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晶方科技(603005):CIS先进封装龙头,25Q2延续高增长
国投证券· 2025-07-15 10:41
报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级,6 个月目标价 33.54 元/股 [4][6] 报告的核心观点 - 2025 上半年公司归母净利润和扣非后归母净利润同比大幅增加,Q2 延续高增长态势 [1] - 汽车智能化带动车规 CIS 芯片封装需求,公司优化工艺、拓展技术提升车规 CIS 业务规模 [2] - 智能手机需求回暖,公司巩固市场份额;AI 眼镜等新兴领域商业化量产,有望为业绩提供新增长动能 [3] - 预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长,给予 2025 年 55 倍 PE,对应目标价 33.54 元/股 [4] 财务数据总结 利润表 - 2023 - 2027 年预计营业收入分别为 9.13 亿元、11.3 亿元、15.37 亿元、20.31 亿元、25.7 亿元,呈增长趋势 [11][13] - 净利润分别为 1.5 亿元、2.53 亿元、3.98 亿元、5.18 亿元、6.62 亿元,增长率分别为 - 34.1%、68.4%、57.4%、30.2%、27.8% [11][13] 资产负债表 - 2023 - 2027 年预计资产总额分别为 48.24 亿元、47.48 亿元、53.42 亿元、59.23 亿元、66.83 亿元 [13] - 负债总额分别为 7.03 亿元、4.41 亿元、6.5 亿元、7.48 亿元、9.73 亿元,资产负债率分别为 14.6%、9.3%、12.2%、12.6%、14.6% [13] 现金流量表 - 2023 - 2027 年预计经营活动产生现金流量分别为 3.06 亿元、3.55 亿元、5.83 亿元、7.24 亿元、9.37 亿元 [13] - 投资活动产生现金流量分别为 - 15.17 亿元、1.37 亿元、 - 1.15 亿元、 - 1.48 亿元、 - 1.87 亿元 [13] 业绩和估值指标总结 - 2023 - 2027 年预计 EPS 分别为 0.23 元、0.39 元、0.61 元、0.79 元、1.01 元 [11][13] - PE 分别为 121.3、72.0、45.8、35.2、27.5;PB 分别为 4.5、4.3、3.9、3.5、3.2 [11][13] - P/FCF 分别为 60.2、252.4、29.7、26.0、20.6;P/S 分别为 19.9、16.1、11.8、9.0、7.1 [13] - EV/EBITDA 分别为 49.0、49.1、26.1、18.6、14.5;PEG 分别为 2.4、1.9、2.3、0.7、0.7 [13]
晶方科技: 晶方科技2025年半年度业绩预告
证券之星· 2025-07-11 18:11
业绩预告 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元,同比增长36.28%至58.99% [1][2] - 扣除非经常性损益后,预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为13,500万元至15,500万元,同比增长49.54%至71.69% [1][2] - 2024年半年度归属于上市公司股东的净利润为11,006.91万元,扣除非经常性损益后净利润为9,027.95万元 [1] 业绩增长原因 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1] - 持续加大先进封装技术的创新开发,满足客户新业务与新产品技术需求 [1] - 不断优化生产工艺与管理模式,提升生产运营与管理效率 [1] 财务指标 - 2024年半年度每股收益为0.17元 [1]
晶方科技:预计2025年上半年净利润同比增长36.28%-58.99%
快讯· 2025-07-11 17:35
财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元,同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后,预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元,同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]