全球AI网络超级周期研究报告关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：AI数据中心网络基础设施，包括光通信、高速铜缆、网络交换设备 * 公司：中际旭创 (300308 CH)、长飞光纤 (6869 HK)、天孚通信 (300394 CH)、太辰光通信 (300570 CH) 等中国光通信公司，以及英伟达、博通、谷歌、Meta、亚马逊AWS、微软、华为、阿里巴巴等全球AI领导者[3][5][6][12] 核心观点与论据 全球AI网络超级周期展望 * 全球超大规模AI云公司的AI基础设施投资上行周期将在2026-2027年持续，由大语言模型训练和推理的激烈竞争驱动[6][14] * GPU和ASIC厂商为在LLM时代获得更多市场份额，其缩短的技术升级周期将加速AI网络领域的产品和技术创新[6][14] * 组件短缺将在2026年持续，源于旺盛的需求和更高的技术壁垒，这将使主导厂商受益，可能带来价格和利润率的提升[6] 光模块市场：1.6T与硅光迁移是关键驱动力 * 预计800G/1.6T光模块出货量将从2025年的2000万/250万只增长至2026年的4300万/2000万只[3][7] * 预计硅光光模块将在2026年占据800G/1.6T细分市场50-60%/60-70%的份额[7][107] * 1.6T升级和硅光迁移是2026年的关键驱动力，中际旭创等主导厂商凭借强大的研发、生产能力和有效的供应链管理，将继续主导高端市场[7][196] * 近封装光学和共封装光学技术将继续改进，但在未来2-3年内尚不会成为扩展网络的主流解决方案[7][110] * 光芯片短缺是关键制约因素，Lumentum在3Q25表示供需缺口从上一季度的20%恶化至25-30%[129] * 中国厂商如源杰科技正在积极切入目前由全球厂商主导的CW激光器领域，可能有助于缓解组件短缺问题[7][129] 高速铜缆：在扩展网络中仍有显著增长空间 * 尽管资本市场有光通信将取代传统铜缆连接的说法，但铜缆凭借其速度和效率优势，在扩展和部分扩展网络中仍将发挥重要作用[8] * 根据市场研究公司Light Counting，高速电缆销售额在未来五年可能翻倍，到2028年达到28亿美元[10] * 英伟达在Blackwell NVL72系统中采用了直连铜缆，并可能在2026年的Rubin平台中继续使用铜缆[10] * 亚马逊AWS、Meta和微软等大型AI客户也在其AIDC项目中使用了铜缆[10] AI网络交换机：CPO与OCS成为趋势 * 以太网和InfiniBand是当今AI数据中心的两大主要网络协议，相互竞争以在大型AI训练集群中提供更高速率和更低延迟[11] * 由于性能提升、成本降低和功耗降低，博通可能继续基于其Tomahawk 6平台推动CPO的采用[11] * 英伟达的Quantum-X和Spectrum-X交换机也可能推出CPO版本，其2026年3月的GTC 2026活动可能披露更多产品信息[11] * 谷歌的光路交换机因其在大型TPU训练集群中的强大性能而日益流行，Lumentum和Coherent等厂商也积极参与该市场[11] * 全球CSP为降低成本和提高灵活性，使用“白盒”交换机产品的趋势日益增长，这可能对拥有自有IP和软件的品牌交换机厂商的利润率趋势产生负面影响[11] 网络扩展架构：扩展、扩展与跨域扩展 * **扩展**：连接多个GPU到单个计算节点，专注于机架内互连，需要极高的带宽和低延迟连接，目前主要利用铜互连[15][16] * **扩展**：通过添加更多服务器节点并通过高速网络互连，构建大型数据中心AI集群，专注于机架/集群网络，光互连是主流解决方案[15][17] * **跨域扩展**：将分布在多个区域的数据中心互连成一个更大规模的AI工厂，需要广域/园区光互连，例如空芯光纤和相干光模块[15][18][36] 全球CSP网络路线图与供应链 * **英伟达**：GB200 NVL72使用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议进行扩展，包含5184根铜连接线；下一代Rubin系列可能减少对铜缆的需求，采用PCB正交背板[37][38][146] * **谷歌**：TPU系统光互连技术逐步演进，TPU v7采用800G OSFP光模块，光通道波特率提升至200G；其3D环面拓扑和立方体构建块设计显著提升了AI数据中心高密度芯片互连的系统性能[44][45][46] * **Meta**：使用自研的分解调度架构和非调度架构网络架构；在扩展领域加强铜缆优势，在扩展领域优化光模块部署，并已开始探索CPO技术[51][55] * **亚马逊AWS**：与自研Trainium2芯片一同发布了自研的NeuroLink芯片到芯片互连技术；Trainium3引入了NeuronSwitch v1来连接144颗芯片[64][66] * **华为**：旨在提供称为UB-Mesh的统一总线协议，将本地总线的概念扩展到数据中心级别；推出了基于UB和超级节点架构的新产品，如Atlas 950[78][84] * **阿里巴巴**：作为UALink联盟成员，构建了与UALink兼容的ALink系统；在2025年云栖大会上展示了基于ALink系统的磐久AI超级节点[85][88] 投资建议与标的公司 * 将长飞光纤评级从中性上调至买入，因公司AIDC业务需求旺盛，同时电信市场趋于稳定[3][12] * 维持对中际旭创的买入评级，作为1.6T和硅光迁移的关键受益者，预计其2026-2027年800G/1.6T光模块市场份额将保持25-30%/35-40%[3][12][197] * 看好天孚通信作为英伟达高端光模块产品需求的受益者以及潜在的CPO受益者[3][12] * 看好太辰光通信作为康宁的核心供应商，康宁是美国AIDC中扩展和扩展光连接的关键参与者[12] * 预计CPO交换机渗透率在2027年和2030年AIDC交换机市场可能分别达到8%和20%，CPO交换机总市场规模在2027年和2030年将分别达到53亿美元和131亿美元[110] 其他重要内容 市场数据与预测 * 以太网光模块市场收入在2024年同比增长93%，受AI基础设施需求驱动；预计2025年和2026年将分别同比增长48%和35%[104] * 全球高速铜缆市场从2020年的4亿元人民币增长到2024年的12亿元人民币，复合年增长率为30.4%；预计将从2025年的19亿元人民币进一步增长到2029年的49亿元人民币，复合年增长率为26.9%[141] * 全球以太网交换机市场在3Q25录得147亿美元收入，同比增长35.2%，数据中心领域同比增长62.0%[181] * 在中国，数据中心交换机行业在2024年收入规模超过211.5亿元人民币，预计2025年将达到226.8亿元人民币，其中AI算力网络建设贡献超过45%[184] 技术路线图细节 * 扩展网络标准竞争激烈，包括英伟达的NVLink/NVSwitch、博通的SUE、AWS的NeuronLink、华为的UBSwitch、阿里巴巴云的ALink以及由多家公司和组织开发的UALink[20] * PCIe 7.0于2025年发布，每通道传输速率提升至128 GB/s，x16通道双向带宽高达512 GB/s，并引入光连接以增强长距离传输性能[29] * 在扩展网络，RDMA是核心网络技术，当前主要有InfiniBand和RoCE两种实现方式；为与英伟达的InfiniBand竞争，超以太网联盟于2023年7月成立，并于2025年6月发布了UEC 1.0规范[31] * 光模块技术路线图从可插拔向近封装光学/共封装光学演进，新材料如薄膜铌酸锂和创新封装技术将日益普及[94] * 共封装光学通过将光引擎与交换机ASIC直接集成，显著缩短互连距离，早期实现已将功耗显著降低至5 pJ/bit，比可插拔光学能效高四倍[101] * 线性可插拔光学是一种创新的光通信解决方案，旨在满足高速和低功耗需求，通过取消DSP芯片并使用线性模拟技术直接驱动光电设备来实现“无DSP”转型[102] 供应链分析 * 在光模块价值链中，最有价值的部分是光芯片，高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱电机和住友电气等美国和日本厂商主导[125] * 中国CW激光器供应商已开始渗透全球供应链，例如中际旭创的供应商源杰科技已能通过其与核心客户的合作关系向全球市场发货70mW/100mW CW激光器[129] * 在AI数据中心市场，超高密度多芯光缆和MPO/MTP光纤连接器是关键应用，其ASP和利润率高于电信网络中使用的普通光纤产品[133] * 全球高速连接器市场主要由安费诺、泰科电子和莫仕等欧美连接器制造商主导；近年来，沃尔、立讯精密和兆龙互连等中国领先制造商积极投入研发，逐渐在全球铜连接器市场获得关注[156]

共封装光学板块市场表现 - 共封装光学板块出现短线下跌行情 [1] - 长光华芯股价跌幅超过9% [1] - 东田微、源杰科技、德科立、奕东电子等板块内其他公司股价跟随下跌 [1]

报告行业投资评级 - 中际旭创（300308 CH）、苏州天孚通信（300394 CH）、深南电路（002916 CH）、崇达技术（002463 CH）评级为买入；紫光股份（000938 CH）评级为中性；博通（AVGO US）、思科（CSCO US）、英伟达（NVDA US）等未评级 [1][107] 报告的核心观点 - 博通推出的TH6开关芯片提升网络交换机性能和AI集群可扩展性，有望推动全球AI基础设施/网络市场技术升级，相关企业将受益 [1] - 以太网/超以太网和规模上互连技术未来发展势头强劲，以满足AI计算需求和数据中心灵活扩展 [2][3] - 全球AI应用中ChatGPT领先，中国生成式AI应用中字节跳动豆包表现突出 [4][77] - 多家公司有重要动态和产品发布，影响AI行业发展 [8][97] 各部分总结 AI主题研究：博通TH6发布及对AI网络价值链的影响 - 博通6月3日开始发货Tomahawk 6（TH6）开关芯片，采用3nm技术，支持200G SerDes和CPO，提升性能、降低成本，推动行业升级，相关企业受益 [1][36] - AI网络分规模扩展和规模扩大网络，以太网/超以太网与英伟达InfiniBand竞争，规模上互连技术不断涌现以满足需求 [2][3] AI网络规模扩展与规模扩大：技术路线图、需求驱动因素和AIDC采用情况 - 大规模计算集群后端网络基于InfiniBand或以太网，可实现AI服务器的规模扩展和规模扩大 [11] - 以太网兼容性强、成本低但带宽迭代慢，超以太网联盟协议适合AI训练，800G以太网标准化并商用，具有低延迟、可扩展等优势；InfiniBand可靠性高、带宽高但市场增长慢，XDR标准支持800Gb/s单端口带宽；谷歌设计了“Torus”拓扑的OCS网络 [13][14][17] - 英伟达NVIink用于AI网络规模扩大，NVLink Fusion授权客户构建半定制AI基础设施；UALink联盟开发Ultra Accelerator Link，提供标准化互连技术规范；博通Scale - Up Ethernet（SUE）提供低延迟、高带宽连接；AMD Infinity Fabric用于CPU组件连接和AI/ML训练 [22][24][34] 博通TH6：如何改变AI网络市场格局 - TH6开关容量102.4Tbps，支持双架构，价格近上一代两倍，单芯片低于20000美元，采用3nm和200G SerDes，有CPO版本，在AI网络上优化，预计推动1.6T光模块和DCI需求增长及CPO商业化 [36][37][38] - 竞争对手包括思科SiliconOne G200和英伟达Spectrum系列，各有特点和优势 [41][42] - 博通Tomahawk系列产品带宽不断提升，通过迭代实现功耗和成本节约，CPO技术不断发展 [43][45] 全球交换机市场分析 - 2023 - 2028E，OCS硬件销售复合年增长率32%，快于以太网和InfiniBand交换机的14%和24%，但以太网交换机总销售额领先 [49] - 云服务提供商推动数据中心交换机升级，预计2027年占60%销售，800G将超400G；2024年中国交换机市场增长5.9%，数据中心交换机增长23.3%，生成式AI驱动200/400G设备收入和端口发货量增长，预计2025年规模达839亿元 [52][53] - 白盒交换机受下游客户青睐，市场份额增加；CPO在交换机的应用开始商业化，未来升级方向是SerDes速率提升 [55][56] 全球AI应用和货币化数据跟踪 - 全球AI应用中，ChatGPT日活跃用户（DAU）和下载趋势领先，6月初DAU达1.1亿，周下载量4月下降后近期回升 [4][74] - 中国生成式AI应用中，字节跳动豆包5月起DAU超DeepSeek，6月初达3700万，DeepSeek为3200万；豆包日均使用时间自2月居首，6月初达10.8分钟，其他主流AI应用使用时间持续反弹 [5][77] - 全球AI应用DAU自2023年9月至2025年6月稳健增长，3月中旬后全球玩家DAU超中国，6月初五个中国AI应用总DAU达7300万，四个全球AI应用达1.11亿 [79][80] 全球AI行业和公司更新 - AI初创公司Manus推出“文本到视频”功能，提供三种会员服务 [84] - 小红书开源首个大模型dots.llm1，是1420亿参数MoE模型，激活140亿参数，性能接近阿里云通义千问3 - 32B，中文表现超DeepSeek - V3 [8][85] - OpenAI推出o3 - pro AI模型，成本为输入20美元/百万令牌、输出80美元/百万令牌，o3降价80% [9][94] - 火山引擎Force会议、英伟达VivaTech会议、AMD Advancing AI 2025会议等举办，各公司有新产品发布和业务进展 [95][97][100] 即将到来的行业和公司活动 - 包括2025年6月18 - 20日MWC上海、7月3日谷歌云峰会香港、7月13 - 17日GenAI峰会硅谷和7月26 - 28日2025 WAIC [10][103]

核心观点 - 新易盛作为CPO"三剑客"之一，在AI产业链高景气背景下业绩持续高速增长，2024年营收同比增长17915%至8647亿元，归母净利润同比增长31226%至2838亿元，2025年一季度营收同比增长26413%至4052亿元，归母净利润同比增长38454%至1573亿元 [1][5] - 公司业绩增长主要源于踩准AI风口，800G光模块增速较快且占比提升，400G产品仍为主力，16T产品商业化仍需时间 [7] - 公司产能持续扩张且生产线柔性化，泰国工厂二期已投产并规划明年产能，客户需求预测支撑中长期扩产计划 [8][10] - 美国AI芯片出口管制与公司产品无关，关税政策目前对原材料进口和成品出口影响有限 [10] 财务表现 - 2024年营业收入8647亿元（同比+17915%），归母净利润2838亿元（同比+31226%） [5] - 2025年一季度营业收入4052亿元（同比+26413%），归母净利润1573亿元（同比+38454%） [5] - 营业收入连续9个季度环比增长 [5] 产品与技术 - 主营业务为高性能光模块研发生产，覆盖400G/800G/16T系列产品 [7] - 采用VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂技术方案 [7] - 2024年产品结构以400G为主，800G占比提升且增速显著，16T产品预计逐步上量 [7] 产能与供应链 - 生产线具备柔性切换能力，可适应不同规格产品生产 [8] - 泰国工厂二期2025年初投产，产能持续爬坡并规划明年产能 [10] - 客户提前一年进行需求规划，公司据此部署产能扩张 [10] 市场与政策 - 客户群体主要为大型企业，涉及上下游整合 [10] - 美国AI芯片出口管制不影响公司产品销售 [10] - 原材料进口享受政策优惠，成品出口位列美国关税豁免清单 [10]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：光学行业、数据中心行业、电信行业、工业科技行业 - 公司：Lumentum（LITE）、Coherent、Broadcom、Hawk、Avago、Innalite、E Opto、Hisense、Nokia、Cisco、Sienna、AT&T、Verizon、NVIDIA、Cloud Lite 纪要提到的核心观点和论据 宏观需求与风险 - 观点：未来四到五个季度内，公司订单模式无放缓迹象，订单出货比保持积极，未看到需求显著放缓或衰退风险 [3][4] - 论据：CEO与客户交流，客户反馈无放缓情况，公司持续监控和调整支出 云公司AI投资 - 观点：云公司在数据中心的资本支出未放缓，2026年资本支出与2025年持平或更好 [6] - 论据：各公司已公布2026年资本支出计划，公司在部分领域有获取份额的机会 关税影响与应对 - 观点：关税对公司利润率影响为100个基点，主要来自反向关税，公司可灵活利用供应链减轻影响 [8][9] - 论据：公司在中国和泰国均有制造基地，若对中国商品加征关税，可转向泰国；还可与合同制造商合作，将制造业务转移至关税更有利的国家 光学行业变化 - 观点：光学行业与过去相比有三点变化，公司有机会实现健康增长和高利润率 [16] - 论据：Lumentum组件业务占比更高，激光业务领先；全球化趋势下，超大规模数据中心倾向从美国公司采购；市场变化速度加快，有利于美国创新型公司 业务发展策略 - 观点：短期聚焦收发器业务以增加现金流，长期向组件业务倾斜，提高毛利率和股东回报 [22][23] - 论据：公司在收发器市场份额低，有增长空间；共封装光学（CPO）技术发展为组件业务带来机会 垂直整合的作用 - 观点：垂直整合对收发器业务有一定帮助，但不是实现股东回报的先决条件 [26][28] - 论据：公司收发器业务毛利率有提升空间，中国竞争对手无垂直整合仍表现良好，且公司为部分竞争对手供应关键组件 收发器业务新订单 - 观点：公司收发器业务新订单增加，主要是因为超大规模数据中心倾向选择美国供应商 [30] - 论据：公司和Coherent目前供应能力不足市场一半，需求旺盛，公司正从海外供应商处获取份额 CPO技术影响 - 观点：行业转向CPO对公司收入影响中性，但利润率显著提升 [32][33] - 论据：公司在CPO市场份额高，供应的激光器数量与收发器市场相当，但利润率更高 激光市场份额 - 观点：公司在支持CPO解决方案的激光市场有100%份额，并有望保持 [35] - 论据：公司使用用于海底产品的高功率、高可靠性激光技术，有独特竞争优势 光学技术应用 - 观点：数据中心内收发器目前以连续波（CW）技术为主，但电吸收调制激光器（EML）需求仍旺盛 [41] - 论据：硅光子学在收发器中占比大，公司EML产能已售罄，计划在第四季度开始生产CW激光器 合同制造业务 - 观点：合同制造业务与第三方采购将长期共存，公司在两者均有机会 [46][48] - 论据：公司收购的Cloud Lite曾是合同制造商，公司业务既有按规格生产，也有交钥匙设计 毛利率目标 - 观点：公司收发器业务毛利率目标为33%-35%，整体业务毛利率目标为40%以上 [51][52] - 论据：通过提高收发器业务毛利率和提升其他业务毛利率来实现整体目标 OCS业务机会 - 观点：OCS业务有较大收入机会，预计年底开始有早期收入，2026财年第二季度开始有实质性收入，2027财年产生重大影响 [55] - 论据：绿色数据中心向光学网络转型，OCS在成本、功率和延迟方面有优势，产品平均售价在75,000 - 90,000美元之间 电信业务情况 - 观点：电信业务复苏主要由超大规模数据中心驱动，传统电信运营商业务仍未完全恢复 [56][60] - 论据：公司大部分电信业务收入来自向传统电信客户销售，而这些客户再转售给超大规模数据中心；传统电信运营商库存问题基本解决，但业务仍较平淡 工业科技业务机会 - 观点：面部识别业务市场趋于平稳，可优化资源提高盈利能力；工业激光业务有增长和提升利润率的机会 [61][63] - 论据：面部识别业务市场已过繁荣期，公司在该业务上投入工程师过多；半导体和半导体封装行业对激光需求增加，公司可通过成本和价格管理提升业务表现 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司在CPO技术上使用的激光技术源于用于海底产品的高功率、高可靠性激光，有较长技术积累 [36] - 公司计划在第四季度开始生产用于硅光子学收发器的CW激光器，主要供应给最大客户 [42][43] - 公司OCS产品毛利率高于设定目标，对利润率有积极影响 [56]