纪要涉及的公司 金达威 纪要提到的核心观点和论据 - **营收与业绩** - 2025 年 Q1 营收 1.52 亿元，同比增长 83%，半导体业务贡献 1.11 亿元，但毛利率下滑至 27% [2] - 2024 年显示业务收入 5.53 亿元，同比下降 2%，毛利率 33% [2] - 预计 2025 年签单至少 13 亿元，半导体业务占比 60%，测试机订单占比 20 - 30%，约 2.5 亿 [2][3] - 2025 年显示业务收入预计持平，毛利率提升至 45%左右 [2][5] - 2025 年半导体业务收入预期至少 5 亿，毛利率有上修空间至 35.5% [2][8] - 预计 2025 年全年业绩 1.8 - 2 亿，对应当前 73 亿市值，PE 约 30 多倍 [2][8] - **半导体业务表现** - 2024 年收入 2.49 亿元，同比增长两倍，主要增长来源于长鑫和沛顿的需求 [3] - 2024 年毛利率为 32.38%，同比增长 5.54 个百分点，因规模化交付提升 [3] - 2025 年有望成为测试机领域龙头 [2][3][6] - **显示业务表现** - 2024 年收入下滑 2%，因高毛利产品验收少致毛利率降至 33% [5] - 2025 年增长点来自 8.6 代线检测设备，预计下半年体现 [5] - **关键产品进展及规划** - 探针卡和老化测试设备持续出货，提升市占率 [2][6] - 2 月获通用测试机批量订单并完成验收，FT 测试机已验证并获订单 [6] - 高速 FT 测试机及升级版 CP 测试仪积极验证，有望二季度有进展 [6] - 研发 SoC 测试机和 NAND Flash 闪存测试系统，准备开发分选机和探针台等 ATE 设备 [6] - **行业市场空间及公司表现** - 半导体行业按年均 5 万片扩产规模评估，对应 25 亿测试设备和探针卡市场 [4][9] - 老化设备和探针卡市占率假设 40%，CP 和 FT 测试机保守估计 30% [4][9] - 面板收入预计 5 - 6 亿元，净利率约 20% [9] - 半导体高峰期收入预计达 16 亿元，净利率 30%，利润约 3.33 - 3.55 亿元 [4][9] - 公司远期保守市值水平可达 120 亿以上，增长空间充足 [4][9] - **股价催化因素** - 长信科技 HBM 相关招标及上市动作 [4][10] - 公司新品类验证进展 [4][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 精智达发布2024年年报和2025年第一季度报告，2024年公司实现营业收入8.03亿元，同比增长23.83%，半导体业务收入2.49亿元、同比增长199.28%，归属于上市公司股东的净利润8016.02万元，同比下降30.71%；2025年第一季度公司实现营业收入1.52亿元，同比提升83.16%；2024年度半导体业务测试检测设备收入同比大幅增长，DRAM老化测试修复设备等产品出货量提升，重点产品研发及客户验证稳步推进，新型显示检测设备拓展国内外市场并取得突破 [5] - 坚守核心业务发展战略，产品结构持续优化，半导体存储器件测试设备领域业务快速增长，实现业务收入2.49亿元，同比增长199.28%，新型显示器件检测设备领域在产品结构与市场突破方面取得新进展 [6] - 研发领域持续投入攻坚克难，核心测试设备自主研发按计划进行，战略研发布局针对人工智能发展带来的业务机会展开 [7][8] - 预计公司2025 - 2027年的营业收入分别为12.02亿/15.80亿元和19.79亿元，归母净利润预计为1.77亿元、2.35亿元和3.16亿元，相比此前预期有所下调，对应PE2025 - 2027年分别为39.46X/29.65X/22.12X，维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2025年5月3日，收盘价74.24元，近12个月最高/最低为100/36.70元，总股本9401万股，流通股本7141万股，流通股比例75.96%，总市值69.79亿元，流通市值53.02亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|803|1202|1580|1979| |收入同比（%）|23.8|49.7|31.4|25.2| |归属母公司净利润（百万元）|80|177|235|316| |净利润同比（%）|-30.7|120.6|33.1|34.0| |毛利率（%）|32.8|38.6|39.2|41.0| |ROE（%）|4.7|9.4|11.1|13.0| |每股收益（元）|0.86|1.88|2.50|3.36| |P/E|85.16|39.46|29.65|22.12| |P/B|3.98|3.71|3.30|2.87| |EV/EBITDA|82.50|28.92|22.10|16.16| [11] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|1388|1929|2363|2872| |现金（百万元）|509|749|803|933| |应收账款（百万元）|404|334|439|220| |其他应收款（百万元）|5|12|15|19| |预付账款（百万元）|11|11|14|18| |存货（百万元）|143|400|514|619| |其他流动资产（百万元）|318|423|577|734| |非流动资产（百万元）|642|675|752|702| |长期投资（百万元）|79|84|89|94| |固定资产（百万元）|25|29|32|34| |无形资产（百万元）|3|3|3|3| |其他非流动资产（百万元）|535|562|628|571| |资产总计（百万元）|2030|2604|3052|3574| |流动负债（百万元）|293|722|902|1102| |短期借款（百万元）|0|0|0|0| |应付账款（百万元）|200|308|400|486| |其他流动负债（百万元）|93|389|502|615| |非流动负债（百万元）|14|25|29|33| |长期借款（百万元）|0|0|0|0| |其他非流动负债（百万元）|14|25|29|33| |负债合计（百万元）|307|722|931|1135| |少数股东权益（百万元）|1|3|6|9| |股本（百万元）|94|94|94|94| |资本公积（百万元）|1377|1378|1378|1378| |留存收益（百万元）|251|408|643|959| |归属母公司股东权（百万元）|1722|1880|2115|2430| |负债和股东权益（百万元）|2030|2604|3052|3574| [12] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|803|1202|1580|1979| |营业成本（百万元）|540|738|961|1167| |营业税金及附加（百万元）|4|5|7|8| |销售费用（百万元）|41|96|126|158| |管理费用（百万元）|39|70|79|99| |财务费用（百万元）|-7|5|3|7| |资产减值损失（百万元）|-8|-10|-10|-10| |公允价值变动收益（百万元）|8|1|1|1| |投资净收益（百万元）|0|2|3|3| |营业利润（百万元）|74|198|264|354| |营业外收入（百万元）|1|1|1|1| |营业外支出（百万元）|1|1|1|1| |利润总额（百万元）|74|198|264|354| |所得税（百万元）|-6|20|26|35| |净利润（百万元）|80|179|238|319| |少数股东损益（百万元）|0|2|2|3| |归属母公司净利润（百万元）|80|177|235|316| |EBITDA（百万元）|77|216|281|376| |EPS（元）|0.86|1.88|2.50|3.36| [12] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|172|232|126|201| |净利润（百万元）|80|179|238|319| |折旧摊销（百万元）|13|14|15|16| |财务费用（百万元）|-7|0|0|0| |投资损失（百万元）|0|-2|-3|-3| |营运资金变动（百万元）|-84|146|379|466| |其他经营现金流（百万元）|38|-132|-139|172| |投资活动现金流（百万元）|-156|17|-75|-75| |资本支出（百万元）|-23|-23|-23|-23| |长期投资（百万元）|-152|-22|-22|-22| |其他投资现金流（百万元）|18|3|3|3| |筹资活动现金流（百万元）|-88|-9|4|4| |短期借款（百万元）|0|0|0|0| |长期借款（百万元）|0|0|0|0| |普通股增加（百万元）|0|0|0|0| |资本公积增加（百万元）|2|0|0|0| |其他筹资现金流（百万元）|-9|-90|4|4| |现金净增加额（百万元）|-230|240|24|130| [12] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | |营业收入（%）|23.8|49.7|31.4|25.2| |营业利润（%）|-41.9|169.8|33.1|34.0| |归属于母公司净利（%）|-30.7|120.6|33.1|34.0| |获利能力| | | | | |毛利率（%）|32.8|38.6|39.2|41.0| |净利率（%）|10.0|14.7|14.9|15.9| |ROE（%）|4.7|9.4|11.1|13.0| |ROIC（%）|3.7|9.6|11.2|13.1| |偿债能力| | | | | |资产负债率（%）|15.1|27.7|30.5|31.8| |净负债比率（%）|17.8|38.3|43.9|46.5| |流动比率|4.74|2.77|2.62|2.61| |速动比率|3.38|1.88|1.72|1.71| |营运能力| | | | | |总资产周转率|0.40|0.52|0.56|0.60| |应收账款周转率|2.58|3.26|4.09|4.00| |应付账款周转率|3.15|2.91|2.71|2.63| |每股指标（元）| | | | | |每股收益|0.86|1.88|2.50|3.36| |每股经营现金流|0.15|2.47|1.34|2.14| |每股净资产|18.32|19.99|22.50|25.85| |估值比率| | | | | |P/E|85.16|39.46|29.65|22.12| |P/B|3.98|3.71|3.30|2.87| |EV/EBITDA|82.50|28.92|22.10|16.16| [12]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][104] 报告的核心观点 - 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，受益于存储产业链扩产及显示技术迭代，凭借平台化技术与核心客户协同，在DRAM/HBM测试设备领域打破海外垄断，显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期 [8] - 半导体测试卡位HBM增量赛道，国产替代提速，2025 - 2027年半导体业务收入CAGR达100%，毛利率提升至40%+ [8] - 显示检测技术延展性强，Mini/Micro LED打开第二曲线，2025 - 2026年显示业务有望维持15% - 20%订单增长 [8] - 客户卡位优势显著，深度绑定头部客户，预计2025年半导体设备新签订单同比增长100% [8] - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE仅35.2/19.6/13.5倍，2026年目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间 [8][104] 根据相关目录分别进行总结 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 发展历程 - 2011 - 2014年初露锋芒，成立并研发交付首台触摸屏多功能测试设备，获国家高新技术企业认证 [13] - 2015 - 2018年深耕显示，布局OLED测试技术，获国内OLED厂商订单，确立国内OLED行业检测设备领军地位，着手布局半导体行业 [13] - 2019年至今技术拓展，在OLED和半导体领域取得突破，与多方合作，实现多款半导体产品量产验证 [14] 股权架构 - 实控人张滨深耕行业十余年，合计持股19.54%，专业背景扎实，为公司决策提供保障 [15] - 通过旗下6家子公司实现业务分工明确，在新型显示及半导体测试领域推进创新 [15] 经营情况 - 2019 - 2025年Q1营收和归母净利润有波动，2024年业绩承压，毛利率与行业平均相当，2024年因老化设备占比提升有所改善，但盈利能力受市场需求和研发费用影响 [21] - 毛利率低于部分同行，主要因业务结构、生产模式、客户结构及高端产品未规模化盈利等因素，未来有望改善 [28][29] - 四费合计占营收比例呈先降后升趋势，研发费用用于技术开发，销售费用用于开拓海外市场 [35] 产品矩阵 - 构建多元化产品矩阵，覆盖显示检测、半导体存储器件测试、信号生成与检测设备核心环节，满足定制化需求 [36] - 在显示器检测、半导体存储器件测试、信号检测与生成领域提供全流程或关键设备，形成完整产品链，应用场景广泛 [38][40] 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 半导体DRAM测试环节覆盖 - 产品包括CP测试机、FT测试机、老化测试机、探针卡等，参与芯片设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障 [43] - CP测试提前筛选不良芯片，降低封装成本，探针卡是核心接口设备；FT测试验证已封装芯片功能和性能，确保可靠运行 [47] DRAM和HBM扩产及设备需求 - 头部存储厂商积极扩产，行业对测试和老化设备需求量显著提升，预计2025 - 2026年设备端市场需求快速增长 [51][53] - 每十万片DRAM设备投资约50亿元，FT、CP测试机和老化设备价值量占比分别为36%、34%、30%，HBM测试增加设备投入需求 [53] CP测试机 - 第一代面向DRAM市场，预计2025年上半年验证结束，2026年下半年进入批量订单阶段；第二代面向HBM市场，预计2025年上半年送去验证 [57] - 每10万片DRAM需约100多台CP测试机，单机成本200 - 300万美元，HBM兴起将扩大设备需求 [57] - 具备自研ASIC芯片优势，提升设备性能和兼容性，为HBM提供差异化解决方案，未来市场增长将加速 [58][59][60] FT测试机 - 研发进展加速，提前半年进入客户验证阶段，预计2025年获首批小批量订单，专注DRAM和HBM功能测试，速率要求达9Gbps [61] - 每10万片DRAM需约30台FT测试机，单机成本约600万美元，设备需求量将随产能扩张显著增加 [61] - 具备自研ASIC芯片和高并测能力，适配HBM需求，未来市场空间有望扩大，成为业绩重要驱动 [62][64] 老化设备 - 技术领先，支持15A高电流设计，在HBM测试中需求大增，约占每万片DRAM设备投资额的30% [65] - 在长鑫存储订单表现出色，2023年销售4亿元，占50%市场份额，HBM发展提高投资强度 [65] - 具备自研ASIC芯片能力，巩固国内领先地位，未来市场需求将随存储厂商产能扩张持续增长 [67] 探针卡 - 是晶圆测试核心配套设备，市场需求稳定且技术含量高，年需求约5 - 6亿元，与CP测试机深度绑定 [68] - 性能可对标国际先进水平，适配HBM复杂测试需求，成本占比低但影响测试质量和效率 [68][69] - 建立研发和生产能力，提供高性价比国产替代方案，未来出货量有望随HBM项目落地显著增长 [69] HBM测试 - HBM对测试设备要求更高，测试周期长，国内加速国产替代，需应对信号完整性和热管理挑战 [72] - 公司推出第二代CP测试机和FT测试机，提升测试效率和速率，老化测试设备优化以保障HBM芯片可靠性 [75] 估值 - 2025年四大客户合计规划月产能达20.5万片，配套测试设备总开发金额约75.5亿元 [78] - 预计2025/26年半导体业务总订单分别达11.9/20.1亿元，毛利率维持在40 - 45%，给予2026年30x PE估值，对应市值71.4亿元 [78][79] 显示检测设备：业务稳健而成熟，稳步提高国产替代率和市场份额 产业链 - 新型显示产业链涵盖上、中、下游环节，显示业务聚焦中游制造，Array、Cell和Module制程是关键流程，检测设备保障显示器件良率和性能 [86] - 检测设备技术发展趋势为高精度、高效率和高度自动化，未来重要性将进一步提升 [94] 下游行业扩产 - 京东方、维信诺、深天马、TCL等厂商在不同环节扩产，覆盖多种新型显示技术，为检测设备厂商提供市场空间 [95] Array设备 - 精智达Array制程检测设备用于薄膜晶体管电学和光学检测，提高检测精度和良率控制 [97] - 研发高精度检测系统，兼容主流OLED和Micro LED面板生产线，部分产品交付国内龙头厂商 [97] Cell设备 - 精智达Cell检测设备专注光学和电学性能检测，Mura补偿和电学性能检测设备提升面板一致性和满足大尺寸检测需求 [98] - 在OLED领域表现突出，应用于国内AMOLED面板生产线，正在研发Micro LED检测方案 [98] Module设备 - 精智达在Module制程提供光学检测与老化测试解决方案，检测设备进入主要厂商供应链，性价比高 [100] - 布局Mini LED和Micro LED面板检测设备，扩大高端市场份额 [100] 估值 - 2024年订单规模5亿元，对应2025年收入5亿元，预计2026/2027年增长至6/6亿元 [101] - 毛利率保持35%，成本和费用控制良好，净利润稳步提升，给予2026年20倍PE估值，对应市值24亿元 [102] 盈利预测与投资评级 - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE仅35.2/19.6/13.5倍，估值低于行业均值 [104] - 与可比公司对比，2026年PE折价约50%，半导体业务增速显著高于同业，估值性价比突出 [104] - 基于半导体测试和显示检测双赛道龙头地位，结合分部估值法，2026年目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间，首次覆盖给予“买入”评级 [104]

公司业务与技术优势 - 精智达是国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升级 [1] - 公司在DRAM/HBM测试设备领域率先打破海外垄断，显示检测业务稳健增长 [1] - 半导体测试业务已实现DRAM测试设备全环节覆盖，CP/FT测试机、老化设备及探针卡形成协同生态 [1] - HBM测试设备性能比肩国际大厂，CP测试机二代（2.4Gbps）、FT测试机（9Gbps）已进入核心客户验证 [1] - 显示检测业务在AMOLED检测领域稳居国内份额前三，Module光学检测设备加速替代海外竞品 [1] - 前瞻布局Micro LED检测，高精度AOI设备已导入龙头面板厂中试线 [1] 半导体业务增长潜力 - 2025年半导体业务有望随HBM大规模量产迎来订单放量 [1] - 测算2025-2027年半导体业务收入CAGR 100%，毛利率提升至40%+ [1] - 大客户长鑫存储稳态扩产4万片DRAM产能和0.5万片HBM（8层晶圆）产能对应测试设备需求接近40亿元 [2] - 公司凭借先发优势有望稳定斩获50%左右的份额 [2] 显示业务发展前景 - 2025-2026年显示业务有望维持15%-20%订单增长 [1] - Mini/Micro LED技术打开第二增长曲线 [1] 客户与订单能见度 - 深度绑定长鑫存储（老化修复测试设备份额占比超50%）、京东方等头部客户 [2] - 预计2025年半导体设备新签订单同比增长100% [2] 财务预测与估值 - 2025/2026/2027年营收预测为10/18/26亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2亿元 [2] - 2026年半导体业务与显示业务合计目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间 [2]