公司业务定位 - 物联网eSIM芯片封装业务主要面向物联网身份识别芯片 [1] 下游应用领域 - 核心应用覆盖可穿戴设备领域 [1] - 应用于物联网消费电子领域 [1] - 涉及工业物联网应用场景 [1]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]

财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元，同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]

合肥晶汇创芯投资基金成立 - 合肥新增一家CVC基金"合肥晶汇创芯投资基金"，规模3亿元人民币，由晶合集成、汇成股份、广钢气体3家科创板上市公司共同设立 [4] - 出资比例：晶合集成66.55%（2亿元）、汇成股份16.63%（5000万元）、广钢气体16.47%（4950万元），管理人合肥晶合汇信出资0.33%（100万元） [5][9] - 3家公司均为半导体产业链企业：晶合集成是全国第三大晶圆厂，汇成股份是显示驱动芯片封装龙头，广钢气体是国内最大高纯电子大宗气体供应商 [4][7][10] 晶合集成发展历程 - 2015年由合肥国资与力晶科技合作设立，初始目标是为京东方等面板企业解决"缺芯"问题 [7] - 营收快速增长：2018年2.3亿元→2019年5.3亿元→2020年15亿元→2022年突破100亿元 [7] - 2023年5月以400亿估值登陆科创板，创安徽史上最大IPO纪录 [7] 合肥CVC投资新趋势 - 安徽推动产业巨头进入股权投资领域，2023年设立的两只百亿级产业母基金分别由长鑫存储和奇瑞汽车旗下CVC管理 [12] - 新一代信息技术产业母基金（125亿）已投资14只基金 - 新能源汽车产业母基金（180亿）已投资16只基金 - 其他活跃CVC包括海螺资本（设立2只50亿基金）、阳光电源仁发投资、科大讯飞讯飞创投等 [13][14][15] - 瑞丞基金（奇瑞系）近期以15.75亿元收购鸿合科技25%股份，计划注入汽车产业链资产 [13] 半导体产业链协同 - 晶合集成与汇成股份2024年合资成立私募机构"合肥晶合汇信"作为基金管理人 [8][9] - 广钢气体虽总部在广东，但与合肥深度合作：为长鑫存储供气，为晶合集成提供电子级气体服务 [10] - 基金设立体现半导体产业链企业从业务合作延伸到资本协同 [4][10]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]