宏观策略 - 核心观点：尽管市场普遍预期2026年财政边际增量资金可能放缓，但财政支出仍可能超预期，主要源于物价回升带来的财政收入增量以及2025年留存的财政“余粮” [1][19] - 具体分析：若PPI同比增速回升1.8个百分点（从-2.4%至-0.6%），可能带来约2600亿元的额外税收收入，效果相当于赤字率提高0.2个百分点（从4.0%至4.2%）[1][19] - 具体分析：2025年财政支出偏慢，预计财政“余粮”可能超过5000亿元，与物价回升带来的税收增收合计7600亿元，可额外提升一般公共预算支出增速约2.6个百分点 [1][19] - 历史佐证：历史上曾多次出现赤字率不增但支出增速回升的现象，例如2021-2022年官方赤字率从3.2%下调至2.8%，但财政支出增速从0%大幅拉升至6.1% [19] - 贸易顺差分析：2020年至2025年11月，商品贸易顺差累计达4.9万亿美元，但并未等额转化为外汇储备增加，其中约2.9万亿美元通过境内银行流入国内，约2.0万亿美元留存在海外市场 [2][21] - 贸易顺差分析：流入境内的约2.9万亿美元资金中，约1.78万亿美元结汇成人民币（期间平均结汇率53%），约1万亿美元继续以美元形式持有，其中企业部门形成约0.19万亿美元美元存款 [21] - 海外资产：2020年至2025年二季度末，留存在海外的约1.9万亿美元外汇成为搭建海外净资产的基础，非储备性质的私人部门合计净流出1.4万亿美元，其中对外证券投资增加5050亿美元，对外直接净投资增加1298亿美元 [21] 固收与流动性 - 核心观点：对2026年1月流动性情况的预测显示，当月流动性缺口约为19000亿元，可通过公开市场操作和降准等进行调节，降准50bp可释放约10000亿元长期资金 [22][23] - 流动性影响因素：预计2026年1月外汇占款环比减少约630亿元，财政存款净增加约6200亿元，M0环比增加约7800亿元，法定存款准备金环比增加约5000亿元，均对银行间流动性有负面影响 [22][23] - 债市观点：对于2026年上半年债市并不悲观，预计10年期国债活跃券收益率顶部在1.85%左右，存在宽松政策落地和基金赎回费率新规冲击后缓和的双重利好 [31] - 近期市场：本周（2025.12.22-12.26）10年期国债活跃券收益率从1.835%上行0.05bp至1.8355%，市场对LPR调降预期落空及明年初政府债发行放量有所顾忌 [22] - 转债策略：整体对需求的重视大于供给，推荐在需求端存在明显增长预期的部分，并建议关注平衡踏空风险，任何短期回调都构成显著右侧布局机会 [3][27] - 转债关注方向：最具弹性的标的是年度策略中核心主线的股性标的，同时关注三个价值洼地方向：AI端侧（消费电子、汽车智能化、具身机器人）、上游关键资源型材料及输配电设备相关环节 [27][34] - 绿色债券数据：本周（20251222-20251226）新发行绿色债券28只，规模约227.61亿元，较上周增加16.51亿元；周成交额645亿元，较上周减少156亿元 [4][29] - 二级资本债数据：本周（20251222-20251226）新发行二级资本债8只，规模531.50亿元；周成交量约2729亿元，较上周减少10亿元 [4][30] 电子行业 - 云端算力：2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放，同时看好AI ASIC服务商在供应链中的关键角色 [9][39] - 端侧算力：端侧AI接力云AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有望驱动AIoT落地，利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景，26年有望成为NPU落地元年 [9][39] - 3D DRAM：2026年将成为端侧AI存储放量元年，高带宽/低成本的3D DRAM有望在机器人、AIOT、汽车等领域放量，是多款NPU流片发布的关键适配硬件 [10][39] - 端侧AI模型：2026年云端模型将通过数据质量与后训练优化提升能力；端侧通过蒸馏承接云端能力，并结合结构优化提升性能；生态格局由终端厂商、超级APP和第三方模型厂共同决定 [10][39] - AI终端：2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端推出，形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态 [10][11] 有色金属行业 - 铜市场：本周伦铜报收12,133美元/吨，周环比上涨3.37%；沪铜报收98,720元/吨，周环比上涨5.95%，并于周五夜盘突破10万元/吨关口 [11] - 铜供需：供给端，进口铜矿TC下跌至-43.2美元/吨，2026年铜精矿长单加工费Benchmark定为0美元/吨，较2025年显著下行；需求端，临近年底需求持续收缩，线缆企业普遍存在高库存问题 [11] - 铝市场：本周LME铝报收2,957美元/吨，周环比上涨1.76%；沪铝报收22,405元/吨，周环比上涨0.99%；电解铝社会库存环升7.22%至62.55万吨 [11] - 贵金属：本周COMEX黄金收盘价为4562.00美元/盎司，周环比上涨4.54%；SHFE黄金收盘价为1,016.30元/克，周环比上涨3.71%，价格受美元下行支撑维持上行驱动 [11] - 白银市场：本周Comex白银周环比上涨21.71%，沪银周环比上涨19.14%，同时出现了期现溢价以及内外盘溢价 [11] 保险行业 - 核心观点：负债端与资产端均持续改善，行业估值仍有较大向上空间，当前公募基金对保险股持仓仍然欠配 [12] - 负债端：市场需求依然旺盛，预定利率下调与分红险转型将推动负债成本持续优化，利差损压力将有所缓解 [12] - 资产端：近期十年期国债收益率企稳于1.84%左右，预计未来伴随经济复苏，长端利率若继续修复上行，保险公司新增固收类投资收益率压力将有所缓解 [12] - 估值水平：2025年12月26日保险板块估值2025E为0.67-1.0倍PEV、1.31-2.17倍PB，处于历史低位 [12] 计算机行业 - 国企改革：预计2026年各地将进一步加强地方国企考核管理，随着地方加强盘活存量资产及国企改革深化，地方国企资本运作有望持续加速推进 [13][14] - 太空算力：太空算力产业正加速演进，作为破解全球算力资源瓶颈的核心路径，其战略价值日益凸显，有望成为未来十年算力基础设施中增长最快、技术壁垒最高、最具颠覆性的关键领域 [15] 环保行业 - 核心逻辑：垃圾焚烧板块的红利价值源于资本开支下降叠加经营性现金流改善双轮驱动 [16] - 资本开支影响：当板块资本开支降至维护性水平（占总资产1.0%/1.5%/2%）时，对应2024年分红潜力分别为125%、114%、102% [16] - 国补影响：2025年第三季度国补回收显著加速，测算可再生能源补贴基金或于2025年迎来收支平衡拐点，国补回款或将迎来常态化改善 [16] - 综合测算：在资本开支下降（假设降至总资产1.5%）基础上，叠加国补回款率从40%提至100%，板块的分红潜力将从114%提升至141% [16] 个股推荐 - 龙净环保：紫金矿业现金全额认购其定增，持股比例提升，公司资金就位，成长性有望加速体现；维持2025-2027年归母净利润预测为12.3/15.3/17.5亿元 [17] - 林清轩：公司以山茶花为核心原料，差异化定位高端护肤赛道，预计2025年12月30日上市，IPO募资净额约9.97亿港元；预计2025-2027年归母净利润分别为3.82/5.78/7.42亿元，同比增长104.24%/51.50%/28.38% [17][18]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告对2026年电子行业提出十大预测，核心观点认为AI驱动的算力、存力、终端及底层硬件升级将构成全年投资主线，行业将迎来从云端到端侧、从芯片到材料的多维度创新与放量周期 [1][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 云端算力 - 2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放 [3] - 国产算力进入超节点时代，看好AI ASIC服务商的关键角色，并考验Switch芯片的国产化水平 [3] - 以华为、中科曙光为代表的全栈自研路径已有重磅超节点方案发布，第三方Switch芯片厂商绑定互联网大厂客户 [11] 2. 端侧算力 - 端侧AI将正式接力云AI，端云混合架构成为技术基建核心范式，智能汽车、AI眼镜、机器人将成为率先爆发的核心载体 [15][17] - 海外端侧AI已进入实质性落地阶段，相关SoC厂商如晶晨股份在谷歌智能家居生态中持续深化绑定 [17] - 端侧模型升级催生硬件向专用协处理器演进，看好独立NPU架构领军者瑞芯微，其RK182X系列协处理器可承载3B–7B LLM的推理需求 [18][20] 3. 3D DRAM - 2026年是端侧AI存储放量元年，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量，是端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新 [3][27] - 瑞芯微在2025年发布的RK1820和RK1828 NPU已采用3D DRAM架构，内置2.5GB/5GB DDR [22] - 手机、云端推理等场景或将成为2026年下半年及2027年的关键应用场景 [27] 4. 端侧AI模型 - 2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力 [29] - 端侧模型通过蒸馏承接云端能力，并结合结构优化与工程化设计改善执行成功率与时延 [29][30] - 生态格局上，终端厂商、超级APP和第三方模型厂将基于入口掌控、闭环构建和分成机制展开竞争与合作 [33] 5. AI终端 - 2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI在2026年至2028年间均有新终端推出，形态以眼镜为代表，同时包括AI pin、摄像头耳机等 [34][36] - 新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注SoC、电池、散热、通信、光学等方向 [34] 6. 长鑫链条 - 长鑫存储登陆资本市场将增强扩产确定性，DRAM产业链有望进入新一轮中长期景气上行通道 [38] - 长鑫重点在研的CBA架构是DRAM向3D化演进的关键技术，有望释放持续扩产动能，其产业链公司将充分受益 [3][39] - 设备环节部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击 [3] 7. 晶圆代工 - 国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，自2026年起出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，晶圆代工景气维持 [3][42] - 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，同时更多主体如永芯、ICRD等也将扩产14nm [3][42][43] 8. PCB - AI服务器推动PCB材料进入全面升级周期，M9 CCL凭借超低损耗性能成为关键基材，有望推动PCB及上游高端材料价值量迅速增长 [4][47] - 英伟达Rubin架构升级显著推动PCB量价齐升，其NVL576机柜引入正交背板方案，PCB材料必须升级到M9或PTFE，单机柜PCB总价值量成倍增长 [45][46][48] - AI服务器PCB市场规模在2026年有望迈向600亿元 [45] 9. 光铜互联 - AI算力集群Scale up&out迭代持续，Scale up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成为柜内互连最优解；Scale out带动集群扩容，光模块与GPU配比飙升 [4][50][52] - 以英伟达Rubin NVL 144满配CPX为例，测算3层网络下其芯片与光模块比例可达1:12 [50] - 1.6T光模块进入规模化落地期，高端光芯片供给缺口凸显 [4][52] 10. 服务器电源 - AI数据中心功率密度飙升驱动800V高压直流（HVDC）供电架构成为核心主线，电源系统全链路升级打开增量空间 [5][53][55] - AI服务器功率密度提升推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等技术升级，单板价值量显著提高 [5][56] - 英伟达发布800V HVDC架构白皮书，提出清晰的渐进落地路径 [55] 建议关注公司 - 报告列出了涵盖云端算力、端侧算力、存储、AI终端、代工、设备、PCB产业链、光铜互联、HVDC等细分领域的数十家建议关注公司 [5][6]

字节跳动与中兴通讯的AI手机合作 - 字节跳动与中兴通讯合作推出的首款AI手机已上架销售，售价为3499元 [1] - 该手机最大卖点是集成了字节自研大模型Agent服务，搭载豆包手机助手技术预览版，是操作系统层面的AI助手软件 [1] - 字节跳动明确表示没有造手机计划，其战略意图在于软件侧底层的AIOS赛道，而非硬件本身 [1] 智跃千里公司概况 - 智跃千里是一家成立于2024年8月的科技公司，聚焦下一代AI终端生态和交互方式 [2][8] - 公司成立当月员工规模已达约200人，招聘速度惊人 [14][30] - 公司在北京、上海、深圳均设有办公室，并从华为、小米、荣耀、魅族等厂商招募人才 [13][14][30] 智跃千里的战略定位与业务布局 - 公司定位为AI for Phone、AI for Terminal，旨在打造AI终端时代的生态基础 [7][8][25] - 与字节跳动纯软件路线不同，智跃千里采取软硬件一体策略，同时研发AI大模型、AI Agent、AIOS和硬件产品 [9][10][26] - 硬件产品规划包括手机、XR眼镜等，招聘信息显示其正在推进完整的端到端产品开发流程 [10][12][26][28] 智跃千里与吉利系的关联 - 公司董事及法定代表人为郝建国，其于2024年8月11日投资智跃千里并持股50% [3] - 郝建国与吉利系关系密切，曾投资由星纪魅族前CEO苏静任董事的公司 [4] - 郝建国还是湖北星途时代管理咨询合伙企业的股东，该企业与吉利智能化核心人物沈子瑜关联 [5] - 吉利系已布局另一家名为“千里”的AI for Car公司，智跃千里则专注于AI for Phone和AI for Terminal [6][24][25] AI终端行业发展趋势 - AI终端正成为新的行业关键词，其边界涵盖大模型、操作系统、软硬结合的产品形态及新交互模式 [16][32] - 消费级AI终端已在用户侧形成智能闭环，AI手机、AI PC、AI平板成为连接模型能力与生活场景的关键入口 [17][33] - AI终端有向智能汽车场景延伸的趋势，“AI终端 + 智能座舱”融合方向已成为行业共识 [20][35] - 行业呈现软硬件一体化趋势，华为、小米等公司均在推进“人、车、家全生态”战略 [20][35]