转自：中国证券报·中证网 本届上市公司金牛奖共设置"最具投资价值奖""新质企业金牛奖"等九大奖项。其中，继2023年度上市公司新质企业金牛奖于2024年10月首次亮相后，新质力 量不断壮大。今年，55家公司脱颖而出获得新质企业金牛奖。 公司主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网产品、企业网络产品、数字配电网产品、智能售货控制系统产品等，公司业务覆盖企 业网络、数字能源、工业与楼宇IoT、智慧商业、车载与运输五大业务板块，经过多年创新与积累，公司的主营产品已发展为覆盖多行业的物联网产品和解 决方案，包括面向企业分支机构网络、工业与楼宇IoT、车载网络的工业无线路由器、无线数据终端、AI边缘计算机、车载网关、边缘路由器、智能AP、工 业以太网交换机等通信产品，以及智能配电网状态监测系统产品、智能售货控制系统产品、AI智能冰柜、智能车联网系统产品等物联网创新解决方案。 10月28日，映翰通发布2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入5.50亿元，同比增长34.61%；归母净利润1.03亿元，同比增长23.00%；扣非归母净利润 9826.07万元，同比增长26.79%。 图片来源：公司提供 ...

目前，联动科技已深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域多年，形成了自主可控的技术体系。公司与安森美集团、力特半导体、威世 集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土龙头客户保持长期合作，客户结 构持续优化。 业内人士认为，在半导体产业进入AI与新能源融合发展的新阶段，联动科技凭借完整的产品矩阵与优质客户体系，有望持续受益于第三代半 导体测试需求增长及国产替代趋势加速。（校对/秋贤） 公司指出，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，凭借高功率密度与高效率特性，在新能源汽车、新能源发电、工业设备 及快充应用等领域的市场潜力不断释放。随着SiC与GaN器件渗透率提升，行业对高精度、大功率测试设备的需求持续增长，为公司核心业务 带来长期利好。 （文/罗叶馨梅）10月28日，联动科技(301369.SZ)在机构线上交流及投资者活动中表示，2024年全球半导体行业经历周期性调整后已逐步复 苏，受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖带动，功率半导体市场持续扩容，行业发展前景积极向好。 公司研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅、氮化镓 ...

10月27日，信通电子涨0.59%，成交额4790.01万元。两融数据显示，当日信通电子获融资买入额360.03 万元，融资偿还766.29万元，融资净买入-406.25万元。截至10月27日，信通电子融资融券余额合计 9396.56万元。 融资方面，信通电子当日融资买入360.03万元。当前融资余额9396.56万元，占流通市值的6.64%。 责任编辑：小浪快报 截至9月30日，信通电子股东户数2.49万，较上期减少55.37%；人均流通股1227股，较上期增加 124.06%。2025年1月-9月，信通电子实现营业收入6.68亿元，同比增长4.05%；归母净利润7056.01万 元，同比减少6.78%。 分红方面，信通电子A股上市后累计派现9360.00万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，信通电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流 通股东，持股127.67万股，为新进股东。 融券方面，信通电子10月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，山东信通电子股份有限公司位于山东省淄博高新区柳 ...

行业整体趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后呈现逐步复苏态势 [1] - 复苏受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动 [1] - 功率半导体市场持续扩容 [1] 细分市场与材料 - 碳化硅作为第三代半导体材料在新能源汽车、新能源发电等领域应用潜力巨大 [1] - SiC、GaN器件渗透率提升将带动高精度、大功率测试设备需求放量 [1] - 行业未来发展前景积极向好 [1]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [2] - 公司技术路线从半导体激光打标技术外延至半导体自动化测试技术，目前拥有QT-3000/4000/6000/8400系列功率半导体及数模混合信号IC测试系统，以及QT-8000系列集成电路测试系统 [3] - 功率类测试系统主要用于IGBT、SiC、GaN等第三代半导体的晶圆、KGD及模块测试，下游应用为电动车、风电、光伏、储能等新能源及工业控制领域；QT-8000系列主要用于模拟IC和射频器件，下游为消费相关市场 [3] 财务业绩 - 2025年前三季度营业收入23,275.36万元，同比增长3.48% [4] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润1,445.77万元，同比下降4.79% [4] - 报告期内股权激励股份支付费用为1,176.50万元，对利润水平产生一定影响 [4] 行业观点与趋势 - 2024年全球半导体行业在周期性调整后呈现复苏态势，受人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖推动 [5] - 功率半导体市场因汽车、工业自动化、消费等领域智能化、数字化需求而快速增长，碳化硅等第三代半导体在新能源、轨道交通、航空航天等领域应用潜力巨大 [5][6] - AI芯片、车规级半导体、存储芯片测试需求快速增长，SiC、GaN等第三代半导体材料渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求放量 [6] 订单与客户 - 2025年半导体设备行业保持积极景气度，客户扩产意愿较强，公司聚焦车规应用碳化硅晶圆测试、KGD测试及模块测试需求，获得国内外头部客户认可并带动订单增长 [7] - 客户包括安森美集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业 [8] - QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长 [8] 技术研发进展 - 公司正全力推进大规模数字SOC类集成电路测试领域的新产品研发和验证，因产品复杂度高，验证周期较长 [9][10] - 国内高端SOC测试机国产化率较低，公司看好国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用带来的市场机会，将加大该领域研发和市场投入 [10]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688080 证券简称：映翰通 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真 实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 （二）非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 ■ 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非 经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性 损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 ■ （一）主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 ■ 注："本报告期"指本季度初至本季度末3个月期间， ...

交易公告概述 - 东土科技于10月21日开市起停牌 筹划通过发行股份及支付现金方式收购北京高威科电气技术股份有限公司100%股权 并同步募集配套资金 [2] - 公司已与标的公司及其实际控制人张浔 刘新平签署《合作意向协议》 但具体交易方案仍在商讨论证中 最终细节以后续公告为准 [5] - 公司承诺在不超过10个交易日内 即2025年11月4日前 披露交易方案 若未能如期披露将复牌并终止筹划相关事项 [6] 标的公司基本情况 - 高威科成立于2001年2月21日 注册资本10340万元 系非上市自然人投资或控股股份有限公司 注册地址位于北京市海淀区 [2] - 标的公司核心业务聚焦工业自动控制系统 自动化成套控制装置系统等相关产品的销售 同时涉及应用软件服务及进出口业务 [2] - 高威科拥有27项商标 6项专利及151项软件著作权 员工人数超过500人 [4] 标的公司业务能力 - 高威科的MES系统可根据客户需求定制 提供制造数据管理 计划排程管理 生产调度管理等模块 为客户提供精细化生产制造协同管理平台 [3] - 凭借在控制层的经验 其MES系统可与控制层无缝连接 提供数据采集系统接口 ERP系统接口 拥有安全稳定高效的支撑环境 [3] - 公司已为长安汽车 广汽集团 吉利汽车 福田戴姆勒 本田零部件等大型汽车制造厂及零部件厂开发MES系统及相关功能模块 [3] 标的公司分销网络与资本历程 - 高威科是三菱 施耐德 SMC 北元电器 山洋 西门子等工业自动化产品制造商的分销商 在全国设有15个子公司及四个物流中心 初步形成覆盖全国主要经济区域的销售网络 [4] - 标的公司曾于2022年10月启动创业板IPO 拟募资3.32亿元 但于2024年9月因财务资料更新及主动撤回申请而终止IPO [4] 交易对方与状态 - 本次交易初步确定的交易对方为高威科全部43名股东 包括实际控制人张浔 刘新平 但最终交易对方范围仍未确定 [4] - 交易目前处于筹划阶段 具体交易方案尚存较大不确定性 [7]

两家标的公司均具有一定的营收和资产规模、良好的盈利能力及经营前景，本次交易有利于增厚上市公 司收入和利润，不会导致上市公司的主营业务范围发生变化，上市公司不存在净利润主要来自合并财务 报表范围以外的投资收益情况 格隆汇10月19日丨亿道信息(001314.SZ)公布，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式向朗源控股、 詹明学、吴小瑶、朗诚合伙等13名交易对方购买其合计持有的朗国科技100%股权，向汪涛、张红梅、 成为科技、蒋松林、杨海波等9名交易对方购买其合计持有的成为信息100%股权，同时募集配套资金。 本次交易完成后，朗国科技和成为信息将成为上市公司全资子公司。 交易完成后，上市公司将与标的公司在产品形态、技术能力、应用场景、销售渠道、供应链管理上形成 优势互补与深度协同。朗国科技在交互控制和设备互联领域的技术积累，有利于提升公司终端产品的交 互体验与智能化水平，增强上市公司在智慧教育、智慧办公等现有优势场景中交付软硬件一体化解决方 案的能力，推动上市公司进一步拓展数字商显、家庭物联网等细分市场。成为信息在RFID智能数据采 集领域的领先优势，完善了上市公司在工业物联网感知层的关键布局，推动上市公司进一步拓 ...

融券方面，信通电子10月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。 责任编辑：小浪快报 10月13日，信通电子跌0.74%，成交额5860.85万元。两融数据显示，当日信通电子获融资买入额587.69 万元，融资偿还648.81万元，融资净买入-61.13万元。截至10月13日，信通电子融资融券余额合计 9688.67万元。 截至7月1日，信通电子股东户数5.58万，较上期增加0.00%；人均流通股547股，较上期增加0.00%。 2025年1月-6月，信通电子实现营业收入4.48亿元，同比增长10.85%；归母净利润5049.63万元，同比增 长5.83%。 融资方面，信通电子当日融资买入587.69万元。当前融资余额9688.67万元，占流通市值的6.75%。 分红方面，信通电子A股上市后累计派现9360.00万元。 资料显示，山东信通电子股份有限公司位于山东省淄博高新区柳毅山路18号，成立日期1996年1月31 日，上市日期2025年7月1日，公司主营业务涉及以电力、通信等特定行业为核心服务目标的工业物联网 智能终端及系 ...

股价及交易表现 - 9月25日股价下跌0.88% 成交额7443.98万元[1] - 当日融资买入582.37万元 融资偿还898.54万元 融资净卖出316.16万元[1] - 融资余额9656.35万元 占流通市值比例6.66%[1] 融资融券数据 - 截至9月25日融资融券余额合计9656.35万元[1] - 融券方面无交易活动 融券余量0.00股 融券余额0.00元[1] 公司基本情况 - 公司位于山东省淄博高新区 成立日期1996年1月31日 上市日期2025年7月1日[1] - 主营业务为工业物联网智能终端及系统解决方案提供商 服务电力、通信等行业[1] - 收入构成：输电线路智能巡检系统65.52% 变电站智能辅控系统19.94% 移动智能终端8.02% 其他产品6.38% 其他(补充)0.15%[1] 股东结构及财务表现 - 截至7月1日股东户数5.58万户 较上期无变化[2] - 2025年上半年营业收入4.48亿元 同比增长10.85%[2] - 2025年上半年归母净利润5049.63万元 同比增长5.83%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现9360.00万元[3]