公司发展历程 - 2015年12月由北京亦庄国投发起成立屹唐半导体，初始定位为半导体设备技术开发与制造但缺乏核心技术 [1][6] - 2016年5月以19.18亿元收购美国拥有28年历史的半导体设备公司MTI，填补技术短板 [1][6] - 2018年北京亦庄工厂投产，首台国产化干法去胶设备下线，制程能力从65nm提升至5nm [10] - 2020年连获三轮融资，估值飙升至200亿元成为超级独角兽 [10] - 2025年7月以770亿元市值登陆科创板，成为北京地区最大科技IPO [1] 核心人物背景 - 陆郝安1977年考入中国科学技术大学物理学本科，1982年通过CUSPEA项目赴美深造 [3][4] - 1990年代在美国西北大学和北卡罗来纳州立大学担任电子与光学薄膜研究员 [4] - 曾任职应用材料公司和英特尔，参与芯片量产研发及大连12英寸厂建设 [4] - 2009年出任SEMI中国区总裁，2016年临危受命操盘MTI收购并出任屹唐CEO [5][6] 主营业务与技术 - 主要产品为集成电路制造设备，干法去胶设备2023年全球市场份额34.60%位居第二 [1][10] - 干法去胶设备采用等离子体和紫外光工艺，支持12英寸晶圆和5nm制程，具有高精度、高效率、环保性特点 [2][10] - 快速热处理设备全球市占率13.05%，采用双晶圆传输技术提升效率40% [10][19] - 差异化创新路径：将MTI退火技术与刻蚀工艺结合推出"刻蚀-退火"一体化设备 [24] 市场表现与客户 - 2018年营收突破2.52亿美元扭亏为盈，2023年受行业周期影响营收下滑17%至39.3亿元 [10][11] - 2024年复苏明显：营收增长18%达46.3亿元，净利润同比飙升75%至5.4亿元 [11] - 客户覆盖台积电5nm产线、三星DRAM生产线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60% [10] - 在3D NAND领域高深宽比刻蚀设备良率比泛林高5%，打入美光科技128层堆叠产线 [19] 行业竞争格局 - 刻蚀设备在65nm-5nm逻辑芯片制造领域进入三星、长江存储供应链 [15] - 国际巨头泛林半导体等离子刻蚀机已覆盖3nm工艺，EUV兼容技术领先 [16] - 应用材料与泛林推出的原子层刻蚀方案误差控制在0.1纳米，技术差距显著 [18] - 晶圆厂倾向采用"设备全家桶"模式，单一产品线企业难以打入先进制程产线 [18] 国产化机遇与挑战 - 2025年中国大陆半导体设备市场规模将突破500亿美元，刻蚀/薄膜沉积等环节国产化率不足20% [21][22] - 去胶设备国产化率80%以上基本持平国际水平，光刻设备国产化率<5%差距最大 [22] - 核心零部件依赖进口：射频电源被美国MKS垄断，真空泵由德国普发主导 [23] - 第三代半导体和先进封装领域存在换道超车机会，如碳化硅刻蚀机良率突破92% [24]

半导体用压力计行业概述 - 半导体用压力计包括压力变送器、压力开关和压力表，专为半导体制造的恶劣环境设计，需具备高精度、稳定性、耐腐蚀性及适应复杂电磁环境等特性 [1] - 应用场景涵盖光伏领域、半导体工厂及设备配套气柜，不包括PCB板贴片式压力传感器 [1][4] - 产品类型差异显著，例如WIKA提供超高纯度压力表/传感器，MKS Instrument主供电容式压力传感器 [4] 行业现状与竞争格局 - 全球市场分散，但半导体/光伏领域头部企业集中于欧美、日本和中国，如WIKA、Nagano Keiki、Setra等 [4] - 中国本土企业加速替代，涌现苏州佰控、亚曼诺工业自动化、中科九微等新兴厂商 [4][11] - 2024年全球前两大厂商NAGANO KEIKI和WIKA合计占51.55%份额，第二梯队（Setra、MKS等）占29.40% [14] 市场规模与增长 - 2024年全球半导体用压力计销售额达256.11百万美元，预计2031年增至387.30百万美元，CAGR为6.29% [8] - 中国市场2024年规模37.16百万美元（占全球14.51%），2031年预计达67.72百万美元（占比升至17.49%），增速领先 [8][11] - 日本和韩国为当前主要消费市场（2024年占38.44%），中国2025-2031年CAGR预计达9.82% [11] 产品与技术趋势 - 超高纯电容式压力变送器占据主导，预计2031年份额达40.20% [11] - 电子式压力计将替代机械式，智能化、微型化及多参数集成成为技术升级方向 [15] - 存储器（DRAM/HBM、3D NAND）投资推动压力计精度提升，数字化需求增长 [4] 应用领域与区域动态 - 半导体设备是最大应用领域（2024年占54.49%），需求CAGR约7.87% [11] - 8英寸SiC晶圆发展催生高精度压力计需求，但面临成本、良率等挑战 [5] - 先进封装（3D IC/Chiplet）和2nm以下制程推动压力计精度、响应速度升级 [6] 生产端分布 - 日本和欧洲是主要生产地区（2024年分别占34.07%和31.28%），中国2031年产量份额预计升至15.16% [11]

上市表现 - 屹唐股份于7月8日在科创板上市，首日开盘涨超200%，收盘报23.2元/股，上涨174.56%，成交额32.57亿元，总市值达685.69亿元 [2] - 此次IPO募资24.97亿元，位列北京地区第一，并获得7家机构战略认购，总金额6.81亿元 [2] 业务与市场地位 - 公司成立于2015年，总部位于北京，在中国、美国、德国设有研发与制造基地，主营晶圆加工设备研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等 [3] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先厂商，如台积电、三星电子、中芯国际等，全球累计装机量超4800台 [3] - 干法去胶设备、快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备市占率全球前十，是国内少数可量产刻蚀设备的厂商之一 [3] 研发与创新能力 - 2022-2024年研发费用分别为5.29亿元、6.08亿元、7.16亿元，占营收比例11.13%、15.47%、15.47% [4] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项，募资将投入集成电路装备研发制造服务中心项目 [4] 发展历程与资本运作 - 2016年以3亿美元收购美国半导体设备公司Mattson Technology，填补国内高端设备技术空白 [5] - 2018年北京亦庄工厂投产，首台国产化干法去胶设备下线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%提升至60% [5] - 2020年完成A轮、B轮、C轮融资，投资方包括红杉中国、IDG资本等 [6] - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润3.83亿元、3.1亿元、5.4亿元，毛利率从28.52%提升至37.39% [6] - 2021年6月递表上交所，2024年成功IPO [6]

公司上市表现 - 屹唐股份于2025年7月8日在科创板挂牌上市 开盘价26.2元 市值774亿元 开盘涨幅达210% [1] - 公司是全球第二大干法去胶设备企业 并成为国内硬科技投资的价值样本 [1] 行业地位与市场表现 - 屹唐股份在干法去胶设备领域全球市占率达34.6% 排名第二 快速热处理设备全球份额13.05% [4] - 公司服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年 累计装机量突破4,800台 [4] - 中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28% 市场规模五年增长近3倍 [4] 财务与业务增长 - 2024年净利润同比增长60%-86% 2025年一季度增速飙升至113% [4] - 在手订单金额从2021年6.75亿元增至2024年15.46亿元 增幅129% [7] 战略布局与产业链整合 - 通过整合北京经济技术开发区资源 实现干法去胶设备核心零部件100%本土化量产 [7] - 引入7家战略投资者提前锁定6.81亿元IPO配售额 [7] - 构建"设备-芯片-材料"三维联动生态 上游布局澜起科技(市占率超50%) 下游推动地平线港股上市募资51亿港元 [8] 行业趋势与投资逻辑 - 半导体设备国产化是核心战略方向 屹唐股份成为少数能突破国际垄断的中国企业 [9] - 国家战略从补贴终端消费转向夯实制造根基 半导体设备领域迎来指数级增长 [9] - 公司与国际巨头的十年深度绑定 构筑了难以复制的产线生态壁垒 [9]

新股N屹唐高开超210%，该公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销 售。 ...

文章核心观点 公司在2025年6月30日至7月4日这周未执行当前股票回购计划中的交易 [1] 公司信息 - 公司总部位于荷兰阿尔梅勒，子公司设计和制造用于晶圆加工的半导体设备及工艺解决方案，在美国、欧洲和亚洲设有工厂 [1] - 公司普通股在泛欧阿姆斯特丹证券交易所交易，股票代码为ASM [1] 交易信息 - 可访问www.asm.com/investors/dividends - share - buybacks获取交易详情 [1] 联系方式 - 投资者和媒体关系联系电话为+31 88 100 8500和+31 88 100 8502，邮箱为investor.relations@asm.com [2]

合同签署 - 韩国Viatron公司与厦门天马签署价值100亿韩元（约5276.22万元人民币）的显示器制造设备供应合同 [1][2] - 合同金额占Viatron公司2024年合并销售额的17.31% [2] - 合同期限至12月5日 [2] 公司背景 - Viatron成立于2001年，主营半导体和显示面板制造的热处理设备 [3] - 设备应用于LCD和OLED面板生产中的退火、固化等工艺环节 [3] - 客户包括TCL华星、京东方和深天马等全球知名面板制造商 [3] 历史合作 - 2023年10月Viatron与深天马签署价值774万美元（约5513万元人民币）的第6代面板设备供应合同 [3]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备市场销售规模达1161亿美元，中国大陆市场份额占比36.7%，位居全球第一 [1] - 晶圆厂设备营收规模占比长期稳定在10%-20%之间，需求受下游技术迭代和市场需求驱动 [2] - 中国大陆为全球最大晶圆厂设备需求区域，但市场仍由国际大厂主导，本土化竞争激烈 [3] 晶圆厂设备工艺格局 - 各工艺环节市场规模：Patterning（310亿美元）、Deposition（275.8亿美元）、Dry Etch（170亿美元）、Metrology and Inspection（148.8亿美元） [6] - 区域供应格局：美国在Thinning and CMP（462.6M美元）、Deposition（1.946B美元）、Dry Etch（1.638B美元）等领域领先；中国大陆在Wet Etch（2.368B美元）、Ion Implanter（1.043B美元）、Patterning（9.589B美元）需求占比显著 [6] 光刻产业大会亮点 - 2025势银光刻产业大会将于7月9-10日在合肥举办，24家产学研单位参会，包括中科芯、鼎龙、复旦大学等 [1][14] - 技术议题覆盖：高性能芯粒异构集成技术（中科芯）、纳米压印/电子束/DSA技术（南开大学）、混合键合应用（甬江实验室）等 [14][15][16] - 市场分析：势银将发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》报告 [17] 本土化发展动态 - 半导体设备本土化加速，成为继材料、先进封装后的投资热门赛道，北方华创、新凯来技术等国产厂商受市场高度关注 [1] - 光刻胶国产化议题包括：PSPI与键合胶开发（鼎龙）、CAR光刻胶技术（星泰克）、单体制备质量控制（华显光电）等 [20][25] - 设备本土化挑战：芯东来半导体将探讨光刻设备产业化机遇 [25]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：欧洲科技硬件与支付、TMT（科技、媒体和通信）[2][3] - 公司：ASML、J.P. Morgan、J.P. Morgan Securities plc、J.P. Morgan Securities LLC、JPMorgan Chase & Co.、J.P. Morgan Private Bank、J.P. Morgan SE [2][3][10][15][22] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：J.P. Morgan正在进行ASML的买方调查，以了解投资者在7月16日结果公布前的预期，并将在下周分享调查结果 [2] - **论据**：无 其他重要但是可能被忽略的内容 - **合规与监管信息** - J.P. Morgan Research可能会涉及受制裁证券，报告无意鼓励投资此类证券，客户需注意自身法律和合规义务 [6] - 研究报告中讨论的数字或加密资产监管环境变化快，相关监管建议见指定链接 [7] - 研究报告作者可能未在某些司法管辖区获得许可 [8] - J.P. Morgan Securities LLC作为美国上市ETF的授权参与者，可能从ETF相关业务中获利 [9] - J.P. Morgan Securities plc是伦敦证券交易所成员，受相关机构授权和监管 [10] - 印度地区有合规和投诉官员及联系方式，注册和认证不保证中介表现和投资者回报 [14] - 私人银行客户由J.P. Morgan Private Bank提供研究 [15] - 明确研究报告的制作和分发责任主体 [16] - 提供公司特定披露信息的获取方式 [17] - 研究报告同时在客户网站提供，并非所有内容都会重新分发 [18] - 邮件传输有保密和安全要求，包含免责声明和版权信息，禁止在第三方AI系统使用J.P. Morgan数据 [19] - 材料由销售与交易部门准备，可能包含非独立研究，有相关合规和分发规定 [21][22] - J.P. Morgan可能存在利益冲突，有相关披露信息 [24] - 可查看推荐与之前推荐的差异及12个月投资推荐历史 [25] - 推荐按J.P. Morgan管理利益冲突政策准备，相关人员薪酬可能与交易费用或客户收入挂钩 [26] - 提供MAR披露网站链接 [27] - **联系方式与其他信息** - 提供调查链接、分析师和专家销售联系方式 [2][3] - 可在指定页面查看J.P. Morgan过去12个月投资推荐历史 [5] - 若想停止接收TMT部门专家评论可发邮件给Scott Silver [20]

股价表现 - Aehr Test Systems股票在6月上涨35.5% [1] 核心业务与市场结构 - 公司以碳化硅(SiC)晶圆级老化测试(WLBI)设备闻名 该市场占2024年营收的90% [2] - SiC WLBI业务主要依赖电动汽车(EV)市场及充电基础设施需求 [2] - 关键客户如安森美半导体受高利率影响 预计2025年销售额下降16.5% [3] 收入多元化进展 - SiC WLBI收入占比已降至40%以下 AI处理器老化测试业务首年即贡献35%营收 [4] - 第三季度新增4个客户(占营收10%) 其中3个来自新开拓市场 [4] - 氮化镓(GaN)半导体WLBI业务与AI处理器封装部件老化测试(PPBI)成为新增长点 [7] 行业动态与潜在机会 - 英伟达5月底财报提振AI和GaN WLBI投资热情 其2027年数据中心架构计划中纳微半导体成为合作伙伴 [6] - 市场推测纳微半导体可能成为公司新客户 [6] 未来发展前景 - 替代性收入增长显著降低对EV市场的依赖度 [8] - SiC WLBI需求预计随EV投资复苏而改善 但公司整体营收仍呈现强周期性特征 [8]