发行信息 - 本次公开发行股份80,000,000股，占发行后总股本25%，发行后总股本32,000万股[5][40] - 预计发行日期为2023年5月10日[5] - 初始战略配售发行数量为1600万股，占本次发行数量的20%[43] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为23,758.77万元、36,055.34万元及50,923.53万元[29] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 - 132.58万元、348.01万元及 - 8,785.13万元[29] - 最近三年经营活动现金流量净额分别为 - 8,672.18万元、 - 9,989.46万元和6,701.43万元[29] 市场与产品 - 公司市场占有率由2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%[57] - 产品应用于国内28nm及以上制程集成电路制造产线[55] - 2022 - 2020年检测设备收入分别为38,460.91万元、26,522.28万元、15,588.55万元[62] 研发情况 - 最近3年累计研发投入34,696.24万元，占累计营业收入的31.33%[61] - 最近一年末研发人员324人，占总人数比例为43.03%[63] - 截至招股意向书签署日，拥有应用于主营业务的发明专利67项[63] 股权结构 - 苏州翌流明为控股股东，直接持股15.75%，与小纳光、哈承姝构成一致行动关系[135][174] - 陈鲁、哈承姝夫妇为实际控制人，合计控制公司30.54%股份[137] - 本次发行前，前十名股东合计持股184669234股，占比76.95%[165] 财务风险 - 2022年资产负债率（母公司）为64.02%，资产负债率（合并）为65.57%[64] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为10905.69万元、9237.20万元及13145.62万元[78] - 报告期各期末存货账面价值分别为17946.56万元、53873.97万元及86133.50万元[79]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元[24] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 -1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和 -286.50万元[24] - 2022年度公司经审阅营业收入为22,199.29万元，较上年同期增长13.89%[24] - 2022年度扣非后归母净利润为2,272.08万元，较上年同期下降34.41%[24] - 2022年经营活动现金流量净额1848.42万元，同比上升260.56%[84] - 2022年投资活动现金流量净额 -2820.23万元，同比增长85.24%[84] - 2022年筹资活动现金流量净额 -124.38万元，同比下降100.57%[84] - 预计2023年1 - 3月营业收入约3750 - 4500万元，较上年同期增长约162.13% - 214.56%[89] - 预计2023年1 - 3月净利润约100 - 500万元，较上年同期增长约122.16% - 210.78%[89] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[31] - 2022年1 - 6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度占比降至50%以下[31] 未来展望 - 若新增投入无法有效业务转化，成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来不利影响[25] - 公司上市募投项目实施后资产及业务规模将扩大，可能带来管理风险[141] - 公司首次公开发行股票可能因认购不足或市值不达标导致发行失败[142] - 本次发行上市后公司可能存在即期回报被摊薄的风险[143] 新产品和新技术研发 - 2018年公司12英寸半导体级单晶硅炉通过上海新昇验收，实现国产化[64] - 2019年公司碳化硅单晶炉产品实现量产销售[64] - 截至招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项[66] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司分别收购晶能半导体85%、15%股权，使其成为全资子公司[195] 其他新策略 - 公司主要采取自主研发、以销定产的经营模式[69] 财务数据 - 本次公开发行股票数量为3459.1524万股，占发行后总股本比例25%[50] - 发行后总股本为13,836.6096万股[51] - 发行前每股净资产为0.3574元/股，发行前每股收益为4.69元/股[51] - 保荐承销费为募集资金总额的7.20%加150万元，审计及验资费为1,405.00万元，律师费为641.51万元，信息披露费用为492.45万元，发行手续费用及其他约47.47万元[51] - 发行人高管核心员工专项资产管理计划战略配售金额不超过8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的10%[51] - 保荐人相关子公司初始跟投数量为本次公开发行股份的5.00%，即172.9576万股[52] - 本次募集资金投资项目总额47620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设[95] 风险提示 - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致业绩下滑及亏损[25] - 公司所处行业竞争加剧，若产品技术等发展不及预期，可能面临市场竞争力下降等风险[39] - 半导体材料厂商自产/自研设备会加剧行业竞争，若公司无法保持先进性，财务和经营成果将受影响[41] - 公司半导体级晶体生长设备验收周期波动会导致经营业绩波动，验收周期延长会带来收入确认延迟等风险[42] - 若公司产品技术等方面出现问题，将面临毛利率波动甚至大幅下降的风险[43] - 截至招股意向书签署日，公司非主要经营账户被冻结，涉及金额3000万元，冻结时效1年[45] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[46] - 公司产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较竞争对手有差距[38] - 公司客户集中度较高可能导致在商业谈判中处于弱势，经营业绩受下游厂商资本性支出影响大[110] - 若下游主要客户发展不及预期，公司将面临客户产品需求无法增长或下滑的风险[112] - 宏观经济增速下滑会使半导体材料及芯片制造厂商减少设备采购[140] - 国家产业政策支持力度减弱可能导致公司经营业绩下滑[140]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[26] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元和 - 286.50万元[26] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%[26] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元，较上年同期下降34.41%[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%，存在一定波动[45] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[33] - 2022年1 - 6月向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度降至50%以下[33] 未来展望 - 未来若新增投入资源无法有效转化业务，投入成本效益不及预期，将影响公司经营业绩[27] - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致报告期后业绩下滑及亏损[27] 新产品和新技术研发 - 公司半导体级单晶硅炉产品实现12英寸国产化，碳化硅单晶炉产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于领先地位[63] - 2019 - 2021年公司研发投入占营业收入比例为12.36%，高于5%[65] - 截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为33.09%，高于10%[65] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司以股权重组方式分别完成对晶能半导体85%、15%股权的收购，使其成为全资子公司[187] 其他新策略 - 公司本次拟公开发行新股数量不超过3459.1524万股，占发行后总股本比例不低于25%[52] - 本次募集资金投资项目总额47,620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设项目[86]

天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票发行结果公告 保荐机构(主承销商)：海通证券股份有限公司 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"、"发行人"或 "公司"）首次公开发行 1,500.00 万股人民币普通股（A 股）（以下简称"本次 发行"）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文核准，本次 发行的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券" 或"保荐机构（主承销商）"）。发行人的股票简称为"金海通"，扩位证券简 称为"金海通股份"，证券代码为"603061"。 本次发行采用网上按市值申购向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存 托凭证一定市值的社会公众投资者直接定价发行（以下简称"网上发行"）的方 式进行，不进行网下询价和配售。经发行人与保荐机构（主承销商）综合考虑发 行人基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等 因素，协商确定本次股票发行价格为 58.58 元/股，发行数量为 1,500.00 万股，全 部为新股发行，无老股转让。本次发行中网上发行数量为 1,500.00 万股，占本次 发行总量的 100.0 ...

发行信息 - 拟公开发行1500万股新股，占发行后总股本25%，每股发行价58.58元[6][138] - 预计募集资金总额87,870.00万元，净额74,681.19万元[143] - 发行日期为2023年2月20日，拟上市上交所[6] 股东股份锁定 - 控股股东等自上市日起36个月锁定股份，任期及届满后6个月每年转让不超上一年末所持总数25%[6][13] - 部分企业和自然人股东自上市日起12个月锁定股份[6][17][18] - 申报前12个月内取得股份的股东自取得日起36个月锁定股份[7][19][21] 稳定股价措施 - 上市后三年股价连续20日低于每股净资产应实施稳定股价措施[29] - 措施方式及顺序为公司回购、实控人增持、董高增持[30][31][32] 业绩数据 - 2022年度营收42,601.80万元，净利润15,393.15万元[108] - 2022年7 - 12月营收21,493.67万元，净利润7,714.40万元[109] - 2023年1 - 3月预计营收1.06 - 1.11亿元，净利润0.37 - 0.39亿元[110][111] 未来展望 - 通过拓展业务、加强内控、加快募投项目建设填补被摊薄回报[64] - 加强内部控制，改善流程，节省成本费用[65] - 加快募投项目建设，保障投资者利益[67] 募投项目 - 募投项目拟投入54,681.19万元[102][166] - 建成后形成年产500套测试分选设备等生产能力[168] - 新增固定资产和无形资产投资40,826.55万元[169] 其他 - 公司是高新技术企业，适用15%企业所得税税率[164] - 报告期各期境外销售收入占比分别为15.67%、21.41%、20.98%和27.20%[99][153][165] - 报告期内前五大客户销售收入占比分别为63.65%、66.09%、54.80%和68.83%[100][155]

公司基本信息 - 发行人前身是天津金海通自动化设备制造有限公司[8] - 公司注册资本为人民币4500.00万元[127] - 本次发行前总股本为4500.00万股，发行1500.00万股新股，占发行后总股本的25.00%[132] 股东与股份锁定 - 控股股东、实际控制人崔学峰、龙波等多类股东有不同期限的股份锁定承诺[17][19][21][22][23][25][26][27][28] - 控股股东、实际控制人锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[62] 稳定股价措施 - 上市后三年内，股价连续20个交易日低于每股净资产启动稳定股价措施[32] - 稳定股价措施包括公司回购、实际控制人增持、董事和高管增持[35] 募投项目 - 募投项目拟投入募集资金54,681.19万元[112] 业绩数据 - 报告期各期境外销售收入分别为1107.78万元、3894.16万元、8801.84万元和5741.18万元，占主营业务收入比例分别为15.67%、21.41%、20.98%和27.20%[108] - 2022年末资产总额81,711.68万元，较2021年末增长33.34%[114] - 2022年度营业收入42,601.80万元，较2021年度增长1.39%[116] 发行相关 - 每股发行价格58.58元，发行市盈率22.99倍，发行市净率2.81倍[124] - 预计募集资金总额87,870.00万元，预计募集资金净额74,681.19万元，发行费用概算13,188.81万元[124] 未来展望 - 公司公开发行后将拓展主营业务增强盈利能力[70] - 公司将加强内部控制建设提高日常经营效率[71] 利润分配 - 上市后三年内，公司计划以现金方式向股东分配的利润不少于当年可分配利润的10%[88] - 公司实施积极利润分配政策，优先现金分配[89][90] 产品与技术 - 公司测试分选机UPH最大可达13,500颗，Jam rate低于1/10,000[148] - EXCEED6000系列可支持最多8工位并行测试，UPH最大8,500颗[152] 采购数据 - 2022年1 - 6月电器类采购金额3050.88万元，占比25.33%[166] - 2022年1 - 6月机械类采购金额1989.60万元，占比16.52%[166] 资产情况 - 截至报告期末，机器设备账面价值273.99万元，成新率46.90%[169] - 截至报告期末，运输工具账面价值50.11万元，成新率27.58%[169] 知识产权 - 金海通拥有多项专利，最早申请日为2010年11月19日，最晚为2021年12月29日[174] - 发行人截至报告期末有9个商标[176][177] 子公司与关联企业 - 公司持有上海澜博、天津澜芯等子公司100%的股权[195] - 发行人持股5%以上自然人股东陈佳宇持有多家企业股权或份额[197]