物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

DDR4价格趋势 - DDR4价格近期呈现强劲涨势，主要由于供应商削减产出与市场抢货潮推动 [1] - 第四季度DDR4价格或将触顶回落，因供应商逐步释放库存且整体供应预期改善 [1] - 当前价格已进入高档区间，导致涨势动能难以延续至年底 [1] DDR5价格趋势 - DDR5价格趋势目前保持稳定，2025年第二、三季价格预计季增3%至8% [1] - 部分二线OEM厂商反映供应商预期价格持续上扬，导致议价空间有限 [1] 行业供需动态 - 供应商近期通过削减产出策略推高DDR4价格，但渠道调查显示库存释放将缓解供应压力 [1] - 市场抢货潮是DDR4价格上涨的另一关键因素，但该需求动能可能减弱 [1]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

微型LED晶圆无损检测技术突破 - 天津大学黄显团队研发出"柔性触手+智能之眼"组合技术，实现微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果发表于《自然·电子学》[1] - 微型LED是下一代高端显示技术核心元件，但其高密度微米级结构对晶圆制造良率提出严苛要求，需保障100%良率以避免终端产品高修复成本[1] - 传统刚性探针会造成晶圆不可逆损伤，现有视觉检测方法漏检率和错检率高，全流程良率检测是行业难题[1] 技术创新细节 - 采用弹性微柱阵列和可延展电极组成的柔性探针系统，可贴合1-5微米高度差，仅需0.9兆帕轻柔压力完成测量[2] - 柔性探针寿命达100万次接触，是传统刚性探针10倍，采用三维减压结构确保100微米形变下应力可控[2] - 配套智能检测系统通过球形调平装置和同轴光路实现电学参数与接触压力的同步精准测量[2] 产业化应用前景 - 已研制100×100高密度柔性探针阵列，可检测10×30微米超小尺寸，为高速晶圆检测奠定基础[3] - 技术启动产业化进程，将为国内LED行业提供批量化、低成本检测方案[3] - 该技术还可提升AR/VR高端显示面板的良率，推动相关产业发展[3]

市场表现 - 标普500指数和纳斯达克综合指数周五创历史新高 标普500本月上涨44% 纳斯达克上涨近6% 道琼斯工业平均指数上涨37% [1][2] - 市场强劲反弹源于全球贸易乐观情绪 特朗普政府贸易政策引发的春季暴跌后显著复苏 [1] 领涨ETF - ARK创新ETF(ARKK)上涨246% 聚焦DNA技术、基因组革命、自动化、机器人、储能、人工智能等领域 管理资产67亿美元 年费率75bps [6] - Valkyrie比特币矿工ETF(WGMI)上涨233% 专注北美比特币挖矿行业 管理资产1554亿美元 年费率75bps [7] - Global X氢能ETF(HYDR)上涨199% 跟踪全球氢能行业 美国企业占比358% 管理资产3140万美元 年费率50bps [8] - Global X铀ETF(URA)上涨196% 覆盖铀矿开采和核组件生产 加拿大企业占比382% 管理资产37亿美元 年费率69bps [9][10] - Xtrackers半导体精选股票ETF(CHPS)上涨183% 跟踪半导体行业ESG筛选指数 管理资产810万美元 年费率15bps [11] 驱动因素 - "瑰丽七巨头"(苹果、微软、英伟达、亚马逊、Alphabet、Meta和特斯拉)自4月以来总市值增加47万亿美元 [4] - 美联储6月维持利率425-450%区间 释放鸽派信号 市场预期7月可能降息 [4] - 以色列-伊朗冲突停火缓解全球石油供应担忧 加拿大取消数字服务税缓解美加贸易紧张 [5]

公司工商信息变更 - 长江存储母公司长控集团企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司（外商投资企业与内资合资）[1] - 注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元，增幅约14.67亿元[1] - 变更日期为2025年6月26日[1] 股东结构变动 - 新增6位股东合计持股1.295%，认缴金额合计146689.66万元[2] - 新增股东包括武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业，持股比例分别为0.2295%和0.2131%[2] - 穿透股权显示新增股东采用双层嵌套结构，涉及24家以"智芯计划"命名的合伙企业[2] - 武汉众智芯存科技有限公司担任上述合伙企业的执行事务合伙人[2] - 老股东持股比例被动稀释，股东数量扩容至29家[6] 员工持股计划 - 新增智芯计划系长控集团员工持股平台，主要覆盖公司高管与技术骨干[5] - 持股平台拟向长控集团增资21.27亿元，占注册资本总额的1.295%[5] - 根据增资比例推算长控集团估值达1642.5亿元[5] 公司估值与融资 - 养元饮品控制的泉泓投资以16亿元增资长控集团，持股0.99%，推算估值超1616亿元[6] - 胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示长江存储估值1600亿元，为半导体行业价值最高新独角兽[5] 公司业务与子公司 - 核心业务涵盖3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及固态硬盘等产品[5] - 在北京和武汉等地设有研发中心[5] - 旗下包括长江存储、武汉新芯、宏茂微电子、长存资本等多家企业[6] - 武汉新芯正在冲刺科创板IPO，已获上交所受理并处于问询阶段[6] 股东背景 - 主要股东包括湖北长晟发展（26.8925%）、武汉芯飞科技（25.6864%）、国家集成电路产业投资基金一期（12.1261%）和二期（11.5254%）[3] - 穿透股东含地方国资、国有银行、电信运营商、知名私募及上市公司如市北高新、国脉文化等[6]

7月A股市场展望 - 7月A股大概率震荡上行 上证指数突破3400点 短期刹车可能性不大 [3] - 国内政策暖风频吹 科创板改革 IPO预审阅等政策为市场输血 [3] - 美联储降息预期升温 中东局势缓和 资金从避险资产流向股市 [3] 重点投资方向 科技板块 - AI 算力 半导体等科技股受资金青睐 三季度科技企业IPO重启带来产品催化 [3] - 科创板改革后未盈利科技公司可上市 光模块 PCB 国产算力 机器人等细分领域值得关注 [3] 金融板块 - 券商 保险等金融股受益于市场成交量上升 经纪业务收入增长 [4] - 央行强调"用好用足存量政策" 7月政治局会议可能出台新政策 金融股作为政策风向标仍有行情 [4] 业绩确定性板块 - 军工板块受建军节临近和低空经济试点新订单推动 [5] - 电力设备受益于夏季用电高峰和电网改造 业绩预增确定性高 [5] - 出口相关的摩托车 风电等受海外需求支撑 [5] 市场风险因素 - 7月解禁规模达4800亿 可能影响市场情绪 次新股风险较高 [7] - 中东局势虽缓和但原油价格暴涨风险仍存 可能引发全球通胀预期升温 [8] - 7月美联储议息会议和政治局会议政策力度不及预期的风险 [9] 操作建议 - 保持30%现金仓位灵活应对科技股上涨和金融股回调 [11] - 分散配置科技ETF 券商ETF 高股息电力股等不同板块 [12] - 跟踪央行逆回购操作 北向资金流向和制造业PMI等关键数据 [12]

合作与业务模式 - 公司与闪迪合作，基于双方优势面向移动及 IOT 市场推出定制化 UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品，有望扩大嵌入式存储市场领先地位和高端存储市场占有率 [3] - TCM 模式是公司核心能力凝结出的业务模式革新，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] 企业级存储 - 公司是极少数能披露企业级存储产品组合业绩的 A 股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025 年一季度企业级存储产品组合收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，产品获不同行业知名客户认可，随着 AI 应用加速，企业级业务有望在重要客户处取得突破 [3][4] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，已成功流片首批 UFS 自研主控芯片 [5] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025 年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司还将与第三方主控芯片厂商长期合作 [5] 价格走势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及各方心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 受服务器 OEM 客户备库存需求和存储晶圆原厂价格策略影响，预计 eSSD 在 Q3 将出现 5%-10%的上涨 [7] 内存与库存策略 - 近期部分 DDR4 价格短期内明显上扬，DDR5 价格也有所抬升 [7] - 公司以大客户为主，积极推进 PTM 及 TCM 模式，采用以需求为牵引、结合市场综合因素判断的采购策略，将根据业务发展需求灵活调整库存策略 [7]

市场表现 - 中证数字经济主题指数(931582)上涨0 92%，成分股寒武纪上涨3 79%，华大九天上涨3 69%，紫光国微上涨3 01%，三环集团上涨2 67%，润泽科技上涨2 44% [1] - 数字经济ETF(560800)半日收涨1 18%，最新价报0 77元 [1] - 数字经济ETF换手1 17%，半日成交885 83万元，近1周日均成交2427 09万元 [1] 规模与份额 - 数字经济ETF近1周规模增长1305 43万元，新增规模位居可比基金1/2 [1] - 数字经济ETF近3月份额增长2400 00万份，新增份额位居可比基金1/2 [1] 行业动态 - 2025全球数字经济大会将于7月2日召开，举办46场专题论坛，聚焦人工智能融合应用、数字安全等领域 [1] - 海外市场AI训练需求阶段性放缓，逐步过渡到推理需求驱动阶段，中国市场训练侧算力仍处于高速增长阶段 [2] - 中国本土市场AI应用迅速起量，推理侧算力前景可期 [2] 半导体行业 - 半导体自主可控逻辑加强，国产化替代份额有望进一步提升 [2] - 全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控重要性显著，可能重塑部分细分环节贸易格局 [2] 指数成分股 - 中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比50 98%，包括东方财富(8 12%)、中芯国际(6 58%)、汇川技术(5 49%)等 [3] - 成分股寒武纪上涨3 79%，权重4 84%，北方华创上涨2 25%，权重4 95%，澜起科技上涨1 75%，权重3 31% [4] 基金信息 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，覆盖数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域 [2] - 数字经济ETF场外联接包括鹏扬中证数字经济主题ETF发起式联接A(015787)和C(015788) [7]