文章核心观点 - 半导体设备与AI应用板块走强，受国内晶圆厂扩产、AI驱动存储芯片进入“超级周期”、国产化率提升以及AI大模型发布等多重利好驱动 [1] - 科创综指及其成分股显著上涨，反映了市场对科技自主可控和国产化替代前沿领域的投资热情 [1][2] 半导体设备行业 - 国内晶圆厂产能利用率回升，扩产意愿强烈，带动设备需求 [1] - AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段 [1] - 自主可控逻辑下，半导体设备国产化率提升 [1] - 截至01月14日10:57，相关成分股中微公司上涨6.12%，拓荆科技上涨7.81% [1] AI应用与模型产业 - AI应用板块再度走强，因阿里巴巴等多家厂商近期预计发布新一代大模型，产业催化不断 [1] - AI应用商业化发展空间广阔 [1] - 券商研究指出，受AI大模型层催化及惊喜不断，AI应用端迎来估值重塑 [1] - 随着模型能力持续提高与垂类场景数据整合，AI应用渗透率有望提升 [1] 科创板市场表现 - 科创综指ETF鹏华(589680.SH)上涨3.60%，其关联指数科创综指(000680.SH)上涨3.56% [1] - 主要成分股表现强势：海光信息上涨7.30%，龙芯中科上涨13.97%，中科星图上涨12.18% [1] - 科创板定位服务于半导体、生物医药、高端装备等关键领域的创新企业 [2] - 投资科创综指等同于投资中国科技突破和国产化替代前沿 [2] 科技自主可控与国产化 - 面对外部环境变化，科技自主可控已成为国家发展的重中之重 [2] - 在AI芯片、半导体设备等领域，国产化进程加速，为科创板企业带来巨大成长空间 [2]

文章核心观点 - 存储芯片行业正进入由AI需求驱动、供需错配引发的“超级周期”，产品价格预计将持续大幅上涨，带动存储产业链公司业绩与股价表现 [1][2][3] - 半导体设备作为存储产业链的核心上游环节，将直接受益于存储需求高增与国产替代加速的双重驱动，行业有望持续高增长 [1][3][5] - 美国放宽H200芯片出口限制，市场解读为对国产算力产业链影响有限，反而可能提振半导体设备等环节的国产替代信心 [1] 存储行业周期与价格展望 - **需求端驱动强劲**：AI发展推动存储需求升级，英伟达新一代Rubin AI平台推出，其BlueField-4推理平台预计为每个GPU额外增加16TB内存，NVL72机架预计增加1152TB内存，有望带动NAND需求进一步增长 [3] - **供给端持续收紧**：国际头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等高端AI芯片，同时大幅削减DDR4等传统芯片产能，维持克制扩产策略，导致供给收紧 [3] - **价格预计大幅上涨**：TrendForce预估，2026年第一季度一般型DRAM合约价将季增55%-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33%-38% [2][4] - **首份年报预告提振信心**：某存储公司预计2025年净利润将大幅同比增长427.19%-520.22%，成为存储超级周期下的积极信号 [1] 半导体设备行业机遇 - **直接受益于存储周期**：存储芯片是半导体设备空间最大的下游市场之一，存储需求高增直接利好上游设备公司 [1][2] - **国产化率低，替代空间广阔**：2024年中国晶圆制造设备综合本土化率仅为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率分别低于1%、9%、12%，自主可控诉求迫切 [5] - **国产化进程加速**：MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30% [5] - **龙头上市带动设备需求**：2025年12月，国内存储龙头（全球第四、中国第一DRAM原厂）IPO获受理，拟募资295亿元投向量产线技改与下一代技术升级，预计2027年底完成大部分设备导入，有望带动国产设备需求和份额提升 [5] 市场表现与相关产品 - **存储与设备板块股价大涨**：2025年1月14日，多家存储与半导体设备公司开盘大涨，半导体设备ETF（561980）盘中拉涨3.26%，实时成交额超1.4亿元 [1] - **相关ETF聚焦高价值环节**：半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，“设备”含量近60%，前十大权重股集中度接近80%，覆盖刻蚀设备、多领域设备、制造龙头、AI芯片设计、半导体材料等细分龙头 [6] - **指数历史表现突出**：中证半导指数自2018年以来最大涨幅超640%，2025年以来上涨超87%，弹性与表现优于同类半导体指数 [6]

公司技术进展 - 帝尔激光的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件 [1] - 该设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域 [1] - 公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1]

公司概况与业务介绍 * 公司是FormFactor，一家半导体测试接口解决方案提供商，主要业务包括探针卡和工程系统[6] * 公司过去12个月营收约7.5亿美元，并预计第四季度年化营收将接近8亿美元以上，显示业务增长[6] * 公司业务分为两大板块：探针卡业务（主要业务）和工程系统业务[6] * 探针卡是连接测试设备（如Advantest、Teradyne）和客户晶圆的接口，用于在芯片进入下游封装流程前进行测试[7] * 随着先进封装（如Chiplets、芯片堆叠）的发展，晶圆分选步骤变得至关重要，例如在16层堆叠的HBM DRAM中，一个坏芯片会毁掉整个堆栈[7] * 工程系统业务使公司涉足另一个增长领域——共封装光学（CPO），该技术有助于解决数据中心功耗问题[8] * 公司是全球化企业，拥有约2250名员工，并与行业领导者紧密合作，例如与SK海力士在HBM测试策略上合作超过十年[9] 近期运营与财务重点 * 公司承认过去在将技术优势转化为毛利和每股收益方面存在不足，并于大约一年前进行了重大的组织变革[11] * 公司引入了拥有德州仪器背景的全球运营负责人Missy Figueroa，以建立高产量制造团队[11] * 这些努力已带来毛利率改善：从2026年第三季度的41%提升至第四季度指引的42%[11] * 公司近期宣布了工厂重组、整合和裁员计划，旨在巩固制造布局、提高效率和灵活性[12] * 公司公布的目标模型是在1.5亿美元营收下实现47%的毛利率，该模型于2020年发布[13] * 公司正在关闭加利福尼亚州的两个工厂（Baldwin Park和Carlsbad），并将部分产能转移至去年5月在德克萨斯州达拉斯地区Farmers Branch购买的新工厂[14] * 尽管关闭工厂，但这是在强劲需求环境下增加产能的第一步，同时从成本角度提高效率[15] * 公司认为其毛利率改善主要源于对成本结构的根本性改进（如周期时间、制造良率），而非产品组合变化，这些改进是持久性的[67][68] * 关税对公司目标模型构成约200个基点的阻力，公司目标是在考虑关税影响后，明年达到45%的毛利率[69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的运营成本低于加利福尼亚州，公司计划在2026年底实现该工厂首次生产，并在2027年继续提升产能[70] 市场机会与竞争格局 高带宽内存 * HBM在AI内存中扮演核心角色，公司深度参与其中，是三大HBM存储厂商的关键供应商[16][19] * 公司与SK海力士（其10%的客户）有着长期稳固的合作关系，并在HBM市场占据强势市场份额地位[19] * DRAM探针卡对测试速度的要求大幅提升，以匹配芯片速度的提升（如11 Gbps规格）[20] * 公司在高速和射频测试方面拥有深厚技术积累，是唯一能构建在11 Gbps频率下工作的高并行、高生产率探针卡的供应商[20] * 这一差异化能力不仅巩固了其在现有客户中的地位，也推动了在其他DRAM制造商中的份额增长[21] * 若HBM未来从微凸点转向混合键合，将需要在铜上进行探测，公司拥有多年的铜探测经验，这可能成为其另一个竞争优势点[28] GPU与AI ASIC * 公司承认在GPU测试领域入场较晚，但GPU测试时间长、测试密集，市场机会显著[31] * 公司与领先的GPU厂商关系良好，并在其网络业务中占有强势份额[31] * 过去6到12个月，公司努力调整技术，为GPU测试应用开发差异化的探针卡，并已在领先的晶圆厂完成技术认证，目前处于试生产阶段[32] * 公司预计将竞争今年的GPU业务，以完善与大型AI芯片客户的整体合作[32] * GPU和AI ASIC的功耗要求不断提升，这对探针卡提出了挑战，因为每个微小的探针需要承载巨大电流[35] * 公司投入大量研发资源确保其探针能承受最大电流，从而帮助客户提高设备正常运行时间[35] * 随着先进封装和Chiplets增加了晶圆测试的复杂性，需要在晶圆测试阶段验证GPU等芯片的良好性，这驱动了更高的功率和温度测试要求向上游转移[36][37] * 公司在高功率处理方面的优势源于其内部先进的MEMS技术，该技术能制造出由多种材料组成的微型结构，兼具高电流承载、高顺应性和射频传输能力[40] * 先进探针卡市场约三分之二的份额由三家供应商占据，公司的MEMS技术是核心原因之一[41] 共封装光学 * CPO是公司持续投资超过十年的领域，目前正随着AI发展而即将起飞[42] * 目前，CPO业务主要属于公司的系统部门，是一套既能进行电学探测也能进行光学探测的探测系统[42] * 公司与Advantest合作，将其核心技术移植到TegProbers上，与93K测试机一起用于生产硅光子和CPO[42] * 公司在年底前收购了德国小型公司Keystone Photonics，该公司生产光学探针，类似于MEMS探针对于电学探针卡业务的作用[42] * 未来，公司计划将电学探测和光学探测技术整合，开发电光探针卡，为客户提供更简化的测试方案[43] * 在2026年及初始上量阶段，CPO测试将主要采用灵活复杂的系统，随着客户优化其测试流程[44] 传统存储与逻辑业务 * NAND探针卡业务规模较小，且测试步骤相对简单，属于商品化应用，差异化空间小，因此不是公司的重点领域[54] * 公司正在关闭与NAND业务相关的Baldwin Park工厂，并整合该业务至其他地点[53][54] * 传统DRAM业务正在复苏，公司预计第四季度将再次创下DRAM探针卡记录，主要驱动力来自DDR5而非HBM[55] * 由于DRAM需求旺盛（涵盖高性能计算、移动、通用服务器）且客户受限于洁净室而难以大幅增加产能，行业可能在一段时间内面临短缺[56] * 公司计划通过优化现有布局、提高良率以及在德克萨斯州扩张来发展DRAM业务[57] * 在逻辑业务方面，新的PC芯片设计是公司的需求驱动力[61] * 尽管过去最大的CPU客户曾占公司营收的25%，但最近几个季度已低于10%，而公司仍指引第四季度创营收纪录，表明业务重心已转向高性能计算[61] * 逻辑/CPU业务目前更可能成为上行机会，而非下行风险[62] 其他重要信息 * 公司认为，通过专注于提高良率、缩短周期时间和消除制造过程中的浪费，不仅能降低单位成本，还能缩短周期时间，从而有效增加产能，以应对当前DRAM等市场需求超过供给的环境[68][69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的建设和产能爬坡是公司长期扩张战略的关键部分，旨在以更具竞争力的成本结构满足增长的市场需求[70][71]

公司概况 * 公司为Ultra Clean (UCTT)，是一家半导体设备子系统、组件和服务的供应商[1] * 新任CEO James Scholhamer上任约四个月，此前在应用材料公司工作19年，是Ultra Clean的客户[4] 长期愿景与短期目标 * **长期愿景 (3-5年)**：将公司发展成为营收达40亿美元的企业，并实现20%以上的毛利率和超过10%的营业利润率[5] * **增长路径**：通过有机和无机方式增长，专注于高利润的服务和工程产品组合，并垂直整合合同制造业务[5] * **短期目标 (1-2年)**：聚焦三大战略举措：产能爬坡准备、数字化转型、以及增强新产品导入能力，以成为客户的共同创新者和可信赖合作伙伴[6][7] 晶圆厂设备市场展望 * **增长预测上修**：对2026年WFE市场的增长预期从90天前的“中高个位数”显著上调至“低至中双位数”范围[13] * **增长驱动因素**： * **先进制程逻辑芯片**：主要逻辑代工厂客户看到AI数据中心领域的强劲需求，英特尔和三星恢复了先进制程投资，台积电加倍了多晶圆厂、多节点投资，此趋势可能从2026年下半年持续至2027年[15][16] * **存储器**：渠道库存已消化，DRAM因供需失衡价格飙升，三大存储厂商承诺进行资本支出扩张，包括现有工厂升级和2027年的新建工厂投资，部分2027年的需求已被拉前至2026年下半年[16][17] * **地缘政治缓和**：中美紧张局势缓解，出口管制延期一年暂停，被取消的需求回归应用材料、泛林和科磊，同时外国半导体公司在华工厂扩张限制的取消也为海力士、三星和台积电的中国工厂升级创造了新需求[17][18] 产品组合与市场参与 * **广泛参与**：公司参与了几乎所有前两大客户的产品组合，并且在激光领域的第三大客户业务增长显著[23] * **具体工艺覆盖**： * **沉积**：参与化学气相沉积、原子层沉积，并在金属沉积领域有大量业务[23] * **刻蚀**：除日本一家特定电介质刻蚀厂商外，参与了所有导体和电介质刻蚀环节[24] * **其他模块**：化学机械抛光业务是公司为某大客户创造收入最多的部分，还参与了外延、电化学沉积等[24] * **先进技术**：热管理产品参与了下一代关键节点的前驱体开发和模块构建[25] * **激光业务**：在极紫外光刻工具中取得进展，激光产品在先进制程晶圆厂的WFE可寻址市场占比达35%-45%，是增长关键[30] * **激光业务目标**：预计2026年激光产品收入将增长，并力争使激光产品收入占比达到10%[31][32] 服务业务 * **业务内容**：专注于为芯片制造商的先进制程工厂提供清洁和涂层服务，同时也为WFE客户的新部件、新工艺套件提供清洁服务[35] * **增长驱动**：与WFE增长和客户晶圆开工量直接相关，是一项经常性业务[35] * **增长目标**：凭借20多年经验，在关键清洁和涂层解决方案上领先，预计2026年服务业务将实现双位数增长，受益于WFE增长、主要美国客户产能利用率提升以及2026年末先进制程客户美国工厂的爬坡[36][37] 竞争格局 * **与Ichor的重叠与差异**：在初始的气体输送系统业务上与Ichor存在重叠，但公司已通过服务、工程产品、合同制造等业务实现多元化，减少了对气体输送系统业务的依赖[41] * **差异化策略**：在质量流量控制器领域采取不同策略，与主要供应商建立战略联盟，而非直接竞争，同时通过气体控制面板中的其他产品实现差异化[42][46] * **垂直整合重点**：专注于存在新玩家需求的领域，如几年前收购的Ham-Let（焊接和配件业务）[46] 中国市场 * **业务构成**：一方面作为应用材料、泛林等关键客户的供应商，随其WFE设备出口至中国而按比例获得业务；另一方面，与国内两家刻蚀和沉积设备OEM客户有超过15年的合作关系[49] * **增长预期**：预计直接的中国业务在2026年将增长，因为中国预计将占全球WFE市场的30%以上[52] * **运营原则**：将谨慎评估并遵守中美两国政府及客户的要求，在可行时与客户共同把握增长机遇[50][52] 财务与运营 * **毛利率提升路径**： * **规模效应**：当前设施和设备可支持25-30亿美元的营收，当营收达到此范围时，将因规模效应和基础设施匹配而看到毛利率扩张[57] * **产品结构**：通过提高服务和工程产品等高技术含量产品的占比来加速毛利率扩张[58] * **产能建设**：为支持40亿美元营收的基础设施建设周期为6-9个月，需要提前获得明确的客户需求信号[67] * **人才挑战**：美国半导体行业普遍面临人才招聘挑战，公司通过以人为本的文化、关注员工成长、在全国范围拓展人才库、利用技术实现远程办公等方式应对[65][66] 并购战略 * **总体愿景**：通过并购使公司产品进入客户技术路线图，成为AI生态系统的共同创新者[59] * **三大重点领域**： 1. 通过收购对客户路线图至关重要的技术来深化客户参与和技术合作，例如关键工艺腔体组件[59][60] 2. 战略性地进行垂直整合以提升毛利率，同时不触及战略供应商或客户的利益[60] 3. 拓展前两大客户以外的市场，并评估自身核心能力，在中长期布局关键的高增长相邻市场[60]

公司：Onto Innovation (NYSE:ONTO) **核心观点与论据** * 公司2025年约61%的营收来自直接支持AI供应链的客户[7] * 对2026年上半年的展望比2025年下半年至少强劲10%，高于此前预期的个位数增长[7] * 公司预计2026年下半年将比上半年更强劲[8] * 公司在AI价值链中涉足多个领域：全环绕栅极节点的光学关键尺寸测量和通用薄膜测量、先进封装检测、2D宏观检测、3D测量、共封装光学[8][9] * 新机遇（关键薄膜、3D互连测量、电荷测量）总计带来约10亿美元的市场机会，其中关键薄膜机会最大[10] * 电荷测量技术来自SDI收购，可解决小芯片架构中的残余电荷问题和化合物半导体制造中的电性能预测问题[11][12][13] * Dragonfly检测平台拥有多种传感器，2025年仅G3型号就增加了大量新应用[14] * 新一代Dragonfly G5平台在吞吐量和分辨率上相比前代有显著提升，性能优于竞争对手[15][16] * Dragonfly G5已获得第四家客户的订单，预计在本季度交付[17] * 公司通过三项举措提升运营利润率，预计2026年运营利润和净收入将至少改善30%：1) 将生产转移至亚洲合作伙伴（目前50%海外生产，目标80%）；2) 新产品带来更高价值与利润；3) SDI收购本身具有利润率提升效应[18][19] **业务进展与客户动态** * 关于AI封装工具机会增加20%的讨论，需待工具通过客户3-6个月的认证后才能转化为确定订单和数字提升[20] * 2026年上半年增长预期上调至10%以上，主要由先进制程节点和封装驱动，特别是全环绕栅极和HBM相关的Dragonfly需求[21] * Dragonfly G5在领先代工厂的认证周期为3-6个月，预计2026年年中完成[22] * 公司在OSAT市场拥有强势地位，是长期的高端2D检测供应商，并且新3D测量技术已获得OSAT的批量订单[23][24] * 面板级封装市场正在升温，闲置产能开始被消化，公司在该领域的工艺控制（Firefly）和光刻（JetStep）业务机会增多[26][28] * JetStep光刻系统因其无拼接处理大封装能力和近1微米的高分辨率而在行业中独树一帜[27] * 预计面板级封装的需求可能在未来12-24个月内回升[29] * 在HBM内存封装方面，预计2026年将实现良好增长，主要受除三星外的另两家制造商扩张驱动[31] * 在内存前端业务（DRAM/NAND）方面，预计2026年需求将更多集中在下半年，受工厂扩张推动[31] * 公司通过将制造转移至亚洲和整合SDI业务来加强在中国市场的参与度，以降低地缘政治风险并利用SDI的现有客户基础[33][34] **竞争优势与价值主张** * 公司的竞争优势在于深刻理解客户与市场挑战，提供超越简单检测的解决方案，并专注于解决封装领域特有的问题（如高翘曲、裂纹）[37] * 公司通过提供更好的拥有成本来量化客户价值，这结合了价格和速度（如Dragonfly G5速度几乎是G3的两倍）[36] * 电荷测量等独特技术将成为进入中国等市场的敲门砖[34]

市场地位与动量突破 - 公司已正式跻身市场领导者行列，其Benzinga Edge动量评分大幅跃升 [1] - 公司动量评分周环比从89.36跃升至92.14，该评分基于价格变动和波动性评估相对强度，目前使其处于同行的第92百分位 [2] - 公司技术面表现强劲，除动量飙升外，其质量评分高达94.05，反映了卓越的运营效率和财务健康状况 [2] 股价表现趋势 - 股价在短期、中期和长期趋势上均呈现积极方向 [3] - 过去六个月股价上涨58.82%，过去一年上涨76.14%，今年以来上涨13.03% [6] - 周一收盘时股价上涨0.58%，报每股1,281.23美元 [6] 机构评级与看涨观点 - Bernstein将公司评级上调至“跑赢大盘”，并将其目标股价上调至1,300欧元 [4] - Bernstein分析师David Dai将公司列为2026年的“首选”标的，理由是内存投资加速和逻辑芯片需求强劲的完美结合 [4] - 分析师预计2026年和2027年将是关键年份，主要由DRAM市场复苏驱动，随着主要制造商计划增加大量产能，对公司用于新“1c节点”的光刻工具需求预计将激增 [5] 行业需求与增长驱动 - 下一代芯片所需的光刻强度达到28%，这一因素压过了估值方面的担忧 [5] - 内存投资加速和逻辑芯片的强劲需求共同构成了推动公司前景的有利因素 [4]

市场地位与动量突破 - 公司已正式跻身市场领导者行列 其Benzinga Edge动量评分大幅跃升 [1] - 周度动量评分从89.36跃升至92.14 使其在同行中处于第92百分位 [2] - 公司质量评分高达94.05 反映出卓越的运营效率和财务健康状况 [2] 股价表现与技术面 - 股价在短期、中期和长期趋势均呈现积极方向 [3] - 过去六个月股价上涨58.82% 过去一年上涨76.14% 今年以来上涨13.03% [6] - 周一收盘上涨0.58% 至每股1,281.23美元 [6] 机构评级与催化剂 - 伯恩斯坦将公司评级上调至“跑赢大盘” 目标价上调至1,300欧元 [4] - 伯恩斯坦分析师将公司列为2026年的“首选”标的 [4] - 预计2026年和2027年将成为关键年份 主要由DRAM市场复苏驱动 [5] 行业需求与增长动力 - 分析师指出 内存投资加速和逻辑芯片的强劲需求将形成完美风暴 [4] - 主要制造商计划增加大量产能 预计对公司用于新“1c节点”的光刻工具需求将激增 [5] - 新一代芯片所需的光刻强度达28% 这压过了估值方面的担忧 [5]

行业趋势与市场环境 - 半导体国产替代正在深度推进，国产设备需求迎来爆发 [2] - 半导体设备的国产化率保持着每年20%至30%的增长幅度 [5] - 国产半导体设备由“低端替代”迈向“高端突破”，国内订单快速增长，海外业务展现出突破潜力 [6] 公司经营与财务表现 - 公司整体营收从2022年的6.85亿元增长至2024年的27亿元，增长四倍 [5] - 公司半导体业务增长超过七倍 [5] - 2025年前三季度，公司半导体业务新增订单实现接近翻倍的增长 [5] - 公司研发投入占比接近25%，长期坚持高研发投入 [5] - 公司近期发行的可转债项目规模约11.7亿元，其中一部分用于产能扩张，另有至少5亿元将投入研发 [5] 技术突破与产品进展 - 2020年，公司将自研量产的原子层沉积（ALD）设备应用于28纳米节点集成电路前道生产线，打破国际垄断，设备关键指标达到国际先进水平 [2] - 2023年，公司开发的硬掩膜化学气相沉积（CVD）设备成为国内首批进入存储芯片3D封装高端产线的国产设备，并持续获得批量订单 [2] - 公司半导体设备已覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体等多个高端应用领域 [2] - 公司产品已进入国内规模最大的几家逻辑芯片与存储芯片厂商产线，持续获得批量重复订单 [5] - 公司已有相关设备出口至欧洲市场 [6] 发展战略与未来展望 - 公司希望实现快于行业整体国产化进程的订单增长速度 [5] - 中国半导体设备当前已经进入增值创新阶段，逐渐步入创新“无人区” [6] - 公司正通过在ALD、CVD等核心技术上的深耕，针对下一代芯片制造需求，提前布局新型薄膜材料、工艺整合及解决方案 [7] - 公司与国内头部芯片制造商建立了深度协同研发机制，从前沿技术预研到量产工艺验证与客户紧密合作 [7] - 公司下一阶段的核心使命是通过持续的原始创新，参与并引领全球技术标准的演进 [7]

公司股价与交易表现 - ASMPT午后股价上涨4.28%，报93.9港元，成交额达1.79亿港元 [1] 行业宏观趋势与预测 - 全球半导体产业在AI算力与存储需求驱动下持续升温 [1] - 东吴证券预测国产半导体设备行业将在2026年开启确定性较强的扩产周期 [1] - 预计半导体设备全行业的订单增速将超过30%，甚至有望达到50%以上 [1] 公司业务与财务前景 - ASMPT新增订单已连续六个季度同比回升 [1] - AI服务器与国内需求共振带动其表面贴装技术业务加速复苏 [1] - 半导体设备业务随高带宽内存扩产进入新一轮上行周期 [1] - 先进封装占比提升、表面贴装技术业务结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点 [1] - 公司在2025-2027年业绩弹性充分 [1] - 财通证券看好公司在中国市场份额的提升 [1]