**关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业：光通信/光模块行业 * 公司：ZJXC **收入与盈利表现** * 四季度收入环比三季度增长约30%[1] * 四季度毛利率环比三季度提升不到2个百分点，主要因高端产品、硅光产品出货比重增加[1] * 四季度毛利润额环比三季度增长约30%-35%[1] * 四季度合并净利润环比三季度增长约20%[1] * 四季度归母扣非净利润（按预告中位值）环比三季度增长约15%[1] **费用与损益结构** * 四季度费用绝对额环比三季度增加55-60%，主要因一次性费用（物料处理、未结算费用计提等）[1] * 四季度研发费用增长系合作开发费用计提、新项目研发物料清理[1] * 四季度财务费用增长系美元兑人民币下滑产生不到2亿元的汇兑损失，较三季度多大几千万[1] * 2025年全年少数股东损益占净利润比重不到7%[2] * 四季度少数股东损益为3-4亿元，占当季净利润比重不到9%，主要系年底关联交易定价政策调整[2] **产品与技术进展** * 800G产品仍在放量通道中[2] * 1.6T产品已从验证走向实质交付，需求节奏明确加快[2] * 1.6T产品中硅光方案占比更高，有助于进一步拉升ASP与盈利水平[2] * 2025年硅光产品比例超过一半[2] * CPC（共封装光学）技术应用在持续进展中，预计会看到大规模应用[2] * CPO（共封装光学）仍处工程化爬坡阶段，短期放量节奏慢于预期[2] * NPO（近封装光）因灵活性更强、工程落地性更好，正逐步获得客户认可，公司已提前布局[2] **供应链与物料管理** * 上游光芯片仍偏紧，公司隔离器储备相对较好[2] * 公司已提前锁定26–27年关键物料与产能，其他物料整体稳定[2] * 相较行业，公司在备货、锁产与供应链协调上的优势更加突出[2] **未来需求展望** * 2026年订单与需求能见度已显著拉长，部分核心客户开始给出2027年需求框架[3] * 整体判断2026年高增长确定性强[3] * 2027年在规模与新架构渗透下仍具上修空间[3]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）[1] * 行业：数据中心基础设施、AI通讯、高速连接器（铜/光互联）、热管理（液冷）、电源管理[2] 核心观点和论据 **1 公司战略与长期目标** * 公司目标到2030年在铜连接、光连接、热管理、电源管理四大领域做到全球前三[3] * 预计这四大领域的市场规模将突破万亿人民币，若公司占据10%-20%份额，将形成千亿级别的营收规模，相当于再造一个立讯精密[3][14] **2 财务表现与业务增长** * 2025年上半年，公司通信业务营收达到111亿元，同比增长近50%[2][5] * 预计2025年全年通信业务营收同比增速将超过60%[2][5] * 增长主要受益于高速连接器等产品的市场需求增长[2] **3 铜互联领域进展** * 公司在铜互联领域处于行业第一梯队[2][6] * 高速连接器已升级到224G，并开始预研448G的CPC方案[2][4] * 以英伟达NVLink为例，带宽需求持续增长推动铜缆及连接器用量和价值量提升：在GB200/300架构的NBO72机柜中使用5,184根铜缆，到VR200架构时用量翻倍至10,368根[6] * 背板连接器从GB200到NBL144机柜再到576架构，数量与规格不断提升，总体价值量预计比NBL144大约增加四倍[6] **4 光互联领域布局与行业趋势** * **产品布局**：公司已量产200G、400G、800G光模块，1.6T硅光模块处于客户验证阶段[2][11] * **新技术研发**：积极推进LPO和CPO等新技术，LPO产品已小批量出货，并展示了51.2T CPO互联方案样机[2][4][11] * **行业趋势**：AI推动光模块速率加速迭代，从400G到800G再到1.6T[9]；硅光技术因集成度高、成本低，在800G和1.6T时代将逐步成为主流[9]；LPO和CPO是新型光互联技术方向[10] **5 CPC技术发展** * CPC技术通过将高速连接器直接封装于芯片上，能实现更高传输速率和更低功耗，是应对PCB传输速率瓶颈的新方案[2][7] * 预计2026至2027年逐步放量，并成为短距离互联的主流方案[2][7] * 其大规模应用是推动公司未来增长的关键因素之一[8] **6 热管理（液冷）领域发展** * 数据中心液冷市场快速增长，预计2025年市场规模约为40亿美元，到2026年将增长至100亿美元[12] * 公司拥有全套服务器液冷解决方案，包括冷板、分水器、快接头及CDU等，并重点布局微通道等前沿技术，预计2026年实现量产[2][12] **7 电源管理领域发展** * 公司自2024年起实现了数据中心电源管理产品的全面布局[4] * 模块电源已通过北美核心客户认证并进入大规模量产阶段，有望从2026年起持续贡献营收与利润增量[12] **8 收购与业务协同** * 公司通过收购科尔通和汇聚科技完善了在通信连接器、电线组件、光纤跳线及服务器整机组装等领域的布局[2][4] * 汇聚科技的MPO主要客户为谷歌，整机业务以国内客户为主[13] * 未来增长点包括谷歌NPU需求增长以及莱昂尼汽车线缆业务的协同效应[13] 其他重要内容 **9 未来增长驱动因素** * 推动公司未来增长的关键因素包括：448G解决方案的研发进展、北美客户需求增加、CPC技术的大规模应用[8] * 公司将在国内外市场进一步渗透其高端产品，包括高速连接器与先进散热、电源管理解决方案等[8] **10 技术路径展望** * 未来数据中心内部，CPC（负责机柜内部短距低成本连接）与光模块（负责远距、高带宽传输）将相辅相成，共同构成关键环节[14] * 从2026-2027年起，铜缆、高速连接器及数据中心相关领域有望迎来数量级增长[14]

公司技术地位与研发进展 - 公司在CPC技术上处于行业领先地位 [1] - 公司与所有头部客户共同经历了3-4年的产品技术预研 [1] - 公司正推动研发成果向产品转化 [1]

公司业务与技术储备 - 公司光通信业务代理国际领先的光通信产品和解决方案，包括800G/1.6T硅光模块、OCS全光交换、PWB光子引线键合、其他高端光电器件和仪器等 [1] 技术应用前景与规划 - 公司未在回复中直接阐述对CPC（共封装铜互联）技术在短距离高速互联中应用前景的看法 [1] - 公司未在回复中明确提及自身在铜互联技术方面的具体技术储备、研发或产品规划 [1]

公司技术应用 - 公司相关技术和产品可应用于CPC技术 [1]