财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元，同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]

合肥晶汇创芯投资基金成立 - 合肥新增一家CVC基金"合肥晶汇创芯投资基金"，规模3亿元人民币，由晶合集成、汇成股份、广钢气体3家科创板上市公司共同设立 [4] - 出资比例：晶合集成66.55%（2亿元）、汇成股份16.63%（5000万元）、广钢气体16.47%（4950万元），管理人合肥晶合汇信出资0.33%（100万元） [5][9] - 3家公司均为半导体产业链企业：晶合集成是全国第三大晶圆厂，汇成股份是显示驱动芯片封装龙头，广钢气体是国内最大高纯电子大宗气体供应商 [4][7][10] 晶合集成发展历程 - 2015年由合肥国资与力晶科技合作设立，初始目标是为京东方等面板企业解决"缺芯"问题 [7] - 营收快速增长：2018年2.3亿元→2019年5.3亿元→2020年15亿元→2022年突破100亿元 [7] - 2023年5月以400亿估值登陆科创板，创安徽史上最大IPO纪录 [7] 合肥CVC投资新趋势 - 安徽推动产业巨头进入股权投资领域，2023年设立的两只百亿级产业母基金分别由长鑫存储和奇瑞汽车旗下CVC管理 [12] - 新一代信息技术产业母基金（125亿）已投资14只基金 - 新能源汽车产业母基金（180亿）已投资16只基金 - 其他活跃CVC包括海螺资本（设立2只50亿基金）、阳光电源仁发投资、科大讯飞讯飞创投等 [13][14][15] - 瑞丞基金（奇瑞系）近期以15.75亿元收购鸿合科技25%股份，计划注入汽车产业链资产 [13] 半导体产业链协同 - 晶合集成与汇成股份2024年合资成立私募机构"合肥晶合汇信"作为基金管理人 [8][9] - 广钢气体虽总部在广东，但与合肥深度合作：为长鑫存储供气，为晶合集成提供电子级气体服务 [10] - 基金设立体现半导体产业链企业从业务合作延伸到资本协同 [4][10]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]