业务合作拓展 - 公司与东芝电子元件达成技术协作和商业合作 聚焦碳化硅功率半导体特性提升与品质改善 并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 与德国英飞凌签署150毫米衬底和晶棒供应协议 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 同时协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡 [5] - 英飞凌在马来西亚追加投资500亿元建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商有望迎来新订单增长 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [6] 技术实力与行业认可 - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 系中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 日本罗姆公司承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达顶级水平 其一季度营业利润同比下降超80% [3] - 中国衬底厂商凭借质量与价格双重优势 获得日本及欧洲半导体厂商青睐 逐步替代当地供应商 [3] 市场应用与客户网络 - 产品已广泛应用于电动汽车行业 客户包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块供应商 [6] - 碳化硅材料应用于数据中心800V直流电源架构 英伟达的碳化硅供应商均为公司客户 [9] - 切入AI眼镜供应链 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作微纳光学及新材料领域 [9] 国际化战略布局 - 日本市场为重点深耕区域 设有销售机构 并向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 客户包括住友等知名企业 [3] - 中国电动汽车市场的庞大需求为公司提供大规模生产条件 并能及时根据客户反馈提升产品质量 [4] - 中国公司聚焦特定生产流程提升效率 日本公司采用垂直整合模式 效率差异导致合作成果分化 [4] 行业发展趋势 - 碳化硅作为高压高温场景下的半导体新材料 正广泛应用于数据中心、AI眼镜等新兴领域 [9] - 公司作为全球碳化硅衬底龙头企业 有望与更多国际知名公司产生业务交集 [9]

技术突破 - 华为与山东大学合作开发1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET 采用氟注入终端技术 击穿电压从567V提升至1277V [2] - 新型FIT-MOS器件实现3.3V阈值电压 开关比达10^7 比导通电阻低至5.6mΩ·cm² 导通电流密度达8kA/cm² [2][7] - 氟注入终端取代传统台面刻蚀终端 通过固定负电荷形成高电阻区 消除电场拥挤效应 [2][7] 行业背景 - 650V-1200V电压区间成为GaN与SiC竞争焦点 SiC因衬底成本高昂在性价比方面受限 [4] - GaN-on-Si异质外延技术突破为低成本高性能晶体管制造提供可能 [4] - 横向HEMT架构受限于可扩展性 垂直拓扑通过增加漂移层厚度实现kV级阻断能力 [5] 技术细节 - 器件采用N-P-N外延结构 包含20nm n⁺⁺-GaN层/200nm n⁺-GaN源极层/400nm p-GaN通道层/7μm n⁻-GaN漂移层 [14] - 基于6英寸硅衬底 穿通位错密度为3.0×10⁸cm⁻² 阴极发光测量结果为1.4×10⁸cm⁻² [17] - 制造工艺采用三能级氟离子注入(240keV/4×10¹⁴cm⁻²、140keV/2×10¹⁴cm⁻²、80keV/1.2×10¹⁴cm⁻²) [12] 性能对比 - TCAD仿真显示MET结构在400V时台面拐角电场达2.7MV/cm 而FIT结构在1200V时有效抑制电场拥挤 [20] - 相比同类产品 7μm漂移层实现1277V击穿电压 性能媲美需要10μm以上漂移层的GaN-on-GaN器件 [24] - Baliga优值(BFOM)达291MW/cm² 与原生GaN衬底器件相当 [24] 应用前景 - 该技术为kV级电力电子系统发展奠定基础 特别适用于1200V高压应用场景 [7] - 全垂直结构配合导电缓冲层 避免复杂衬底工程工艺 提升制造可行性 [15] - 氟注入终端技术展现垂直GaN沟槽MOSFET在高压系统中的巨大应用潜力 [25]

美国政府入股英特尔交易细节 - 美国政府以每股20.47美元价格购入英特尔4.333亿股股份 交易总金额达88.7亿美元 [1] - 交易价格较公告前一日收盘价24.8美元存在折价 股权占比达到9.9% [1] - 美国政府目前作为被动投资人 未获得董事会席位 并同意现有董事会组成 [1] 美国政府后续潜在干预方向 - 可能出台针对性半导体关税政策 豁免条件或从"美国制造"升级为"美国制造加美国持有"标准 [2] - 考虑分割制造业务并引入美国客户及台积电进行入股和技术转移 [2] - 可能要求美国客户提高采用"美国持有公司在美国制造"的半导体产品比例 [2] - 或限制英特尔非美国竞争对手采购美国设备、材料及EDA工具等关键技术 [2] - 潜在反托拉斯措施可能在未来实施 但需视英特尔发展情况而定 [2] 英特尔未来发展前景 - 美国政府从无偿补助转为有偿入股 表明将持续支持公司发展 [1] - 公司可能转型为美国半导体制造业的核心企业 [1] - 若营收和盈利能力持续未改善 美国政府可能未来寻求董事会席位 [1] - 其他获得政府补助的企业可能被要求参照此模式进行股权置换 [1]

地缘政治与外交策略 - 韩国总统李在明采取双轨并行外交策略 一方面高调访问美国推进美韩关税谈判 另一方面秘密派遣特使团向北京递交亲笔信寻求经济合作[3][12] - 特使团访华时机精心选择在中韩建交33周年纪念日 代表团成员包括前总统卢泰愚之子卢载宪 借助历史纽带唤醒中韩合作记忆[4][6] - 韩国外交策略存在明显矛盾 既在华盛顿承诺配合美国印太战略 又向北京保证不介入台海问题并邀请中国领导人10月访韩参加APEC峰会[12] 经济贸易依赖关系 - 韩国对华贸易依存度高达25% 中国占据韩国出口总量四分之一[9] - 2024年中韩关系降温导致釜山港对华集装箱吞吐量骤降14% 引发数百人被裁员[7] - 韩国对华贸易顺差因前期政策锐减近20% 国内通胀率飙升至3.8% 青年失业率突破10%[3] 半导体行业困境 - 韩国企业三星和SK海力士因美国技术禁令正迅速失去中国市场份额[8] - 亲笔信核心诉求包括请求中方放宽对韩国芯片进口限制[8] 新能源汽车产业挑战 - 现代起亚集团电动汽车在华售价比本土市场高出18% 主因高额关税[9] - 韩国汽车产业依赖中国零部件供应 亲笔信要求中方确保汽车零部件稳定供应以防止生产线瘫痪[9] - 韩国出租车行业依赖中国供应链 电动车电池来自宁德时代 维修零件来自浙江[7] 国内政治与经济压力 - 李在明支持率从当选初期62%跌至53% 主因疲软经济表现[3] - 民众关切实质生计问题而非地缘政治 网络搜索热点从中韩建交纪念取代总统访美[6] - 李在明竞选承诺修复对华关系以振兴经济 直言韩国承担不起疏远中国的代价[3]

公司治理结构调整 - 取消监事会设置 相应职权由董事会审计委员会行使 原监事会相关制度废止 [1][2] - 修订公司章程及相关议事规则 以适应取消监事会后的治理架构 [1][2] 法定代表人制度调整 - 法定代表人由董事长变更为代表公司执行事务的董事 担任法定代表人的董事辞任视为同时辞去法定代表人 [2] - 新增法定代表人责任条款 明确其以公司名义从事民事活动的法律后果由公司承受 章程或股东会对法定代表人的职权限制不得对抗善意相对人 [3] 股东权利与义务修订 - 股东起诉范围调整 删除对监事的起诉权 保留对股东 董事 高级管理人员和公司的起诉权 [5] - 新增控股股东与实际控制人行为规范 要求其维护公司利益 不得占用资金 不得强制要求违规担保 不得从事内幕交易等 [11][13] - 明确股东会可决议解任董事 如无正当理由在任期届满前解任 董事可要求公司赔偿 [30] 财务资助与担保规则 - 修订财务资助条款 允许在符合公司利益且经股东会或董事会授权的情况下提供财务资助 但累计总额不得超过已发行股本总额的10% [6] - 担保决策标准调整 单笔担保额超过最近一期经审计净资产10%的担保需经股东会审议 对股东 实际控制人及其关联方提供的担保必须经股东会批准 [16] 董事会职权与决策机制 - 董事会成员7名 其中3名为独立董事 设董事长1人 可设副董事长 [30] - 明确董事会对外投资 收购出售资产 委托理财 资产抵押等交易的审批权限 设定具体金额占净资产 总资产或净利润比例的决策标准 [34][35] - 董事会决议须经全体董事过半数通过 法律法规或章程另有规定的从其规定 [37] 利润分配与公积金管理 - 利润分配方案经股东会决议后 董事会须在2个月内完成股利派发 [41] - 法定公积金转为注册资本时 所留存的公积金不少于转增前注册资本的25% [40] 内部审计与会计师事务所聘用 - 实行内部审计制度 明确内部审计工作的领导体制 职责权限 人员配备等 内部审计机构向董事会负责并接受审计委员会监督指导 [42][43] - 聘用或解聘会计师事务所由股东会决定 董事会不得在股东会决定前委任会计师事务所 [43][44]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行5,000万股A股股票，每股发行价格66.99元，募集资金总额33.495亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为32.599亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为1.084亿元，较年初余额2.115亿元减少1.031亿元，主要由于项目支出及补充流动资金[1] - 募集资金利息收入净额达1.016亿元，累计永久补充流动资金1.686亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司在中国建设银行、招商银行、中国农业银行及中国工商银行设立募集资金专用账户，实行专户存储管理[1] - 公司与保荐机构中信证券及开户银行签署三方监管协议，协议内容符合上交所规范要求[1] - 截至2025年6月30日，所有监管协议均得到有效执行，未出现违规情况[1] 募集资金使用情况 - 2025年上半年募集资金项目支出2,744万元，累计投入金额17.461亿元，占募集资金总额的53.56%[6][7] - 高可靠模拟集成电路晶圆制造项目承诺投资额9.505亿元，实际投入3,828万元，进度仅4.03%[7] - 研发中心建设项目承诺投资额2.5亿元，实际投入1.482亿元，进度达59.29%，已于2025年6月30日结项[7] 超募资金运用 - 使用超募资金3.469亿元购买控股股东土地使用权及在建工程，其中支付交易对价2.391亿元，支付后续工程费用0.594亿元[3] - 使用超募资金5亿元永久补充流动资金，占超募资金总额的24.28%，符合监管要求[2] - 超募资金投向小计20.595亿元，实际投入15.596亿元，进度75.75%[7] 现金管理及资金置换 - 使用闲置募集资金16亿元进行现金管理，购买保本型理财产品，截至2025年6月30日余额15.16亿元[2] - 以募集资金等额置换自有资金垫付的研发中心项目费用5,256万元，其中2025年上半年置换628万元[4] - 以募集资金等额置换商业承兑汇票到期承兑资金1,311万元，其中2025年上半年置换1,049万元[5]

财务表现 - 营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元 [1] - 扣除非经常性损益净利润2.69亿元 同比增长113.12% [1] - 基本每股收益0.16元 [1]

财务表现 - 营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.69亿元 同比增长113.12% [1] - 基本每股收益0.16元 [1]

港股指数表现 - 恒生指数全周累计上涨0.27%至25339.14点 [1] - 恒生科技指数全周累计上涨1.89%至5647.68点 [1] - 国企指数全周累计上涨0.45%至9079.93点 [1] 恒生指数成分调整 - 恒生指数新纳入中国电信、京东物流和泡泡玛特 成分股数量增至88只 [1] - 恒生科技指数成分股维持30只不变 [1] 泡泡玛特业绩表现 - 2025年上半年营收138.8亿元人民币 同比增长204.4% [1] - 经调整净利润47.1亿元人民币 同比增长362.8% [1] - 公司创新业务包括乐园、饰品、甜品等多领域拓展 [1] - 影视动画等内容布局有望提升IP全球影响力 [1] 科网股表现 - 商汤上涨5.75% [2] - 快手上涨4.39% [2] - 小米集团上涨2.34% [2] - 阿里巴巴上涨1.99% [2] - 腾讯控股上涨1.18% [2] - 美团上涨1.11% [2] - 京东集团上涨0.25% [2] 半导体股表现 - 华虹半导体上涨17.85% [2] - 晶门半导体上涨10.64% [2] - 中芯国际上涨10.06% [2] - 贝克微上涨9.15% [2] - 英诺赛科上涨7.09% [2] - 上海复旦上涨6.36% [2]

财务表现 - 公司2025年上半年营业收入达63.4亿元，同比增长20.1% [1] - 归母净利润由去年同期亏损2492万元转为盈利2.65亿元，实现扭亏为盈 [1] - 扣非归母净利润为2.69亿元，同比大幅增长113.1% [1]