产品发布与核心特性 - 公司为其旗舰产品TurboChill™ DCS冷水机组系列新增不锈钢型号 [2] - 不锈钢设计为直接液体冷却系统提供所需的液压容量，适用于高密度人工智能部署 [2] - 该设计显著提升回路清洁度和整体系统可靠性，其耐腐蚀材料保护冷却回路完整性，减少污染物和冷板上的积聚 [3] - 产品专为高压环境设计，在极端热负荷下保持结构稳定性，并实现精确过滤和流体管理 [3] 技术优势与性能提升 - 在优化的液体冷却架构中集成该产品，可完全消除排内冷却液分配单元，降低系统复杂性 [1][4] - 此举有望优化电源使用效率，并为数据中心机房腾出空间以容纳额外的IT机柜 [1][4] - 产品适用于高达55°C的高环境温度运行，采用全球变暖潜能值仅为137的低GWP制冷剂R1234ze [5] - Turbocor®无油离心压缩机在满负荷和部分负荷下均能提供卓越效率 [5] - 模块化的“V”型框架盘管布局应用了增强型自然冷却技术，采用更大直径风扇以降低能耗 [5] 市场定位与应用场景 - 该产品主要面向超大规模数据中心、托管数据中心和新云设施中的高密度AI部署 [2] - 产品符合抗震设计类别D，适用于全球应用 [5] - 公司拥有超过20年的Turbocor®压缩机经验和超过50年的数据中心专业知识 [6]

核心观点 - 公司凭借自主研发的高端液冷管路技术获得国内数字能源领军企业H客户青睐并实现批量供货 同时与全球多家散热龙头企业达成稳定合作 [2] 核心技术优势 - 核心竞争力源于对液冷管路核心胶料的100%自主研发 胶料的抗老化 抗渗透性能直接决定产品寿命与运行安全 [3] - 橡胶材料在-40℃至80℃极端温度下均能稳定工作 抗老化性能较行业常规产品显著提升 产品整体寿命延长50% [5] - 液冷产品已通过美国UL认证 AMD认证及全球散热领域巨头企业的多轮严苛测试 验证了全场景下的可靠适配能力 [5] 市场合作与产业地位 - 除H客户外 公司还为全球知名液冷厂家CoolerMaster AVC 宝德华南等散热龙头批量供应液冷管路 [8] - 液冷产品系统被英维克 申菱环境等国内上市企业采用 用于搭建自主可控的液冷解决方案 [8] - 成功跻身全球液冷供应链核心圈层 对突破技术壁垒 构建自主供应链体系具有重要意义 [8] 产业链布局 - 构建"胶料研发—软管制造—管路集成"的完整生产链条 并联动集团内公司形成"管路+接头"一体化供应能力 [6] - 全产业链布局使公司能针对客户个性化需求快速响应 提供定制化液冷管路解决方案 打破核心组件依赖外部供应的局限 [6]

Artisan Small Cap Fund 2025年第三季度表现 - 基金各份额类别在第三季度回报率约8.7%，其中投资者类别（ARTSX）回报8.69%，顾问类别（APDSX）回报8.75%，机构类别（APHSX）回报8.73% [1] - 同期，基准指数Russell 2000 Growth Index的回报率为12.19%，基金表现未及基准 [1] - 全球股市在第三季度持续上涨，主要美国指数如Russell 1000、Russell Midcap和Russell 2000均创下历史新高，年内迄今涨幅达两位数 [1] Modine Manufacturing Company (MOD) 公司概况与市场表现 - Modine Manufacturing Company是一家提供热管理产品和解决方案的公司，截至2025年11月14日，股价报收132.02美元，市值达69.51亿美元 [2] - 该股一个月回报率为-16.30%，但过去52周内股价上涨了4.53% [2] - 根据数据库，在2025年第二季度末，有49只对冲基金投资组合持有该公司股票，较前一季度的45只有所增加 [4] Modine Manufacturing Company (MOD) 业务驱动因素 - 公司被Artisan Small Cap Fund列为第三季度主要贡献者之一，其强劲增长得益于与现有超大规模客户业务量的增加以及该领域新客户的拓展 [3] - 在美国和东南亚等新兴地区需求上升，以及公司向机架级和模块化数据中心冷却解决方案等先进产品线的扩张，进一步推动了增长势头 [3] - 因此，公司已显著调高了其年度收入预期 [3] - 2026年第二季度销售额增长12%，主要增长动力来自气候解决方案部门的收入增长 [4]

交易概述 - Panoramic Capital在2025年第三季度增持Modine Manufacturing Company 26,547股，增持部分价值约546万美元[1][2] - 增持后总持股数达到65,116股，截至2025年9月30日价值926万美元[2] - 此次增持使该基金在Modine的持股数量增加了69%[7] - Modine股票在此次增持后占该基金13F文件披露管理资产总额的4.16%，成为其第五大持仓[8] 公司财务与市场表现 - 截至2025年11月14日，公司股价为132.02美元，市值达69.5亿美元[4] - 过去十二个月营收为26.9亿美元，净利润为1.862亿美元[4][8] - 过去一年股价上涨约9.86%，但表现落后于标普500指数8.79个百分点[8] - 管理层预计本财年净销售额将增长15%至20%，调整后EBITDA将增长12%至20%，达到4.4亿至4.7亿美元[11] 公司业务概况 - 公司是全球领先的工程热管理解决方案提供商，产品组合多样，采用多部门运营模式[6] - 业务包括为暖通空调、车辆和工业应用提供热传递系统和组件，如机组加热器、空调机组、冷却器和电池热管理系统[9] - 通过两个部门产生收入：气候解决方案和性能技术，为汽车、商用车、建筑、农业、数据中心和工业领域的原始设备制造商提供服务[9] - 数据中心解决方案需求加速正推动其气候解决方案部门增长[11]

礼包内容概览 - 资料覆盖热管理全产业链，包含前沿研究到工程实战内容 [3] - 内容精选自国际机构与领先企业的核心技术资料与行业研报 [3] - 资料可作为研发参考和了解全球热管理技术脉络的窗口 [5] 技术文档与白皮书 - 包含18篇厂商热设计技术文档 [4] - 涵盖《数据中心冷板式液冷测试验证技术白皮书》 [4] - 提供《2024-2025 ASME冷板设计竞赛指南》系统解析冷板设计思路、仿真流程与性能评估 [4][6] 行业研究报告合集 - 包含热管理材料行业报告和液冷资料合集 [4] - 涵盖AI散热、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发等主题的研报 [4] - 涉及绿色高能效数据中心散热冷却技术研究现状及发展趋势 [4] 器件级热设计资料 - 提供英飞凌、Nexperia、ROHM、ST、东芝等国外大厂器件热设计文档 [4][6] - 内容包括高功率芯片封装、散热结构优化、系统级热仿真案例 [6] - 涵盖MOSFET动态热行为、低成本散热方案、热阻测量方法等主题 [4] 液冷技术专题 - 资料覆盖单相/两相冷板液冷、浸没式液冷、喷雾冷却、微通道液冷等技术 [12] - 包含服务器浸没式液冷技术、冷板式液冷盲插快接头等研究进展 [4] - 涉及电信运营商液冷技术白皮书和中国家冷数据中心发展白皮书 [4] 热管理产业活动 - 第六届热管理产业大会暨博览会定于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举行 [13][16][20][21] - 同期举办液冷技术、热界面材料、热科学、芯片热管理、电池热管理、消费电子热管理等专题论坛 [13][15][19] - 活动提供探索热管理产业链核心价值的平台 [8]

公司IPO进程与业绩表现 - 公司正加速启动IPO进程，已在招聘平台放出“财务专家（市运作）”岗位，并于9月面向核心员工启动新一轮股权激励计划[2] - 公司作为华为X86服务器业务继承者，在2021年剥离后独立运营，由河南国资控股，短短三年间营收从数十亿元跃升至400亿元[4] - 公司董事长刘宏云表示2025年营收目标将突破500亿元，2025年上半年服务器销售额已达268亿元，位居国内第二[4] 行业技术趋势：从性能到能效的竞赛 - 在AI大模型时代，性能边界正由“算力”转向“热力”，GPU功耗突破1000W，机柜功率攀升至100kW以上，数据中心朝兆瓦级发展[5] - 单相/两相冷板液冷、浸没式液冷正成为AI服务器厂商战略必争地，液冷已从“节能选项”变成“生存门槛”[5] - 英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片功耗高达1200W，整机柜系统热设计功率超过130kW，预计2026年下半年推出的Vera Rubin功耗将飙升至2300W[5] - 英伟达全面采用冷板直冷架构以控制温升，将热阻降至0.1K/W以下，实现更高散热效率和更低PUE[7] 公司液冷技术实力与产品 - 公司在2023年便率先推出机架级液冷解决方案，实现整机PUE低至1.1，并搭建冷却液全生命周期管理平台[8] - 公司最新发布FusionPoD for AI整机柜液冷系统，采用移除风扇、全冷板液冷架构，单芯片散热能力可达1500W[8] - 该液冷系统单柜支持72个GPU、总功率达120kW，兼容CPU/GPU混合负载场景，并配备冷却液循环闭环控制系统[8] - 截至2024年10月，公司已累计批量交付7万+液冷节点，目前聚焦冷板液冷技术路线，尚未大规模推广浸没式液冷[10] 液冷技术的投资逻辑与产业生态 - AI服务器估值不仅取决于计算力，更取决于能效水平，热管理水平正成为估值溢价的新变量[11] - 公司快速崛起源于对液冷技术的前瞻性投入，液冷被视为AI算力基础设施的核心环节[11] - 国际巨头正加速锁定液冷关键节点，如Eaton以95亿美元收购Boyd的液冷业务，Daikin并购Chilldyne[11] - 国内厂商如公司、浪潮信息、寒武纪、中科曙光等纷纷加强与冷板、冷却液及系统厂商合作，形成“AI服务器+液冷全栈生态”布局[11]

行业与公司 * 纪要主要涉及AI硬件供应链 特别是印刷电路板 PCB 和先进封装材料行业 以及相关的冷却技术[5][6][7] * 核心公司包括Nvidia 其GB200/GB300 AI系统推动了对高端材料的需求[7][60] 材料供应商如AGC 日本硝子 和Nittobo 日东纺 提供T-Glass和NE-glass等关键玻璃纤维[10][19] 铜箔和覆铜板 CCL 制造商面临上游瓶颈[12][13] 冷却技术公司如Intel AEWIN DuPont Laird 以及液冷系统供应商正在解决AI数据中心的热管理挑战[159][176][129][152] 核心观点与论据 **AI服务器重塑材料需求** * AI服务器的高计算密度和功耗迫使PCB基板处理前所未有的热应力 电流密度和高频信号 传统FR-4层压板不再适用[7][8] * 随着信号速率超越224G并向400 Gbps/通道迈进 电气损耗 阻抗漂移和介电击穿成为关键限制 制造商转向低介电常数 Dk 低损耗因子 Df 树脂系统 HVLP 超低轮廓 铜箔和用于高频稳定性的细织T玻璃增强材料[8] * AI服务器现在更接近高速通信系统而非传统计算机 材料必须像射频 RF 组件一样工作[9] **上游材料瓶颈** * 细织玻璃纤维 如AGC的T-Glass和Nittobo的NE-glass 严重短缺 其更平滑 更紧密的编织最大限度地减少了纤维引起的信号失真 对于112G 224G和未来400G链路至关重要 供应商报告产能已被预订到2026年[10] * AI服务器板日益依赖具有镜面级表面均匀性的GB200/GB300超薄铜箔 同时需要HVLP4和即将推出的HVLP5箔来减少趋肤效应并保持低插入损耗 生产此类箔需要先进的轧制和表面处理技术 良率仍然是主要挑战[11] * 高端铜箔和T玻璃价格大幅上涨 CCL制造商难以确保稳定的长期供应[12] **CCL制造商的挑战与战略** * CCL生产商面临双重挑战：提高树脂性能同时管理上游限制 主流高端层压板现在使用M8树脂系统或等效配方 提供低Dk和低Df特性 但对于100-400 GHz信号传播至关重要 然而 没有足够的玻璃纤维或铜箔 即使这些先进材料也无法扩大规模进行批量生产[13] * 许多CCL制造商现在与上游玻璃和箔供应商建立长期战略合作伙伴关系 以确保供应和稳定成本 一些公司还在试验混合材料堆叠以在热循环条件下保持性能[14] * 行业观察家指出 2025年标志着一个转折点——“设计驱动差异化时代”正在让位于“材料驱动领导力时代” 控制或共同开发关键材料 如高频玻璃纤维 HVLP铜箔和低Dk树脂的公司 将有效掌握AI基础设施市场的钥匙[16] **热管理与冷却技术的范式转变** * 随着芯片功率密度超过3000W 浸没冷却成为关键技术 单相浸没冷却使用非导电油 依靠对流进行热传递 但存在高粘度 维护复杂和某些油品易燃等挑战 两相浸没冷却利用低沸点液体的相变 通过汽化潜热实现卓越的热吸收 具有更低的PUE 但存在密封要求高 PFAS环保问题和成本高等挑战[187][193][196][197] * Intel的SuperFluid先进冷却技术采用100%介电流体 即使泄漏也不会短路 可处理高达1000W的芯片 并计划扩展到2500W以上 分阶段推出以适应不同的功率水平[167][168][169][170] * 从GB200到GB300“Cordelia”架构的演进显示 机架功耗从120 kW增加到150 kW 增长了25% 每个系统的冷板数量从54个增加到126个 增长了133% 快速连接器 UQD 对数量从至少126对增加到至少270对 增长了114% 尽管每个连接器单价下降约40% 但每个机架冷却总价值从84,830美元增加到99,050美元 增长了16.8%[280][285][288][289][290] * 液冷市场预计到2026年将达到65亿美元 复合年增长率 CAGR 约为30% 超过80%的高端Nvidia GPU现在采用某种形式的液冷系统出货[303][304][305] **AI驱动PCB行业趋势与竞争格局** * 2024年台湾PC产业从2023年的低基数强劲复苏 上半年增长约43.2% 受AI服务器繁荣以及关税引发的手机和笔记本电脑需求拉动 预计全年增长约9-9.1% 总产出可能达到8910-9000亿新台币[51][54][55] * 全球PCB行业价值约800亿美元 但台湾的主导地位已被侵蚀 中国在2023年在市场份额上超过台湾 驱动因素包括中国庞大的国内市场 积极的国产替代政策以及电动汽车行业的爆炸性增长[56][58] * 高密度互连 HDI 产品市场2023年规模约131-132亿美元 占全球PCB市场的16% 从2022年起 AI服务器 汽车电子和卫星通信推动了HDI增长 弥补了消费电子产品的疲软[63] 其他重要内容 * AI与增强现实 AR 的融合正在重新定义制造业 通过免提操作 AI增强的SOP 第一人称视图记录和远程协助等功能提升人类能力和运营效率[100][124][125][126] * 自主移动机器人 AMR 在智能工厂中提供显著效益 客户报告效率提升高达30% 运营成本降低40% 机器人可24/7连续运行[74][93] * 欧盟F-Gas法规对具有高全球变暖潜能值 GWP 的氟化冷却剂实施严格限制 推动行业向GWP低于20的氢氟烯烃 HFO 和非氟化替代品过渡[268][273][274][276] * AI的未来是系统级的 而不仅仅是机器级的 表现为IT 信息技术 和OT 运营技术 的融合 从电网到芯片的整个基础设施链变得自适应 感知和统一 实现自主基础设施[319][329][330][332]

行业宏观趋势 - 人工智能和云计算驱动的数据中心需求持续强劲，数据中心容量需求激增以管理和存储基于云计算的海量数据 [1] - “七巨头”中的四家公司计划在2025年投入高达3800亿美元的资本支出用于AI基础设施建设，较上年显著增长54% [2] - 这些公司表示AI资本支出在2026年很可能继续大幅增加 [2] 重点公司概览 - 筛选出五家市值超过500亿美元、在2025年股价飙升且适合2026年投资的AI核心巨头：Amphenol Corp (APH)、Western Digital Corp (WDC)、Vertiv Holdings Co (VRT)、Corning Inc (GLW) 和 TE Connectivity plc (TEL) [3] Amphenol Corp (APH) - 公司提供利用AI和机器学习技术的连接解决方案，包括AI驱动的高密度高速连接器、电缆和互连系统 [4] - 业务模式多元化，在AI数据中心互连领域是主导力量，估计市场份额达33% [5] - 其高速光纤和高密度互连解决方案对超大规模数据中心和5G部署至关重要 [5] - 国防、商业航空、工业和IT数据通信等领域对其解决方案的强劲需求推动增长 [6] - 预计明年收入和盈利增长率分别为10.6%和17.5%，未来30天盈利共识预期在过去30天内提升了11.5% [9] Western Digital Corp (WDC) - 在云和AI需求加剧的背景下执行力强劲，云终端市场（占总收入89%）上一季度增长31% [10] - ePMR产品（高达26TB CMR和32TB UltraSMR驱动器）出货量翻倍，并计划在2027年上半年增加HAMR驱动器产量 [10] - 生成式AI驱动的存储部署预计将推动客户端和消费者设备更新周期，并长期提振智能手机、游戏、PC和消费电子领域的内容创作和存储需求 [11] - 预计2026财年第二季度收入为29亿美元（+/- 1亿美元），同比增长20% [12] - 当前财年（截至2026年6月）预计收入增长率为-12.3%，盈利增长率为49.7% [13] Vertiv Holdings Co (VRT) - 第三季度业绩受益于广泛的产品组合，包括热管理系统、液体冷却、UPS、开关设备、母线槽和模块化解决方案 [14] - 首席执行官表示35%的销售增长和强劲的订单势头反映了强烈的市场需求和满足客户复杂基础设施需求的能力提升 [15] - 与NVIDIA的合作是关键催化剂，公司旨在比NVIDIA领先一代GPU，为下一代AI数据中心提供高效、可扩展的电源解决方案 [16] - 预计明年收入和盈利增长率分别为20.3%和25.6% [17] Corning Inc (GLW) - 专注于开发先进的盖板材料，已部署在超过80亿台设备上，三星最新Galaxy S25 Ultra设备选用其Gorilla Armor 2材料 [18][19] - 提供专注于数据中心的产品组合，包括光纤、硬件、电缆和连接器 [19] - 生成式AI应用对创新光学连接产品的采用增加，预计将成为未来几个季度的关键增长动力 [20] - 预计明年收入和盈利增长率分别为10.1%和19.8% [21] TE Connectivity plc (TEL) - 受益于AI应用强劲需求驱动的工业解决方案部门增长 [22] - 在亚洲运输领域表现强劲，得益于数据连接趋势和电动动力系统的持续增长 [23] - 全球制造战略（70%本地化生产）有助于公司扩大利润率并产生自由现金流 [23] - 当前财年（截至2026年9月）预计收入和盈利增长率分别为9.2%和16.6% [24]

SouthernSun小盘股策略三季度表现 - 三季度总回报率为11.73%（净回报11.52%）但跑输罗素2000指数的12.39%和罗素2000价值指数的12.60% [1] - 过去十二个月总回报率为-0.66%（净回报-0.10%）显著低于同期罗素2000指数的10.76%和罗素2000价值指数的7.88% [1] Modine制造公司财务与市场表现 - 股价单月下跌5.44%但过去52周累计上涨16.90% [2] - 截至2025年11月4日收盘价146.14美元市值达76.94亿美元 [2] - 2026年第二季度销售额增长12%主要受气候解决方案业务收入推动 [4] 公司战略与运营动态 - 因AI数据中心需求激增将投资1亿美元在未来12-18个月内提升产能约80% [3] - 资产负债状况健康净债务与调整后EBITDA比率约为1倍并计划暂停收购以整合近期三项并购 [3] - 正在探索出售轻型车辆热交换器业务并专注数据中心投资执行 [3] 行业需求与资本配置 - AI数据中心需求爆发式增长显著推高对热管理冷却设备的需求 [3] - 管理层获得投资机构认可被认为具备持续创造股东价值的优势定位 [3] - 对冲基金持仓数量从45家增至49家显示机构关注度上升 [4]

核心观点 - 公司第二季度净销售额同比增长12%至7.389亿美元，主要受气候解决方案板块强劲的有机增长和战略收购驱动[3] - 尽管面临产能扩张带来的暂时性运营效率低下，公司基于数据中心解决方案的加速需求，上调了2026财年全年收入指引，预计净销售额增长15%至20%[7][9] - 数据中心业务表现突出，销售额同比增长42%，并预计全年收入增长超过60%，目标在2028财年实现超过20亿美元的数据中心收入[7][10] 第二季度财务业绩 - 净销售额为7.389亿美元，较去年同期的6.58亿美元增长12%[3] - 毛利润为1.649亿美元，同比下降70万美元；毛利率为22.3%，下降290个基点[4] - 营业利润为7350万美元，同比下降180万美元；净利润为4480万美元，同比下降160万美元或3%[4] - 调整后息税折旧摊销前利润为1.038亿美元，同比增长400万美元或4%[4] - 每股收益为0.83美元，同比下降0.03美元；调整后每股收益为1.06美元，同比增长0.09美元或9%[4] 各板块业绩表现 - **气候解决方案板块**：销售额为4.544亿美元，较去年同期的3.664亿美元增长24%[10]；数据中心销售额增长42%，HVAC技术销售额增长25%（包括收购带来的2810万美元增量销售额）[10]；毛利率为24.6%，同比下降440个基点；营业利润为6.22亿美元，同比下降4%；调整后息税折旧摊销前利润为7600万美元，同比下降4%[10] - **性能技术板块**：销售额为2.863亿美元，较去年同期的2.975亿美元下降4%[10]；毛利率为18.9%，同比下降130个基点；营业利润为2970万美元，同比下降4%；调整后息税折旧摊销前利润为4220万美元，同比增长3%[10] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，总债务为5.821亿美元，现金及现金等价物为8380万美元，净债务为4.983亿美元，较2025财年末增加2.191亿美元[7] - 2025年前六个月经营活动提供的净现金为2910万美元，同比减少6870万美元[6] - 2025年前六个月自由现金流为负3030万美元，同比减少8780万美元，主要与营运资本增加（尤其是气候解决方案板块库存水平升高）以及支持数据中心增长的资本支出增加有关[6] 2026财年业绩展望 - 将净销售额增长指引从之前的10%-15%上调至15%-20%[9] - 调整后息税折旧摊销前利润指引维持在4.4亿美元至4.7亿美元之间[9] - 数据中心收入预计同比增长超过60%，反映出强劲的需求和战略执行[7]