公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 目 录 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证 书复印件（加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个 人登记材料复印件须个人签字，法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章，经 验证后领取会议资料，方可出席会议。会议开始后，由会议主持人宣布现场出席 会议的股东人数及其所持有表决权的股份总数，在此之后进场的股东无权参与现 场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议须知 ......... 2 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议议程 ......... 4 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议议案 ......... 6 一、《关于取消监事会、变更 ...

光刻产业技术发展 - 半导体芯片集成高密化和线路精细化进程中，光刻与刻蚀工艺起决定性作用，尤其在前道制程中光刻机与刻蚀机分辨率直接影响集成电路精细化水平[1] - 光刻机技术演进路径清晰：从g-line(436nm)、i-line(365nm)到KrF(248nm)、ArF(193nm)，再到浸没式ArFi(134nm)和EUV(13.5nm)，制程节点从0.5µm逐步突破至3nm[2] - 金属材料随制程升级从铝(Al)过渡到铜(Cu)，晶圆尺寸从200mm全面转向300mm[2] 中国光刻机研发现状 - 中国光刻机研制始于70年代接触式曝光系统，但产业化滞后受早期"造不如买"思潮影响[3] - 国家战略推动发展：2002年ArF光刻机列入"863计划"，2008年启动"02专项"，形成科研院所+高校+整机厂的类ASML协作模式[3][4] - 主要研发机构包括中科院微电子所、长春光机所、上海光机所及清华、浙大、哈工大等高校[3] 国产光刻机产业链突破 - 整机领域：上海微电子已实现90nm ArF光刻机(SSA600系列)出货，上海芯东来完成i-line/KrF光刻机出货[5] - 核心子系统： - 光源系统：科益虹源193nm ArF激光器完成出货，40W 4kHz KrF激光器量产[5] - 光学系统：国望光学交付90nm ArF曝光系统，28nm浸没式系统在研[5] - 双工件台：华卓精科干式光刻机工件台已供货，浸没式工件台(DWSi)研发中[5] - 浸没系统：启尔机电提供超洁净流控系统及零部件[5] 行业活动与平台 - 势银(TrendBank)将于2025年7月9-10日举办第五届光刻产业大会，聚焦先进光刻技术、材料及设备的最新进展与挑战[7] - 势银定位为产业研究与数据平台，提供数据产品、研究服务及行业会议，覆盖半导体等领域[13]

核心观点 - 公司专注于原子层沉积(ALD)和干式极紫外(EUV)光刻胶处理技术 这两项技术随着芯片小型化和复杂化日益重要[1] - 公司在2025财年第三季度 Striker SPARC ALD和ALTUS Halo系统需求强劲 这些工具显著提升AI用NAND和高速存储芯片性能[1] - 干式EUV技术获得DRAM和晶圆厂客户关注 支持全环绕栅极晶体管和先进封装等产业变革[2] - 公司当前在晶圆代工和NAND领域增长强劲 但面临客户支出放缓及全球贸易问题等宏观挑战[3] - 利润率改善和产品优势表明战略正确 若执行到位 ALD和干式EUV投资将成为长期竞争优势关键驱动力[4] 竞争格局 - 应用材料(AMAT)凭借Olympus/Endura平台在ALD领域构成强力竞争 并通过合作开发干式EUV光刻胶解决方案[6] - KLA(KLAC)虽以检测计量工具闻名 但其工艺控制系统对EUV缺陷识别至关重要 正深度参与干式光刻胶创新[7] - 尽管Striker SPARC等工具取得进展 但需持续创新以应对两大对手的竞争压力[5][7] 财务表现 - 公司股价年内上涨25.9% 远超行业6%的涨幅[8] - 前瞻市盈率22.94倍 显著低于行业平均31.33倍[10] - 2025财年共识预期同比增长33.8% 2026财年微降0.5% 近30日预期持续上修[11] - 季度每股收益预测显示持续上调趋势 当前季度(2025/6)预期从90天前的0.96美元上调至1.20美元[12]

银烧结芯片贴装机行业概述 - 银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片通过银烧结材料贴装到底座上，以实现高导热、高可靠性连接 [1] - 该设备技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新 [1] 市场规模与增长 - 预计2031年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7% [1] - 2023年全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额 [7] 市场竞争格局 - 全球范围内主要生产商包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等 [7][11] - 产品类型主要包括全自动设备和半自动设备 [11] 应用领域分析 - 功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约74.4%的份额 [8] - 其他应用领域包括射频功率设备、高性能LED等 [11] 区域市场特点 - 中国大陆是最大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展 [8] - 欧洲市场以设备精度、自动化程度要求高著称 [8] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本等 [11] 技术发展趋势 - 过去贴装设备高度依赖进口，技术壁垒高，如点胶精度控制、温控系统、夹具稳定性等 [8] - 近年来中国本土厂商通过市场验证以及定制化服务，在部分中高端贴装环节实现突破 [8] - 配合银烧结炉的全流程集成自动化逐渐形成竞争力 [8]

银烧结芯片贴装机行业概述 - 银烧结芯片贴装机是用于半导体芯片封装制造的专用设备，通过银烧结材料将芯片贴装到底座以实现高导热高可靠性连接[1] - 该设备在第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中属于关键装备[8] 市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率为6.7%[1] - 2023年全球前五大厂商占据约59.0%的市场份额[7] - 功率半导体器件是最主要的需求来源，占74.4%的应用份额[8] 技术发展趋势 - 设备技术正处于快速演进阶段，厂商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新[1] - 中国本土厂商通过市场验证和定制化服务，已在中高端贴装环节实现突破[8] - 全流程集成自动化逐渐形成竞争力[8] 区域市场特点 - 中国大陆是最大终端需求市场，受益于新能源汽车和第三代半导体产业发展[8] - 欧洲市场以对设备精度和自动化程度要求高著称[8] - 主要生产商包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等[7][11] 产品类型与应用 - 产品类型分为全自动设备和半自动设备[11] - 主要应用领域包括功率半导体器件、射频功率设备、高性能LED等[11] - 重点关注地区为北美、欧洲、中国和日本[11]

核心观点 - Nova Ltd (NVMI) 被上调至Zacks Rank 1 (强力买入) 评级 反映其盈利预期的上升趋势 这是影响股价的最强动力之一 [1] - 盈利预期的变化与短期股价走势高度相关 机构投资者通过调整盈利预期计算公司公允价值 从而推动股价变动 [4] - Zacks Rank 1 股票自1988年以来平均年回报率达+25% 表明该评级系统在筛选优质股票方面的有效性 [7] Zacks评级系统 - Zacks评级基于卖方分析师对当前及未来年度每股收益(EPS)的共识预期(Zacks Consensus Estimate) 核心是公司盈利前景的变化 [1] - 该系统将4000多只股票分为5个等级 仅有前5%的股票获得"强力买入"评级 前20%的股票具有显著的盈利预期修正特征 [9][10] - 与华尔街分析师偏向乐观的评级不同 Zacks系统保持"买入"和"卖出"评级的均衡比例 提高评级客观性 [9] Nova Ltd基本面 - 该公司是芯片制造监测系统生产商 2025财年预期每股收益为8.47美元 与去年同期持平 [8] - 过去三个月 Zacks共识预期上调4.1% 显示分析师持续调高盈利预测 [8] - 盈利预期的改善反映公司业务基本面提升 投资者对其业务趋势的认可可能推动股价上涨 [5] 盈利预期修正与股价关系 - 实证研究表明 盈利预期修正趋势与短期股价走势存在强相关性 跟踪这些修正对投资决策具有价值 [6] - Zacks评级系统通过四个与盈利预期相关的因素对股票分类 有效利用盈利预期修正的力量 [7] - Nova Ltd位列Zacks覆盖股票的前5% 意味着其盈利预期修正表现优异 有望在短期内跑赢市场 [10]

公司技术突破 - 公司是国内首家实现12吋晶圆探针台产业化应用的设备厂商 [1] - 已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断 [1] 市场地位与客户 - 公司是市场份额占比最大的国产厂商 [1] - 与国内领先的半导体制造厂商建立了合作关系 [1] 产品应用领域 - 产品已广泛应用于晶圆制造、封装测试、光电器件等核心生产环节 [1]

文章核心观点 公司宣布其主要运营子公司ACM上海编制的2024年ESG报告英文版上线 体现对ESG表现的重视及在可持续发展方面的努力 [1] 公司动态 - 公司宣布2024年ESG报告英文版上线 可在公司网站ESG报告板块查看 中文版于2025年2月在上海证券交易所网站发布 [1] - 公司2024年完成首次CDP气候提交 为加强气候风险披露和环境透明度奠定基础 [3] 公司战略与目标 - 公司致力于提升内部运营和工具设计的ESG表现 以应对半导体芯片制造环境影响受关注的情况 [2] - 公司记录关键ESG指标 为未来温室气体排放目标建立减碳基线 [7] - 公司设定目标 到2030年实现75%的纯水净化率 [7] 公司成果与优势 - 2024年在循环经济倡议下 回收2800千克塑料箱和1200千克木箱 [7] - 关键设施持续获得ISO 14001和ISO 9001认证 [7] - Ultra C Tahoe混合清洁工具清洁性能增强 化学消耗最多降低75% 仅硫酸每年估计节省成本达50万美元 [7] - Frame Wafer清洁工具在去键合后清洁过程中有效清洁半导体晶圆 溶剂回收系统实现近100%的溶剂回收和过滤效率 减少生产中的化学消耗 [7] 公司业务与产品 - 公司开发、制造和销售半导体工艺设备 涵盖清洗、电镀等多种工具 助力先进和半关键半导体器件制造 [4] - 公司致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案 提高制造商的生产率和产品良率 [4] 公司联络信息 - 美国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group的Steven C. Pelayo 电话+1 (360) 808 - 5154 邮箱steven@blueshirtgroup.co [6] - 中国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group Asia的Gary Dvorchak 邮箱gary@blueshirtgroup.co [6]

公司ESG报告发布 - ACM Research Inc宣布其子公司ACM Research (Shanghai) Inc的2024年ESG报告英文版已在其官网ESG报告栏目发布，中文版已于2025年2月在上海证券交易所网站发布[1] - 公司CEO表示随着AI兴起，半导体芯片制造对环境的影响将受到更多关注，公司致力于提升内部运营和工具设计的ESG表现，如Tahoe混合清洗系统可显著减少硫酸使用量[2] - 公司2024年完成了首次CDP气候信息披露，为加强气候风险披露和环境透明度奠定了基础[3] 公司业务概述 - ACM Research Inc开发、制造和销售半导体工艺设备，包括清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、轨道、PECVD以及晶圆和面板级封装工具，支持先进和半关键半导体器件制造[4] - 公司致力于提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案，帮助半导体制造商提高生产效率和产品良率[4] ESG报告亮点 - 公司记录了关键ESG指标，为未来温室气体减排目标建立基准[7] - 设定了到2030年实现75%纯水净化率的目标[7] - 2024年在循环经济倡议下回收了2800公斤塑料箱和1200公斤木箱[7] - 供应商ESG风险筛查系统正在开发中，计划2025年推出[7] - 关键设施持续获得ISO 14001和ISO 9001认证[7] - Ultra C Tahoe混合清洗工具可减少高达75%的化学品消耗，仅硫酸一项每年可节省高达50万美元成本[7] - Frame Wafer清洗工具在解键合后清洗过程中有效清洁半导体晶圆，其创新溶剂回收系统实现近100%溶剂回收和过滤效率，减少生产过程中的化学品消耗[7]

公司表现 - 公司股价今年上涨22%，显著跑赢标普500指数2%的涨幅，主要得益于强劲的晶圆厂收入和利润率改善[2] - 过去12个月营收增长20.3%，从140亿美元增至170亿美元，季度营收同比增长24.4%至47亿美元[7] - 近3年平均营收增速2.8%，低于标普500的5.5%，但最新季度增速远超大盘的4.8%[7] 财务指标 - 营业利润率高达30.8%，显著高于标普500的13.2%，过去四个季度营业利润达53亿美元[12] - 净利润率27.2%，远超标普500的11.6%，同期净利润47亿美元[12] - 经营现金流45亿美元，现金流利润率26.2%，高于大盘的14.9%[12] 估值水平 - 市销率6.4倍高于标普500的3.0倍，市现率24.4倍略高于大盘的20.5倍[7] - 市盈率23.5倍低于标普500的26.4倍，显示估值相对合理[7] 财务稳健性 - 资产负债率仅4.1%，远低于标普500的19.9%，债务规模45亿美元[12] - 现金资产占比27.3%，总资产200亿美元中现金达55亿美元，现金储备充裕[12] 抗风险能力 - 在2022年通胀冲击中股价下跌56.8%，跌幅大于标普500的25.4%，但2023年底已恢复[13] - 2020年疫情期间股价回撤45%，超过大盘33.9%的跌幅，但半年内收复失地[13] - 2008年金融危机期间股价暴跌75%，恢复耗时近7年，表现弱于大盘[13]