北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）科创板再迎一家未盈利IPO企业。6月30日晚间，上交所官网显示， 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称"摩尔线程"）科创板IPO获得受理。 招股书显示，摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主 研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。 本次冲击上市，摩尔线程拟募集资金约80亿元，拟投资于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研 发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项 目、补充流动资金。 值得一提的是，经同花顺iFinD统计，截至目前，摩尔线程系科创板年内受理的最大IPO，同时系沪深北 交易所年内受理的第二大IPO。 业绩表现方面，报告期内，摩尔线程营收稳步增长，归属净利润逐年减亏。财务数据显示，2022—2024 年，公司实现营业收入分别约为4608.83万元、1.24亿元、4.38亿元；对应实现归属净利润分别约为-18.4 亿元、-16.73亿元、-14.92亿元。 冲击科创板上市背后，摩尔线程报告期内始终保持高比例 ...

收购意向 - 黑芝麻智能与一家中国目标公司签订不具法律约束力的意向书，拟通过股权收购及注资方式收购该公司 [2] - 目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发与销售，大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研 [2] - 目标公司业务覆盖汽车智能化、端侧AI应用等领域，提供全栈式解决方案 [2] 战略协同 - 收购将帮助黑芝麻智能实现高中低级全系车规级计算芯片覆盖，并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 收购将促进公司产品线扩展至机器人应用领域，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面具备协同互补潜力 [2] 市场布局 - 黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利（领克、银河系列）、东风（eπ系列）、比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 基于A1000芯片的高速NOA方案实现全国高速覆盖及多个主要城市快速路覆盖 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA功能验证，与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作 [3]

业绩表现 - 2025年Q1公司各业务线均实现超过20%的同比增长，智能机器人芯片单季度出货量及营收超过2024年全年[2] - 2024年度实现归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；2025年一季度实现归属于上市公司股东的净利润约5,117.87万元，同比增长约0.48%[3] - 2025年一季度营业收入6.65亿元，同比上升26.36%；扣非净利润3986.76万元，同比下降14.03%；毛利率33.29%[10] 业务发展 - 智能物联领域导入众多智能机器人头部品牌客户，智能机器人芯片实现超预期增长[2] - 智能车载领域ADAS及感知芯片开始起量，实现显著增长[2] - 智能安防领域完整产品布局满足市场需求，行业地位进一步巩固[2] - 智能机器人领域2024年出货量及营收同比2023年增长超过三倍，2025年Q1单季度出货量及营收超过2024年全年[3] - 智能穿戴领域推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，客户终端产品预计2025年下半年出货[3] 研发投入 - 2024年全年研发投入约6.02亿元，同比增长约21.95%，研发投入率约25.59%[4] - 2025年Q1研发投入约1.68亿元，同比增长约19.8%，研发投入率约25.24%[4] - 重点投入大算力、运动ISP、超低功耗、3D TOF传感等前沿IP技术[4] 未来增长点 - 智能机器人、智能眼镜、车载激光雷达等领域有望成为后续增长点[3] - 正在开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片，预计2025年下半年投片[3] - 快速升级更大算力、具备多模态大模型、人机交互的高阶机器人芯片，有望于2026年量产[3] 市场布局 - 直接及间接海外销售占比已过半[5] - 目标在二~三年内成为智能机器人行业头部的SoC芯片供应商[3] - 已建立广大海外头部品牌销售渠道，形成竞争优势[5] 行业前景 - 端边侧AI SoC芯片将朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展[8] - 智能安防领域AI-ISP技术成为2024年及未来产品技术创新热点[8] - 智能车载领域对芯片的图像处理能力、视频处理能力以及可靠性等升级需求大幅提升[8] - 多模态大模型将为端边侧设备提供更强大的智能处理能力[9] 机构预测 - 2025年预测净利润范围3.01亿-4.16亿元，2026年预测净利润范围3.986亿-5.76亿元[12] - 最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级3家[11]

业务增长情况 - 2025 年 Q1 各业务线同比增长超 20%，智能机器人芯片单季度出货量及营收超 2024 年全年，ADAS 及感知芯片起量，智能安防领域行业地位巩固提升 [2] 盈利情况 - 2024 年度归属于上市公司股东的净利润约 2.56 亿元，同比增长约 25.18%；2025 年一季度约 5,117.87 万元，同比增长约 0.48% [3] 盈利增长点 - 智能机器人、智能眼镜、车载激光雷达等领域有望成为后续增长点 [3] 产品布局 - 已推出适用 AI 眼镜的 SoC 芯片 SSC309QL，客户终端产品预计 2025 年下半年出货；正开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进 IP 及 SoC 芯片，预计 2025 年下半年投片 [3] 人形机器人领域布局 - 机器人芯片初步完成产品矩阵，已大批量出货；2024 年出货量及营收同比 2023 年超三倍增长，2025 年 Q1 单季度出货量及营收超 2024 年全年 [4] 技术与市场布局 - 技术上正升级高阶机器人芯片，有望 2026 年量产；市场上有望 2025 年跻身领先梯队，目标二至三年内成为智能机器人行业头部 SoC 芯片供应商 [5] 研发投入 - 2024 年全年研发投入约 6.02 亿元，同比增加约 1.1 亿元，同比增长约 21.95%，研发投入率约 25.59%；2025 年 Q1 约 1.68 亿元，同比增加约 2,773 万元，同比增长约 19.8%，研发投入率约 25.24% [6] 毛利率波动看法 - 优先提升产品销售规模及市场占有率，后续规模效应释放有望降低成本，长期盈利及毛利率将稳健向好 [7] 激励计划 - 2024 年 7 月 10 日披露《2024 年限制性股票激励计划（草案）》 [7] 销售占比 - 直接及间接海外销售占比已过半（穿透至最终客户计算） [7] 收并购打算 - 持续评估投资或并购战略标的，有重大进展会及时披露 [8] 股东人数 - 截止 2025 年 4 月 18 日股东人数为 22,683 户 [9] 回购计划 - 聚焦主业发展，若有相关计划将及时披露 [10] 市值管理计划 - 依法依规运用多种方式提升公司价值，增强投资者信心 [10] 公司业绩情况 - 2024 年度营业收入约 23.54 亿元，同比增长约 16.49%；2025 年一季度约 6.65 亿元，同比增长约 26.36% [10] 行业发展前景 - 端边侧 AI SoC 芯片朝更高效能、更低功耗、更小尺寸发展，多模态时代带来新机遇 [11] 一季度业绩与收入结构 - 2025 年一季度各产品线双位数增长，智能物联及智能车载领域增速更高，相关产品线营收占比持续提升 [13] 业绩波动原因 - 受行业周期波动影响，但自 2023 年下半年企稳回暖，持续开拓新业务领域 [13]

文章核心观点 - DeepSeek激活端侧AI新周期，推动AI应用普及，其开源模式和低成本特点降低AI硬件创业门槛，优化后的蒸馏技术使更多模型能部署在端侧，降低企业成本，增强用户体验；看好AI SoC芯片受益于算法平权带来的端侧AI硬件增长、端侧算力需求升级推动的ASP增长，以及国产龙头SoC公司的成长之路 [1] 开源模式+推理成本降低 - AI硬件创新过去的参与者包括智能手机大厂、互联网大厂、智能硬件创新企业和传统硬件厂商；DeepSeek - R1的蒸馏模型开源降低AI应用门槛，促进技术传播和应用，预计后续各类厂商将发布更多深度应用功能，端侧AI将呈现百花齐放态势 [6] - DeepSeek通过算法与硬件的协同创新显著降低AI应用成本，采用多种方法降低单任务对芯片算力的需求及推理能耗；DeepSeek - R1的推理成本远低于ChatGPT - o1，能用低成本训练出高效模型，推动尖端AI技术成为普惠型生产力工具 [7] 蒸馏技术提升端侧推理性能 - 模型端侧部署有安全性高、低延时等优势，但过去受算力、功耗等因素制约；蒸馏模型更小、计算效率更高，适合在资源受限环境中部署；DeepSeek的蒸馏过程创新性地引入“链式思考”，使小模型不仅继承推理能力，在推理效率和资源占用方面也有优势 [9] - DeepSeek开源两个660B模型的同时，蒸馏出6个小模型并开源，部分小模型在多项能力上可对标OpenAI o1 - mini，DeepSeek - R1 - Distill - Qwen - 32B在AIME 2024基准测试中表现优于其他开源模型；不同规格模型有不同适用场景，1.5B / 7B / 8B适用于本地轻量级任务，14B / 32B能应对复杂任务，70B / 671B面向大规模云端推理场景 [10][13] AI+汽车电子 座舱先行，智驾有望深度融合 - 自DeepSeek发布开源模型，国内车企在智能座舱和智能驾驶方面积极探索，目前应用场景主要集中在智能座舱，旨在提升人机交互体验；智能驾驶领域有望深度受益，但进程相对较慢，因DeepSeek是大语言模型，自动驾驶通常用垂直大模型，两者有效转变是车企需思考的问题 [14] 硬件预埋，国产汽车芯片开启高速增长 - DeepSeek推动智驾/智舱普及，硬件预埋促使汽车芯片进入高速增长阶段；自动驾驶技术迭代迅速，汽车行业进入软件定义汽车时代，硬件预埋可收集数据训练大模型并通过OTA升级推送更优算法，国产车企今年底前有望跟进升规升配，汽车芯片未来3年有望保持高景气 [15][16] - DeepSeek提升车端端到端大模型性能，让更多中低端车型部署端侧模型，利好国产平价芯片；大模型用于智驾面临线控底盘挑战，DeepSeek的模型优化思路和蒸馏技术可提升车载端到端模型性能，降低智能驾驶对高算力硬件的依赖，有助于国产智驾SoC发挥优势 [17][18] - 数据的重要性日益凸显，后进入者有望借助DeepSeek实现追赶，看好头部车企产业链；DeepSeek大模型开源推动“算法平权”，缩短车企间时间差距，数据重要性愈发突出；国产大模型突破有望提升国产车企竞争力与话语权，国产芯片市场份额有望提升，二者有望形成良性循环 [20][23] AI+消费电子 智能硬件百花齐放，端侧AI SoC迎东风 - DeepSeek具备低成本、高性能优势，能赋能AI应用终端硬件设备；其先进的模型压缩与蒸馏技术可蒸馏出小参数模型，克服端侧部署难题，适配多种应用终端的嵌入式芯片；DeepSeek运用多模态融合技术和场景化AI模型，实现自然交互和定制化服务 [25] - 智能手机方面，国内多家手机厂商接入DeepSeek，带来AI问答等功能，用户可通过自定义唤醒词激活手机AI助手；中兴努比亚Z70 Ultra全尺寸内嵌“满血”DeepSeek - R1，实现系统级交互整合和与智能穿戴设备互联；DeepSeek推出手机应用程序，具备多项AI功能 [26] - AI眼镜方面，产业界看好其成为实现更综合功能的硬件载体，目前主要依赖云平台调用大模型；随着技术成熟，从云到端的推理优化链条有望完善；DeepSeek优化多模态交互能力，提供便捷用户体验，新增深度思考能力，拓展应用场景 [28][29] - AI耳机方面，DeepSeek通过端侧语音模型和多模态交互优化，重新定义无屏交互体验；增强深度搜索与逻辑分析能力，新增情感交互与健康监测功能 [31] - 智能家电方面，DeepSeek提升智能交互精准度与自然度，增强家电自主学习和个性化服务能力；新增场景化智能服务，建立多模态数据辅助动态决策机制，打破人机壁垒实现自然交互体验 [32] - AI玩具方面，DeepSeek赋予AI玩具自然流畅的语言交互与智能学习能力，提供个性化陪伴和寓教于乐体验；实现多模态感知与情感陪伴，打造个性化学习方案 [34] 算力提升成为共识，近存计算呼之欲出 - 消费电子领域AI SoC芯片升级侧重于AI算力提升，NPU模块从旗舰产品选配变为标配，且算力迭代大幅增长；量产产品RK3588具备6Tops端侧算力，可支持主流参数级别的模型部署 [35] - 智能硬件对响应速度要求高，低延时需求凸显；端侧应用对算力需求日益增长，为加快数据传输，业内存储厂商针对端侧算力提出近存计算解决方案；看好片内DRAM提升端侧延时表现 [36][37] 本地产业链优势、长尾市场竞争宽松，看好国产细分龙头充分受益 - 大模型推动下端侧AI应用百花齐放，长尾应用市场竞争格局宽松，海外大厂在细分赛道精力不集中、产品迭代慢、服务质量差，看好国产SoC厂商凭借先发优势和垂直深度赢得市场份额 [38] - 产业链上游有成熟的国产多模态大模型，中游有各类SoC芯片和强大的模组组装产业链，下游有紧密合作的终端品牌；看好大模型提升终端品牌竞争力，国产芯片有望从中受益 [38]