公司上市基本信息 - 公司为A股上市公司美格智能，股票代码002881.SZ，正在香港进行H股二次上市，H股代码为03268.HK [3] - 香港招股日期为2026年2月27日至3月5日，预计于2026年3月10日在港交所主板挂牌上市 [3][4] - 独家保荐人为中金公司 [3][4] 发行方案与财务数据 - 全球发售股份总数为3500万股H股，占发行后总股本的11.79%，并设有15%的发售量调整权 [4][6] - 发行结构采用机制B，其中90%为国际发售，10%为香港公开发售，公开发售初始分配比例为10%且不设回拨机制 [4][5] - 每股最高发售价为28.86港元，每手买卖单位为100股，入场费为2,915.10港元 [1][4] - 按最高发售价计算，本次全球发售所得款项总额最高约为10.10亿港元，上市后总市值约为85.64亿港元 [4] - 每股H股的票面价值为人民币1.00元 [1] 募资用途 - 扣除上市开支后，本次IPO募资净额预计约为9.45亿港元 [6] - 募资净额计划用于以下方面：约55%用于提升研发及创新能力；约10%用于拓展海外销售网络及市场推广；约10%用于战略投资及/或收购；约15%用于偿还若干计息银行借款；约10%用于营运资金及一般公司用途 [6] 基石投资者与上市开支 - 本次发行引入8名基石投资者，合共认购约4.59亿港元的发售股份 [5][6] - 基石投资者包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明技术、嘉实基金、JinYi Capital、开盘财富、中兴（黄荣耀、刘凌菱）及周增昌先生 [5][6] - 按每股28.86港元计算，预计上市总开支约为6560万港元，其中包括2.65%的包销佣金及1%的酌情奖金等 [5] 股权结构 - 上市完成后，公司创始人王平先生直接持股34.51%，并通过其控制的兆格投资持股8.85%，合计控制约43.36%的股权 [7][8] - 其他A股股东持股比例为44.66%，董事及高管成员持股0.19%，本次发行的H股股东持股比例为11.79% [8] 行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，特别是高算力智能模块 [8] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球行业中排名第四，市场份额为6.4% [8] - 按2024年高算力智能模块业务收入计，公司是全球最大的高算力智能模块供应商，市场份额高达29.0% [8] - 公司拥有算力范围从8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵，是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，并已成为领先汽车制造商的指定模块供应商之一 [8]

公司IPO发行概况 - 美格智能（A股代码：002881.SZ，H股代码：03268.HK）于2026年2月27日至3月5日进行H股招股，预计于2026年3月10日在港交所主板上市，由中金公司独家保荐[3][4][16] - 公司计划全球发售3500万股H股，占发行后总股份的11.79%，并设有15%的发售量调整权，其中90%（3150万股）为国际发售，10%（350万股）为香港公开发售[1][4][14][17] - 每股最高发售价为28.86港元，每手买卖单位为100股，入场费为2,915.10港元，若以最高价发行，最多募资约10.10亿港元[1][4][14][17] - 此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制[4][5][17][18] - 预计上市总开支约为6560万港元，其中包括占包销佣金2.65%及酌情奖金1%的费用[5][18] 公司财务与募资用途 - 扣除上市开支后，此次IPO募资净额预计约为9.45亿港元[6][19] - 募资净额计划用途如下：约55%（约5.20亿港元）用于提升研发及创新能力；约10%（约0.95亿港元）用于拓展海外销售网络及市场推广；约10%（约0.95亿港元）用于战略投资及/或收购；约15%（约1.42亿港元）用于偿还银行借款；约10%（约0.95亿港元）用于营运资金及一般公司用途[6][19] 公司股权结构 - 上市前，控股股东王平先生直接持股39.13%，并通过其控制的兆格投资持股10.03%，合计持股约49.16%[7][20] - 根据招股书披露的上市后股权架构，王平先生直接持股34.51%，兆格投资持股8.85%，合计控制约43.36%的股权[8][21] - 上市后，其他A股股东持股44.66%，H股公众股东持股11.79%，董事及高管成员持股0.19%[8][21] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2007年，是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心产品为智能模块，特别是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用[9][22] - 公司产品矩阵覆盖算力从8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块，能够支持各种主流AI模型在端侧的部署和运行[9][22] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年无线通信模块业务收入计，美格智能在全球行业中排名第四，市场份额为6.4%[9][22] - 按2024年高算力智能模块业务收入计，美格智能是全球最大的高算力智能模块供应商，市场份额高达29.0%，并且是全球首家开发出48 TOPS高算力智能模块的公司，已成为部分领先汽车制造商的指定模块供应商[9][22] 基石投资者与承销团队 - 本次IPO引入8名基石投资者，合共认购约4.59亿港元（458,518,700港元）的发售股份，占最高募资额（10.10亿港元）的约45.4%[4][5][6][17][18][19] - 基石投资者包括：宝月共赢（认购2.23亿港元）、名幸电子香港（认购0.39亿港元）、锐明技术（认购0.31亿港元）、嘉实基金（认购0.50亿港元）、JinYi Capital（认购0.12亿港元）、开盘财富（认购0.30亿港元）、中兴（认购0.23亿港元）及周增昌先生（认购0.50亿港元）[5][6][18][19] - 本次发行的包销商包括中金公司、法国巴黎证券、兴证国际、富途证券、老虎证券及开盘证券[4][17]

公司H股全球发售计划 - 公司拟全球发售3500万股H股，其中香港发售350万股，国际发售3150万股 [1] - 招股期为2026年2月27日至3月5日，预期定价日为3月6日，预期H股于2026年3月10日开始在联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元，每手买卖单位为100股，独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，核心为智能模组，尤其是高算力智能模组 [2] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [2] - 按2024年无线通信模组业务收入计，公司在全球行业中排名第四，市场份额为6.4% [2] - 全球无线通信模组市场高度集中，前三大参与者于2024年占据全球市场收入的65.7%，其中最大参与者独占42.7%的市场份额 [2] 产品组合构成 - 公司无线通信模组产品组合包括智能模组和数传模组 [2] - 智能模组具备片上系统处理器和智能操作系统，分为侧重支持复杂算法及端侧AI应用的高算力智能模组，以及侧重支持智能化应用的常规智能模组 [2] - 数传模组侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换 [2] 基石投资者情况 - 公司已订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购 [3] - 按最高发售价28.86港元计算，基石投资者认购总额约4.585亿港元，对应1588.74万股H股 [3] - 基石投资者包括宝月湖深产投共赢企业管理有限公司、名幸电子香港有限公司、锐明电子有限公司、Harvest International PremiumValue (Secondary Market)Fund SPC、Jinyi Capital Multi-Strategy FundSPC Ltd.、开盘财富管理有限公司、中兴有限公司、周增昌先生 [3] 募集资金用途计划 - 基于最高发售价且假设发售量调整权未行使，公司估计全球发售所得款项净额约为9.445亿港元 [4] - 所得款项净额约55%将用于提升研发及创新能力 [4] - 约10%将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [4] - 约10%将用于战略投资及/或收购 [4] - 约15%将用于偿还若干计息银行借款 [4] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [4]

公司上市与核心逻辑 - 美格智能已通过港交所聆讯，独家保荐人为中金公司 [1] - 其赴港上市及业务发展贯穿两条核心逻辑：一是端侧AI爆发驱动高算力模组成为核心增长引擎的行业红利逻辑；二是财务结构持续优化彰显发展韧性的财务逻辑 [1] 行业趋势与市场机遇 - 全球端侧AI市场正迎来爆发式增长，2024年市场规模已达2517亿元，近五年复合增长率29.3%，预计到2029年将突破1.22万亿元，复合增速提升至39.6% [2] - AI模型向端侧下沉趋势明显，主流大模型纷纷推出小模型版本，使得AI能力能够在智能手机、智能汽车、物联网终端等设备上直接部署 [4] - 嵌入式AI蜂窝模组在2023年占蜂窝物联网模组总出货量的6%，到2030年这一比例预计将提升至25%，无线通信模组进化为集成CPU、GPU和NPU的AI SoC，成为端侧AI的核心载体 [4] 业务结构转型与产品表现 - 公司业务结构发生根本性转变，智能模组及解决方案收入占比从2022年的41.5%飙升至2025年前九个月的66.1%，成为绝对主力 [4] - 传统数传模组业务持续萎缩，占比从2022年的55.1%降至2025年前九个月的31.7% [4][5] - 高算力智能模组表现尤为突出，收入从2022年的3505.5万元激增至2024年的10.18亿元，增幅超过28倍，年复合增长率高达449% [4] - 高算力智能模组收入占比从2022年的1.5%跃升至2025年前九个月的34.2% [4] - 高算力智能模组采用具备片上系统（SoC）处理器和智能操作系统的架构，CPU与NPU协同提供不低于8 TOPS的算力，可在终端设备上部署生成式AI应用，并兼容多种通信方式 [5] 市场地位与研发实力 - 2024年公司高算力智能模块全球市场份额达29%，排名第一；5G车载模块市场份额达35.1%，同样位居榜首 [6] - 在全球无线通信模块整体市场中，公司以6.4%的份额排名第四 [6] - 2022年至2024年，公司研发开支分别为1.9亿元、2.1亿元及2.1亿元，占收入比重维持在7%-10%之间 [6] - 截至2024年末，公司在中国拥有290项授权专利，其中发明专利9项，研发及技术人员占比常年超过80% [6] - 研发成果逐步落地，包括首次在高算力模组上运行Stable Diffusion大模型，并陆续支持其他语言模型 [6] 财务业绩与增长态势 - 2024年公司收入恢复至29.41亿元，同比增长37.0%；净利润回升至1.34亿元，同比增长114.6% [7] - 2025年前三季度，公司实现营业收入28.21亿元，同比增长29.30%；归母净利润1.13亿元，同比增长23.88% [7] - 智能网联车已成为第一大应用场景，2024年贡献收入12.21亿元，占比升至41.5% [7] - 2025年前三季度海外收入达9.6亿元，同比增长38.1%，主要受益于5G产品、智能化产品在海外市场的大批量发货 [7] 运营与财务结构优化 - 2025年第三季度，经营活动现金流成功转正为4133.12万元，标志着公司现金流状况步入改善通道 [8] - 2024年来自最大客户的收入达9.55亿元，该客户为国内领先的汽车及电子零部件生产商 [8] - 公司采用Fabless模式，与富士康等头部EMS厂商保持长期稳定合作，2024年前五大供应商采购额占比63.8% [9] - 高算力智能模组毛利率从14.5%提升至19.1%，三年增长4.6个百分点 [9] - 2025年第三季度毛利率环比提升0.6个百分点，呈现企稳回升态势 [7]

公司股份与上市信息 - 公司H股每股面值为人民币1元，以港元认购和交易，将在联交所上市[12][175] - 认购H股需支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费、0.00015%投资者赔偿征费[12] - 公司A股每股面值1元人民币，在深交所上市，代码002881.SZ[161] 市场地位与份额 - 2024年公司在全球无线通信模块业务收入排名第四，占全球市场份额6.4%[53] - 2024年全球无线通信模块市场前三玩家占全球市场收入65.7%，最大玩家占42.7%[53] 收入结构与变化 - 定制产品和解决方案在2022 - 2025年前九月分别占公司收入的78.4%、84.5%、86.3%和90.5%[56] - 2022 - 2025年前九月，模块和解决方案收入占比分别为96.6%、95.4%、95.5%、95.6%和97.1% [66] - 2022 - 2025年前九月，智能模块和解决方案收入占比从41.5%提升至66.1% [66] - 2022 - 2025年前九月，数据传输模块和解决方案收入占比从55.1%降至31.0% [66] 产品销售情况 - 2025年前九月通用物联网销售数量从2024年同期的550万单位增至640万单位，增长15.5%，平均销售价格从166.9元涨至180.7元，增长8.3%[81] - 2025年前九月ICV销售数量基本稳定，平均销售价格从405.2元涨至505.9元，增长24.9%[82] - 2025年前九月无线宽带销售数量从2024年同期的150万单位增至190万单位，增长26.8%，平均销售价格从252.7元涨至318.3元[83] - 2024年通用物联网销售数量从2023年的910万单位降至770万单位，平均销售价格从106.2元涨至136.3元，增长28.3%[85] - 2024年ICV销售数量从2023年的110万单位增至240万单位，增长121.6%，平均销售价格从543.5元降至504.5元，下降7.2%[86] - 2024年无线宽带销售数量从2023年的160万单位增至200万单位，增长24.8%，平均销售价格从296.5元降至263.4元，下降11.2%[87] 财务数据与指标 - 2025年前九月公司总营收为28.21288亿人民币，成本为24.64709亿人民币，毛利润为3.56579亿人民币，利润率为12.6%[104] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司前五大客户收入分别为7.012亿、8.472亿、13.888亿和13.98亿人民币，占比分别为30.4%、39.5%、47.2%和49.5%[101] - 2022 - 2024年及2025年前九月，公司前五大供应商采购额分别为11.599亿、9.623亿、17.207亿和15.139亿人民币，占比分别为57.8%、53.3%、63.8%和56.7%[101] - 2024 - 2025年前九个月，公司毛利率从15.8%降至12.6% [73] - 高计算能力智能模块和解决方案平均售价2024 - 2025年前九个月增长11.7%，平均成本增长21.3% [73] - 2022 - 2023年公司利润从1.266亿人民币降至6260万人民币，降幅50.6%[108] - 2023 - 2024年公司利润从6260万人民币增至1.344亿人民币，增幅114.6%[109] - 2024年9月30日止九个月至2025年9月30日止九个月，公司利润从9050万人民币增至1.132亿人民币[111] - 2022 - 2023年公司净流动资产从4.721亿人民币增至9.808亿人民币，增幅107.8%[114] - 2023 - 2024年公司净流动资产从9.808亿人民币增至11.127亿人民币，增幅13.4%[115] - 2024年12月31日至2025年9月30日，公司净流动资产从11.127亿人民币增至12.322亿人民币[116] - 2022 - 2023年公司总权益从8.203亿人民币增至14.798亿人民币，主要因2023年股东资本贡献5.929亿人民币[117] - 2023 - 2024年公司总权益增至15.671亿人民币，主要因2024年利润1.344亿人民币[117] - 2024年12月31日至2025年9月30日，公司总权益从15.671亿人民币增至16.813亿人民币，主要因该期间利润1.132亿人民币[117] - 2023 - 2025年9月30日，公司流动比率分别为2.57、1.95、2.08，速动比率分别为1.73、1.40、1.37[126] - 2022 - 2024年及2025年前九个月，公司分别支付股息2480万元、2590万元、2580万元和3390万元[138] 市场与政策情况 - 2024 - 2025年内存芯片价格因AI服务器需求激增和主要制造商减产开始反弹，预计涨势持续到2026年上半年[101] - 2022 - 2024年及2024年和2025年前九个月，公司来自美国的收入分别占总收入约4.6%、3.4%、7.6%、5.6%和8.5%[153] - 2025年前九个月海外收入较2024年前九个月增长69.2%，从5.69亿元增至9.629亿元，其中来自美国的收入从1.229亿元增至2.402亿元[153] - 2025年8月11日，中美同意将原定于8月12日到期的24%互惠关税暂停延长90天至11月10日；11月1日，美国宣布将暂停对中国进口商品加征高额互惠关税至2026年11月10日，当前10%的互惠关税在此期间继续有效[152] 公司计划与激励 - 公司计划收购上海一处房产作为办公或员工住宿，预计用2023年A股私募配售所得资金支付[157] - 公司2020年股票期权激励计划和2020年限制性股票激励计划于2020年7月3日获股东批准，有效期四年[161] - 公司2024年股票期权激励计划和2024年限制性股票激励计划于2024年6月17日获股东批准[161] 子公司信息 - Forge International于2014年12月16日在香港注册成立，是公司直接全资子公司[171] - 深圳美格智联信息技术有限公司于2018年10月15日成立，是公司直接全资子公司[190] - 深圳美格智投创业投资有限公司于2019年12月31日成立，是公司直接全资子公司[190] - 上海美骁智能信息技术有限公司于2023年8月15日成立，是公司的直接全资子公司[199] 其他信息 - 截至最后实际可行日期，王萍直接持股39.13%，通过兆格投资间接持股10.03%，分别代表公司股东大会39.13%和10.03%的表决权[133] - 公司需支付任意三个财年累计现金股息，不少于该三年按中国会计准则计算的可分配平均净利润的30%[139] - 截至2025年9月30日，公司已产生80万元费用计入综合损益表，1300万元将在[REDACTED]时从权益中扣除[146] - 自2017年6月起，公司A股在深圳证券交易所主板上市，过去两个完整财年及截至最后实际可行日期，无重大违反深交所规则及中国证券法的情况[135] - 公司董事确认，截至文件日期，自2025年9月30日以来，公司财务、交易状况或前景无重大不利变化[149] - 最新可行日期为2026年2月6日[186]

公司上市申请与市场地位 - 美格智能技术股份有限公司于12月19日向港交所主板提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人，此为该公司2024年内第二次递表，首次递表日期为6月18日 [1] - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占据全球市场份额的6.4% [1] 招股书披露的发行信息 - 本次发行涉及H股，每股面值为人民币1.00元 [3] - 最高发行价包含每股港元价格，并需额外支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费，申请时需以港元足额缴纳，多缴股款可退还 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年12月19日向美格智能技术股份有限公司出具了境外发行上市备案通知书 [1][2] - 公司计划发行不超过75,006,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司此前于2024年6月18日向港交所递交的港股招股书已于2024年12月18日失效 [4] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商 [4] - 公司业务以智能模块为核心，尤其是高算力智能模块，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4% [4] 相关中介机构 - 公司此前递交港股招股书时，独家保荐人为中金公司 [4]

公司近期动态 - 美格智能于2024年6月18日递交的港股招股书，已于2024年12月18日失效 [1] - 递表时，中金公司为其独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商 [1] - 公司业务以智能模块为核心，尤其是高算力智能模块，致力于推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四 [1] - 公司2024年占全球无线通信模块市场份额的6.4% [1]

公司港股上市进展 - 美格智能于2024年6月18日递交的港股招股书已满6个月，并于2024年12月18日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心产品为智能模块，尤其是高算力智能模块 [1] - 公司业务旨在推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模块业务收入计，公司在全球无线通信模块行业中排名第四 [1] - 公司2024年占全球无线通信模块市场份额的6.4% [1]

公司赴港上市进展 - 公司发行境外上市外资股（H股）获中国证监会备案，拟发行不超过7500.61万股普通股并在香港联交所主板上市，备案通知书有效期为12个月 [1][2][3] - 公司于2025年5月启动赴港上市计划，6月向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司，本次上市尚需取得香港相关监管机构的批准 [2][5][6] - 本次港股IPO募集资金拟用于加速全球化布局、提升研发创新能力、建设全球销售网络、强化供应链体系以及进行产业链拓展和战略并购 [2][6] 公司业务与市场表现 - 公司是无线通信模组及解决方案提供商，以4G/5G无线通信技术为核心，产品包括智能模组、高算力模组、数传模组等，物联网客户遍及全球100多个国家和地区 [3][7] - 2025年前三季度，公司实现营业收入28.21亿元，同比增长29.30%，归母净利润1.13亿元，同比增长23.88% [8] - 同期，公司海外市场增长强劲，实现海外营业收入9.6亿元，同比增长约38%，占当期营业收入的34%，其中第三季度营业收入约4.3亿元，环比增长约48% [2][6] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元，归母净利润分别为1.28亿元、6451万元、1.35亿元 [7] 公司财务与运营状况 - 2025年前三季度，公司整体毛利率为13.13%，同比有所下滑，主要受出货产品结构及存储芯片涨价等因素影响 [8] - 截至2025年9月末，公司经营活动产生的现金流量净额为4133万元，同比由负转正，合同负债金额约1.25亿元，较期初增长约15% [8] - 公司持续进行股份回购，2024年12月至2025年11月期间累计回购84.44万股，成交总额3049.46万元，并于2025年11月完成注销，总股本由2.63亿股变更为2.62亿股 [9] - 公司于2017年在深交所上市，首发融资2.39亿元，并于2023年推出一份6.04亿元的定增计划 [4][5] 研发投入与行业趋势 - 公司致力建设研发驱动型企业，研发基地设立在深圳、上海和西安，物联网研发人员规模超过千人 [8] - 2022年至2025年前三季度，公司研发费用分别为1.86亿元、2.14亿元、2.08亿元、1.53亿元，近四年合计7.61亿元 [8] - 同期研发费用率分别为8.06%、9.96%、7.08%、5.43% [8] - 行业方面，海外市场5G MBBFWA产品、智能化定制化产品及国内端侧AI硬件产品持续增长，智能网联车行业客户结构持续优化 [6] 二级市场表现 - 截至2025年12月17日，公司A股股票收盘价为42.36元/股，当日上涨1.15%，总市值110.9亿元 [10]