纪要涉及的公司 Teradyne（泰瑞达） 纪要提到的核心观点和论据 宏观经济形势与公司应对策略 - 核心观点：当前形势较年初平静但仍有很大不确定性，下半年有同等数量的上行机会和下行风险，公司有能力应对不同情况 [3][4] - 论据：年初2 - 3月客户信心迅速恶化，3月后情况稳定但未好转；公司拥有高度可变的商业模式，员工薪酬有可变部分，采用外包商业模式，运营成本可随业务情况调整；公司资产负债表保守，低负债且现金状况良好，能在困难时期维持投资和战略不变 [3][6][7] 关税影响 - 核心观点：关税对公司影响较小且可逐步缓解，客户订单未因关税变化而显著提前或推迟 [12][14] - 论据：10 - 15%的收入来自美国发货，关税主要由客户承担；部分业务的COGS和运营费用受关税有适度影响，Q2 EPS指南中约有2美分的影响；随着时间推移，假设关税政策稳定，公司预计能减轻更多影响；未看到客户因关税变化而提前采购设备 [14][16][17] 供应链调整 - 核心观点：公司一直致力于提高供应链弹性，对于测试业务不会因关税进行重大供应链调整，机器人业务会考虑增加美国生产能力但无明确计划 [19] - 论据：测试业务供应链有弹性，美国业务量不足以促使进行重大供应链调整；机器人业务占收入13%，美国业务占比约三分之一，公司正在研究增加生产能力的地点，关税只是考虑因素之一 [19][20][21] 机器人业务机会 - 核心观点：机器人业务有潜在需求顺风，但存在滞后效应 [22] - 论据：有公司就自动化问题联系公司，但机器人销售漏斗为12 - 24个月，工厂建设和自动化部署是多年过程 [22] 各终端市场情况 - **汽车和工业**：客户要求推迟预测需求，若汽车市场反弹有上行潜力，若衰退则有下行风险；市场因数据中心建设和汽车电动化转型有增长潜力，公司处于领导地位，预计市场和份额都将增长 [26][54][56] - **移动**：2025年预期平淡，主要担忧是经济衰退带来的下行风险，Q1业绩出色是因供应链转移的一次性订单，并非需求反弹 [27][63] - **AI和计算**：投资周期长，不受宏观经济影响，收入主要来自垂直整合生产商和超大规模数据中心运营商，收入不稳定，存在2025年或2026年确认的不确定性 [27][28] - **内存**：主要不确定因素是从HBM 3E向HBM 4的过渡，若快速切换，客户需增加测试容量，否则将推迟到2026年 [29] AI计算测试设备需求驱动因素 - 核心观点：复杂性、质量要求和高报废成本是增加测试设备需求的主要驱动因素 [32][33][35] - 论据：AI加速器测试对质量要求高，潜在缺陷会导致大量计算时间浪费；设备复杂且报废成本高，促使增加上游测试覆盖，推动晶圆级测试业务增长 [32][34][35] AI计算市场份额 - 核心观点：公司产品有优势，但市场份额增长存在不确定性 [38][41] - 论据：公司测试仪设计更简单、可扩展性强、界面硬件设计容易、产量高且生产可靠，但竞争对手在商用计算领域历史份额高；市场业务不稳定，客户产品开发和量产受多种因素影响 [38][39][41] 收购Quantify Photonics - 核心观点：收购旨在建立硅光子学和共封装光学领域的领导地位，以在高性能计算和AI市场获得份额 [43] - 论据：硅光子学和共封装光学可提高数据中心带宽并节省电力，市场兴趣大；Quantify Photonics的技术能实现更高通道数和数据速率，且成本有吸引力，与公司之前收购的LitePoint类似，是生产优化的测试设备 [43][44][45] 内存测试业务 - 核心观点：公司在DRAM和闪存的最终测试以及HBM内存的晶圆级性能测试方面取得领先地位 [51] - 论据：过去内存市场中，DRAM和闪存平衡，当前DRAM占TAM的80%；传统上最终测试是高性能测试，公司在该领域领先；HBM出现后，晶圆级性能测试变得重要，公司在该业务上取得进展 [49][50][51] 汽车和工业市场长期增长 - 核心观点：预计公司整体中期复合年增长率约为15%，汽车和工业市场增长率略低，为10 - 15% [58] - 论据：汽车和工业市场受数据中心建设和汽车电动化转型驱动有增长潜力，但其他业务如系统级测试增长更快 [54][56][58] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司在2012年2月收购了LitePoint，其开创了无线领域生产优化测试设备的先河 [45] - 预计到2030年，美国数据中心的电力消耗将从50吉瓦增加到225吉瓦 [54] - 公司在2024年汽车和工业市场的份额为46%，预计到2028年将达到50%多 [57]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.714亿美元，较上一季度下降9.6%，较去年同期增长1.6% [16] - 第一季度非GAAP毛利率为39.2%，接近预期范围高端，GAAP毛利率为37.7% [16][18] - 第一季度非GAAP每股收益为0.23美元，处于预期范围高端 [16] - 第一季度GAAP运营收入为330万美元，非GAAP运营收入为1690万美元，较上一季度减少400万美元或19.2% [22] - 第一季度GAAP净利润为640万美元，非GAAP净利润为1800万美元 [22][23] - 第一季度自由现金流为630万美元，较上一季度减少2250万美元 [23] - 预计第二季度营收达1.9亿美元±50万美元，非GAAP毛利率达40%±150个基点，非GAAP每股收益为0.30美元±0.04美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 第一季度营收1.365亿美元，较上一季度减少1380万美元或9.2% [16] - 第一季度代工和逻辑探针卡营收8500万美元，较上一季度增加200万美元或2.4%，占总营收比例从44%升至49.8% [17] - 第一季度DRAM探针卡营收4890万美元，较上一季度减少1440万美元或22.8%，占总营收比例从33.4%降至28.5% [17] - 第一季度HBM营收从第四季度的3200万美元降至2900万美元 [18] - 第一季度闪存营收240万美元，较上一季度减少130万美元，占总营收比例从1.9%降至1.4% [18] 系统业务 - 第一季度营收3480万美元，较上一季度减少440万美元，占总营收比例从20.7%降至20.3% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM探针卡市场，第一季度营收因出口管制收紧而下降，第二季度预计恢复至创纪录水平，主要受HBM应用增长驱动 [7][8] - 代工和逻辑探针卡市场，第一季度需求与第四季度基本持平，第二季度预计因季节性需求增长而增强 [10] - 系统业务市场，第一季度营收下降，第二季度预计实现适度环比增长，受量子计算、高性能计算和CPO等领域创新驱动 [12][13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计第二季度实现两位数环比营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的持续投资推动 [5] - 公司收购FICT Limited，巩固对多层有机基板这一关键技术的获取，比竞争对手更具资本效率、风险更低且速度更快 [11] - 公司与客户密切合作，评估关税情景，采取观望态度，暂不进行重大制造和供应链调整 [5][12] - 公司致力于实现目标模型，包括在8.5亿美元的年收入运行率下达到47%的毛利率 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计第二季度营收增长，主要受超大规模企业对生成式AI的投资推动，未发现需求增长与关税相关 [5] - 关税情况带来不确定性，预计第二季度营收和毛利率将因关税影响而下降 [5][26] - 公司认为HBM和先进封装的增长将带来市场份额和盈利能力的提升 [10] 其他重要信息 - 公司约80%的营收来自美国制造，面临进口商品关税的直接成本影响，以及美国制造产品出口到中国等国家时的关税成本影响 [6] - 公司在第一季度完成对FICT Limited的收购，加强了对多层有机基板技术的获取 [11] - 公司董事会批准了一项为期两年、价值7500万美元的股票回购计划 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关税对营收和毛利率的影响及量化方法 - 公司预计关税将导致第二季度营收出现中个位数百万美元的减少和毛利率下降1个百分点，该估计并非针对特定客户，主要与在中国运营的跨国客户有关 [29][30] 问题: 输入材料受关税影响情况及九十天后毛利率影响 - 公司约80%的制造业务在美国，从日本和德国进口的子组件等供应品将受到进口关税影响，目前难以预测九十天后的毛利率影响，需观望 [32] 问题: 前第一大客户业务回升情况及信心 - 该客户在第一季度重回公司前10大客户名单，公司预计其业务将继续活跃，因其在客户端PC领域有新设计投入，且需投资领先的资本设备和测试设备 [36][37] 问题: 第二季度DRAM业务中HBM和非HBM营收占比及中期趋势，以及实现低至中40%毛利率的路径 - 第二季度DRAM业务的增长全部来自HBM，非HBM业务预计保持平稳，HBM增长受HBM3持续强劲、HBM4加速以及客户收入贡献多元化等因素驱动 [41][42] - 公司致力于实现目标模型，包括47%的毛利率，目前需整体市场复苏、提高代工和逻辑市场份额，并采取降低成本等内部举措 [43][44] 问题: 下半年HBM增长的优先级及3E和4E的营收和利润率差异 - 预计HBM3E在下半年仍将有强劲贡献，HBM4的过渡和交叉将在下半年晚些时候发生，3E和4E之间的营收和利润率差异不显著 [49][50][51] 问题: 第一季度营收达到2.12亿美元时能否实现每股2美元的收益 - 即使营收增加，仍需更好的产品组合和内部成本降低计划来实现目标收益 [52] 问题: 九月关税对毛利率的最坏情况影响 - 目前难以预测，关税情况动态且不确定，需观望 [56] 问题: 客户开设新工厂对HPM探针卡需求的影响 - 新工厂带来额外产能将驱动探针卡需求增加，通常新工厂投产并产生显著需求需要两到三个季度 [57][58] 问题: 若下半年PC需求上升，代工和逻辑业务营收能否回到1亿美元以上 - 若关税和贸易政策等不利因素得到解决，且消费者继续消费，该假设是合理的，但目前面临诸多挑战 [62][63] 问题: 与Advantest合作的最新情况及对未来的积极影响 - Advantest对公司的投资表明其对开放生态系统的承诺，公司与Advantest及其他ATE制造商密切合作，先进封装和高性能计算的发展为业务增长带来机遇 [64] 问题: 某主要GPU制造商的资格认证情况及CPO机会 - 公司在该客户的交换机和CPO领域已有重要合作，目前正在其代工厂进行GPU先进探针卡的资格认证，进展顺利 [71][73] 问题: 先进封装测试插入次数增加是否会导致探针卡销售增加及测试强度是否会进一步提高 - 测试插入次数与探针卡销售有良好关联，先进封装的芯片堆叠结构增加了测试强度，预计未来测试强度将继续提高 [79][80][81] 问题: CPO对探针卡业务的影响及参与程度 - CPO业务早期，测试插入和要求仍在优化中，预计将结合电气和光学测试，公司在该领域有领导地位和机会，但目前难以估计规模 [88][89] 问题: Intel旧平台出货量增加对公司营收的影响 - 旧设计的探针卡支出通常在早期阶段较高，客户可能会使用现有的探针卡进行测试，若业务从新设计转向旧设计，将对公司业务和探针卡支出产生重大影响 [93][94] 问题: HBM营收的年度增长预期及非HBM DDR5探针卡的发货和采用情况 - 公司预计HBM营收将同比增长，与客户的预期一致，公司已向beta客户发货非HBM DDR5探针卡的试点产品，项目进展顺利 [96] 问题: 系统产品需求情况及FICT的生产灵活性 - 系统业务的长期趋势可见性较好，但具体数量和业务量仍难以确定，公司与FICT的合作主要是为了获取其独特技术，关税影响更广泛地涉及从日本进口的供应品 [101][106]

财报表现与成本结构 - 2025年一季度财报显示利润暂时承压但收入拐点显现 营收实现同比环比双增长 [1] - 固定成本以折旧摊销为主 规模效应即将释放 新增营收将带来更高边际利润 [1] 战略布局与业务架构 - 采用"一体两翼"战略：主体为集成电路测试主业 左翼为晶圆激光开槽/隐切/减薄技术 右翼为全天候超宽光谱叠层图像传感芯片技术 [1][2] - 主体业务覆盖高算力/工业控制/汽车电子/AIoT/消费电子/存储/特种芯片等测试领域 已与多家知名设计公司建立战略合作 [1] - 左翼技术实现25μm以下超薄晶片加工 隐切技术突破国外垄断 切割道缩至20μm并量产 提升Gross Dies数量30%以上 [2] - 右翼技术通过上海叠铖光电合作 实现全天候高识别率成像 采用"强感知弱算力"方案降低自动驾驶算力需求 [2] 技术研发与创新 - 研发项目涵盖高像素CMOS/机器人视觉/AI算力芯片/HBM存储/宽禁带半导体等八大测试方案 [4] - 融合百亿级实测数据与大模型技术 构建自主智能算法训练体系 提升研发效能 [3] - 重点布局汽车电子/高算力芯片/传感器/存储测试领域 切入无人驾驶赛道 [4] 客户拓展与增长动能 - 2024年新拓展行业知名设计企业 存量客户新产品项目逐步量产 预计提升未来营收 [3] - 汽车电子/机器人/AI算力等下游市场需求旺盛 技术壁垒高 提前布局有望抢占行业红利 [4]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为6.86亿美元，接近指引范围上限，非GAAP每股收益为0.75美元，高于预期上限0.68美元，非GAAP毛利率为60.6%，高于指引，主要因产品组合所致 [7][17] - 非GAAP运营费用为2.75亿美元，同比增加，因加大对目标机会的投资以推动长期增长，但环比下降，因实施了支出控制措施，非GAAP运营利润率为20.5% [18] - 第一季度自由现金流为9800万美元，主要受收益和净营运资金改善推动，回购了1.57亿美元股票，支付了1900万美元股息，季度末现金及有价证券为6.22亿美元 [23] - 第二季度销售额预计在6.1亿 - 6.8亿美元之间，毛利率预计为56.5% - 57.5%，环比下降，因产品组合和销量降低，运营费用预计占第二季度销售额的40.5% - 44.5%，非GAAP运营利润率中点为14.5%，非GAAP每股收益预计在0.41 - 0.64美元之间，GAAP每股收益预计在0.35 - 0.58美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务（Semi Test） - 第一季度收入为5.43亿美元，其中系统级芯片（SOC）收入为4.06亿美元，内存收入为1.09亿美元，集成系统测试（IST）收入为2700万美元，SOC业务表现超计划，内存业务符合预期，IST收入环比和同比均增长 [19] - 内存业务单元获得一家主要DRAM制造商的HBM4性能测试订单，预计今年下半年开始发货，这是在该客户处的首个DRAM晶圆分选订单 [9] 产品测试业务（Product Test） - 第一季度收入为7400万美元，同比下降4%，无线测试收入为2900万美元，同比增长20%，但生产板测试业务受汽车行业疲软和国防航天项目进度影响而表现不佳 [20] 机器人测试业务（Robotics） - 第一季度收入为6900万美元，环比和同比均下降，其中优傲机器人（UR）贡献4900万美元，移动工业机器人（MiR）贡献2000万美元，运营亏损为2200万美元，符合预期 [20][21] - 进行了结构重组，将UR和MiR的面向客户的销售、营销和服务团队进行整合，降低了运营盈亏平衡收入，从2024年的4.4亿美元降至今年的3.65亿美元 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度19%的收入运往中国，其中12%支持跨国客户，7%支持中国本土客户，过去两年运往中国本土客户的收入占比为5% [22] - 第一季度不包括离散项目的税率在GAAP和非GAAP基础上均为13.5% [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 长期来看，人工智能、垂直化和电气化仍是推动行业和公司增长的主要因素 [5] - 为应对贸易政策和市场需求不确定性，公司谨慎管理费用，同时利用强大的资产负债表和可变运营模式，继续进行关键投资，以抓住新兴机会 [12] - 半导体测试业务中，IST与SOC团队合作，帮助AI计算领域的客户优化测试插入点；产品测试业务中，生产板测试业务在AI计算领域取得进展；机器人业务将半导体市场作为多元化增长的目标市场之一 [13][14] - 公司认为在测试市场竞争中，关税未对竞争地位产生影响，客户未因关税而选择其他供应商 [61] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 贸易政策和客户对终端市场需求的高度不确定性导致订单推迟，公司对终端市场需求受关税的影响表示担忧，二季度之后的可见度非常有限，因此不评论或重申二季度之后的预期 [6] - 虽然当前经营环境具有挑战性，但公司历史上在宏观经济困难时期后都能更加强劲地复苏，预计2025年也将如此 [16] - 公司对长期增长驱动因素充满信心，认为人工智能、电气化和垂直化将在未来几年推动行业和公司业务发展，同时公司的可变业务模式和强大资产负债表使其能够在等待终端市场全面复苏的过程中继续投资战略重点领域 [29] 其他重要信息 - 公司将参加由摩根大通、道明科文和斯蒂费尔主办的科技和工业主题投资者会议，静默期将于2025年6月20日收盘后开始 [4] - 公司预计在二季度完成对Quantify Photonics的收购，以在高性能计算领域的硅光子测试方面建立领先地位 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关于关税相关的订单动态及HBM订单情况 - 提问：七周前分析师日提到关税相关订单推迟，现在一些OSAT客户出现关税相关订单提前情况，公司看到的动态如何，来自哪些终端垂直领域，以及HBM订单的客户情况和获胜原因 [31][35] - 回答：订单提前主要影响已有的产能，未看到显著的订单提前以提供额外的资本设备支持；订单推迟情况与分析师日时基本相同，主要来自服务汽车和工业领域的客户；HBM4订单是在一个此前没有HBM3或3E业务的新客户处获得，该订单是在晶圆级进行的HBM性能测试订单 [33][37][38] 问题2：关于全年毛利率和运营费用的看法及SLT订单情况 - 提问：因缺乏可见度不提供下半年指引，能否谈谈全年新的毛利率范围和对运营费用的最新看法，以及SLT订单在AI加速器和移动领域的情况 [41][45] - 回答：由于营收和贸易政策的不确定性，不提供全年毛利率指引，上半年毛利率大致符合预期；运营费用方面，根据营收情况会有相应变化，会优先考虑半导体测试、工程和市场推广方面的投入，机器人业务的运营费用预计同比下降，产品测试业务的运营费用与上年大致持平；在移动领域，2025 - 2026年有额外的移动插槽将推动业务，2纳米过渡将在2026年带来积极需求；在AI加速器领域，为领先的AI加速器实施了系统级测试解决方案，该产品已被接受并投入生产，预计将在2026年带来显著收入 [41][42][48] 问题3：关于最大机器人订单情况及TAM更新 - 提问：最大的机器人订单情况，对业务的影响及发货时间，以及TAM是否有更新 [53][56] - 回答：该订单来自汽车客户，是公司收到的最大的自主移动机器人（AMR）订单，也是首次以机器人业务单元的形式与该客户合作，展示了销售团队向战略客户销售全产品线的能力；AMR主要用于工厂的物料搬运，协作机器人手臂用于自动化现有工厂的手动流程；订单发货时间从一季度持续到二季度；由于不确定性，不提供全年TAM及细分数据的更新 [53][54][58] 问题4：关于关税的二次影响及长期毛利率目标 - 提问：关税是否导致国际客户转向非美国竞争对手，以及长期实现60%毛利率的措施 [61][63] - 回答：在测试市场竞争中，关税未对竞争地位产生影响，客户未因关税而选择其他供应商；公司整体业务模式的毛利率目标是59% - 60%，短期毛利率受产品组合影响，中长期仍将维持在该范围内 [61][64][65] 问题5：关于VIP TAM及先进后端测试和封装线的本土化情况 - 提问：VIP TAM规模是否包含SLT收入，SLT对TAM的影响，以及是否预计美国会有更多有意义的先进后端测试和封装线本土化，时间框架及是否与美国先进逻辑晶圆厂产能扩张同步 [68][70] - 回答：VIP TAM数据是关于半导体自动测试设备（ATE）的，不包括SLT收入，SLT TAM预计占总TAM的10% - 30%，有影响但不大，公司可能会在明年1月更新相关数据；客户购买测试设备取决于需要测试的部件，生产地点不影响芯片的终端市场需求，美国本土化制造可能会导致发货地点改变，但总需求不太可能有显著变化，本土化对前端设备影响可能更大，因为前端设备需要大量前期投资 [68][70][71] 问题6：关于内存市场需求及测试仪利用率情况 - 提问：2025年DRAM主导内存市场，NAND需求低迷，需要什么条件来推动NAND测试需求，以及测试仪的利用率情况和客户购买新测试仪而非升级的临界点 [74][78] - 回答：推动NAND需求增长的因素包括手机销量显著增长、AI智能手机对本地存储需求增加、新的接口标准以及云计算对存储需求的增长；公司无法提供具体的测试仪利用率数据，但利用率呈上升趋势，2024年初升级销售占主导，下半年开始出现大量系统订单，目前可升级系统数量比六个月前大幅减少 [75][79][80] 问题7：关于HBM堆叠测试订单及机器人产品收入情况 - 提问：HBM堆叠测试订单是否意味着获得了所有三家HBM供应商的订单，以及在分析师日展示的机器人产品的收入时间和市场规模 [83][84] - 回答：该订单并非意味着获得了所有三家HBM供应商的订单；机器人业务在一季度已从半导体垂直领域获得收入，类似分析师日展示的半导体工作流程已在多个半导体客户的生产现场投入使用，2025年该业务收入为单数百万美元，预计未来会增长，且是向客户提供企业级价值主张的重要组成部分 [83][84][85] 问题8：关于计算业务和机器人业务前景 - 提问：计算业务未出现显著订单推迟，是否意味着该业务将按分析师日的预期发展，以及机器人业务是否仍预计大幅超越工业同行 [88][91] - 回答：计算业务在一季度和二季度未受显著影响，但下半年存在不确定性；机器人业务旨在显著超越传统工业自动化同行，因为其针对的是未充分渗透的先进机器人市场，尤其是与人协作的机器人领域，且该市场有望受AI推动，但目前受终端市场低迷影响，公司进行了重组以降低盈亏平衡点 [89][92][93]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为6.86亿美元，接近指引上限，非GAAP每股收益为0.75美元，高于上限0.68美元，非GAAP毛利率为60.6%，因产品组合高于指引 [17] - 非GAAP运营费用为2.75亿美元，同比增加，环比下降，非GAAP运营利润率为20.5% [18] - 第一季度有一个客户直接或间接推动超过10%的收入，19%的收入运往中国，其中12%支持跨国客户，7%支持中国本土客户 [22] - 本季度税收率（不包括离散项目）在GAAP和非GAAP基础上均为13.5%，公司层面自由现金流为9800万美元，主要由收益和净营运资本改善推动 [23] - 本季度回购1.57亿美元股票，支付1900万美元股息，季度末现金和有价证券为6.22亿美元 [23] - 预计第二季度销售额在6.1 - 6.8亿美元之间，毛利率估计为56.5 - 57.5%，环比下降，运营费用预计占第二季度销售额的40.5 - 44.5%，非GAAP运营利润率中点为14.5%，非GAAP每股收益预计在0.41 - 0.64美元之间，GAAP每股收益预计在0.35 - 0.58美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体测试业务（Semi Test） - 第一季度收入为5.43亿美元，其中SOC收入4.06亿美元，内存收入1.09亿美元，IST收入2700万美元，SOC增长主要由移动业务驱动，内存收入因客户消化2024年交付的HBM测试设备而降低，IST收入环比和同比均增长 [19] - 本季度内存业务单元获得一家主要DRAM制造商的HBM 4性能测试订单，预计下半年开始发货，这是在该客户处的首个DRAM晶圆分选订单 [9] - IST业务为AI加速器系统级测试的新Titan HP实现了初始客户验收，在IST领域看到新机会 [9] 产品测试业务（Product Test） - 第一季度收入为7400万美元，同比下降4%，无线测试收入2900万美元，同比增长20%，但生产板测试因汽车行业疲软和国防航天项目时间安排问题而抵消了增长 [20] - LitePoint业务在无线测试市场自2023年以来总体疲软，但第一季度赢得13个WiFi 7无线测试机会中的13个 [10] 机器人业务（Robotics） - 第一季度收入为6900万美元，环比和同比均下降，其中UR贡献4900万美元，MiR贡献2000万美元，运营亏损2200万美元，符合预期 [20][21] - GAAP基础上第一季度亏损3700万美元，包括约1100万美元重组费用和400万美元无形资产摊销，重组后运营盈亏平衡收入从4.4亿美元降至3.65亿美元 [21] - 截至目前，机器人业务GAAP累计亏损2.31亿美元，包括约2.33亿美元无形资产非现金摊销、4500万美元重组成本和4700万美元累计非GAAP运营利润 [22] - 第一季度执行结构重组，整合UR和MiR面向客户的销售、营销和服务组织，收到全球汽车制造商有史以来最大订单，新托盘搬运车MiR 1200已交付经销商和部分领先客户并进行试点安装 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 移动市场在连续两个季度因供应链转移而表现强劲后，预计第二季度收入下降，LPDDR移动应用开始改善，2025年第一季度开始为移动市场发货下一代图像传感器测试仪，并在移动市场SLT领域赢得新机会 [14][15][27] - 内存市场预计第二季度收入将大幅环比下降，市场继续消化已安装的HBM测试产能，2025年DRAM预计仍将主导内存组合 [19][27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为AI、垂直化和电气化是推动行业和公司未来增长的主要长期主题 [5] - 为在高性能计算领域获得份额，公司计划在第二季度完成对Quantify Photonics的收购，以在硅光子测试领域建立领先地位 [10] - 公司各业务部门积极应对新兴机会，加强跨部门合作，如TAS与ADI的战略合作伙伴关系，IST与SOC团队合作，产品测试业务的PBT在AI计算领域取得进展 [13][14] - 测试市场竞争激烈，有两大国际供应商以及中国和韩国的本土供应商，但关税未成为客户选择供应商的决定因素 [61] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 贸易政策和客户对终端市场需求的高度不确定性导致订单推迟，公司对第二季度之后的业务能见度有限，因此不评论或重申第二季度之后的预期 [6] - 尽管面临挑战，但公司认为长期来看AI、电气化和垂直化将推动行业和公司业务发展，公司凭借灵活的业务模式和强大的资产负债表，将继续在战略重要领域进行投资，等待终端市场更广泛的复苏 [29] - 公司历史上在宏观经济困难时期后表现更强劲，预计2025年也将如此 [16] 其他重要信息 - 公司将参加由摩根大通、TD Cowen和Stifel主办的科技和工业主题投资者会议，静默期将于2025年6月20日收盘后开始 [4] - 公司已将2025年股票回购目标从4亿美元提高到2026年底最高10亿美元，反映对长期计划和自由现金流生成的信心 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 目前看到的订单动态是怎样的，哪些终端垂直领域受影响 - 订单提前拉动主要影响已有的产能，未看到显著的新增资本设备订单提前拉动，订单推迟主要来自服务汽车和工业领域的客户，未看到移动领域的显著推迟，但担心潜在的终端市场影响 [33][34] 问题2: HBM 4测试订单的客户情况以及获胜原因 - 该订单是在一个此前没有HBM 3或3E业务的客户处获得，是HBM内存晶圆级的性能测试订单 [37][38] 问题3: 全年新的毛利率范围和运营费用的更新看法 - 由于收入不确定性和贸易政策影响，不提供全年毛利率指引，上半年毛利率大致符合预期，第一季度稍好，第二季度稍差；运营费用方面，根据收入情况会有相应变化，优先考虑半导体测试、工程和市场推广，机器人业务运营费用预计同比下降，产品测试业务运营费用与上年大致持平 [41][42][43] 问题4: SLT在AI加速器和移动领域的情况 - 移动SLT方面，2025 - 2026年有额外的移动业务机会，2纳米过渡将在2026年带来积极需求；AI加速器方面，公司为领先的AI加速器实施了系统级测试解决方案，产品已被接受并投入生产，随着下一代加速器更复杂，SLT将是客户实现质量水平的最经济选择，该解决方案在热控制和电源方面有优势，预计2026年带来显著收入 [47][48][49] 问题5: 最大的机器人订单情况以及对业务的影响和发货时间，TAM是否有更新 - 该订单来自汽车客户，是公司收到的最大AMR订单，也是首次以机器人业务单元整体与该客户交易，展示了销售团队向战略客户销售所有产品的能力；AMR主要用于工厂物料搬运，协作机械臂用于现有工厂手动流程自动化；订单发货时间从第一季度到第二季度，不会延伸到下半年；由于不确定性，不提供全年TAM更新 [53][54][57][58] 问题6: 关税是否导致国际客户转向非美国竞争对手，长期实现60%毛利率的措施 - 未看到因关税导致客户选择其他供应商的竞争影响；公司整体业务模式设计毛利率为59 - 60%，短期毛利率受产品组合影响，中长期仍将维持在该范围 [61][63][65] 问题7: VIP TAM计算是否包括SLT，以及SLT对TAM的影响，是否预计美国先进后端测试和封装线更多回流，时间框架及是否与美国先进逻辑晶圆厂产能扩张同步 - VIP TAM数字不包括SLT收入，SLT TAM预计占总TAM的10 - 30%，公司会适时更新；客户购买测试设备取决于需要测试的部件，生产地点不影响芯片终端市场需求，美国制造业回流对前端设备影响更大，测试设备购买取决于晶圆产量需求 [68][70][71] 问题8: 提高NAND测试需求所需的因素，以及测试仪利用率和客户购买新测试仪的时机 - 提高NAND需求的因素包括手机销量显著增长、AI智能手机对本地存储需求增加、新的接口标准以及云计算对存储需求增加；公司无法提供具体的测试仪利用率数据，但趋势向上，可升级系统数量比六个月前大幅减少，已看到与AI加速器相关的系统订单增加，移动业务也在消耗闲置测试仪 [75][76][79] 问题9: HBM堆叠测试是否意味着拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单，机器人加载和卸载Foops产品的收入时间和市场规模 - 并非拥有所有三家HBM厂商的堆叠芯片测试订单；该机器人产品第一季度已在半导体垂直领域产生收入，2025年收入为单数百万美元，预计未来增长，是向客户提供企业级价值主张的关键元素 [83][84] 问题10: 计算业务是否会按投资者日预期发展，机器人业务是否仍预计大幅超越工业同行 - 计算业务第一、二季度未看到显著订单推迟，但下半年存在不确定性，目前看法与投资者日基本一致；机器人业务希望大幅超越传统工业自动化同行，因为针对的是未充分渗透的先进机器人市场，且该市场有望受AI加速，但目前终端市场低迷，为应对此情况进行了重组以降低盈亏平衡点 [89][90][92]

业绩总结 - Q1'25销售额为686百万美元，超出指导中点[4] - 非GAAP毛利率为60.6%，高于指导上限[4] - 非GAAP每股收益为0.75美元，超出指导上限[4] - Q1'25自由现金流为9800万美元，较Q4'24的2.25亿美元有所下降[19] 用户数据与市场表现 - 半导体测试业务同比增长25%，移动SoC需求强劲[10] - 机器人销售同比下降21%，面临市场疲软[10] 未来展望 - Q2'25预计销售额在610百万至680百万美元之间[21] - Q2'25非GAAP每股收益预计在0.41至0.64美元之间[21] - 2024年目标模型销售额为28.2亿美元，预计增长12%至18%[35] - 2024年目标模型总收入范围为45亿至55亿美元[35] 新产品与技术研发 - 2024年销售组合中，自动化测试机器人占比为87%[35] - 测试收入的年复合增长率（CAGR）预计为12%至17%[36] - 机器人收入的年复合增长率（CAGR）预计为18%至24%[36] 财务策略与回购计划 - 计划在2026年前回购高达10亿美元的股票，较2025年的目标400百万美元有所增加[15] - 自2015年以来，公司已回购8200万股，平均回购价格约为51美元[25] 财务目标 - 2024年非GAAP每股收益（EPS）目标为3.22美元，预计在7.00至9.50美元之间[35] - 2024年毛利率目标为59%至60%[35] - 2024年运营利润率目标为20%至32%[35] - 2024年运营支出占比预计为31%至28%[35]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是2025年4月11日 [3] - 活动地点在全景网“投资者关系互动平台” [3] - 参会人员为通过网络参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者 [3] - 上市公司接待人员包括公司董事、总经理钱卫先生等 [3] 业绩相关 - 2024年度业绩下滑，原因是个别大客户业务调整致测试业务量减少、市场竞争激烈使测试收入下降、全资子公司新增固定资产折旧致成本上升 [5] - 新厂于2024年7月批量投产，截至2024年末因厂房及测试设备折旧金额大尚未盈利 [9] - 2025年一季度业绩需关注4月28日披露的报告 [6] - 公司经营良好，未来三个月订单能见度健康 [10] 未来利润提升举措 三重策略 - 重点领域为处理器、5G通讯等芯片测试业务 [7] - 重点地区是提高长三角、珠三角市场渗透率，开拓京津冀和西南市场 [7] - 重点客户是优化服务、筛选优质潜在客户并跟进 [7] 创新发展 - 技术研发方面提高团队能力、改进技术支持流程、开发新产品和前瞻性技术 [7] - 创新合作是以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发 [7] 及时交付 - 动态调整机台配备，提升产能利用率，加强质量管控等 [8] - 提高设备维修能力，做好供应商管理 [8] - 推行紧急订单优先机制，优化出库检验方法 [8] 质量保障 - 落实运营协调会质量风险隐患解决方案并纳入风险点梳理流程 [8] 数字化建设 - 2025年是数据化落地实施年，升级软硬件设施，开发管理系统和分析平台 [8] - 全面细化数据治理需求，推动全流程数据采集 [8] 培育未来能力 - 成为客户驱动型企业，数字化引领，延伸测试产业链实现战略目标 [8]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1830万美元 同比增长142% 超出市场预期 [55] - 非GAAP毛利率427% 与去年同期持平 受产品组合和一次性费用影响 [58] - 非GAAP净利润200万美元 每股收益007美元 去年同期亏损888万美元 [62] - 现金及等价物3140万美元 环比减少380万美元 无债务 [63] - 当季订单2410万美元 环比增长162% 未交货订单达2180万美元 [57] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI处理器烧录业务占比从零提升至35% 成为第二大收入来源 [17] - 碳化硅业务占比从90%降至40% 但仍是重要收入来源 [17] - 晶圆级烧录系统新增AI处理器客户 可同时测试9片300毫米晶圆 [20] - 封装部件烧录系统出货量创纪录 达NCAL历史三年总和 [30] - 晶圆包收入590万美元 占总收入32% 去年同期占比63% [56] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场预计2024年达1200亿美元 CAGR超30% [27] - 碳化硅功率器件市场预计2029年超100亿美元 CAGR近20% [41] - NAND闪存市场2025年预计超800亿美元 测试预算16-42亿美元 [37] - 硬盘驱动器组件业务占当季订单15% 客户要求加速交付 [34] - 氮化镓功率半导体获得首个量产订单 支持6/8/12英寸晶圆 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 目标市场规模2027年达10亿美元 其中系统设备5亿 耗材5亿 [16] - 通过收购NCAL扩展封装部件烧录能力 产能提升2-3倍 [30] - 开发18片晶圆高压测试系统 碳化硅测试能力翻倍 [41] - 在AI处理器领域建立技术壁垒 拥有全球独家晶圆级烧录方案 [26] - 布局闪存晶圆级烧录 与龙头厂商合作开发测试方案 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税政策直接影响有限 但需防范供应链中断风险 [11] - 撤回2025财年指引 因关税带来的短期不确定性 [48] - 碳化硅市场出现复苏迹象 设备利用率提升 [39] - AI处理器烧录需求强劲 客户反馈积极 [105] - 闪存业务预计2027年贡献收入 当前处于验证阶段 [107] 其他重要信息 - 完成NCAL整合 将关闭原设施并转移至Fremont总部 [51] - 任命Didier Wimmers为工程执行副总裁 加强技术团队 [201] - 工厂改造接近完成 将提升制造和洁净室能力 [205] - 参加Craig Hallam和William Blair投资者会议 [66] 问答环节所有的提问和回答 关税影响 - 主要影响硬盘驱动器客户 正调整供应链规避关税 [71] - 中国业务占比极低 供应链多元化降低风险 [78] - 撤回指引因交付时间可能跨财年 非需求变化 [85] 业务展望 - AI处理器烧录技术领先 解决系统级测试痛点 [118] - 功率控制技术独特 可防止探针卡损坏 [139] - 闪存业务需1年开发周期 预计2027年量产 [189] - 碳化硅业务将随电动车市场复苏而增长 [97] 技术细节 - 晶圆级烧录可优化不同器件的最佳测试条件 [124] - 开发高密度探针卡 可拓展至DRAM市场 [166] - 氮化镓系统兼容碳化硅测试 灵活性高 [32] - 闪存技术演进推动测试设备更新需求 [156]