美国铜关税政策影响 - 美国总统特朗普考虑对进口铜征收50%附加税 远超市场预期的25%水平 [3] - 政策宣布后COMEX铜价单日暴涨9.63% 次日回落2.75% LME铜期货下跌1.94% [3] - 智利、加拿大和墨西哥作为美国前三大精炼铜进口来源国将受最大冲击 [3] - 贸易商抢运导致LME铜库存从亚洲向北美转移 形成COMEX高溢价套利空间 [4] 铜产业链自给可行性 - 美国试图通过关税吸引资金重启铜矿开采及冶炼产能 但铜矿开采非快速实现过程 [1][3] - 专家认为建立铜产业链自给难度大 更可能影响全球货物流向而非实质提升自给率 [1][4] - 国投期货指出政策本质是拉高价格刺激本土产能 上海钢联分析师强调库存转移效应 [3][4] 铜价走势预测 - 高盛将2025年下半年LME铜价预测从9140美元/吨上调至9890美元/吨 预计8月峰值10050美元/吨 [5] - 分析师预计下半年铜价先抑后扬 突破年内前高需更多刺激 当前铜精矿价格处历史高位 [5] - 长江证券指出全球制造业底部盘整超2年 铜矿供给增长弱于预期 库存低位支撑价格 [5] 半导体行业铜供应风险 - 普华永道预警气候变化导致铜供应中断风险 2035年或影响全球32%半导体产能 [2][6] - 智利作为最大铜产国面临缺水问题 17个铜供应国多数将遭遇干旱风险 [6][7] - 铜是芯片电路关键材料 尚无替代品能在性价比方面匹敌 材料创新迫在眉睫 [7] 国内铜相关企业动态 - 楚江新材年产34万吨高精度铜合金板带材 铜导体材料年产44万吨 采取套期保值应对波动 [7] - 康强电子生产键合铜丝等封装材料 通过零库存和集中采购管理原材料风险 [8] - 有研新材12英寸铜靶材通过多家芯片客户验证 江丰电子铜锰合金靶材需求大幅增长 [8]

核心观点 - 目标公司2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现企稳回升迹象 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6%，订单增长显著 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [5] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现企稳回升趋势 [8] 经营业绩 - 2024年全年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51% [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年一季度营业收入131,667.58万元，同比增长17.17%，但净利润1,727.57万元，同比下降36.21%，主要受美元降息影响利息收入和汇兑收益减少 [7] - 2025年半年度营业收入估算112,376.74万元，同比增长18.05%，净利润348.78万元，同比下降59.85% [7] 产品价格与行业对比 - 2024年1-9月引线框架整体单价7.55元/条，低于2023年的8.02元/条，主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [8] - 2024年第四季度引线框架整体单价回升至8.64元/条，2025年一季度进一步升至9.11元/条 [8] - 同行业康强电子2024年引线框架单价0.0077元/只，同比增长3.92%，与目标公司第四季度价格回升趋势一致 [9] - 目标公司2024年引线框架销量25,849.04万条，同比增长11.31%，收入202,075.34万元，同比增长8.45% [9] 销售模式 - 寄售模式收入占比2023年为20.49%，2024年为18.83%，主要客户为国际知名半导体厂商 [3] - 寄售模式下客户领用商品与提供使用报告时间间隔不超过一个月，收入确认时间与商品领用时间一致 [26] - 寄售与非寄售模式毛利率差异主要由于产品结构和客户结构不同，不存在同一料号产品同时采用两种模式 [17] 产能与订单 - 2024年冲压型引线框架产能利用率63.5%，蚀刻型51.11%，较2023年有所提升 [37] - 滁州工厂AMA已与贡献80%以上收入的客户建立合作，实现批量生产产品料号超400个，600余个料号正在导入 [42] - 2025年4月30日AMA在手订单699万美元，较2024年底增长58.1% [46] - 马来西亚工厂AMM蚀刻产品2025年4月在手订单1,113万美元，较2024年底增长91.4% [46] 行业前景 - 汽车半导体市场2023-2029年预计CAGR 11%，规模可达近1,000亿美元 [47] - 全球人工智能硬件市场2025-2034年预计CAGR约22.75% [48] - 工业应用半导体市场规模预计2029年达1,352.4亿美元，2024-2029年CAGR 9.08% [48] - 中国大陆市场占全球引线框架市场份额39%，目标公司有望成为中高端国产替代首选 [48]

公司融资与战略布局 - 毅达资本完成对衡封新材的投资 本轮融资将用于产品供应体系升级及电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局 [1] - 衡封新材成立于2018年 是一家国产半导体封装核心材料制造商 拥有来自华东理工等高校的资深团队 涵盖技术、生产、销售等领域 [1] - 公司以"聚合科技 封载未来"为发展战略 目标成为全球电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者 [1] 行业需求与公司产品 - 中国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大 目前大量依赖进口 国产化需求迫切 [3] - 衡封新材产品矩阵覆盖覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶等应用场景 已获得国内外头部企业认可 [3] - 公司在安徽和泰州设有现代化生产线 安徽蚌埠生产基地即将投产 将提升产能保障能力 [3] 团队与技术优势 - 创始人和核心团队拥有多年外企高管经验 技术经验丰富且客户资源广泛 [4] - 公司产品为半导体封装领域关键材料 高端产品技术壁垒高 符合国产替代趋势 [4] - 团队需关注扩张期的现金流管理及产能爬坡阶段的质量控制 [4] 产能扩张计划 - 衡封新材计划加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的国产化替代进程 [3] - 安徽蚌埠生产基地投产将进一步提升公司产能 为股东和客户创造价值 [3]

公司概况 - 创智芯联成立于2006年11月，是湿制程镀层材料行业的全球领导者，也是中国电子封装行业金属化互连领域的领先企业，2024年被认定为国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商 [6] - 公司覆盖中国前五大功率器件厂商的80%，前十大PCB企业的90% [4] - 截至2024年年底，公司拥有132项专利、2个域名、21个商标以及4项计算机软件著作权 [22] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元，净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元 [13] - 2022年~2024年研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元 [13] - 2024年收入构成：PCB行业镀层材料占比61.9%，半导体行业镀层材料占比18.3%，镀层服务占比19.8% [18] - 2024年整体毛利率为42.8%，其中PCB行业镀层材料毛利率47.5%，半导体行业镀层材料毛利率50.5% [21] - 2024年流动资产净额增至3.28亿元，现金及现金等价物为0.87亿元 [21] 业务与技术 - 公司专注于晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造领域镀层材料供应链发展 [4] - 已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景 [25] - 是国内首家实现化学镍金/化学镍钯金材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金、无氰化镀金规模化供应的厂商 [27] - 主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准 [27] - 在PCB行业，产品主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节 [30] 客户与供应链 - 截至2024年年底，已与PCB行业的70家企业及半导体行业的132家企业建立业务关系 [32] - 2024年国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家采用公司的化学镍金/化学镍钯金材料 [31] - 化学镍金/化学镍钯金材料已应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一 [32] - TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，无氰电镀金已被20多家半导体客户采用 [32] - 2022年、2023年、2024年五大客户收入占比分别为34.4%、28.1%、25.6% [32] - 前两大客户均为PCB制造公司，合作年限分别达14年和8年 [33][34][35] 行业趋势 - 中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，湿制程镀层材料需求呈增长态势 [44] - 未来五年，在先进封装与高性能计算需求的推动下，半导体市场将成为增长更快的细分领域 [44] - 国内供应商供应的原材料比例已从约10%提升至2024年的超过15% [44] - 供应链本土化趋势为国内企业提升竞争力并扩大市场份额奠定基础 [44]

上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]

公司融资动态 - 芯源新材料完成由北京小米智造股权投资基金独家投资的C轮融资 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2022年，专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务 [2] - 以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠解决方案 [2] - 研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶等系列产品 [2] - 国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率领先 [2] 融资用途 - 本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [3] - 持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位 [3] - 加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务 [3] 投资方观点 - 北京小米智造股权投资基金看好公司在半导体封装材料领域的技术实力和创新能力 [3] - 车规级烧结银产品已实现大规模量产并获得市场高度认可 [3] - 看好公司在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验 [3] - 此次投资将助力公司进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程 [3] 行业观点 - 近年来国家对半导体产业的大力支持为半导体材料企业提供了良好的发展环境 [3] - 公司在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势获得小米投资，为行业树立良好榜样 [3] - 期待公司在本轮融资支持下加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量 [3]

交易目的与整合管控 - 本次交易旨在置出亏损资产并置入盈利能力强的半导体封装材料资产AAMI，以提升上市公司资产质量和盈利水平 [2] - AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入达2.931亿美元，市场份额呈上升趋势 [5][6] - 交易后上市公司2024年备考营业收入将增长615.4%至26.08亿元，归母净利润由亏损3053万元转为盈利1749万元 [10][11] - 上市公司将向AAMI委派3名董事并保持核心管理层稳定，通过职业经理人模式进行管理 [2][19] 目标公司业务与技术 - AAMI掌握高精密度引线框架技术，如内引脚间距小至130微米的LQFP技术和400引脚的可路由QFN技术 [4][5] - 引线框架直接影响半导体器件的电气特性、散热特性和可靠性，是半导体产业链关键基础材料 [7][8][9] - AAMI在中国安徽和马来西亚设有工厂，具备境内外产能布局优势，可满足客户全球化需求 [7][18] - 目标公司已建立独立完整的采购、研发、生产和销售体系，不依赖原股东ASMPT [12][13][14][15] 交易财务影响 - 交易后上市公司2024年末资产规模将增长649.41%至47.66亿元，所有者权益增长1379.93%至33.42亿元 [10] - 剔除股份支付等非经常因素后，AAMI 2024年调整后归母净利润为1.017亿元 [11] - 截至2025年4月30日AAMI在手订单达5830万美元，较2024年底增长43.6% [17][18] - 滁州工厂产能完全释放后，目标公司对上市公司盈利贡献将进一步提升 [11] 行业竞争格局 - 2021-2023年全球引线框架市场集中度高，前五大厂商合计市场份额约50-60% [5][6] - 日本三井高科以12%市场份额位居第一，AAMI以8-9%份额排名第四至第五 [5][6] - 境内厂商如康强电子市场份额仅5%，主要集中在中低端产品领域 [5][9] - 高端引线框架市场技术门槛高，需要长期研发投入和经验积累 [4][5][9] 交易架构与整合 - 交易后上市公司将直接持有AAMI 55.99%股权并通过合伙企业间接控制44.01%股权 [2][29] - 中间层架构均为持股平台，不会影响上市公司对AAMI的实际控制 [29][30] - 上市公司将设立联席总裁制度，由AAMI现任CEO何树泉和半导体行业资深人士杨飞共同担任 [24][27] - 整合措施包括业务协同、财务统一管理和人员激励计划等 [25][26][27][28]

案件核心 - 公司通过在研发费用中虚列黄金材料支出等手段进行虚假纳税申报，违规享受研发费用加计扣除税收优惠，少缴企业所得税1621.16万元，同时存在其他少缴税款行为，被追缴税款、加收滞纳金并处罚款共计3618.15万元 [1] - 公司研发费用中列支的黄金金额高达8000余万元，但无对应成品产出或废料回收记录，明显违背行业常识 [3] - 经第三方鉴定及项目逐一核查，确认公司有17个研发项目存在虚列黄金材料支出行为，通过伪造研发资料、虚构黄金消耗 [7] 财务造假细节 - 公司法定代表人张某辩解称8000余万元黄金因提纯原因已损耗，但两家提纯机构的反馈显示黄金提纯损耗极低，与企业声称的巨额黄金损耗明显不符 [5] - 公司通过虚增研发投入美化财务报表，营造"高创新"的市场形象，不仅直接侵蚀税基，还导致账面利润虚增 [7] - 公司关联企业金徽科技已被列为失信被执行人，福建粤通的上层股东深圳粤通新材料也被吊销营业执照，暴露出实际控制人控制的企业群存在系统性风险 [8] 行业对比分析 - 半导体封装材料行业普遍面临毛利率低、研发投入大的挑战，龙头企业研发费用率通常在10%-15%之间，公司远超行业水平的研发投入缺乏合理性支撑 [9] - 以康强电子为例，其键合丝产品毛利率在好的年景能够到百分之五点多，差的时候百分之三点多，公司虚增的黄金投入若真实存在将显著推高成本，进一步压缩利润空间 [9] - 虚列研发费用导致现金流与利润的背离，造成账面利润虚增而经营活动现金流无法同步改善，这种"纸面繁荣"最终必然引发财务危机 [9]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]

公司业绩与预测 - 2024年公司收入3.32亿元，同比增长17%，归母净利润4080万元，同比增长29% [2] - 预计2025E-2026E收入分别为4.26亿元（+28%）、5.26亿元（+23%），归母净利润（扣非前）0.50亿元（+24%）、0.65亿元（+30%） [2] - 目标价81.22元，基于2025E 130.0X PE估值，评级调至"增持" [2] 业务布局与技术突破 - 传统封装领域市场份额提升，SOT、SOP领域产品表现突出 [3] - 先进封装领域700系列产品（QFN）已小批量生产销售，布局晶圆级封装（FOWLP/FOPLP）和系统级封装（SiP、FC） [3] - 高端产品逐步通过客户验证，有望实现产业化 [3] 并购与行业地位 - 收购衡所华威（全球第三大环氧塑封料厂商，2023年出货量全国第一）将加速研发能力提升 [1][3] - 并购后有望整合Hysol品牌资源，突破海外技术垄断，协同开发高端封装材料 [3] - 衡所华威拥有100+型号产品，销售网络覆盖全球主要市场 [3] 市场机遇 - 下游消费电子需求回暖推动EMC产品国产化进程 [2] - 高端封装材料国产替代空间显著，并购将增强产品竞争力 [2][3]