新能源汽车市场表现 - 5月新能源汽车销量同比增长36.9%，达到131万辆，产量127万辆，渗透率为48.7% [7] - 比亚迪5月销量38万辆(YoY+13.6%)，小鹏销量同比增速最快达230.4% [7] - 2025年1-5月200kW以上新能源汽车主驱占比从22年9%提升至25%，100kW以下车型占比从26%降至23% [12] 功率器件技术趋势 - 碳化硅(SiC)MOSFET模块电控搭载量占比从22年10.25%提升至25年1-5月18.6%，Si MOSFET占比从12.2%降至1.3% [14] - 800V车型中碳化硅渗透率从23年不到20%增至25年1-5月76% [19] - 主驱IGBT模块国产供应商占比约86.9%，比亚迪半导体占比24.2%，时代电气15.5%，士兰微14.9% [15] 充电基础设施 - 2025年1-5月充电基础设施增量158.3万台(YoY+19.2%)，其中公共充电桩增量50.4万台(YoY+56%) [37] - 配置5台480kW充电桩的站点采用SiC模块可提高效率1.5%-2%，三年节省电费约21.2万元 [37] 光伏逆变器市场 - 2025年1-5月国内新增光伏装机197.85GW(YoY+150%)，新增风电装机46.28GW(YoY+134%) [41] - 5月逆变器出口额59.7亿元(YoY+8.0%)，对亚洲出口22.6亿元(YoY+30.1%) [41] 功率半导体供应链 - 除部分IGBT产品外，大部分功率器件交期保持稳定，低压/高压MOSFET产品供给端基本触底企稳 [47] - 海外品牌IGBT交期从22年26-52周延长至25年10-22周，价格呈现选择性调整趋势 [50][51] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量396万台(YoY+25%)，高端企业服务器出货量3.31万台(YoY+310.3%) [36] - 预计2028年服务器整机市场规模2917亿美元，SiC/GaN加速渗透 [33]

公司概况 - 钜芯科技是一家专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售的高新技术企业 [1] - 产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器(TVS)等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品 [1] - 产品线包括STD系列、FR系列、HER系列、SF系列、SKY系列、ZENER系列、光伏旁路轴式系列、光伏旁路模块系列、光伏旁路贴片系列、功率MOS系列等 [1] 产品应用领域 - 产品按领域主要分为消费电子、新能源和车规电子三类 [1] - 目前以新能源和消费电子类产品为主，车规电子类产品处于验证中 [1] - 在消费电子领域，产品应用于电动工具、安防、充电桩、智能电网等领域，客户包括美的、格力、格兰仕等大型白色家电生产厂商 [1] - 在新能源领域，主要客户包括快可电子、通灵股份、泽润新能、人和光伏、中环赛特、晶科光伏等光伏接线盒厂 [2] - 产品已广泛应用于天合光能、晶澳科技、隆基绿能、晶科能源、通威股份、正泰新能等主流光伏组件厂 [2] 技术认证与研发 - 已通过IATF-16949体系认证 [2] - 部分MOSFET产品已通过AEC-Q101产品认证 [2] - 在消费电子领域不断进行技术积累迭代，推出新型功率器件GBU、TO-252、TO-220等型号产品 [1] IPO募资计划 - 拟募资2.95亿元 [2] - 资金用途包括特色分立器件产线建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金 [2] - 特色分立器件产线项目将提高消费电子及汽车电子类产品的生产规模和质量 [2] - 研发中心建设项目将加强科技创新能力和技术成果转化能力 [2]

公司上市概况 - 公司于2025年6月27日登陆北交所，证券代码874103，原计划冲刺深交所创业板[1] - 本次公开发行股票数量不超过3000万股，拟募集资金2.95亿元，主要用于特色分立器件产线建设（1.97亿元）、研发中心建设（5794万元）和补充流动资金（4000万元）[1] 公司业务与客户 - 公司专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等[2] - 2024年前五大客户为通灵股份、意美旭、晶科光伏、中环赛特、泽润新能[2] - 2024年前五大原材料供应商为士兰微、宁波兴业、捷捷微电、一针电子、昆山兴凯[2] 股权结构 - 曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权，为公司控股股东[2] - 公司共有15名机构股东，其中1名股东已完成私募投资基金备案[2] 上市进程 - 2023年7月29日通过整体变更为股份公司议案，8月25日完成工商登记更名[4][5] - 2023年11月17日与海通证券签署创业板上市辅导协议[6] - 2024年多次增资扩股，引入安徽再贷款、中肃创投等机构，注册资本增至8349.15万元[7] - 2025年1月2日新三板基础层挂牌，1月13日调整上市板块至北交所[8][9] - 2025年6月完成2022-2024年财务数据会计差错更正，6月24日通过辅导验收并提交北交所上市申报材料[9][10] 其他事项 - 报告期内存在控股股东原控制公司安徽弘电占用资金情形[3] - 需待2026年1月2日满足新三板挂牌满12个月后方可启动北交所上市委员会审议程序[11]

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（ Die ）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、 DPC 陶 瓷、 DBC 陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球银烧结芯片贴装机市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到 2 亿 美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.7% 。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多 样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出 若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。 银烧结芯片贴装机 ，全球市场总体规模 全球 银烧结芯片贴装机 市场前 11 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 5 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 来源： QYResearch 电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYResearch 咨询。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内银 ...

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（ Die ）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、 DPC 陶 瓷、 DBC 陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球银烧结芯片贴装机市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到 2 亿 美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.7% 。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多 样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出 若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。 银烧结芯片贴装机 ，全球市场总体规模 全球 银烧结芯片贴装机 市场前 11 强生产商排名及市场占有率（基于 2 02 5 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 来源： QYResearch 电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系 QYResearch 咨询。 根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内银 ...

半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]