IT产业软硬件国产化
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重磅发布会,今天上午举行;宇树科技完成更名,王兴兴任董事长……盘前重要消息一览
证券时报· 2025-10-24 07:37
新股申购 - 大明电子于10月24日申购,申购代码732376,发行价12.55元/股,申购上限0.95万股 [1] 宏观经济与政策动向 - “十五五”时期主要目标包括高质量发展取得显著成效、科技自立自强水平大幅提高等,并规划到2035年人均国内生产总值达到中等发达国家水平 [4] - 中美经贸磋商将于10月24日至27日在马来西亚举行,双方将就中美经贸关系中的重要问题进行磋商 [4] - 欧盟在第19轮对俄制裁中首次列单中国大型炼油厂和石油贸易商,中方对此强烈不满并敦促欧方停止该行为 [5] - 网络安全法修正草案拟增加促进人工智能安全与发展的内容,并进一步完善个人信息保护相关处罚规定 [6] - 中央企业“十五五”规划工作座谈会强调要科学谋划规划,聚焦现代化产业体系建设,深入推进布局优化和结构调整 [6] - 9月全社会用电量8886亿千瓦时,同比增长4.5%,其中第二产业用电量5705亿千瓦时,同比增长5.7% [7] - 9月邮政行业业务收入完成1525.7亿元,同比增长6.8%,其中快递业务收入完成1273.7亿元,同比增长7.2% [7] - 土耳其中央银行将基准利率下调100个基点至39.5%,为自7月以来的第三次降息 [7] 公司动态与业绩 - 安世中国声明荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力,张秋明职务身份保持不变 [9] - 宇树科技完成更名,王兴兴任董事长 [10] - 华工科技正筹划发行H股股票并在香港联交所上市 [11] - 精工钢构签约海外重大项目,金额约12.3亿元 [12] - 腾达建设联合中标4.69亿元重大工程项目 [13] - 新莱应材子公司拟20亿元投资半导体核心零部件项目 [14] - 双良节能拟定增募资不超12.92亿元,用于零碳智能化制造工厂等项目 [15] - 友发集团第三季度净利润同比增长2320.53% [16] - 北方导航第三季度净利润同比增长1681.27% [17] - 生益电子前三季度净利润同比预增476%到519% [18] - 科林电气第三季度净利润同比增长705.48% [19] - 天能重工前三季度净利润同比增长1359.03% [20] - 华绿生物第三季度净利润同比增长619.37% [21] - 特一药业前三季度净利润同比增长985.18% [22] - 卓易信息第三季度净利润同比增长2074.65% [23] 行业研究与投资机会 - 电动重卡市场迎来爆发式增长,渗透率持续提升,将为锂电行业带来广阔增量空间,动力电池及关键材料企业有望受益 [25] - IT产业软硬件国产化趋势持续深入,鸿蒙、EDA等关键软件领域的进展值得重点关注 [26]
计算机行业月报:鸿蒙迎来重要升级,AI算力需求多元化趋势明显-20251023
中原证券· 2025-10-23 17:55
报告行业投资评级 - 强于大市(维持) [1] 报告核心观点 - 全球市场一体化挑战严峻,IT产业软硬件国产化趋势持续深入 [3] - 国产模型端和硬件端取得重要突破后,美国出口管制焦点或将继续向关键软件领域集中 [3] - AI算力需求呈现多元化趋势,互联网厂商AI需求占比持续提升 [3][94] - 建议关注EDA企业华大九天、润泽科技和中科星图等标的 [3] 行业数据总结 软件行业整体表现 - 2025年1-8月软件业务收入9.64万亿元,同比增长12.6%,连续6个月回升 [5][10] - 软件行业利润总额13186亿元,同比增长13.0%,高于收入增速0.4个百分点 [5][11] - 软件出口金额404亿美元,同比增长6.4%,占行业收入3.1% [12] 高景气子行业 - IC设计子行业同比增长17.7%,高于软件行业整体增速5.1个百分点 [15] - 云服务和大数据服务同比增长13.3%,受AI应用带动增长加快 [15] - 基础软件同比增长13.6%,较2024年提升6.7个百分点 [18] - 信息技术服务收入占比提升至68.4%,增速13.7%高于行业整体 [24] 国产化进展 国产芯片发展 - 2025年1-7月集成电路国产化比例达22%,进口依赖度较1-6月下滑2个百分点 [32] - 2025年上半年AI芯片国产化比率从2024下半年的34%提升至35% [33] - 预计2025年中国AI芯片市场规模将从210亿美元增长到380亿美元,英伟达份额从66%降至54% [34] - 寒武纪2025Q3收入同比增长1333%至17.27亿元,海光Q3收入40.26亿元同比增长69.60% [39] 鸿蒙系统进展 - 鸿蒙5操作系统终端数量突破2000万,HarmonyOS 6.0将于2025年10月22日发布 [43] - 2025Q2鸿蒙份额17%,连续6个季度位居国内手机操作系统第二,全球份额4%位居第三 [45] - 鸿蒙可实现一次开发多端部署,降低70%终端适配成本 [45] EDA国产替代 - 华大九天数字电路设计主要工具覆盖率达到近80% [61] - 2025H1华大九天国内收入增长7.68%,概伦电子国内业务收入增长24.43% [69] - 芯原股份2025Q3收入12.84亿元,同比增长78.77%,新签订单15.93亿元同比增长145.80% [72] - 新凯来发布原理图和PCB两款EDA软件,缩短设计周期40% [73] 华为技术突破 - 华为计划2026年发布昇腾950系列,2027年发布昇腾960,2028年发布昇腾970 [74] - 华为自研低成本HBM,解决被美国禁令限制HBM的窘境 [75] - Atlas 950 SuperCluster集群将于2026Q4发布,成为全球最强算力集群 [78][83] - 华为开源CANN,加速AI生态建设 [88][91] 算力市场趋势 自研芯片发展 - AMD的MI350系列在2025年6月已开始量产,性能达到或超过B200 [94] - 博通2025Q2 AI业务收入52亿美元同比增长63%,获得第四个量产客户100亿美元订单 [101][103] - 谷歌第七代TPU Ironwood峰值算力4614TFLOPs,可扩展至9216片芯片集群 [96] - Meta与博通联合开发MTIA T-V1,预计2025Q4推出,出货量达30-40万片 [98] 数据中心建设 - 润泽科技2025H1 AIDC业务收入8.82亿元同比增长37%,占比总体收入35% [105] - 商汤科技生成式AI业务2025H1收入18.15亿元同比增长72.7%,总运营算力25EFLOPS [105] - 万国数据2025Q1获得152MW IT容量订单,奥飞数据运营机柜超过57,000个 [110][113] - 2025年预计有大规规模智算中心集中交付趋势 [111] 资本开支与需求 - 2025Q2美国6大科技厂商资本开支达999.73亿美元,同比增长77% [116] - 甲骨文2025Q3资本开支85.02亿美元同比增长269%,剩余履约价值同比大增359%至4550亿美元 [117][119] - OpenAI与英伟达、AMD、博通签订大规模供货协议,构建算力供应多元化体系 [120] - Meta计划建设计算能力达1千兆瓦的AI超级集群 [120] AI产业发展 模型优化与适配 - DeepSeek V3.1采用UE8M0 FP8缩放格式训练,面向下一代国产芯片设计 [3] - V3.2-Exp选用TileLang语音,实现对不同硬件平台支撑,改善国产卡面临的CUDA生态壁垒问题 [3] - DeepSeek推动国产大模型和国产芯片的协同优化设计 [3] 应用生态建设 - 商务部首次单独采用WPS格式作为公告附件,推动国产软件应用落地 [92] - 华为开源CANN对标英伟达CUDA,加速AI生态建设 [91] - 阿里平头哥AI芯片实现1.6万卡规模部署,性能比肩H20 [84][87]