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A1000系列芯片
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黑芝麻智能签署意向书,拟收购一家AI SoC芯片公司
巨潮资讯· 2025-06-18 23:00
收购意向 - 黑芝麻智能与一家中国目标公司签订不具法律约束力的意向书,拟通过股权收购及注资方式收购该公司 [2] - 目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片(SoC)及解决方案的开发与销售,大部分知识产权(包括ISP、NPU及模拟IP等)已实现自研 [2] - 目标公司业务覆盖汽车智能化、端侧AI应用等领域,提供全栈式解决方案 [2] 战略协同 - 收购将帮助黑芝麻智能实现高中低级全系车规级计算芯片覆盖,并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 收购将促进公司产品线扩展至机器人应用领域,提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面具备协同互补潜力 [2] 市场布局 - 黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利(领克、银河系列)、东风(eπ系列)、比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 基于A1000芯片的高速NOA方案实现全国高速覆盖及多个主要城市快速路覆盖 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA功能验证,与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作 [3]
黑芝麻智能于2025上海车展:与英特尔达成战略合作,产品亮相全球Tier1巨头展台
IPO早知道· 2025-04-25 11:24
公司业绩与产品展示 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元,毛利大幅增长152.4%至1.95亿元,毛利率从24.7%增至41.1% [4] - 华山系列(辅助驾驶芯片)与武当系列(跨域融合芯片)两大产品线亮相2025年上海国际车展 [4][7] - A1000系列芯片和武当C1200系列已与超40家车企达成合作 [5] 技术创新与战略合作 - 推出行业首创"安全智能底座"架构,以武当C1200为核心推动电子电气架构向"舱驾一体"发展 [11] - 与英特尔合作打造融合解决方案,武当1200芯片承载基础功能,英特尔处理器提供座舱体验,华山A2000支持大模型运算 [13] - 计划2025年Q2发布舱驾融合解决方案参考设计,满足L2+到L4场景需求 [14] 商业化进展与生态合作 - 武当C1200系列2024年完成城市无图NOA验证,获2家主流OEM量产定点 [16] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段,计划2025年底搭载东风多款新车型 [18] - 华山A1000家族已在吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等车型量产 [26] 产品技术细节 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺,集成多功能单元,内置"九韶"NPU核心,支持大模型端侧推理 [23] - A2000家族与C1200家族配合可满足机器人"大小脑"需求,已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶达成合作 [25] - 集中展示30+个基于华山A1000和武当C1200的智能汽车域控制器,合作方包括亿咖通、德赛西威等 [26] 行业定位与未来规划 - 公司定位为"智能汽车AI芯片第一股",通过自研ISP、NPU核心IP构建技术壁垒 [9] - 未来聚焦"技术创新+开放生态"双轮驱动,向机器人、边缘计算等场景延伸 [9] - 致力于突破大模型端侧推理的计算效率与算法架构挑战,优化带宽性能与混合模型架构 [9]
黑芝麻智能系列三-年报点评:2024年收入同比增长52%,智能驾驶芯片量产加速【国信汽车】
车中旭霞· 2025-04-09 21:12
核心财务表现 - 2024年公司实现总收入4.74亿元,同比增长52%,净利润3.13亿元(2023年为亏损48.55亿元),主要受金融工具公允价值变动收益20.47亿元影响[2][6] - 自动驾驶产品及解决方案收入4.38亿元(占比92.4%),同比增长58.5%,智能影像解决方案收入0.36亿元(占比7.6%),同比微增0.6%[11] - 毛利率提升至41.06%(同比+16.4pct),其中自动驾驶业务毛利率37.4%(+16.0pct),智能影像业务毛利率85.4%(+35.3pct)[19] 产品量产与合作进展 - A1000系列芯片已在吉利(领克、银河系列)、东风(eπ系列)、比亚迪等车企规模化量产,支持高速NoA功能覆盖全国高速及主要城市快速路[26] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA验证,获2家OEM定点,与中国一汽、东风、安波福等达成合作[28] - A2000芯片支持BEV+Transformer端到端大模型,覆盖城市NoA至Robotaxi全场景,正与一级供应商合作开发智驾方案[43] 技术研发与IP突破 - 发布华山A2000系列芯片,原生支持Transformer架构,配套工具链BaRT支持主流AI框架,双芯粒互联技术BLink实现算力扩展[32] - 九韶NPU算力效率提升50%,自研ISP技术功耗降低30%,动态配置参数适配复杂场景[34][55] - 新一代ISP技术新增压缩/解压缩功能,支持HDR及多传感器融合,NPU将扩展至大语言模型任务[53] 业务拓展与战略布局 - 商用车领域渗透率提升,推出Patronus 2.0主动安全系统,覆盖AEB、盲区检测等功能,参与成都、襄阳等城市车路云一体化项目[37] - 布局机器人市场,A2000+C1200芯片组合提供"大脑+小脑"方案,与傅利叶、武汉大学团队合作开发灵巧手及人形机器人,预计2025年批量出货[48] - 全球化战略推进,与美国、欧洲车企及一级供应商建立合作,探索海外市场[45] 未来规划 - 2025年计划推出基于C1296芯片的舱驾一体商用车方案,整合智能座舱与主动安全功能,预计下半年量产[40] - 深化与吉利、一汽、东风等头部车企合作,拓展A1000/A2000芯片在智驾车型的渗透率,加速新客户开拓[40][47] - 边缘计算领域布局智能交通、工业等场景,优化图像处理技术并推出低延时AI产品[51]
黑芝麻智能上市后首份年报超预期:营收同比增长51.8%,「始于车,不止于车」
IPO早知道· 2025-03-31 12:07
公司业绩与战略 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元,毛利大幅增长152.4%至1.95亿元,毛利率增加超16个百分点至41.1% [5] - 提出"全场景智能生态"战略愿景,通过优化带宽、算法和架构突破计算芯片性能瓶颈,推动智能驾驶从"技术尝鲜"迈向"全民普惠" [7] - 2024年研发投入达14.35亿元以扩大技术优势,三大创新芯片平台均打造行业标杆 [11][12] 产品与合作进展 - A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企合作,高速NOA方案实现全国高速覆盖及主要城市快速路覆盖 [9] - 与吉利、一汽、东风、比亚迪等头部车企深化合作,为多款车型提供芯片及解决方案,预计2024年实现量产 [11] - 2024年底发布新一代AI模型设计的高算力芯片平台武当A2000系列,支持BEV+Transformer端到端大模型,覆盖多层级自动驾驶场景 [11] 应用场景拓展 - 商用车领域完成工程环卫车、重载卡车等专用车型布局,升级Patronus2.0主动安全系统,2024年客户持续快速增加 [14] - 获得多个城市车路云一体化项目试点,参与交付智驾芯片及算法方案涵盖智能网联、无人驾驶、车路协同等多功能应用场景 [14] - 计划2025年布局机器人市场,与头部企业合作开发基于A2000的具身智能算法及硬件解决方案,预计实现批量出货 [14] 全球化与技术优势 - 全球化战略持续推进,积极与美国、欧洲等海外车企及Tier1建立合作,逐步探索海外市场 [16] - 现有芯片产品作为基于ASIC架构的AI推理芯片,获得更多应用场景,有望在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入 [16] - 武当C1200系列芯片通过硬件隔离技术支持AI运算与执行器控制并行,已与傅利叶、武汉大学刘胜院士团队在人形机器人领域达成合作 [14]