可转债市场评级调整概况 - 近期可转债市场迎来评级调整密集期，十余只可转债因业绩亏损、债务压力及行业政策冲击等因素遭遇评级下调 [1][2] - 行业分化加剧与评级下调的"季节性规律"需警惕，但当前退市风险整体可控 [3] 具体案例评级下调原因 百畅转债 - 主体信用等级由"A+"下调至"A"，评级展望稳定，主因2024年业绩亏损加剧（归母净利润亏损2.82亿元，同比扩大189%）及2025年一季度连续亏损（亏损1168万元） [4][5][7] - 沼气发电业务面临填埋气不足、垃圾焚烧替代、电价补贴政策变动等风险，且公司现金资产无法覆盖短期债务 [6] - 公司拟通过移动储能供热业务补亏，但资金压力制约其规模化发展 [6] 闻泰转债 - 主体信用等级下调至"AA-"，主因出售产品集成业务导致收入大幅下降，且半导体业务核心经营主体安世集团受行业周期、国际政治环境及商誉减值风险影响 [8] - 2024年公司业绩发生较大亏损，但剥离低效业务有助于降低负债及财务杠杆 [8] 市场整体表现与影响 - 今年以来14只可转债因业绩或债务问题遭评级下调，但低价转债未出现明显波动 [9][11] - 评级下调集中在6月（年报披露后2个月内），但今年未重现去年同期的调整压力，主因转债平价水平抬升及持仓结构优化 [12][13] - 当前转债定价核心逻辑在于期权价值而非信用风险，权益市场主题弹性强化削弱了评级下调的影响 [14]

大基金减持华虹半导体 - 国家集成电路产业投资基金减持华虹半导体633.3万股 持股比例从6 16%降至5 94% [2] - 2025年5月9日大基金通过鑫芯(香港)减持华虹半导体633 3万股和中芯国际6597 72万股 同时中国国有企业结构调整基金二期减持华虹1237 96万股 导致华虹股价下跌超11% [2] - 2025年一季度华虹半导体营收同比增长18 66%至39 13亿元 但净利润仅2276万元 同比骤降89 73% [2] 大基金战略调整 - 大基金一期(2014年成立)进入投资回收期 资金将反哺二期(2019年成立)和三期(2024年成立) 重点投向光刻机 EDA工具等"卡脖子"环节 [2] - 减持行动反映大基金对成熟制程赛道的战略调整 但并非否定华虹半导体企业价值 [2] - 大基金仍通过参与中芯国际定增 华虹半导体科创板IPO保持战略影响力 [3] 华虹半导体经营状况 - 华虹在特色工艺(如IGBT 嵌入式闪存)具国际竞争力 [3] - 无锡12英寸厂产能利用率长期保持在90%以上 [3] - 市场预计2026年毛利率回升 [3] 行业发展趋势 - 成熟工艺厂应更多靠自身产品盈利 而非依靠资本 [3] - 大基金持续减持行动多次引发华虹半导体股价波动 [2]

HBM技术路线图概述 - HBM技术围绕"更高带宽"目标发展，从HBM1的256GB/s带宽提升至HBM8的64TB/s，I/O数量从1024个增至16384个，数据速率从2Gbps提升至32Gbps [3] - 存储容量实现指数级增长，HBM1单颗容量4/8GB，HBM4达36/48GB，HBM8将突破200/240GB，堆叠层数从4/8-Hi增至20/24-Hi [4] - 3D集成技术持续突破，键合精度从35μm级向10-15μm级演进，HBM5采用无凸点Cu-Cu直接键合技术 [3] HBM4关键技术特征 - 电气性能实现144%带宽提升，通过2048个I/O和8Gbps数据速率达到2TB/s带宽，采用2μm以下金属线宽和多层RDL设计优化信号完整性 [10] - 封装工艺创新显著，微凸点间距缩小至25μm级，中介层尺寸从2194mm²扩大至4788mm²，TSV密度达10000个/mm² [13][14] - 架构革命性突破在于集成NMC处理器和LPDDR控制器的自定义基底die设计，支持7种数据操作模式，带宽利用率提升30% [16][17] 计算存储融合趋势 - HBM5开始嵌入NMC处理器die与L2缓存die，形成3D异构计算单元，使矩阵运算能效提升数倍 [5] - HBM7引入"双塔式HBM-NMC"架构，通过两堆DRAM与2048条中介层通道连接GPU，构建存储为中心的计算架构 [5] - HBM8采用全3D集成架构，GPU可直接部署在存储堆叠顶部，实现"存储即计算"的终极形态 [6] 散热与能效优化 - 散热技术从HBM1的被动冷却演进至HBM7的嵌入式冷却结构，可应对160W级功耗，HBM8采用双面冷却设计控制180W功耗 [7] - HBM4能效比提升50%，功耗仅从25W增至32W，采用D2C液冷技术将热密度控制在500W/cm²以下 [12][15] - AI驱动的电源管理优化，通过强化学习算法布局去耦电容，电源噪声降低20% [19] AI设计范式革新 - AI工具应用于HBM4全流程设计，信号完整性提升15%，研发效率提高50%，采用生成式AI技术优化均衡器设计 [19][20] - LLM模型介入前端架构设计，实现自然语言交互的SI/PI指标估算，开启智能设计新时代 [8] - 多物理场仿真与机器学习代理模型可在数小时内完成传统需数周的设计空间探索 [20] 中介层与封装创新 - HBM6采用硅/玻璃混合中介层突破尺寸限制，支持超大规模HBM堆叠与GPU集成 [50] - HBM7引入HBF（高带宽闪存）架构，通过128GB/s链路实现内存-存储一体化网络 [53][56] - HBM8采用双面中介层设计，嵌入冷却通道与垂直互连柱，实现存储堆叠与GPU的全3D集成 [69][70]

独立董事制度》的有关规定，本着客观、公平、公正的原则，对公司第十届董事 会第二十八次会议审议的有关事项进行了审核，现发表独立意见如下： 同》暨关联交易的独立意见 无锡市太极实业股份有限公司 独立董事关于第十届董事会第二十八次会议相关事项的 独立意见 作为无锡市太极实业股份有限公司（以下简称"公司"）独立董事，我们根 据《上市公司独立董事管理办法》、 《上市公司治理准则》及《公司章程》、 《公司 公司控股子公司海太半导体（无锡）有限公司（以下简称"海太半导体"） 与关联人爱思开海力士株式会社（以下简称"SK 海力士"）拟就半导体后工序服 务合作事宜签署《第四期后工序服务合同》（以下简称"四期合同"），明确海太 半导体在未来 5 年继续以"全部成本+约定收益"的盈利模式向 SK 海力士提供 半导体后工序服务。四期合同的签署有利于保障和强化海太半导体与公司的持续 盈利能力，有利于公司半导体业务的发展。本次关联交易定价公允、交易方式公 平合理，符合公司经营发展的需要，决策程序符合法律、法规和《公司章程》等 有关规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。同意《关于控股 子公司海太半导体拟与 SK 海力士签署 ...

本田入股Rapidus的战略意义 - 本田计划2025下半年入股日本半导体新创公司Rapidus 此举不仅强化供应链稳定性 更牵动日本车用半导体产业的战略转型 [1] - 车用芯片占整车价值比重逐年上升 半导体从车辆配角变为核心元件 推动全球车厂加强供应链掌控力 [1] - 日本政府主导的Rapidus计划原本以国家战略为主 随着丰田 Sony NTT等企业加入 本田参与可能标志日本车厂集体转向半导体自制化时代 [1] Rapidus的技术与资金挑战 - Rapidus选择直接研发2纳米GAA技术而非成熟制程 技术源自IBM合作 但当前仍处原型阶段 2027年量产面临重大技术障碍 [2] - 先进制程需EUV设备 先进封装等基础设施 学习曲线陡峭 三星英特尔等巨头在GAA制程良率上仍遇瓶颈 [1] - 公司存在庞大资金缺口 量产所需资金远未到位 [2] 日本车用半导体生态转型 - 本田加入象征Rapidus从政策驱动转向产业驱动 需更多需求方参与形成本土芯片生态正向循环 [2] - 若2纳米制程2027年量产成功 将帮助本田降低对海外晶圆厂依赖 在自驾AI 车用边缘运算等领域取得芯片定制主导权 [3] - 该项目是日本汽车与半导体产业链融合的测试案例 成功可能建立以本土为核心的先进芯片生态系 改变长期依赖海外供应的局面 [3] 地缘政治与供应链考量 - 美中科技对抗与台海局势使日本车厂难以忽视依赖台积电的风险 本土备援供应可提升系统性韧性 [2] - 车用芯片需极高可靠性与安全性 Rapidus当前无法大规模供应车规芯片 但未来技术成熟可能改变产业格局 [3]

核心观点 - 中药行业维持“增持”评级，关注价格治理、消费复苏、国企改革三大主线，推荐佐力药业、片仔癀、寿仙谷 [6][9] - 药品行业创新成果兑现，产业新成长周期启动，关注ADA会议和2025国谈，推荐创新和复苏主线相关标的 [10][11][15] - 煤炭行业供需格局边际改善，煤价有望回升，关注长协比例高的动力煤龙头煤企 [20][21] - 半导体行业维持“买入”评级，关注AI大模型带动的硬件需求增长和传统消费电子复苏 [28][29] - ETF市场推荐关注医药生物、纺织服饰和农林牧渔行业对应的ETF [34][35][36] 中药行业 - 市场表现：上周中药Ⅱ下跌0.32%，医药板块涨跌互现，化学制药表现最好，中药较弱 [2] - 公司表现：康惠制药、恩威医药等居前，万邦德、龙津退等靠后 [3] - 估值：上周中药PE（ttm）为27.68X，PB（lf）为2.29X，均环比下降 [4] - 上游中药材：部分药材上新量增加，市场存在下行压力，价格指数周跌0.7% [5] - 集采情况：第三批全国中成药集采落地，规则优化，后续关注集采及规则优化 [6] - 投资建议：关注价格治理、消费复苏、国企改革三大主线及相关标的 [7][8][9] 药品行业 - 市场走势复盘：受益《民生10条》，医药生物创新药主线上涨，部分子行业涨幅居前 [10] - 市场展望：产业步入创新成果兑现期，关注ADA会议和2025国谈 [11] - 投资建议：2025年创新药产业有望拐点，关注创新和复苏主线相关标的 [13][15] 煤炭行业 - 煤炭进口：5月煤及褐煤进口量同环比双降，后期下滑趋势难扭转 [19] - 供需情况：产地供应或收缩，需求有望边际改善，煤价支撑渐强 [20] - 投资建议：关注长协比例高、防御性强、分红稳定的动力煤龙头煤企 [21] 半导体行业 - 行业指数：2025年6月9 - 13日指数下跌，受中东局势等因素影响 [24] - 市场动态：美光停DDR4出货，价格或急涨；华为发布新品搭载国产CMOS [25][26] - 指数表现：费城半导体指数上行，周涨幅1.5% [27] - 投资建议：关注AI大模型带动的硬件需求和传统消费电子复苏 [28][29] ETF市场 - 市场概况：截至6月13日，沪深两市1193只ETF，本周7只新上市、2只新成立 [31] - 分类表现：股票型、债券型、跨境ETF涨跌幅中位数不同，份额变动有差异 [32][33] - 策略跟踪：PB - ROE框架下关注第三、五象限行业，策略表现有提升 [34][35] - 投资建议：关注医药生物、纺织服饰和农林牧渔行业对应的ETF [36]

掩模制造技术发展 - 曲线掩模版成为非EUV节点（如193i浸没式技术）的关键创新，通过多光束掩模刻写技术实现复杂形状，提升器件性能并降低成本 [3][4][5] - 计算工具（如掩模工艺校正MPC、高级仿真、机器学习）广泛应用，减少实验需求并突破技术极限 [3][6][7] - 曲线形状设计简化制造流程，ILT（逆向光刻技术）输出可制造的曲线形状，使物理掩模与目标形状匹配度更高 [5][7] 曲线掩模的应用障碍 - 基础设施不足：曲线形状的复杂性需重构掩模版图、工艺校正等流程，且缺乏多重图案化的清晰路线图 [8][9] - 计量技术滞后：曲线工艺需测量二维轮廓，现有工具难以满足高分辨率、大数据量需求，验证能力落后于刻写能力 [11][12] - EDA工具支持有限：曲线形状的标准文件格式未完全兼容，转换过程可能引入错误 [10] EUV防护膜的挑战与改进 - EUV防护膜存在能量损失（反射导致两次损耗）和耐用性问题，需频繁更换（每周一次），增加成本与复杂度 [13][14] - 内存应用因冗余设计倾向放弃防护膜，而高价值逻辑芯片（如GPU）仍需防护膜以避免致命缺陷 [14][16] - 新材料如碳纳米管薄膜可解决深紫外反射问题，但存在寿命短（<10,000次曝光）和碎裂风险，尚未大规模应用 [17] 行业技术趋势 - 混合OPC策略局部应用曲线形状，平衡计算负荷与性能优势 [6][10] - 高数值孔径（High-NA）可能推动单一图案曲线布局，简化逻辑实现难度 [8] - GPU计算资源需求增长，但多数掩模厂仍依赖CPU工作流程，制约曲线工艺普及 [9][12]

掩模技术发展 - 曲线掩模成为关键创新，多光束掩模刻写技术实现复杂形状，提升器件性能并降低成本[3][4] - 计算工具（如掩模工艺校正、高级仿真）广泛应用，减少实验需求并优化结果预测[3][5] - 曲线形状简化制造流程，ILT输出可制造曲线形状，物理掩模与目标形状匹配度提升[4] 193i浸没式光刻技术 - 混合OPC策略结合曲线与简单图案，局部优化以降低计算负荷[5] - 机器学习应用于建模，捕捉蚀刻效应等物理模型难以处理的部分[5] - 前端计算工具（含机器学习）显著提升光刻结果预测精度，推动193i技术寿命延长[5] 曲线掩模应用障碍 - 基础设施需重构，曼哈顿几何假设下的工具需适配曲线参数调整复杂性[6] - GPU计算资源不足，多数掩模厂仍依赖CPU工作流程，计量工具需改进以分析二维轮廓[7][9] - 标准文件格式支持不足，EDA工具转换可能引入错误，端到端流程存在差距[8] EUV防护膜挑战 - EUV防护膜能量损耗高（进出各一次），使用寿命短且更换成本高昂[10][12] - 内存应用因冗余设计倾向放弃防护膜，逻辑芯片（如GPU）因高敏感度可能采用[11][13] - 碳纳米管薄膜研究活跃，但存在碎裂风险且耐久性不足（<10,000次曝光）[14] 防护膜与掩模寿命 - 无防护膜需频繁清洁掩模版，吸收层损耗缩短使用寿命[11] - 扫描仪污染风险降低减少防护膜需求，透射率提升或推动更广泛应用[13] - DGL膜导致20%吞吐量损失，替代方案（如碳纳米管）尚未成熟[14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 模拟与电源管理平台增长强劲，产能利用率保持满载，2025Q1销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，各技术平台营收有不同程度增长，模拟与电源管理平台因技术能力、行业发展及人工智能应用推动需求增长，预计该趋势今年持续，是产能扩张原因之一 [4] - Fab 9产能快速爬坡，2025Q1开始贡献收入，预计年中达2 - 3万片/月，年底超4万片/月，2026Q1达第一阶段满负荷约6万片/月，第二阶段处于采购阶段；预计2025Q2销售收入5.5 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9%，若市场需求好转，8英寸毛利率12 - 18个月内从30%提至40%，12英寸从盈亏平衡提至10% [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入166.90/193.79/220.65亿元，归母净利润分别为5.61/8.61/13.72亿元，当前股价对应2025 - 2027年PB分别为1.82倍、1.79倍、1.74倍，维持“买入”评级 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价46.78元，总股本17.26亿股，流通股本3.91亿股，总市值808亿元，流通市值183亿元，52周内最高/最低价60.28 / 27.08元，资产负债率28.7%，市盈率212.64，第一大股东为香港中央结算(代理人)有限公司 [3] 个股表现 - 2024年6月至2025年6月，华虹公司股价从-29%逐步上升至16% [2] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|14388|16690|19379|22065| |增长率(%)|-11.36|16.00|16.11|13.86| |EBITDA（百万元）|3183.07|6304.49|8656.85|11054.89| |归属母公司净利润（百万元）|380.58|560.84|860.84|1372.23| |增长率(%)|-80.34|47.36|53.49|59.40| |EPS(元/股)|0.22|0.32|0.50|0.79| |市盈率（P/E）|212.18|143.99|93.81|58.85| |市净率（P/B）|1.85|1.82|1.79|1.74| |EV/EBITDA|19.90|12.26|9.44|7.72| [9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年，营业收入分别为14388、16690、19379、22065百万元，营业成本分别为11880、13976、15837、17514百万元等 [12] 成长能力 - 营业收入增长率分别为-11.4%、16.0%、16.1%、13.9%，营业利润增长率分别为-184.0%、34.0%、67.8%、350.6%等 [12] 获利能力 - 毛利率分别为17.4%、16.3%、18.3%、20.6%，净利率分别为2.6%、3.4%、4.4%、6.2%等 [12] 偿债能力 - 资产负债率分别为28.7%、28.8%、30.8%、31.2%，流动比率分别为3.73、2.70、1.94、1.63 [12] 营运能力 - 应收账款周转率分别为9.02、9.80、10.02、9.88，存货周转率分别为2.53、2.91、3.41、3.90等 [12] 每股指标 - 每股收益分别为0.22、0.32、0.50、0.79元，每股净资产分别为25.26、25.64、26.13、26.93元 [12] 现金流量表 - 净利润分别为-1032、-561、-183、490百万元，折旧和摊销分别为3973、6997、8678、10264百万元等 [12]

半导体板块 - 高通24亿美元收购SerDes IP巨头Alphawave，加速进军数据中心领域[9] - 世界首台非硅二维计算机问世，或助力造出更薄更快更节能电子产品[11] - AMD发布基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列GPU，推理能力相比MI300系列提升35倍[15] - 美光追加美国制造投资300亿美元至2000亿美元，预计创造约9万个就业岗位[16] 汽车电子板块 - 广汽集团高域AirCab飞行汽车全球首发，计划2025年底建立粤港澳示范运营区域，2026年底交付[17][22] - 蔚来在重庆实现“换电县县通”，累计75座换电站覆盖38个区县，用户换电次数超100万次，主城区电区房覆盖率超80%[23] - 零跑汽车C10和T03登陆中国香港市场并开启预售，C10已获中欧澳三大五星安全认证[25] AI板块 - 剑桥大学提出注意力机制MTLA，推理加速5倍，显存减至1/8[28] - 中国科学院发布“启蒙”系统，实现芯片全流程自动设计，部分成果性能提升显著，如自动操作系统配置优化性能最高提升25.6%[31][32] - 得克萨斯大学阿灵顿分校团队提出AdaCM2框架，被CVPR 2025接收（接收率3%），为多模态模型赋予长时记忆能力[34] 元宇宙板块 - Snap宣布2026年面向消费者推出AR智能眼镜Specs[39] - 赛富乐斯发布AR应用的0.13英寸单片全彩MicroLED[41] - 佳能宣布部分镜头支持苹果公司相关格式，助力扩大3DVR市场[42] 风险提示 - 存在市场竞争、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[46][47][48]