的系统启动及运行代码存储场景[1] - 公司已逐步将产品矩阵拓展至模拟芯片和MCU，产品已进入国内外众多知名品牌供应链，应用于网络通讯、AI通讯、消费电子、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子及计算机设备等多个领域[1] 财务业绩表现 - 2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为6.63亿元、4.42亿元及3.79亿元[1] - 同期毛利分别为1.03亿元、0.62亿元及0.71亿元，相应毛利率分别为15.5%、14.0%及18.8%[1] - 2023年及2024年分别录得净亏损0.14亿元及0.37亿元[2] - 2024年营业收入较2023年大幅下滑33.3%，净亏损较上年同期扩大164.8%[2] - 公司解释2024年收入及毛利减少主要由于暂时性营运滞后及战略性定价调整所致[2] - 2025年前九个月业绩迎来恢复性增长，实现净利润0.08亿元[2] 研发投入与团队 - 2025年前九个月研发开支为3331.7万元，较2024年同期的5014.0万元大幅缩减33.6%[2] - 公司研发团队由74名成员组成，占员工总数的48.1%[2] - 在技术迭代快、研发投入强度高的半导体行业，研发支出的大幅收缩可能对公司的长期技术竞争力与市场拓展能力构成潜在挑战[2] 资本市场动态 - 公司已于2025年1月9日向港交所递交上市申请，拟于港股上市，联席保荐人为广发证券和中信证券[1]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）[1] * 行业：数据中心基础设施、AI通讯、高速连接器（铜/光互联）、热管理（液冷）、电源管理[2] 核心观点和论据 **1 公司战略与长期目标** * 公司目标到2030年在铜连接、光连接、热管理、电源管理四大领域做到全球前三[3] * 预计这四大领域的市场规模将突破万亿人民币，若公司占据10%-20%份额，将形成千亿级别的营收规模，相当于再造一个立讯精密[3][14] **2 财务表现与业务增长** * 2025年上半年，公司通信业务营收达到111亿元，同比增长近50%[2][5] * 预计2025年全年通信业务营收同比增速将超过60%[2][5] * 增长主要受益于高速连接器等产品的市场需求增长[2] **3 铜互联领域进展** * 公司在铜互联领域处于行业第一梯队[2][6] * 高速连接器已升级到224G，并开始预研448G的CPC方案[2][4] * 以英伟达NVLink为例，带宽需求持续增长推动铜缆及连接器用量和价值量提升：在GB200/300架构的NBO72机柜中使用5,184根铜缆，到VR200架构时用量翻倍至10,368根[6] * 背板连接器从GB200到NBL144机柜再到576架构，数量与规格不断提升，总体价值量预计比NBL144大约增加四倍[6] **4 光互联领域布局与行业趋势** * **产品布局**：公司已量产200G、400G、800G光模块，1.6T硅光模块处于客户验证阶段[2][11] * **新技术研发**：积极推进LPO和CPO等新技术，LPO产品已小批量出货，并展示了51.2T CPO互联方案样机[2][4][11] * **行业趋势**：AI推动光模块速率加速迭代，从400G到800G再到1.6T[9]；硅光技术因集成度高、成本低，在800G和1.6T时代将逐步成为主流[9]；LPO和CPO是新型光互联技术方向[10] **5 CPC技术发展** * CPC技术通过将高速连接器直接封装于芯片上，能实现更高传输速率和更低功耗，是应对PCB传输速率瓶颈的新方案[2][7] * 预计2026至2027年逐步放量，并成为短距离互联的主流方案[2][7] * 其大规模应用是推动公司未来增长的关键因素之一[8] **6 热管理（液冷）领域发展** * 数据中心液冷市场快速增长，预计2025年市场规模约为40亿美元，到2026年将增长至100亿美元[12] * 公司拥有全套服务器液冷解决方案，包括冷板、分水器、快接头及CDU等，并重点布局微通道等前沿技术，预计2026年实现量产[2][12] **7 电源管理领域发展** * 公司自2024年起实现了数据中心电源管理产品的全面布局[4] * 模块电源已通过北美核心客户认证并进入大规模量产阶段，有望从2026年起持续贡献营收与利润增量[12] **8 收购与业务协同** * 公司通过收购科尔通和汇聚科技完善了在通信连接器、电线组件、光纤跳线及服务器整机组装等领域的布局[2][4] * 汇聚科技的MPO主要客户为谷歌，整机业务以国内客户为主[13] * 未来增长点包括谷歌NPU需求增长以及莱昂尼汽车线缆业务的协同效应[13] 其他重要内容 **9 未来增长驱动因素** * 推动公司未来增长的关键因素包括：448G解决方案的研发进展、北美客户需求增加、CPC技术的大规模应用[8] * 公司将在国内外市场进一步渗透其高端产品，包括高速连接器与先进散热、电源管理解决方案等[8] **10 技术路径展望** * 未来数据中心内部，CPC（负责机柜内部短距低成本连接）与光模块（负责远距、高带宽传输）将相辅相成，共同构成关键环节[14] * 从2026-2027年起，铜缆、高速连接器及数据中心相关领域有望迎来数量级增长[14]