博通对VMware永久许可证用户的政策调整 - 博通在2023年11月收购VMware后终止了永久许可证销售 现有用户可继续使用软件但无法续订支持服务 除非原合同允许续订 [1] - 该举措旨在推动用户转向订阅模式 导致部分用户成本增加300%或更高 部分客户选择继续使用无支持版本或转向竞争对手产品 [1] 停止使用函的发送与内容 - 博通向支持合同过期的VMware用户发送停止使用函 要求立即删除过期后的更新 否则视为违约和知识产权侵权 [2] - 信件由博通董事总经理签署 明确停止提供除零日安全补丁外的所有更新和维护服务 [2] - 有案例显示用户在支持到期后6天收到信件 即使期间未使用任何更新 [2][3] 用户反应与行业影响 - 部分用户已迁移至Proxmox等替代方案仍收到信件 引发法律咨询需求 [3] - 加拿大托管服务商Members IT Group多数客户运行无支持VMware 主要担忧员工误操作应用补丁 [5][6] - 博通保留审计权利 但被行业人士质疑执行可行性 因缺乏防篡改验证机制 [5] 博通的市场策略与行业反馈 - 价格策略调整导致中小企业和渠道合作伙伴缩减或终止VMware业务 [5] - 博通近期与AT&T的法律纠纷已解决 并指控西门子盗版软件 显示其对合规性的强硬立场 [6] - 分销模式变更引发客户流失 行业对其客户关系管理能力存疑 停止函可能进一步损害品牌声誉 [6]

数据中心互连技术面临的挑战 - 生成式AI和大型语言模型推动数据带宽需求超越传统互连，速度正从800G向1.6T迈进[1] - 系统架构需同时解决三大挑战：满足带宽增长需求、控制成本扩张、提升能源效率[4] 铜缆技术的局限性 - 铜缆在400G/800G网络中仍是短距离首选，但存在趋肤效应导致的通道损耗和速度提升时电缆增厚问题[3] - 1.6T及以上速度下，铜缆因长度不足、体积过大无法适应高密度数据中心部署[6] 光纤技术的优缺点 - 光互连（如有源光缆AOC）支持数公里传输且更轻薄，但需电光转换组件导致成本达铜缆5倍、功耗显著增加[8] - 光学DSP引入额外延迟，且光学组件存在温度敏感性和可靠性问题[8] 新型互连方案e-Tube的特性 - 采用塑料介质波导传输射频数据，通过毫米波射频发射器/接收器实现电-射频信号转换[10][11] - 使用低密度聚乙烯材料避免高频损耗，支持56G至224G+速度，能效达3pj/bit，延迟仅皮秒级[12] - 相比铜缆：覆盖范围提升10倍、重量减少5倍、厚度降低2倍、功耗减少3倍、延迟降低1000倍、成本下降3倍[14] 技术兼容性与行业影响 - e-Tube采用标准半导体工艺和封装技术，兼容OSFP/QSFP-DD等行业封装规格，确保与现有设备互通[14][16] - 该方案有望成为1.6T/3.2T时代机架间连接的理想替代，解决铜缆与光纤在成本、能效上的不足[14][17]

公司评级与投资价值 - SkyWater Technology近期被Zacks评级上调至2(买入) 主要受盈利预期上升趋势推动 这是影响股价的最强因素之一 [1] - Zacks评级唯一依据是公司盈利前景变化 通过追踪卖方分析师对当前及未来年度EPS预测的共识值形成 [2] - 该评级系统有效解决了个人投资者难以实时跟踪华尔街分析师主观评级的问题 因其基于可量化的盈利预测变化 [3] 盈利预测与股价关系 - 公司未来盈利潜力变化与短期股价走势存在强相关性 机构投资者通过盈利预测计算股票公允价值并据此交易 [5] - SkyWater Technology盈利预测持续提升 过去三个月Zacks共识预期已上涨8.6% 反映业务基本面改善 [9] - 2025财年公司预计每股亏损0.07美元 较上年同期恶化216.7% 但近期预测趋势显著好转 [9] Zacks评级系统特征 - 该系统将4000余只股票分为5档 仅前5%获"强力买入"评级 次15%获"买入"评级 保持买卖评级均衡比例 [10] - 位列前20%的股票(如SkyWater Technology)具有显著盈利预测修正优势 历史显示1评级股票年均回报达25% [8][11] - 该系统采用四项盈利预测相关因子 具有第三方审计验证的优异跟踪记录 [8]

财务表现 - 2025年第一季度营收2420万美元，同比增长10% [2][3][4] - 非GAAP稀释每股收益0.06美元，去年同期为亏损0.05美元 [2][3] - 授权及相关收入1500万美元，同比增长32% [4] - 特许权收入920万美元，同比下降14% [4] - GAAP毛利率86%，同比下降3个百分点 [6] - 非GAAP毛利率87%，同比下降3个百分点 [7] - GAAP净亏损330万美元，同比收窄39% [6] - 非GAAP净利润140万美元，去年同期亏损130万美元 [7] 业务发展 - 本季度签署11份IP授权协议，包括Wi-Fi 7 AIoT、汽车ADAS边缘AI NPU和PC耳机空间音频软件 [2][3][5] - 其中2份协议为新客户 [5] - 搭载公司技术的设备出货量达4.2亿台，同比增长13% [2][3][8] - 美国主要OEM客户成功推出集成公司IP的5G内置调制解调器 [5][8] 技术布局 - 产品组合涵盖无线通信(蓝牙/Wi-Fi/UWB/5G)、边缘AI NPU和传感器融合解决方案 [14] - 技术应用于智能手表、物联网设备、可穿戴设备、自动驾驶汽车和5G移动网络 [14] - 累计赋能超过190亿台智能边缘设备 [14] 管理层评论 - CEO强调授权业务进展巩固边缘AI战略，Wi-Fi 7设计胜利和边缘AI/空间音频新客户将推动未来特许权增长 [5] - CFO指出特许权收入不及预期源于低成本智能手机出货疲软和工业客户产品爬坡放缓 [8]

公司业务表现 - 2024年公司AI新兴端侧业务收入超过10亿元 同比增长约294% [1] - AI眼镜领域表现尤为突出 公司已成为Meta等全球头部品牌的核心供应商 [1] - 2025年公司AI端侧业务仍将保持高增长态势 将进一步深化与Meta等品牌的合作 [1] 收入预测 - 预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500% [1]

来源：同花顺iFinD 5月7日，A股三大指数集体上涨，截至午间收盘，沪指上涨0.64%，报3337.23点；深成指上涨0.19%， 报10101.18点；创业板指上涨0.40%，报1994.38点；北证50指数上涨0.67%，报1383.05点。 全市场上涨个股有3481家，下跌个股有1712家，99只股涨停。两市半日合计成交9658亿。板块题材上， 军工、脑机接口、大飞机、房地产、纺织制造、化学化工板块涨幅居前；影视院线、游戏、AI应用、 半导体板块跌幅居前。 | 大盘 | 板块 | 个股 | 看盘广场 | | --- | --- | --- | --- | | 图午间休盘 | | | -242.01亿 大盘资金净流入 | | 13:00 继续开盘 | | | | | 上证指数 | 深证成指 | | 创业板指 | | 3337.23 | 10101.18 | | 1994.38 | | +21.12 +0.64% | +18.84 +0.19% | | +7.97 +0.40% | | 跌 1712 | | | 涨3481 > | | 今日实时成交额9890亿 | | | 较上一日此时 +1226亿 | ...

国家核心技术新增与调整 - 新增三项国家核心技术：超高电容密度21uF/mm3以上的多层陶瓷电容器（MLCC）设计、工艺及制造技术 锌冶炼工艺中采用的低温低压赤铁矿工艺技术 分辨率1mm以下的合成孔径雷达（SAR）有效载荷制造及信号处理技术 [1] - 国家核心技术管理依据《防止产业技术泄漏及保护相关法律》 由产业通商资源部定期更新以反映技术进步 [1] - 现有15项国家核心技术的范围和表述方式将进行调整 以更准确反映技术环境变化 [1] 半导体领域技术更新 - LTE/LTE_adv/5G基带调制解调器设计技术扩展为包含5G_adv标准 [2] - 无线设备功率放大器设计技术范围扩大 从"基站小型化、低功率化"调整为通用无线设备应用 [2] 汽车与自动驾驶技术变更 - 自动驾驶汽车核心零部件与系统技术定义更新 明确包含摄像头、雷达、激光雷达、精密定位模块及控制系统 产业化时限仍为3年 [2] 其他工业领域技术调整 - 金属、造船和机器人领域分别涉及4项、3项和2项技术变更 包括名称修订和范围扩展 [2] - 技术调整基于行业意见和专门委员会审议 需在行政公告期（7-27日）前反馈意见 [2]

液冷数据中心市场增长 - 预计未来两年内液冷数据中心市场份额将从不到1%增长至30% 主要驱动因素是处理器功率每6个月快速提升导致机架功率和温度持续升高 空气冷却技术已达极限 [1] - 超大规模数据中心运营商已从"是否采用液冷"转向"选择何种技术及部署速度"的决策阶段 [1] - 全球液冷市场规模预计从2024年56 5亿美元增至2034年484 2亿美元 十年复合增长率达24% 主要支撑AI工厂和高密度数据中心需求 [10] 液冷技术分类与原理 - 技术分为浸入式(单相/双相)和直接芯片式(单相/双相)两大类 浸入式采用重型水箱容纳浸没设备 直接芯片式通过冷板接触CPU/GPU散热 [1] - 单相浸入式使用油性液体循环散热 双相浸入式采用低沸点介电流体产生蒸汽冷凝回流 单相直接芯片用水基冷却剂 双相直接芯片用导热流体相变散热 [3][5][10][14][15] 浸入式冷却技术特性 - 单相浸入式优点包括设备全浸没散热 缺点为仅支持≤500W芯片 储罐笨重且维护成本高 油液易燃性存在安全隐患 [6] - 双相浸入式优点为100%热量消除 缺点涉及设备兼容性要求高 沸腾过程可能导致主板物质蒸发 需大型过滤系统且维护时蒸汽排放 [9] 直接芯片冷却技术特性 - 单相直接芯片优点为结构紧凑 缺点为水冷系统存在腐蚀和泄漏风险 高功耗芯片需更大水流量及高压泵送系统 [14] - 双相直接芯片优点包括无需基础设施改造 封闭系统无泄漏 沸点恒定保证未来兼容性 缺点为仅冷却CPU/GPU 其他组件仍需风冷 [15] 技术选型关键维度 - 决策需综合性能 成本 功耗 易用性 可扩展性和可持续性 特别强调需适配下一代高功率芯片的散热需求 [11] - 浸入式适合全设备散热但投资高昂 直接芯片式更易部署但存在局部散热局限 双相技术普遍比单相更具扩展优势 [6][9][14][15]

文章核心观点 Silvaco宣布Excelliance MOS采用其DTCO流程加速下一代碳化硅功率器件开发，该流程可提升器件和电路性能优化、缩短开发时间，助力Excelliance MOS更快将创新电源解决方案推向市场 [1][3] 分组1：合作情况 - Excelliance MOS采用Silvaco的DTCO流程，包括Victory TCAD™和UTMOST IV™，以加速下一代碳化硅功率器件的开发 [1] 分组2：采用原因 - 随着高效电力电子需求增长，Excelliance MOS利用Silvaco先进DTCO平台简化碳化硅技术研发，其Victory Process™和Victory Device™模拟器可提供逼真工艺和精确器件模拟 [2] - Silvaco的DTCO流程结合Victory TCAD、UTMOST IV和Victory DoE，为Excelliance MOS提供强大且用户友好的解决方案，能增强器件和电路性能优化、缩短开发时间 [3] 分组3：工具作用 - Victory DoE可快速探索工艺变化，UTMOST IV可实现自动电气测量和SPICE模型提取，加速表征和电路级建模，二者共同助力Excelliance MOS高效设计、模拟和改进下一代碳化硅器件 [3] 分组4：公司优势 - Silvaco的模拟解决方案技术无关，支持多种应用，其工具具有以用户为中心的特点，可让工程师更快速准确地创新 [4] 分组5：公司介绍 - Silvaco是提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案的公司，其解决方案用于半导体和光子学等领域开发，公司总部位于加州圣克拉拉，在全球多地设有办事处 [5]

行业概述 - 先进封装技术成为半导体产业竞争新焦点，因摩尔定律渐趋瓶颈，传统制程工艺推进艰难且成本上升，先进封装能提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸并灵活集成不同功能芯片 [2] - 5G通信、人工智能、汽车电子等新兴应用领域需求强劲拉动市场，Yole数据显示2023-2029年全球先进封装市场规模将从378亿美元增至695亿美元，年复合增长率10.7% [2] - 截至2024年4月，长电科技、通富微电等11家布局先进封装的企业年报显示业务均实现同比增长，其中甬矽电子营收同比增幅最高达50.96% [2][3] 企业业务表现 长电科技 - 2024年营收359.6亿元（+21.24%），净利润16.1亿元（+9.44%），研发方向包括2.5D/3D封装、Chiplet及汽车电子，投入496.6亿元建设年产36亿颗高密度封装模块产线 [4] 通富微电 - 营收238.82亿元（+7.24%），净利润6.78亿元（+299.9%），扩产槟城工厂Bumping生产线，推进高性能计算封测项目（82.8亿元）及MCU封测项目（78亿元） [5] 华天科技 - 营收144.61亿元（+28%），净利润6.16亿元（+172.29%），拥有SiP/FC/TSV等全技术矩阵，南京产业基地投资63.7亿元（进度79.65%） [6] 甬矽电子 - 营收36.09亿元（+50.96%），扭亏为盈，晶圆级封测产品收入增长603.85%，二期工厂扩产12吋晶圆产能并布局FC-BGA车载MCU生产线 [6][7] 其他企业 - 颀中科技营收19.59亿元（+20.26%），铜镍金凸块技术领先 [10] - 晶方科技芯片封测业务营收8.17亿元（+33.55%），毛利率44.83% [15] - 蓝箭电子封测服务营收3.53亿元（+21.13%），突破80-150μm超薄芯片封装技术 [17][19] 技术布局 - 主流技术包括2.5D/3D封装、Fan-Out、SiP、TSV等，应用领域覆盖AI/高性能计算/汽车电子 [4][6][7][10] - 长电科技推出2.5D VCORE模块及毫米波AiP天线技术 [4] - 颀中科技研发车规级高稳定性覆铜芯片封装及12吋显示驱动芯片大尺寸金凸点技术 [10] - 气派科技掌握5G基站GaN射频功放及SiC芯片塑封技术 [16] 产能扩张 - 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业合计投资超700亿元建设新产线，多数项目预计2025年底投产 [4][5][6] - 深科技存储半导体业务营收35.21亿元（+37.62%），量产16层堆叠技术 [8][9] - 汇成股份募资11.4亿元扩产12吋AMOLED显示驱动芯片封测 [11]