华为整体业绩表现 - 2024年公司实现销售收入8,620.72亿元，同比增长22.4% [5] - 智能汽车解决方案业务收入同比大增474.40%，终端业务增长38.3%，数字能源业务增长24.4% [5] - 中国区收入达6,152.64亿元，欧洲-中东-非洲地区收入1,483.55亿元，亚太地区收入433.06亿元，美洲地区收入363.01亿元 [5] 华为云业务 - 2024年下半年中国公共云市场规模达241.1亿美元，IaaS占54.8%达132.1亿美元，PaaS占18.1%达43.7亿美元 [6] - 华为云以13.20%市场份额成为中国第二大公有云IaaS厂商，营收增速24.40%为行业第一 [6] - 生成式AI驱动公共云市场增速回暖，IaaS+PaaS市场同比增长15.8% [6] CloudMatrix 384技术对比 - 昇腾910C单卡性能780 TFLOPS，仅为英伟达GB200单卡性能2,500 TFLOPS的31% [10][11] - CloudMatrix 384集群性能达300 PFLOPS，是英伟达GB200 NVL72集群性能180 PFLOPS的1.7倍 [10][11] - 采用光缆互联技术实现低时延高带宽，HBM总带宽1,229 TB/s超英伟达576 TB/s的2.1倍 [11] 鸿蒙操作系统特性 - 采用自研微内核架构，摆脱Linux依赖，性能优于安卓宏内核和iOS混合内核 [12][13] - 分布式软总线技术实现设备互联速度提升3倍，最多支持4台设备协同 [13] - AI助手集成大模型能力，支持复杂指令理解和跨设备控制 [13] 昇腾芯片技术体系 - 昇腾910系列采用chiplet技术，集成Davinci Core和HBM组件，专攻云端训练推理场景 [18][20] - Mindspore框架市场份额达30.26%，仅次于Pytorch成为主流AI开发框架 [22] - 产品线覆盖AI模块、加速卡、边缘设备、服务器及集群五类场景 [20] 麒麟芯片技术突破 - 麒麟9020性能介于骁龙8+与8 Gen2之间，达到高端处理器水准 [23][24] - 麒麟X90采用泰山V3架构，16核主频超4.2GHz，能效比提升40% [24][25] - AI算力达同级x86芯片5倍，GPU图形渲染性能接近苹果A15 [25] 鲲鹏服务器生态 - 基于ARM架构打造高性能低功耗处理器，推动国产替代x86服务器芯片 [27][29] - 通过硬件开放、软件开源策略构建产业生态，支持openEuler和openGauss商业版 [29]

芯片安全与供应链 - 英伟达H20算力芯片存在安全漏洞，可能导致中国境内数据上传至新加坡，美国商务部可随时查阅 [1] - 中国有关部门已就H20芯片安全风险约谈英伟达，国内厂商尚未大规模部署该芯片 [1] - 美国可能通过H20芯片后门监控中国AI产业发展，掌握开发工具、流程等核心信息 [8] 国产芯片与产能瓶颈 - 华为昇腾、寒武纪、摩尔线程等国产算力芯片关键指标已超越H20，但产能不足是主要问题 [3] - 美国限制台积电向大陆供应7nm芯片后，中芯国际成为国内唯一能量产8nm以下芯片的代工厂 [3] - 2024年中国AI算力需求达211.50EFlops，国产芯片仅能满足98.24EFlops，缺口达53.5% [3][4] - 以等效H20芯片计算，国内市场需求315万片，国产供给122万片，缺口193万片（61.3%） [3][4] 中美AI竞争格局 - 美国在基础研究、芯片设计等领域领先，但技术商业化速度慢于中国 [5] - 中国拥有统一大市场和高效技术落地能力，AI应用已渗透制造业、医疗等多个领域 [5][6] - 海尔、长虹、河钢等企业通过AI技术显著提升效率，如维修成本降低20%、物料配送效率提升60% [6] - 美国通过限制高端芯片出口和特供版芯片后门，试图影响中国AI技术路径和应用方向 [8] 技术自主可控 - 中国AI产业发展需坚持自主可控战略，避免依赖美国技术生态 [10] - 中芯国际采用DUV加堆叠复刻技术生产先进芯片，工艺复杂且产能有限 [3] - 国产AI芯片当前国产化率仅38.7%，进口依赖度高达61.3% [4]

报告公司投资评级 - 买入（首次覆盖）[6] 报告的核心观点 - 寒武纪是国内稀缺的云端AI芯片厂商，业务涵盖云端、边缘端产品线及IP授权及软件，2024Q4起营收同环比大增且归母净利润扭亏为盈，未来业绩兑现动能强劲 [6] - 推理与训练算力需求爆发拉动AI芯片市场规模扩张，海外芯片龙头仍主导市场，但本土厂商加速布局，国产替代有望全面提速 [6] - 公司硬件产品覆盖云、边、端全场景，软件提供统一平台级基础系统软件，软硬件均基于自研架构与指令集，构建核心技术护城河 [6] - 首次覆盖给予“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和归母净利润高增长，对应PE和PS倍数合理 [6] 各部分总结 国产耀眼“芯”光，业绩腾飞在即 - 寒武纪是云端AI芯片国产化稀缺标的，自研硬件与平台软件双轮驱动，业务涵盖云端、边缘端产品线及IP授权及软件，2024年云端产品线收入大幅增长 [14][18][21] - 公司采用Fabless业务模式，上游供应商和下游客户集中程度较高，控股股东和实控人为陈天石博士，股权结构稳定，高管团队技术背景丰富 [22][24][27] - 2024年与2025年一季度营收同比高增，归母净利润扭亏为盈，主营业务毛利率常年维持50%以上，净利率大幅回升 [29][32] - 期间费用率显著降低，高研发投入为业绩增长储备动能，存货与预付账款大幅增加，为未来业绩兑现储备动能 [34][37] AI寒武纪元将临，国产算力渗透加速 - AI芯片是人工智能产业链的核心器件，包括GPU、ASIC、FPGA等类型，产业链上游包括算法、设计工具和制造材料设备，下游应用广泛 [40][42] - 随着AI大模型迭代，训练和推理所需算力迅速增长，自2024年起未来5年全球算力规模将超50%增速增长，海内外云厂商加大AI基建投入 [43][52][56] - 算力需求增长拉动AI芯片市场规模扩大，2025年全球AI芯片销售收入有望达920亿美元，中国市场规模2024年有望达1412亿元，国内细分市场中ASIC、FPGA服务器加速增长 [62][64] - 英伟达在全球数据中心GPU市场占绝对领先地位，国内市场也被海外龙头主导，但本土厂商如华为、寒武纪、百度等加速布局，2025年本土芯片供应商份额有望提升至40% [66][69][70] - 英伟达芯片算力、功耗表现突出，有领先优势，国产AI芯片面临技术门槛高、生态系统薄弱等挑战，但在政策支持下国产替代有望提速 [72][76][80] 硬件筑基 + 软件赋能，造就国产AI芯片领跑者 - 公司在云、边、端三大场景布局芯片产品，云端产品线包括智能芯片及加速卡、训练整机，边缘端围绕思元220推出产品，终端产品可集成于SoC芯片中 [82][85][93][95] - 公司为云、边、端产品提供统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware，软件平台分为训练和推理软件平台，支持主流大模型 [96][100] - 公司智能芯片和处理器IP及基础系统软件基于自研架构与指令集，有助于保持核心技术自主可控，新一代架构和指令集研发将提升产品竞争力 [101] 盈利预测 - 盈利预测假设与业务拆分：预计云端产品线2025 - 2027年营收高速增长，毛利率上升；边缘端产品线营收规模小且增速慢；IP授权及软件营收低且占比逐年下滑 [104][105] - 可比公司估值：选取海光信息等作为可比公司，寒武纪2025 - 2027年PE和PS倍数低于可比公司均值 [111] - 投资建议：首次覆盖给予“买入”评级，预计2025 - 2027年营业收入和归母净利润高增长，对应PE和PS倍数合理 [114]